設計・開発エンジニア（半導体）/450万円の転職・求人情報一覧（15ページ目）

707件
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701～707件を表示中
掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

SoCレイアウト設計のプロジェクトリード

アルチップテクノロジーズ株式会社
仕事内容
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのレイアウト設計のプロジェクトリード 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべて…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
気になる
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掲載期間：26/09/08～26/10/31
設計・開発エンジニア（半導体）

外資系半導体ASICベンダーの（レイアウト設計エンジニア）

アルチップ・テクノロジーズ株式会社
仕事内容
ハイエンドSoCのレイアウト設計エンジニア
【職務内容】 ■ハイエンドSoCのレイアウト設計エンジニア 以下のような経験・知識のある方を求めています。 ※すべての条件を満…
応募資格
必須
【必須となる資格・スキル・経験など】 ・SoC設計経験がある方 ・EDAツールを使用…
歓迎
【あれば望ましい資格・スキル・経験など】 ・RTL以降(バックエンド)の設計経験の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
アルチップテクノロジーズ株式会社：2003年2月1日設立 ・従業員数：99 名 (…
気になる
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掲載期間：26/09/03～26/10/28
設計・開発エンジニア（半導体）

【研究／プロセス開発】世界初のダイヤモンド半導体量産化へ｜国家プロジェクトを担う研究開発ポジション

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業新規事業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体のプロセス開発担当として、既存プロセスの改善、課題解析、新規プロセス技術の開発、量産化に向けた技術確立を担当いただきます。
■業務内容 ・ダイヤモンド半導体プロセスの改善・高度化 ・量産化に向けたプロセス技術の研究開発 ・現行プロセスにおける課題・問…
応募資格
必須
・半導体プロセスの開発経験 ・電気・電子工学等の関連分野における学士号以上、または…
歓迎
・半導体量産化技術の開発経験 ・半導体製造プロセスの立ち上げ経験 ・歩留まり改善・プ…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
800万円～1499万円
会社概要
その高い性能から、「究極の半導体」と呼ばれるダイヤモンド半導体。その特性は、近年…
気になる
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掲載期間：26/09/01～26/10/26
設計・開発エンジニア（半導体）

【特殊洗浄技術開発エンジニア】薬液レシピ設計からプロセス量産化まで自律的に推進／年収～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発および量産化に向けたプロセス安定化を担っていただきます。
■具体的な業務内容： ・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設計・最適化 ・新規洗…
応募資格
必須
・半導体プロセス（特に洗浄工程）の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パ…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・洗浄プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（Si…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
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掲載期間：26/09/01～26/10/26
設計・開発エンジニア（半導体）

【微細加工エンジニア】廃炉・6G・宇宙を支える究極半導体のプロセス開発／年収700～1000万円

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
仕事内容
ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立を担っていただきます。
■具体的な業務内容： ・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光…
応募資格
必須
・半導体プロセス（リソグラフィー工程）の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
歓迎
・量産化技術（歩留まり改善・プロセス安定化）に関する経験 ・半導体新材料（SiC、…
勤務地
福島県 / 茨城県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
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掲載期間：26/08/24～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発

TOPPAN株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
インターポーザの製造プロセス開発を担当。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの次世代半導体パッケージ開発センターにてプロジェクトを推進。
■募集背景： 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開…
応募資格
必須
・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること
歓迎
特になし
勤務地
石川県
年収 / 給与
400万円～699万円
会社概要
TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ（TOPPAN…
気になる
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掲載期間：26/08/18～26/10/12
設計・開発エンジニア（半導体）

FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）設計技術

TOPPAN株式会社
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートの設計業務。CAD/CAMを用いた設計から電気特性シミュレーションまでを担当。
■具体的な業務内容： 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーショ…
応募資格
必須
チップ（LSI）のプリント基板の設計スキルをお持ちの方
歓迎
・ステラ・コーポレーション社「StellaVision」の使用経験 ・Cadenc…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円～699万円
会社概要
TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ（TOPPAN…
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