設計・開発エンジニア（半導体）/450万円の転職・求人情報一覧（4ページ目）

609件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
151～200件を表示中
掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【71 7】量産プロセスの品質管理・工程管理

株式会社フジミインコーポレーテッド
上場企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
部署：品質保証本部　プロダクトサポート部　工程管理課（課長以下16名） 量産化製品を一定の品質で安定生産することがミッショ…
応募資格
必須
＜必須要件＞ ・品質管理、工程管理、製造技術等の経験がある方。 （品質異常の検知～原…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円～799万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野】LSIエキスパートエンジニア ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様（自動車／家電／医療／センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 ＜具体的には下記いずれか一部の経験＞ ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野】FPGAスペシャリスト ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
◆充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】半導体メモリ製品評価技術 ※土日休み ※年間休日120日以上

キオクシア株式会社
仕事内容
プライム上場G／世界トップクラスシェア／フラッシュメモリの大手半導体メーカー
【職務概要】 AI関連でますます注目を集めるフラッシュメモリの高品質／高信頼性な製品を提供する先駆者です。世界をリードする…
応募資格
必須
【必須】※以下すべて有している方。 ■デバイス開発に貢献したい気持ちを持っている方…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 メモリおよび関連製品の開発・製造・販売事業およびその関連事業 【会社の…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載SoCの先行開発（ASRA連携等）
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…
応募資格
必須
以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること ・ソフトウエア プラットフォーム研究…
歓迎
・ 機械学習/AIを用いたプログラミング経験 ・ 顧客に対する技術的な営業活動ある…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（年収620万円～990万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタ…
応募資格
必須
・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／…
歓迎
・後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

[OFT]6Gに向けた3GPP RAN標準化の推進 サブ（年収620万円～1160万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 6Gに向けた知財獲得と3GPP RAN標準化（RAN1…
応募資格
必須
以下2項目以上の経験必須 ・3GPP RAN標準化会合での寄書提案 ・3GPP RA…
歓迎
以下の経験があること ・3GPP RAN標準化化会合でのRapporteur、Fe…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1199万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ケミカルエンジニア（半導体用ガスのプロセス開発／プロセス設計）（26 化学プロ技 02.）

ダイキン工業株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし
仕事内容
ダイキン工業株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【担当業務】 ■業務内容 同社化学事業の製品である半導体用エッチングガスは、半導体の進歩とともに、より高性能な新規エッチング…
応募資格
必須
■経験分野・年数 【必須】以下いずれかに該当される方 1.化学工学の知見をお持ちのか…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
空調・冷凍機、化学、その他製品の開発、製造、販売、サービス
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

フッ素樹脂の研究開発・テクニカルサービス（26 化学開発 04.）

ダイキン工業株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし
仕事内容
ダイキン工業株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【担当業務】 ■業務内容 半導体関連用途を中心としたフッ素樹脂製品の開発業務およびテクニカルサービスを担当いただきます。具体…
応募資格
必須
※以下、スタッフクラス～管理職共通です。 ■経験分野・年数 【必須】以下のいずれか、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1199万円
会社概要
空調・冷凍機、化学、その他製品の開発、製造、販売、サービス
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

後工程製品開発のおけるプロセス評価及び半導体装置操作/メンテナンス
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし
仕事内容
プライム上場大手化学メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体製品開発における以下業務を担当いただくポジションです。 ・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作 ・バック…
応募資格
必須
■必須要件（Must） 下記のいずれかの業務に5年以上技術者として従事した経験者 ・…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
プライム上場大手化学メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体デバイス設計・プロセス開発エンジニア/恵庭事業所（デクセリアルズフォトニクスソリューショ…

デクセリアルズ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
デクセリアルズ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【FY26_76】DXPS/開発・生産技術センター開発１課/DXPS恵庭事業所 ■業務内容 1.光半導体デバイスのデバイス設…
応募資格
必須
■必須要件 ・半導体デバイスに関する基礎知識をお持ちの方 ・半導体プロセス開発、もし…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
スマートフォンや車載ディスプレイ向けに、異方性導電膜（ACF）、光学弾性樹脂（S…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体　設備・プロセス開発エンジニア/恵庭もしくは登米事業所（デクセリアルズフォトニクスソリュ…

