450万円の設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人一覧

仕事内容: 【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2％】【離職率7.7％】【育休復職率92％以上】【活躍フィールド：711社　上場企業、上場企業の連結子会社が60％】～プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【半導体製造装置（成膜装置）のソフト開発】各種装置のソフトウェア設計（Linux）…

応募資格

必須: ■Windows系の C#/.NETの知識 ■C++、Linux OSなどによるソ…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 岩手県

年収 / 給与: 400万円～649万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

気になる

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掲載期間：24/04/30～24/05/13

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置（成膜装置）電気設計/奥州市/福利厚生充実

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

大手企業

仕事内容: 【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2％】【離職率7.7％】【育休復職率92％以上】【活躍フィールド：711社　上場企業、上場企業の連結子会社が60％】～プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【半導体製造装置（成膜装置）の電気設計】・ケーブル設計： POWERケーブル、SIG…

応募資格

必須: ■Auto CAD（相当でも可）を使った設計ができること

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 岩手県

年収 / 給与: 400万円～649万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

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掲載期間：24/04/30～24/05/13

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置（成膜装置）機械設計/奥州市/福利厚生充実

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

大手企業

仕事内容: 【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2％】【離職率7.7％】【育休復職率92％以上】【活躍フィールド：711社　上場企業、上場企業の連結子会社が60％】～プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【半導体製造装置（成膜装置）機械設計】・Chamber内部品の3Dモデル及び図面作…

応募資格

必須: ■３D-CAD経験者

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 岩手県

年収 / 給与: 400万円～649万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

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掲載期間：24/04/30～24/05/13

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体デバイスパッケージング技術者

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

外資系企業大手企業英語力が必要

仕事内容: 半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路（IC・ＬＳＩ）の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。・試作品の…

応募資格

必須: ※下記いずれか必須・半導体組立技術（後工程）の経験がある方、もしくは半導体製造（…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: 【半導体製造における「後工程」事業】 ■半導体アセンブリ（組立）、 ■テストやパッ…

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掲載期間：24/04/30～24/05/13

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体デバイスパッケージング技術者

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

外資系企業大手企業英語力が必要

仕事内容: 半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路（IC・ＬＳＩ）の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。・試作品の…

応募資格

必須: ※下記いずれか必須・半導体組立技術（後工程）の経験がある方、もしくは半導体製造（…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: 【半導体製造における「後工程」事業】 ■半導体アセンブリ（組立）、 ■テストやパッ…

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掲載期間：24/04/30～24/05/13

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【回路設計（半導体）】※那須/転勤なし※世界No.１シェア（年収410万円～700万円）

セイコーＮＰＣ株式会社

管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: ◇◆◇水晶発振器IC世界シェアトップクラス、セイコーグループでも注目の半導体メーカーにて、回路設計者の募集◇◆◇ ～～～最先端外部FABを活用し、技術開発力を強化しております。年間休日128日…
【期待する役割】次世代通信システム（ポスト５G）には、スマート工場や自動運転など、様々な産業で超低遅延・多数同時接続とい…

応募資格

必須: ■アナログ回路設計の経験　※デジアナ混在回路設計の経験でも可 ■計測器の使用経験（…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 400万円～749万円

会社概要: ■半導体商品の設計開発及び販売【拠点】・国内 ■本社：東京都台東区 ■栃木県那須塩原…

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掲載期間：24/04/30～24/05/13

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Si、Sic等の研究開発【Si技術課】

富士電機株式会社

上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ★業界トップクラスの平均勤続年数20年！ワークライフバランス＆ダイバーシティ推進・長く安心して働くことができる企業風土 ★全社の設備投資先の1/3は松本工場！パワー半導体の日系業界シェアは20…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■次世代IGBT等のパワー半導体製造に必要な要素プロセス技術開発、量産…

応募資格

必須: 【求める人材】 ■半導体デバイスのプロセス技術や品質改善業務経験のある方（IGBT…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 400万円～849万円

会社概要: 電気機器の開発・製造・販売・サービス【主な事業】 ■発電・社会インフラ／川崎工場 ■…

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掲載期間：24/04/30～24/05/13

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiC等の研究開発【SiC技術課】

富士電機株式会社

上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ★業界トップクラスの平均勤続年数20年！ワークライフバランス＆ダイバーシティ推進・長く安心して働くことができる企業風土 ★全社の設備投資先の1/3は松本工場！パワー半導体の日系業界シェアは20…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■SiC等のパワー半導体製造に必要な要素プロセス技術開発、量産化技術、…

応募資格

必須: 【求める人材】 ■半導体デバイスのプロセス技術や品質改善業務経験のある方（特にSi…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 400万円～849万円

会社概要: 電気機器の開発・製造・販売・サービス【主な事業】 ■発電・社会インフラ／川崎工場 ■…

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掲載期間：24/04/30～24/05/13

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

パワーモジュールの開発設計【電装設計第一部】

富士電機株式会社

上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ★業界トップクラスの平均勤続年数20年！ワークライフバランス＆ダイバーシティ推進・長く安心して働くことができる企業風土 ★全社の設備投資先の1/3は松本工場！パワー半導体の日系業界シェアは20…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■電気自動車のパワートレイン用パワーモジュールの開発、設計、顧客対応及…

応募資格