メーカー（電気・電子・半導体）/900万円以上の転職・求人情報一覧（84ページ目）

4158件
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4151～4158件を表示中
掲載期間：26/06/09～26/08/03
管理部長

【転居サポート有】管理部長候補｜100億規模へ急成長を遂げたメーカーのコーポレート組織改革を牽引

オーティス株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）管理職・マネジャー海外折衝土日祝休み
仕事内容
【メイン業務】■フィルム/テープ製品などの加工製造を行う当社にて管理部門のマネジメントをお任せする予定です。総務人事部門で豊富なご経験をお持ちの方を歓迎致します。
【部門全体の統括マネジメント】  総務人事課、経理課、情報課、EHS推進課を統括し、属人化している業務プロセスの標準化・仕…
応募資格
必須
■管理部門全般のマネジメント経験 ■部門を横断した制度設計、規程整備、または業務フ…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
800万円～999万円
会社概要
フィルム加工、テープ加工を主力事業としており、 「卓越したプレス加工技術を核として…
気になる
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掲載期間：26/06/09～26/08/03
総務

【兵庫/東京】グリーン戦略企画
仕事内容
・ハイブリッド車向けリチウムイオン電池で世界シェアNo.1！ ・世界最高峰のスペックの次世代EV向けリチウムイオン電池開発が始動中！ ・高待遇×手厚すぎる福利厚生×大きな裁量権×挑戦を奨励する風土！
【仕事内容】 【1】環境経営戦略（グリーンバッテリー戦略）の企画・推進 　・国内外の社会動向・環境規制（欧州電池規則等）の調…
応募資格
必須
【必須】 ・TOEIC 600点以上 ※上記に加えて以下いずれか必須 ・CSR／サステ…
勤務地
東京都 / 兵庫県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
2020年にパナソニック社とトヨタ自動車の合弁会社として新設された車載バッテリー…
気になる
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掲載期間：26/06/08～26/08/02
経理

★海外駐在希望の方、必見★半導体の接続材料の世界トップクラスメーカー ≪フレックスあり/退職金あり≫
海外展開あり（日系グローバル企業）土日祝休み
仕事内容
次期管理職候補として経理マネージャーを募集いたします。 ご入社後、まずは決算業務から携わっていただきます。 その後、ご経験や希望に応じて、連結業務や税務、管理会計など業務幅を広げていただきます。
<入社後に任せる業務> ・財務会計/税務(個別決算/連結決算/税務対応) <順々に任せる業務> ・管理会計(原価計算を含むグル…
応募資格
必須
・決算、税務のご経験をお持ちの方 ・マネジメント経験、原価計算の経験をお持ちの方は…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
800万円～999万円
会社概要
メーカー系（電気・電子・機械系）
気になる
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掲載期間：26/06/08～26/08/02
設計・開発エンジニア（半導体）

SoC開発リードエンジニア（システムLSI)
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア（最適なSoC仕様の設定等）
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件 　・SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員：TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：26/06/06～26/07/31
設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

SoCの協調設計エンジニア職
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoCのシステム開発部署にて、LSI-Package-Board協調設計の社内開発
●メイン業務 ・LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務 ・高速インターフェースを用いた製品の開発 ・…
応募資格
必須
●必須の要件 ・高速インターフェース(DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,U…
歓迎
●必須ではないがあれば尚可の要件 ・製品開発のリーダー業務の経験があることが望まし…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
750万円～1199万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：26/06/05～26/07/30
設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）

CPUシステムハードウェア設計業務
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMNetc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、詳細設計業務を行う。
・顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム…
応募資格
必須
●必須の要件 ・コンピュータアーキテクチャ、バスアーキテクチャ、LSI設計/検証（…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
800万円～1249万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：26/06/04～26/07/29
ビジネスアナリスト・アーキテクト

Senior Staff Software Engineer
株式公開準備英語力が必要
仕事内容
■ 主な業務内容 ・中長期的な技術戦略および技術ロードマップの策定 ・大規模分散システムおよびプラットフォームアーキテクチャ…
応募資格
必須
必須要件 業界トップ、世界トップクラスの技術力 特定の技術領域における深い専門性に加…
歓迎
歓迎要件 【※強く推奨】ビジネスレベルの英語力（グローバル拠点のエンジニアとの連携…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1200万円～2499万円
会社概要
急成長中のグローバルテクノロジー企業にて、事業成長を支える大規模システムおよび次…
気になる
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掲載期間：26/06/04～26/07/29
プロジェクトマネージャー（制御・組み込み系）

組込みソフトウェア プロジェクトリーダー／大手医療機器メーカーPJ

大手外資系エンジニアリング企業（日系大手医療機器メーカーの請負プロジェクト）
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
日系大手医療機器メーカーでの新規プロジェクト開始に伴い、組込みソフトウェア開発をリードいただくエンジニアを募集しています…
応募資格
必須
• 組込みソフトウェア開発経験 3年～5年以上 • CまたはC＋＋による開発経験 …
歓迎
• 医療機器開発経験  • オフショア開発チームとの協業経験  • ベンダーマネジメ…
勤務地
石川県
年収 / 給与
800万円～1199万円
会社概要
雇用元は外資大手エンジニアリング企業で、日本法人は1996年に設立。自動車、航空…
気になる
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