デクセリアルズ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
デクセリアルズ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術１課/DXPS恵庭もしくは登米事業所 ■業務内容 １．半導体プロセ…
応募資格
必須
■必須要件 ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プロセス装置の操作・立ち上…
勤務地
北海道 / 宮城県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
スマートフォンや車載ディスプレイ向けに、異方性導電膜（ACF）、光学弾性樹脂（S…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製造プロセス技術（スマホ向け回路基板 フォトリソ工程）

日東電工株式会社
上場企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
日東電工株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・配線回路基板の生産性（コスト・歩留り）と品質改善のための製造プロセス技術の開発 【入社後まずお任せしたい業務…
応募資格
必須
【必須（MUST）】 ・製造業における工法開発・改善のご経験 【歓迎（WANT）】 ・…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
電子・電機材料、工業用テープ、産業用資材、包装材料、医療衛生材料の製造、販売
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

IJ16　インクジェットヘッドの生産プロセス開発（微細加工・接着・真空・フォトリソ・シリコン加工…

コニカミノルタ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
コニカミノルタ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【部門役割】 インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、…
応募資格
必須
【必須要件】 ・精密デバイス開発もしくは半導体プロセス開発経験：3年以上（薄膜形成…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
■デジタルワークプレイス事業 複合機及び関連消耗品の開発・製造・販売、並びに関連サ…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

IJ15　インクジェットヘッド生産プロセス開発（レーザー加工）＜東京 八王子＞

コニカミノルタ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
コニカミノルタ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【部門役割】 インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、…
応募資格
必須
【必須要件】 下記いずれかの生産技術、開発の実務経験 ・レーザ加工あるいはレーザを利…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
■デジタルワークプレイス事業 複合機及び関連消耗品の開発・製造・販売、並びに関連サ…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産装置　仕様検討・導入（新規半導体パッケージ基板　事業立ち上げ/三重・亀山）

日東電工株式会社
上場企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
日東電工株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【担当製品】 ・半導体パッケージ基板 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化…
応募資格
必須
【必須（MUST）】 ・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識保有者、もしくは経験…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
電子・電機材料、工業用テープ、産業用資材、包装材料、医療衛生材料の製造、販売
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

試作装置・生産装置　設計、導入（新規事業製品立ち上げ）

日東電工株式会社
上場企業マネジメント業務なし新規事業転勤なし土日祝休み
仕事内容
日東電工株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・様々な業界における装置製作メーカーと協業し当社独自の装置を導入・改善・プロセスの開発・開発環境構築が主な業…
応募資格
必須
【必須（MUST）】 ・製品開発部門や製造部門からの要求に応じて、試作装置や生産装…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
電子・電機材料、工業用テープ、産業用資材、包装材料、医療衛生材料の製造、販売
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【TCAD】物理シミュレーション・機械学習ソリューション開発
外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系企業での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造に関わる物理シミュレーション及び機械学習を活用したソリューションの開発です。
応募資格
必須
■必須要件 ・物理シミュレータに関わる研究開発の経験 ・プログラミング経験（C++ …
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
外資系企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術開発【トヨタ自動車×パナソニック】
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手バッテリーメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
「トヨタのモノづくり」×「パナソニックの設備技術」を持つ、HEV向けリチウムイオン電池の世界トップメーカーである当社にて…
応募資格
必須
＜MUST＞ ・製造業において工程設計、設備計画、設備設計のいずれかの経験がある方…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
大手バッテリーメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCCの製品開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏ま…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCC誘電体材料の要素技術開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の誘電体材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCC電極材料の要素技術開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

施設管理・施設計画
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
兵庫県中西部の企業でございます。
・施設管理 電池拠点の強化・拡大に対応した施設の維持管理業務を発注者側としてご担当いただきます。 ＜具体的には＞ 　・工場イン…
応募資格
必須
【必須】 生産技術/プロセスエンジニアリングのご経験 【歓迎】 ・統計手法を理解してい…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
製造業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A2004 【プロセス・インテグ担当エンジニア】イメージセンサー開発　経験者歓迎＜神奈川　…

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っ…
応募資格
必須
■必須 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【75 5】化学プラントのプロセス開発・設計

