設計・開発エンジニア（半導体）/450万円の転職・求人情報一覧（3ページ目）

698件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
101～150件を表示中
掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

IJ16　インクジェットヘッドの生産プロセス開発（微細加工・接着・真空・フォトリソ・シリコン加工…

コニカミノルタ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
コニカミノルタ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【部門役割】 インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、…
応募資格
必須
【必須要件】 ・精密デバイス開発もしくは半導体プロセス開発経験：3年以上（薄膜形成…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
■デジタルワークプレイス事業 複合機及び関連消耗品の開発・製造・販売、並びに関連サ…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産装置　仕様検討・導入（新規半導体パッケージ基板　事業立ち上げ/三重・亀山）

日東電工株式会社
上場企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
日東電工株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【担当製品】 ・半導体パッケージ基板 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化…
応募資格
必須
【必須（MUST）】 ・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識保有者、もしくは経験…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
電子・電機材料、工業用テープ、産業用資材、包装材料、医療衛生材料の製造、販売
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

試作装置・生産装置　設計、導入（新規事業製品立ち上げ）

日東電工株式会社
上場企業マネジメント業務なし新規事業転勤なし土日祝休み
仕事内容
日東電工株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・様々な業界における装置製作メーカーと協業し当社独自の装置を導入・改善・プロセスの開発・開発環境構築が主な業…
応募資格
必須
【必須（MUST）】 ・製品開発部門や製造部門からの要求に応じて、試作装置や生産装…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
電子・電機材料、工業用テープ、産業用資材、包装材料、医療衛生材料の製造、販売
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術開発【トヨタ自動車×パナソニック】
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手バッテリーメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
「トヨタのモノづくり」×「パナソニックの設備技術」を持つ、HEV向けリチウムイオン電池の世界トップメーカーである当社にて…
応募資格
必須
＜MUST＞ ・製造業において工程設計、設備計画、設備設計のいずれかの経験がある方…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
大手バッテリーメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCCの製品開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏ま…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCC誘電体材料の要素技術開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の誘電体材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCC電極材料の要素技術開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

施設管理・施設計画
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
兵庫県中西部の企業でございます。
電池拠点の強化・拡大に対応した施設の維持管理業務を発注者側としてご担当いただきます。 また、当社は2030年までにカーボン…
応募資格
必須
・ ＜MUST＞ ・機械・電気・ガス・水・空調・薬品・建築・環境のうち、どれかの専門…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
製造業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A2004 【プロセス・インテグ担当エンジニア】イメージセンサー開発　経験者歓迎＜神奈川　…

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っ…
応募資格
必須
■必須 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計： 　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制
土日祝休み
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方 　且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【75 5】化学プラントのプロセス開発・設計

株式会社フジミインコーポレーテッド
上場企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
部署：生産本部　生産技術部　量産技術第二課 当社の生産技術部は、量産技術第一課/量産技術第二課/設備技術課に分かれており、…
応募資格
必須
＜必須要件＞下記いずれか ・化学プラントのプロセス開発もしくは設計経験（特にプラン…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア（環境プラント）
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手総合エンジニアリング企業での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
国内・海外ごみ焼却施設に関する見積計画、基本設計・計算、技術提案書作成業務。エンジニアリング業務。
応募資格
必須
【応募条件】 ごみ処理プラント、発電関連プラントの見積計画、基本設計、詳細設計、P…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1199万円
会社概要
大手総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【川崎】真空装置開発エンジニア　～GX革命：人類初の「燃やさない文明」へ/世界最高峰の環境エネル…

株式会社クリーンプラネット
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
株式会社クリーンプラネットでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要： ～世界が注目するユニコーン企業／世界屈指のエキスパートと共に、再生可能エネルギーのさらなる次代を担う／安全、安定…
応募資格
必須
■必須条件： ・真空装置開発、半導体前工程、核融合など、先端技術を使った装置開発の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
量子水素エネルギーの基礎研究・実用化研究
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスの研究開発職　DS_A0032

