掲載期間:26/06/15~26/07/05
- 仕事内容
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パッケージ基板に使用するフィルムの検査や検討【業務内容】 ・パッケージ基板に使用するラミネートフィルムの評価 ・粘着剤の評価選定
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体製造に評価検討の経験 ・有機系粘着剤の知識
- 歓迎
- ・成分分析/解析の経験 ・半導体メーカーでの分析評価の経験
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収 / 給与
- 400万円~749万円
- 会社概要
- 設計開発業務に関する業務請負業、派遣業
気になる

























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