株式会社フジミインコーポレーテッド
上場企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
部署：生産本部　生産技術部　量産技術第二課 当社の生産技術部は、量産技術第一課/量産技術第二課/設備技術課に分かれており、…
応募資格
必須
＜必須要件＞下記いずれか ・化学プラントのプロセス開発もしくは設計経験（特にプラン…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア（環境プラント）
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手総合エンジニアリング企業での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
国内・海外ごみ焼却施設に関する見積計画、基本設計・計算、技術提案書作成業務。エンジニアリング業務。
応募資格
必須
【応募条件】 ごみ処理プラント、発電関連プラントの見積計画、基本設計、詳細設計、P…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1199万円
会社概要
大手総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【川崎】真空装置開発エンジニア　～GX革命：人類初の「燃やさない文明」へ/世界最高峰の環境エネル…

株式会社クリーンプラネット
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
株式会社クリーンプラネットでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要： ～世界が注目するユニコーン企業／世界屈指のエキスパートと共に、再生可能エネルギーのさらなる次代を担う／安全、安定…
応募資格
必須
■必須条件： ・真空装置開発、半導体前工程、核融合など、先端技術を使った装置開発の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
量子水素エネルギーの基礎研究・実用化研究
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスの研究開発職　DS_A0032

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
ソニーの差異化技術を開発した部署にて新技術開発に関われる職場です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異…
応募資格
必須
■必須 下記要件を満たす方 ・学生時代、社会人問わず、半導体に関わる何かしらの研究開…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【藤沢or品川】アナログ回路設計エンジニア※車通勤可（年収600万円～1300万円）

サンディスク合同会社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち１つもしくは複数のモジュ…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■アナログ回路、イ…
歓迎
■不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験 ■CMOS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【品川or藤沢】ロジック回路設計エンジニア※車通勤可（年収600万円～1300万円）

サンディスク合同会社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 ■RTLデザインとVerilo…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
歓迎
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等） ・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL～論理合成＆形式検証 ・お…
応募資格
必須
＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 ＜第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

福岡　ソニーセミコンダクタ　アナログレイアウト設計　CMOSイメージセンサ

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます。多く の領域でイメージセンサーの多画素化が進み、より…
応募資格
必須
半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。 ※半導体の種類…
歓迎
・半導体設計でのリーダー経験 ・各種H/W設計経験および特性・機能評価、不良解析経…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　アナログレイアウト設計　CMOSイメージセンサ

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
回路設計者と協力し、回路特性への影響を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証とエラー対策の実施、を行うことを 主としています。
アナログレイアウト設計業務としては、回路設計者と協力し、回路特性への影響 を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証とエラ…
応募資格
必須
・半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。 　※半導体の…
歓迎
・CMOSイメージセンサーでの設計経験があると望ましい。 ・アナログ回路の設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜半導体プロセス技術開発

株式会社村田製作所
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし
仕事内容
株式会社村田製作所での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細：SAW/BAW…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です 【必須条件】 以下いずれかのご経…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
650万円～999万円
会社概要
ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜材料開発 半導体成膜CVD/ALDプロセス及び材料の開発

株式会社村田製作所
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし
仕事内容
株式会社村田製作所での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要 当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD（Chemical Va…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です 【必須条件】 ・有機化学または無…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
650万円～999万円
会社概要
ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【八王子勤務】切断加工などのアプリケーション業務
上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
切断加工などのアプリケーションエンジニアをお任せします。 【具体的には】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ◇自社製品の…
応募資格
必須
工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。 具体的には 以下のいずれかのご経験がある方。 ◇…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～799万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置（ＣＭＰ）のアプリケーションエンジニア
上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置における以下業務をお任せします。 【具体的には】 半導体製造装置（ＣＭＰ）の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サ…
応募資格
必須
【募集要件】 ◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方 　…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～799万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京：リモート】半導体エンジニア（SoC仕様策定／IP選定） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社デンソー
上場企業英語力が必要
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー／次世代モビリティ開発を牽引する企業！
【職務概要】 車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または ・組込ソフトウェア…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円～849万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/11
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【長野】磁気センサ新製品開発(佐久市) ※年間休日120日以上

