設計・開発エンジニア（半導体）/450万円の転職・求人情報一覧（4ページ目）

748件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
151～200件を表示中
掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【山梨】GaN-HEMTデバイス開発エンジニア（中核候補）

住友電工デバイス・イノベーション株式会社
仕事内容
【ポジション概要】 携帯電話基地局向けGaN HEMT（窒化ガリウム高電子移動度トランジスタ）のデバイス技術エンジニアを募…
応募資格
必須
【必須条件（MUST)】 下記いずれかに該当する方 ■基礎学問の素養をお持ちの方：大…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【山梨】GaN-HEMTデバイス開発スペシャリスト（UIターン歓迎）

住友電工デバイス・イノベーション株式会社
仕事内容
【ポジション概要】 携帯電話基地局向けGaN HEMT（窒化ガリウム高電子移動度トランジスタ）のデバイス技術エンジニアを募…
応募資格
必須
【必須条件（MUST)】 下記いずれかに該当する10年以上の実務経験をお持ちの方 ■…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発◎スマートワーク勤務制度導入企業！

TOPPAN株式会社
仕事内容
■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規…
応募資格
必須
■必要要件 ・半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見…
勤務地
石川県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリ…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【熊本】新規商材開発エンジニア◎スマートワーク勤務制度導入企業！

TOPPAN株式会社
仕事内容
【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット知財戦略センター企画管理部 事業領域は以下の3つです。 (1)エレクトロニク…
応募資格
必須
【必須経験/スキル】※以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・Si Wafer加工技…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリ…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】技術マーケティング（半導体・次世代新商材開発）◎スマートワーク勤務制度導入企業！

TOPPAN株式会社
仕事内容
【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット知財戦略センター企画管理部 事業領域は以下の3つです。 (1)エレクトロニク…
応募資格
必須
【必須経験/スキル】 ・エレクトロニクス業界または精密機械加工業界での実務経験 【歓…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリ…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【熊本】技術マーケティング（半導体・次世代新商材開発）◎スマートワーク勤務制度導入企業！

TOPPAN株式会社
仕事内容
【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット知財戦略センター企画管理部 事業領域は以下の3つです。 (1)エレクトロニク…
応募資格
必須
【必須経験/スキル】 ・エレクトロニクス業界または精密機械加工業界での実務経験 【歓…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリ…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体パッケージ委託先（OSAT）の管理と技術リード/東京都千代田区（日比谷）

旭化成エレクトロニクス株式会社
仕事内容
【職務概要】 委託先（OSAT）管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。 【…
応募資格
必須
【必要な業務経験/スキル】 ■半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～1099万円
会社概要
旭化成グループでは、事業持株会社である旭化成株式会社と6つの事業会社を中核に、「…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【福島】キャラクターグッズの製造・進捗管理等を担当※創業以来黒字経営/年休117日・土日祝休み
仕事内容
■業務内容: キャラクターグッズを扱う事業部にて製造ディレクションや生産管理等をお任せ致します。 ～具体的には（ご経験やご希…
応募資格
必須
＜必須要件＞※以下のいずれか 製造経験や、生産・進捗管理のご経験をお持ちの方 ※アニ…
勤務地
福島県
年収 / 給与
450万円～599万円
会社概要
■受託型部品製造 (1) 半導体製造装置・電気電子機器・医療機器・航空機などに使用…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体設計エンジニア（最先端領域の幅広い開発を担当）

株式会社シーディア
仕事内容
【仕事内容】 半導体製品（デジタルおよびアナログ）の開発に関するフロントエンド、ミドルレンジ、バックエンド設計およびテスト…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・デジタルまたはアナログの設計もしくは評価の経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【事業内容】 ■LSIデザイン　 ■エンベデッドシステム ■システムインテグレーション…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体製品開発エンジニア（設計・評価・テスト／幅広い技術領域）

株式会社シーディア
仕事内容
【仕事内容】 半導体製品（デジタル／アナログ）の開発に携わり、フロントエンド、ミドルレンジ、バックエンドの設計およびテスト…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・デジタルまたはアナログの設計もしくは評価の経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【事業内容】 ■LSIデザイン　 ■エンベデッドシステム ■システムインテグレーション…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【電子部品事業】モジュール商品、組み込みセンサの商品開発、商品技術

