450万円の設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人情報（2ページ目）｜30代・40代・50代のハイクラス転職サイト【ミドルの転職】

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品…

応募資格

必須: ■レーザー加工に関する知見をお持ちの方

歓迎: ■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 450万円～749万円

会社概要: ■電子事業：ICパッケージ基板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒担体保持・シ…

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掲載期間：26/08/27～26/09/09

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）（年収460万円～850万円）

イビデン株式会社

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方

歓迎: ・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方　※デバイスメーカーだ…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 450万円～899万円

会社概要: ■電子事業：ICパッケージ基板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒担体保持・シ…

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掲載期間：26/08/27～26/09/09

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【基板設計】車載電子ユニット向けプリント基板設計（年収520万円～780万円）

住友電装株式会社

大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ◎ワイヤーハーネス事業をコアに世界30カ国以上へ展開し、ハーネス事業全体で売上2兆936億円を誇るグローバルサプライヤーです。 ◎EV化に欠かせない大電流対応ハーネスやバッテリー配線モジュール…
自動車用電子ユニット＊の機能実現に必要不可欠となるプリント基板の設計業務および関係業務＊電子ユニットの一例　　・最先端電…

応募資格

必須: ・高いコミュニケーション能力を持ち、明るく朗らかに社内折衝できる方・周囲の困り事…

歓迎: ・自動車業界における設計評価経験・電子回路／電子部品の基礎知識・プリント基板実装…

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: ■自動車用・機器用ワイヤーハーネスの製造販売 ■ワイヤーハーネス用・電気機器用部品…

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掲載期間：26/08/27～26/09/09

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】ADAS_SoCアーキテクチャ開発、開発環境構築（年収510万円～1430万円）

株式会社デンソー

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 AD（自動運転）・ADAS（運転支援）を実現するために…

応募資格

必須: マイコン/SoCのアーキテクチャ開発または論理設計の実務経験を有し、かつ以下いず…

歓迎: ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発（ISO26262）実…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

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掲載期間：26/08/27～26/09/09

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【電子事業本部】要素技術開発/レジストプロセスエンジニア

イビデン株式会社

上場企業マネジメント業務なし

仕事内容: イビデン株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
配属部署：電子事業本部　技術統括部　要素技術部　要素技術３G 【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の…

応募資格

必須: ■必須要件・化学の基礎知識・普通自動車免許 ■歓迎要件・半導体プロセス知識をお持ち…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【企業概要】同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣…

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掲載期間：26/08/27～26/09/14

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】レイアウト設計 ※本厚木 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・エンジニアリング社

英語力が必要

仕事内容: 福利厚生超充実！働きやすさ◎案件数◎
【職務詳細】・レイアウト設計(P＆R) └フロアプラン、配置配線、CTS， timing optimize (MCMM)，…

応募資格

必須: 【必須】・P＆Rツールを使用したP＆R設計経験 (ASIC、 SoC、 Mixe…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 ◆IT（ソフトウェア／インフラ）◆機械（自動車／家電／産業等）◆電気…

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掲載期間：26/08/27～26/09/14

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計(半導体・IC設計) ※年間休日120日以上

ダイキン工業株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業

仕事内容: 世界トップクラスの生産規模を誇る空調カスタムマイコンの内製化を牽引
【職務概要】同社において、強みであるインバータを更に強化するため自社技術を組込んだカスタムマイコンの内製化を進めており、…

応募資格

必須: 【必須】以下いずれかの経験をお持ちの方・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メ…

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掲載期間：26/08/27～26/09/14

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【埼玉】回路設計（半導体関連） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社メイテック

海外展開あり（日系グローバル企業）

仕事内容: アウトソーシング業界トップクラスの給与水準！上場グループで安定も◎
【職務概要】同社が保有する半導体関連のPJTにおいて、電気回路設計開発をお任せします。【プロジェクト例】・露光装置のレー…

応募資格

必須: 【必須】・回路設計経験【尚可】下記いずれかの知見をお持ちの方・アナログ回路設計経…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 (1)研究開発　(2)設計、開発　(3)解析、試験、評価【会社の特徴…

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掲載期間：26/08/27～26/09/14

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【茨城】製品開発（パワー半導体） ※土日休み

株式会社BREXA Technology

英語力が必要

仕事内容: エンジニアの教育・育成に投資！安心したキャリア形成！福利厚生充実！
【職務概要】パワー半導体における設計・製品開発業務を担当いただきます。【職務詳細】製品：パワー半導体製品（IGBT・Si…

応募資格

必須: 【必須】・半導体設計経験3年以上【尚可】・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、デ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 茨城県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリン…

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掲載期間：26/08/27～26/09/14

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージ設計検証エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

日総工産株式会社

仕事内容: 東証プライム上場グループ企業／定着率98％／福利厚生充実
【職務概要】最先端の2.5D／3D高密度パッケージ（インターポーザ等）の設計基盤となるDesign Rule Manua…

応募資格

必須: 【必須】・DRCおよびレイアウト設計（LSI、インターポーザのいずれか）・Des…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一…

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掲載期間：26/08/27～26/09/09

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ICパッケージ基板の設計業務改善（メンバー～リーダー）（年収525万円～850万円）

イビデン株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧…

応募資格

必須: ・SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■電子事業：ICパッケージ基板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒担体保持・シ…

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掲載期間：26/08/27～26/09/09

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・…

応募資格

必須: ■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル）

歓迎: ・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計（新規開発）の経験がある方・対外的…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

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掲載期間：26/08/27～26/09/09

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【本社】半導体の回路設計（アナログ/デジタル回路設計）（年収590万円～970万円）

株式会社東海理化

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: 【東証/名証1部上場】トヨタグループ大手自動車部品メーカー【くるみんマーク取得】世界16カ国40社のネットワークをもち、国内のみならず世界中の自動車メーカーへの供給体制を整えています。
■募集背景自社製品組み込み半導体（車載製品向け内販および、外販）を推進させるため、中途採用にて募集をしております。 ■事業…

応募資格

必須: 半導体製造工程基礎知識半導体回路設計技術（アナログ回路）

歓迎: 半導体デバイス構造基礎知識半導体回路設計技術（アナログ・デジタル混載回路）

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～999万円

会社概要: ■下記自動車用部品の開発、設計、製造及び販売自動車用各種スイッチ、キーロック、シ…

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掲載期間：26/08/27～26/09/09

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiCの設計技術（セラミック部材）（年収560万円～1020万円）

株式会社ＭＡＲＵＷＡ

上場企業土日祝休み

仕事内容: 東証プライム市場上場:世界トップシェア製品を複数持つ材料・製品メーカーです.近年は積極的なM&Ａにより照明機器事業をスタートしモノづくりの川上（材料）～川下（製品）まで関われる事業体制を構築.誰もが…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務・半導体製造装置の治工具と…

応募資格