掲載期間:25/07/15~25/07/28
- 仕事内容
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常駐先の国内大手半導体メーカーにて以下の業務をお任せします画像IP用組込みSW設計作業 • 設計ドキュメント作成(アーキテクチャ設計、詳細設計、テスト仕様)【40%】 • コード作成…
- 応募資格
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- 必須
- ●必須要件● (組込み分野での)C言語プログラム経験 1年以上 (組込み分野…
- 歓迎
- 〇尚可要件〇 Enterprise Architect使用経験 1年以上 車…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 550万円~599万円
- 会社概要
- 1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…