Aratas株式会社
仕事内容
◆担っていただきたい具体的な仕事内容 主に組み込みセンサ、モジュール商品の商品開発のエレキ設計、デバイス・センシング技術、…
応募資格
必須
◆必須条件【経験】 回路設計の構想から詳細設計、評価の経験 ◆必須条件【スキル】 電気…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
■同社は、リレー、スイッチ、コネクタ、センサ等の先進的な電子部品の開発、製造、販…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】光半導体プロセス開発・量産技術担当

コーデンシ株式会社
仕事内容
仕事内容： 光半導体の量産工場におけるプロセス開発業務を担当していただきます。 ■プロセス技術：半導体前工程プロセスの開発お…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体もしくは太陽電池のプロセス開発業務経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 ■光技術を応用した光半導体及び、光センサー・光複合部品の設計・開発、…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】光センサ用半導体チップ開発エンジニア（先端デバイス設計・量産技術）

コーデンシ株式会社
仕事内容
仕事内容： 　同社は光センサや光半導体デバイスの専業メーカーであり、光センサ用半導体チップの開発エンジニアとして、新規デバ…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・シリコンまたは化合物半導体に関する開発・評 価…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 ■光技術を応用した光半導体及び、光センサー・光複合部品の設計・開発、…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長崎】イメージング製品のインテグレーション開発業務

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
【職務内容】 モバイル機器向け次世代イメージング製品のインテグレーション開発業務 【お任せする具体的な仕事内容】 次世代イメー…
応募資格
必須
【必須】 半導体ウェーハデバイス、インテグレーション、或いはユニットプロセスに関す…
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～1099万円
会社概要
【会社概要】 同社はソニーの子会社としてソニー100％出資で2001年に設立いたし…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神戸】製品開発エンジニア｜空気計測機器の設計・開発・量産推進

神栄株式会社
仕事内容
【業務内容】 空気中の水分や浮遊粒子を計測・分析する各種機器の設計・開発を担当していただきます。 ■技術開発や製品の仕様策定…
応募資格
必須
【必須】 電気・電子の設計 または 開発のご経験をお持ちの方 ※経験の年数は問いませ…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【事業内容】 衣食住の幅広い分野で高い専門性を有する高機能専門商社 「モノづくり」精…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜半導体イメージセンサ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■同社において以下の業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサ開発のインテグレーション ■キャリアパス 当面は…
応募資格
必須
※下記全て満たす方 ・パソコン操作、マイクロソフトオフィスが使える（Excel、O…
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス技術＜半導体製品の前工程委託における委託先選定・管理、技術マネジメント＞
外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務（設計…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ■TOEIC600点目安 ■半導体ウエハープロセスの業務経験 …
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜化合物半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

評価・試験技術者＜半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの試験・評価業務
応募資格
必須
・何らかの評価、分析経験
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 創業から半世紀以上の歴史を持つ、総合電気電子応用機器メーカー。 産業…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 CISデバイス開発/構造の検討/構造及びプロセス条件…
応募資格
必須
ー
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作流動 ・電気特性評価 ・プロセス設計 ■キャリアパス…
応募資格
必須
・EXCELを用いたデータ編集及びPower Point作業スキル
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス立上げ・開発業務＜イメージセンサー＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーのプロセス立上げ・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサーのプロセス立ち上げお…
応募資格
必須
・office系ツールの実務経験
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発・製造技術＜半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）デバイス技術エンジニア ：イメー…
応募資格
必須
※下記いずれか満たす方 ■経験者採用枠 ・半導体関連の開発経験（プロセス開発・デバイ…
勤務地
長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

開発業務＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デバイスの特性改善、歩留改善技術の計画立案実行 ・半導体生…
応募資格
必須
※以下いずれか満たす方 ・一定期間の社会人経験 ・以下の理工系学部卒の方 ※機械・電気…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

物理設計エンジニア
外資系企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■物理設計エンジニアは、集積回路（IC）の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。…
応募資格
必須
以下全てに当てはまる方 ・電気電子工学（EE）またはコンピュータサイエンス（CS）…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

スタンダードセル設計エンジニア
外資系企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図（回路設計）からレイアウト、検…
応募資格
必須
以下全てを満たす方 ・関連分野におけるバックグラウンドをお持ちの方。 ・類似する回路…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む） ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計（外注）…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】光伝送モジュールの光回路設計技術者 ※土日休み ※年間休日120日以上

