設計・開発エンジニア(半導体)/450万円の転職・求人情報一覧(2ページ目)

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51100件を表示中
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DR…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 D…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DR…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 D…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体製造装置の高性能化により、成膜装置における電気設計の重要性は大きく増しています。配線…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 装置・設備の電気設計経験 測定器を用いた動作確認・評価の経験
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) 半導体製造装置の電気設計経験 ケーブルルート設計、ケーブル…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体製造に必須となる成膜プロセスでは、ガス供給の安定性・安全性の確保が非常に重要であり、…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 3D CADを使用した設計経験 配管・機構・板金など何らかの装…
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) ガス配管・流体系の設計経験 半導体製造装置の設計・開発経験…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体需要の世界的拡大により、熱処理・成膜・搬送などの半導体製造装置における新規開発・改良…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 3D CADを使用した設計経験 設計書類作成、製作業者との調整…
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) 半導体製造装置の設計経験 強度計算・構造解析・熱流体解析経…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
★1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート ★三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中…
パワーモジュールのパッケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務に取り組んで頂きます。 【職務内容詳細】 ・パ…
応募資格
必須
・CADまたはCAEツールいずれか使用経験がある方 ・他部門と協調性をもってコミュ…
歓迎
・機械系/電気系設計経験
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
〈電子部品・半導体の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカー〉装置づくりの全てを自社でワンストップサービス PCやスマートフォン、スマートウォッチ、タブレット、車、LED…
■業務概要: 半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のい…
応募資格
必須
※下記いずれかの知識・経験をお持ちの方 【1】自動機械の制御システム設計の実務経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【半導体・電子部品の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカ…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
同社は2021年9月1日に創業100周年を迎えました。電機・機械・電子・情報のリーディングカンパニーとして、次の100年を目指すため積極的に採用しています。東証プライム上場企業、土日祝休み、年間休日…
■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)…
応募資格
必須
・Officeスキル(Word・Excel・PowerPoint) ・C言語を用い…
歓迎
・普通自動車運転免許 ・英語への抵抗のなさ(メールなどビジネス英語を使用する機会あ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
■FAシステム事業 ■半導体デバイス事業 ■施設事業 ■MS事業 ■海外事業 ※上記売上高…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■不良個所の物理解析による不良の物理現象の解明 ■不良工程の特定 【期待する役割】 テス…
応募資格
必須
■半導体デバイスメーカーまたは半導体装置メーカーのご経験 ■プログラミング経験
歓迎
■半導体物性、半導体デバイス、統計解析、データ解析(Spotfire、JMP、R…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバ…
応募資格
必須
TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or 学習経験 半導体デバイス…
歓迎
Synopsys TーCAD(Sentaurus)実務経験 デバイス構造/電気特性…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環…
応募資格
必須
パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設…
歓迎
RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付け、製造向けデータ作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
【東証1部上場/エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36%】【育休復職率92%以上】【稼働率95%】 ★正社員/同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】 同社のお客さま(自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器)の開発現場でLSI設計エンジニア(ア…
応募資格
必須
・設計経験が5年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設…
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験 ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
石川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/11
仕事内容
■業務内容 お客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> アナログL…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
大手技術サービス会社
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/17
仕事内容
◆充実の資格手当/大手メーカと連携!/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福島県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/17
仕事内容
◆充実の資格手当/大手メーカと連携!/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福島県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/17