TDK株式会社
上場企業英語力が必要
仕事内容
【年間休日数125日】東証プライム上場で安定感／残業少なめで働きやすい環境です！
【職務概要】 磁気センサ新製品の開発関連業務を担当いただきます。 ※経験やスキルに応じて担当業務が変更となる可能性がございま…
応募資格
必須
【必須】 ・何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方(研究・開発、…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長野県
年収 / 給与
650万円～849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

2026 016/HPC製品の工程設計、品質改善のための生産技術者（即戦力枠）【デジタルソサエテ…

NGK株式会社
上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
NGK株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務の概要 / 特色】 半導体製造装置用セラミックス製品の接合工程の工程設計、改善業務 参考：NGKホームページURL　h…
応募資格
必須
■必須要件 【業界】 製造業（電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理） 【…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
がいしなど電力関連機器、自動車排ガス浄化用をはじめとする各種産業用セラミック製品…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千歳】Product Support Engineer
外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■このポジションがもたらす影響 Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィ…
応募資格
必須
・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験 ・修士号取得者の場合、3年以上…
勤務地
北海道
年収 / 給与
700万円～1799万円
会社概要
大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【四日市】Regional Product Support Engineer
外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■このポジションがもたらす影響 Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィ…
応募資格
必須
必須要件 ・半導体装置に関する5年以上の実務経験 ・優れた口頭および文書によるコミュ…
勤務地
三重県
年収 / 給与
700万円～1799万円
会社概要
大手外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

要素技術開発、プロセス技術開発
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
・セル構成やプロセスに関する実験業務 ・モジュール構成やプロセスに関する実験業務 ・デバイスの耐久試験および劣化解析　など
応募資格
必須
■必須要件（Must） デバイス開発 プロセス開発 ■歓迎要件（Want） 管理職の経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体・MEMS製造装置　電気設計エンジニア
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカー　制御設計での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置の電気制御設計・開発・改善改良業務に従事頂きます。 【具体的には】 ・SEMI／IEC／EN／UL等、各種安全…
応募資格
必須
■必須 ・電気制御設計の経験 （自動制御盤設計・PLCソフト設計・CAD操作など） ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円～1199万円
会社概要
半導体製造装置メーカー　制御設計 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製油所の今と未来の安全を担うプロセスセーフティーエンジニア （製造部・製油所）

ENEOS株式会社
マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
ENEOS株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
製油所・製造所のプロセス安全業務をリードする。主な業務は以下の通り。 ・定期リスクアセスメントの計画の策定とその実行又は実…
応募資格
必須
【応募資格】 ◆大学学部・院 卒業程度（化学系や化学に関連した学科が望ましい） ◆石…
勤務地
宮城県 / 茨城県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 愛知県 / 大阪府 / 和歌山県 / 岡山県 / 山口県 / 大分県
年収 / 給与
700万円～1499万円
会社概要
石油製品（ガソリン・灯油・潤滑油等）の精製および販売 ガスの輸入および販売 石油化学…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【リーダークラス】次世代太陽電池の研究開発、設計・生産～京都大学発スタートアップ企業～

株式会社エネコートテクノロジーズ
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
株式会社エネコートテクノロジーズでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の研究開発業務、設計業務等に従事いただきます。 【具体的な仕事内容…
応募資格
必須
■応募条件： ・企業、大学等における研究開発・製造に関する３年以上の実務経験 ■歓迎…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円～999万円
会社概要
2018年1月設立の京都大学発スタートアップ企業で、次世代太陽電池の大本命と言わ…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

YJテクノロジージャパン株式会社 ※本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd
外資系企業土日祝休み
仕事内容
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。
【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計…
応募資格
必須
●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIG…
歓迎
●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…
勤務地
東京都 / 愛知県 / 大阪府
年収 / 給与
700万円～1299万円
会社概要
ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（年収780万円～1160万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産…
応募資格
必須
・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／…
歓迎
後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験 ・
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1199万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体アプリケーションエンジニア■世界No1装置メーカー■年収750万以上※英語必須
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ／ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
応募資格
必須
・半導体薄膜またはエッチングプロセス／ハードウェア分野で6年以上の経験 ・データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円～1099万円
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り…
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