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
ソニーの差異化技術を開発した部署にて新技術開発に関われる職場です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異…
応募資格
必須
■必須 下記要件を満たす方 ・学生時代、社会人問わず、半導体に関わる何かしらの研究開…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発【東証プライム上場日清紡グループ】新横浜/年収600万～
転勤なし土日祝休み
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能（2024年1月時点）※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上　下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発【東証プライム上場日清紡グループ】新横浜/年収600万～
転勤なし土日祝休み
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能（2024年1月時点）※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上　下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/11/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計（半導体・IC設計） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社BREXA Technology
英語力が必要
仕事内容
生涯エンジニアとして活躍！ 多種多様な開発プロジェクトでキャリアを磨けます。
【職務概要】 同社にて、高速通信LSIにおけるアナログ回路設計としてDAC・PLL・SerDesの設計およびシミュレーショ…
応募資格
必須
【必須】 ・アナログ回路設計の実務経験 ・高速通信LSI領域（SerDes／PLL／…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～799万円
会社概要
【事業内容】 機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリン…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【プロセス開発エンジニア（成膜）】国内外出張興味ある方◎転勤なし◎完全週休2日制■700～900万円
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張海外折衝土日祝休み
仕事内容
■プロセス開発エンジニア（成膜）
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置（CVD装置）…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）管理職・マネジャー海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計： 　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【製造部】石油精製・石油化学プラントのセーフティーエンジニア

ENEOS株式会社
マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
ENEOS株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
製油所・製造所のプロセス安全業務をリードする。主な業務は以下の通り。 ・定期リスクアセスメントの計画の策定とその実行又は実…
応募資格
必須
【必須要件】 ・危険物取扱者（甲種）、高圧ガス製造保安責任者 ・石油・石油化学分野で…
勤務地
宮城県 / 茨城県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 岡山県 / 山口県 / 大分県
年収 / 給与
1400万円～9999万円
会社概要
石油製品（ガソリン・灯油・潤滑油等）の精製および販売 ガスの輸入および販売 石油化学…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

先端半導体洗浄プロセス開発マネジャー（海外駐在候補）

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■職務の概要 先端R D強化を目的とし、海外研究開発拠点にて洗浄装置プロセス開発及び企画の責任者を担当いただきます。 具体的…
応募資格
必須
【職種/業界経験】 半導体装置開発の経験、10年以上 （半導体洗浄装置に限りません…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
1500万円～1949万円
会社概要
半導体製造装置の製造・販売
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【電気制御設計：埼玉】信越化学G■少数精鋭で裁量大■定年65歳■福利厚生×長期就業◎■転勤なし
転勤なし土日祝休み
仕事内容
電気設計・装置設計をお任せします。 主に三菱製PLCを活用した設計業務が中心で、社内で標準化されたプログラムを使いながら、基礎からしっかり力をつけられる環境です。
※設計経験が浅くても問題ありません。先輩エンジニアのサポートのもと、確実にスキルアップできます。 さらに、装置の導入立ち上…
応募資格
必須
・電気設計の実務経験（1年以上） ※業種・規模・設計対象は問いません。「電気設計に…
歓迎
・PLC・シーケンサの操作・設計経験（利用年数不問） ※これまで培ったPLC・シー…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
半導体関連装置 開発・設計・製造・販売 ＜おすすめポイント＞ ・20代～50代まで幅広…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制
土日祝休み
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方 　且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
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掲載期間：26/10/16～26/10/29
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

設計員（設計員～テクニカルエンジニア）

株式会社スパンドニクス
土日祝休み
仕事内容
東所沢、半導体テストシステムのハードウェア開発の設計、年収4M～5.6M
【職務内容】 当社が手掛ける半導体テストシステムのハードウェアの開発 ・ハードウェアの開発担当者は、仕様書から評価・検証まで…
応募資格
必須
【必須要件・資格】 ・大学、高専、専門学校（電子電気を学んだ方） ・普通自動車免許
歓迎
【歓迎要件・資格】 ・在学中や職場で安定化電源、マルチメータ、オシロスコープなどの…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
半導体検査装置の開発、製造、販売 電子機器、家電製品、自動車から、IoT関連商品、…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/11/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大分】半導体設計・プロセス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます！
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大分県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/11/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長崎】半導体設計・プロセス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます！
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/11/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】半導体設計・プロセス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます！
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/11/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載向けSoC研究開発 ※年間休日120日以上