仕事内容
◆充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
産総研との連携拠点で、デバイス設計からプロセス構築までを担う。
【職務概要】 同社にて、次世代モビリティの電動化を加速させるためのエネルギー効率を極限まで高めるパワー半導体(主にダイヤモ…
応募資格
必須
【必須】※以下いずれかに関する経験を5年以上お持ちの方 ・パワー半導体デバイスの回…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発 ・モビリティ、ロボティクス…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無は…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆加工技術者として、製…
応募資格
必須
■半導体後工程/電子実装/プリント基板に関する材料/プロセスの業務経験を有する方
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

分析、解析、信頼性評価技術<電動車用パワー半導体>

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/11
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスお…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/11
仕事内容
【業務内容】:富士フイルムで開発している医療機器(内視鏡やX線など)、商用プリンタ、生化学分析装置、        デジタ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・リーダー候補:  FPGA/ASICデジタル回路の詳細設計・実装・検…
歓迎
【歓迎要件】 ・デジタル回路の実装・検証のやり方を  初級者に指導することができる ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
<富士フイルムグループ内唯一の事業横断的ソフトウエア開発会社> 富士フイルムグルー…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
★東証プライム上場/半導体試験装置市場シェア第1位!/時価総額5.4兆円越超/営業利益率29.3%/世界のテクノロジー・リーダー上位100社 ★健康経営優良法人・プラチナくるみん・えるぼし認定…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーショ…
応募資格
必須
・電磁気学の基本を理解していること ・基板の伝送線路設計の基本を理解していること ・…
歓迎
・コネクタ設計技術や製造工法に精通していること ・電磁界シミュレータの操作経験があ…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
■半導体・部品テストシステム事業 ■メカトロニクス関連事業 ■サービス他 同社は、半導…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/11
仕事内容
クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・LSIの設計・デバッグ・評価等の業務をお任せします。 ≪主な使用ツール≫ ■設計言語:Verilog、VHDL ■検証ツール:ModelSim、VCS
お客様要件ヒアリング~コンサルティング~設計~開発~テスト~アフターサービスといった一連のエンジニアリング業務を担ってい…
応募資格
必須
■VerilogHDLまたはVHDL、いずれかの言語スキルをお持ちの方 ■論理回路…
歓迎
■プロジェクトのリーダーのご経験
勤務地
埼玉県 / 東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
*高密度集積回路LSI関連技術を基軸としたハードウェア・ソフトウェアの開発設計サ…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
高い技術力◎LSIの受託開発業務/教育制度充実!!
【職務概要】 中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…
応募資格
必須
【必須】     ※下記1, 2のいずれかと3についての実務経験をお持ちの方。 1.…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
仕様検討~設計まで携われる/残業月平均10時間◎/福利厚生が充実した環境◎
【職務詳細】 設計職として、CMOSイメージセンサーの開発、設計業務に携わっていただきます。 ・設計開発 ・技術開発 ・仕様検討…
応募資格
必須
【必須】 イメージセンサーについて開発、設計業務に携わったご経験をお持ちの方 【就業…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 イメージセンサー技術開発と製品開発 【会社の特徴】 台湾のベンチャー企業…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/13
仕事内容
半導体関連技術の研究開発および企業等への支援を行っている当法人の三次元半導体研究センターにて、研究開発を行う研究員を募集します。
【具体的には】  ■企業等からの依頼に基づく半導体関連の各種試作 ■評価の支援業務  ■半導体関連の産学官共同研究、上記支援業…
応募資格
必須
■大学院修士課程修了以上、または同等の知識・経験を有する方
歓迎
■半導体の各種製造プロセスに関する実務経験者 ■研究開発経験者
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~699万円
会社概要
《~基礎研究から応用研究、実用化研究までを一貫して支援~》 福岡県によって設立さ…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/13
仕事内容
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。 【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…
応募資格
必須
以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…
歓迎
■セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
【セラミック基板で世界シェアトップクラス/東証プライム上場】 MARUWAのDNA…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【会社説明】 テクノプロデザイン社はメーカーやIT企業に対し、さまざまな課題を技術で…
応募資格
必須
設計経験が10年以上ある方  <具体的には下記何れかの経験> アナログLSIのFE設…
歓迎
リーダーまたはマネージャー経験 顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
【東証1部上場/エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36%】【育休復職率92%以上】【稼働率95%】 ★正社員/同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】 FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。 【ポジション…
応募資格
必須
■FPGA論理設計経験が5年以上ある方 ■VHDLもしくはVerilogHDLでの…
歓迎
▼SystemVerilog SystemCでの設計経験 ▼設計業者の管理経験
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
【東証1部上場/エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36%】【育休復職率92%以上】【稼働率95%】 ★正社員/同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】 FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。 【使用言語/…
