掲載期間:26/10/20~26/11/02
設計・開発エンジニア(半導体)
厚木 ソニーセミコンダクタソリューションズ イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発
ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
- 仕事内容
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次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、 及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現する プロセス技術の開発を行っております。次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、 及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構…
- 応募資格
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- 必須
- ・主体的に技術開発を行った経験。装置、材料、組立プロセスの開発を主体的に 実行し…
- 歓迎
- 上記経験が、半導体実装に関連した業務内容である事。
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収 / 給与
- 650万円~999万円
- 会社概要
- 携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