株式会社本田技術研究所
仕事内容
世界トップクラス企業★グローバル企業としての変革に携われます！福利厚生充実◎
【職務概要】 ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカス…
応募資格
必須
【必須】　　　 ・回路設計の実務経験 ・半導体開発の実務経験 【尚可】 ・SoCに関する…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発　・モビリティ、ロボティクス…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川県】フィールドサービスエンジニア　※グローバルエッチング装置シェアトップクラス
外資系企業大手企業海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体テストチップのレイアウト設計＜アナログ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュア…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・アナログ回路設計（ハードマクロ設計）、レイアウト設計、ライブ…
勤務地
東京都 / 北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載向けSoC研究開発
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoC…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】  大手完成車メーカーグループの研究開発を担う企業。  乗用車や二輪車…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージ開発エンジニア＜高密度集積化／次世代テスタ向け＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。
応募資格
必須
以下いずれかに合致する方 ・ASIC設計（IC開発課での業務） ・パッケージ開発経験…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
500万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術・生産設備担当＜半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
同社の半導体事業部にて、ファウンドリ事業関連の顧客製品の立上げ、製造プロセス支援エンジニアに携わっていただきます。 【具体…
応募資格
必須
・半導体製造プロセス設計または製造エンジニア経験（3年以上）
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合精密部品メーカー。 同事業は部、日系電機部品メ…
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

検査・評価方法の開発＜次世代半導体パッケージ用基板＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス／…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・半導体に関しての知見 ・インターポーザ・FC-BGAなどのサブ…
勤務地
石川県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。 国内外に200社以上のグ…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜化合物半導体＞

DOWAホールディングス
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…
応募資格
必須
・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験
勤務地
秋田県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電源・制御回路設計＜LEDディスプレイ＞

スタンレー電気
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
LEDディスプレイ応用製品の開発を担う部署にてLEDディスプレイの電源・制御回路開発業務をご担当いただきます。 【具体的に…
応募資格
必須
■下記の条件いずれかの経験（3年以上） ・回路設計（電源回路、制御回路、FPGA、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、車載用に強みを持つ光源・照明メーカーです。自動車…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計開発＜深紫外LED素子＞

スタンレー電気
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
深紫外用LED素子の設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 開発業務は、深紫外LEDの発光素子の構造設計、MOCV…
応募資格
必須
半導体に関する知識・経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、車載用に強みを持つ光源・照明メーカーです。自動車…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア＜設計自動化／EDA環境構築＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly D…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ■半導体または半導体パッケージにおける、 （1） 設計自動化、（…
勤務地
北海道 / 東京都
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UC…
応募資格
必須
【1】の募集　※下記いずれか必須 ・インターフェースに関する回路設計、パッケージ設…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

PDK開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社の革新的なプロセス技術を外部顧客が活用できるようにするため、業界標準のEDAツールを用いたPDKコンポーネントの開発…
応募資格
必須
※下記■のいずれも必須  ■PDK（プロセス設計キット）の開発・検証での10年以上…
勤務地
北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

モデリングエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最…
応募資格
必須
※以下のうち1つ以上の分野で3年以上の経験をお持ちの方 ・半導体デバイス物理、また…
勤務地
北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス開発用TEG設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただき…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験のある方 ・TE…
勤務地
北海道 / 東京都 / その他の海外
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 【1】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）の最適構造検討・提…
応募資格
必須
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方 【1】の募集：半導体設計会社や半導体パ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Program Manager／Project Manager
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当い…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・3年以上の大規模／複数部門にまたがる開発プロジェクトのPM／…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ開発マネージャー
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 （1）RDL（再配線）有…
応募資格
必須
※以下■いずれか必須 ■（1）パッケージ配線形成技術に関する経験 ・マイクロメータか…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

TEG設計エンジニア＜デバイス開発＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。 【具体的には】 デバイス技術…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体TEG設計・レイアウト（ディジタル回路論理設計、レイア…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
気になる
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

TEGレイアウト設計エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・現行の5nm／3nmプロセスを上回る超高性能・低消費電力半導…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・大学卒業のご経歴と理系の専攻経験 ・TOEICの600点以上の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

パラメトリックテストエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
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掲載期間：26/10/15～26/10/28
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ロジックテストエンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支える…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験 ・ウ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程…
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