応募資格
必須
■FPGA論理設計経験が5年以上ある方 ■VHDLもしくはVerilogHDLでの…
歓迎
▼SystemVerilog SystemCでの設計経験 ▼設計業者の管理経験
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/11
仕事内容
■デジタル回路設計・実装・評価 ■アナログ高周波回路と連携した制御回路の開発 ■組み込みマイコンやFPGAを使用したハードウ…
応募資格
必須
製品問わずのデジタル回路設計
歓迎
FPGA
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
通信機器の製造、販売、
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI(ASIC/ASSP/FPGA)のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/11
仕事内容
溶液法で成長したSiCインゴットを外周研削~エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。  ・大口径SiCウェ…
応募資格
必須
必須要件(いずれか)  ・砥粒加工(スライス、ラップ、研削、研磨等)の生産 ・研究開…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
超精密研磨フィルムメーカー
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
応募資格
必須
■メモリ設計全般いずれかのご経験
歓迎
■DRAMの設計経験をお持ちの方 【求める人物像】 ・半導体業界の常識を変える企業で…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
応募資格
必須
■半導体回路設計における物理設計工程のご経験(インプリ設計、タイミング検証、DF…
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND F…
応募資格
必須
■半導体回路設計における論理設計工程のご経験(高位合成ができると尚可)
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造プロセス・設備エンジニア(管理職)/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発/改良に向けたプロセス設計/開発および設備管理 ■フ…
応募資格
必須
■スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…
歓迎
■中国語
勤務地
三重県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
◎世界有数の半導体製造メーカーグループ!世界中から受注があり安定成長を続けており…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/11
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1449万円
会社概要
計測器の設計~開発
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
●顧客事業所にて半導体製造装置(成膜装置)の電気設計に携わっていただきます ・構想設計及び回路設計 ・ケーブルルートの設計、…
応募資格
必須
【必須応募条件】 ・電気電子回路の基礎知識 ・ケーブル設計※電源ケーブルなど様々 (部…
歓迎
【望ましい経験・スキル】 ・メカトロ設計経験 ・半導体製造、FPD製造装置経験 ・装置…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
■世界トップクラスの半導体メーカー ■広島工場はマイクロングループにおけるモバイルDRAMの最先端工場
【求人概要】 世界トップクラスの半導体メーカーにて、生産技術開発エンジニアとしてキャリアをスタートいただきます。 半導体の知…
応募資格
必須
■理系大卒以上(電気電子/機械/情報/化学) ■社会人経験(第二新卒歓迎) ※半導体…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円~1249万円
会社概要
DRAMの開発・設計・製造・販売【DRAMについて】DRAM(Dynamic R…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/11
仕事内容
自社社員に対する教育・育成全般をお任せします。
半導体製造装置・FPD装置の上・メンテナンス・改造業務をお任せいたします。 【具体的には】 ◆半導体製造装置・FPD装置・デ…
応募資格
必須
何らかの産程に係わった経験がある◆業界未経験者歓迎 【具体的には】 ◇上記、業務経験…
勤務地
長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【機械】 輸送機器や産業機械、精密機器など、あらゆる分野の機構設計から筐体設計、プ…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
■世界生産シェア3割│フラッシュメモリ製造を担う企業/■東北で働く│先端技術を発揮し「世界No.1」に挑む/■福利厚生充実│年休125日/賞与4.67カ月分
■最先端製品の立上げを牽引し量産技術を確立 開発された新製品をキオクシア岩手へ展開する受口部門。 お客様が要求する性能・品質…
応募資格
必須
・モノづくりや製造に携わっていた方
歓迎
・半導体業界の経験者 ・製品技術・品質技術の実務経験者 ・電子工学技術関連の経験・知…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
半導体メモリ製造業 ■20代、30代が多く活躍する職場です
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
■世界生産シェア3割│フラッシュメモリ製造を担う企業/■東北で働く│先端技術を発揮し「世界No.1」に挑む/■福利厚生充実│年休125日/賞与4.67カ月分
【 具体的には 】 ■新製品の品質改善、量産体制の構築 ■装置立ち上げに向けた計画立案 ■機械搬入、装置立ち上げ ■システム構築…
応募資格
必須
■半導体業界の経験者
歓迎
■製品技術・品質技術の実務経験者 ■電子工学技術関連の経験・知識保有者 など
勤務地
岩手県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
半導体メモリ製造業 ■20代、30代が多く活躍する職場です
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニア(アナログLS…
応募資格
必須
以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。 革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路(IC・LSI)の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・半導体組立技術(後工程)の経験がある方、もしくは半導体製造(…
歓迎
・基本的な英文の読み書き、英会話によるビジネスコミュニケーションが取れる方。
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【半導体製造における「後工程」事業 】 ■半導体アセンブリ(組立)、 ■テストやパッ…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/18
仕事内容
【半導体製造装置(成膜装置)の電気設計】 ・ケーブル設計:POWERケーブル、SIGNALケーブルの基本設計~部品選定、ケ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・Auto CAD(相当でも可)を使った設計ができること ・普通自動車…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
350万円~649万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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