京セラ株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業英語力が必要
仕事内容
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】東証プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 同社にて下記業務を担当いただきます。 【職務詳細】 ・シリコンフォトニクスチップの光回路設計 ・上記周辺回路の設計…
応募資格
必須
【必須】 ・光トランシーバまたはシリコンフォトニクスチップ関連の知見 ▼以下のいずれ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■通信機器（CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロダクションプリント製品のASIC開発エンジニア ※年間休日120日以上

コニカミノルタ株式会社
上場企業
仕事内容
【東証プライム上場】福利厚生充実／年間休日125日でワークライフバランス◎
【職務概要】 同社の中核事業であるプロフェッショナルプリント領域において、プロダクションプリント機・オプション製品のシステ…
応募資格
必須
【必須】 ・製品開発における電気・制御の設計、評価経験（3年以上） ※または、ASI…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■複合機（MFP）、プリンタ、印刷用機器、ヘルスケア用機器、産業用医…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】フルスタックエンジニア（デジタルサイネージ開発・上流～運用まで）

アビックス株式会社
仕事内容
【仕事内容】 タジアムやアリーナ、商業施設などに設置されるデジタルサイネージコンテンツ制作に関連する要件定義から設計、納品…
応募資格
必須
＜必須＞ ■Web、Windows、Androidアプリケーションの開発および導入…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
デジタルサイネージ関連事業を中心に、LED表示機の開発・販売・レンタル、映像コン…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【WEB面接可】【愛知／尾張旭】ウェハ関連開発技術者（半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務

株式会社MARUWA
仕事内容
【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～999万円
会社概要
■4つの事業領域 セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【WEB面接可】【愛知／尾張旭】ウェハ関連開発技術者（半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務

株式会社MARUWA
仕事内容
【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～999万円
会社概要
■4つの事業領域 セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川／厚木】半導体製造装置の製造工程 ・リスク分析：センシング＆デバイス事業★生産技術

アンリツ株式会社
仕事内容
【募集背景】 センシング＆デバイス事業は、グローバルに展開する通信分野の光デバイスを事業基盤に、光センシング分野の眼科検査…
応募資格
必須
【必須】 ・大学卒業以上 ・半導体の製造装置を利用した各種製造工程に関わる業務 ・製造…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
【事業内容】 ■計測事業：通信事業者、関連機器メーカー、保守工事業者へ納入する、多…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

分析、解析、信頼性評価技術＜電動車用パワー半導体＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスお…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木/埼玉】半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】  ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光／成膜／Etchingなどの工程にお…
応募資格
必須
【必須経験・スキル】 ・半導体プロセス（露光／成膜／Etching 等）またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】BEVを活用したエネルギー循環システムを実現するパワーエレクトロニクス機器の研究開発

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 お客様の生活を豊かにするエネルギーV2Xエコシステム実現に向けた充給電機器・HEMS機器の開発をお任せいた…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ▼以下、いずれかの知識・業務経験 ・パワーエレクトロニクス機…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大宮】次世代車載カメラ＆AIシステム企画(エントリー領域)

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいず…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】四輪電子プラットフォーム研究開発(E&E＝電気電子アーキテクチャ)

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システ…
応募資格
必須
【応募資格】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【WEB面接可】【東京】車載向けSoC研究開発（System on a Chip領域）

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】パワー半導体デバイス・プロセス研究（デバイス・回路設計／プロセス構築）

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ▼下記いずれかに関する5年以上の実務経験をお持ちの方： ・パ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/EDA・評価環境構築パッケージ研究)

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ▼以下いずれかの経験をお持ちの方 ー論理・物理設計ー ●SoC…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
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掲載期間：26/09/14～26/09/27
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス・量産化技術開発＜LSIデバイス＞
外資系企業大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体プロセス技術の開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■下記いずれかに当てはまる方 ・半導体デバイス開発または半導体プロセス開発(拡散プ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡：リモート】車載向けSoC研究開発 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社本田技術研究所
仕事内容
世界トップレベルのAI性能を実現する車載カスタムSoC開発の体制構築に挑む
【職務概要】 ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカス…
応募資格
必須
【必須】 ・回路設計の経験 ・半導体開発の経験 （上記いずれかの経験をお持ちの方） 【尚…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発　・モビリティ、ロボティクス…
気になる
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掲載期間：26/09/14～26/10/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【滋賀】FPGAスペシャリスト ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
業界トップクラスの案件数／大手企業ならではの福利厚生・安定した基盤有り！
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
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