設計・開発エンジニア(半導体)/400万円の転職・求人情報一覧(5ページ目)

642件
201~250件を表示中
掲載期間:26/09/29~26/10/12
仕事内容
■デジタル回路設計・実装・評価 ■アナログ高周波回路と連携した制御回路の開発 ■組み込みマイコンやFPGAを使用したハードウ…
応募資格
必須
製品問わずのデジタル回路設計
歓迎
FPGA
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
通信機器の製造、販売、
気になる
掲載期間:26/09/29~26/10/12
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【具体的な業務内容】 SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを…
応募資格
必須
■高速インターフェースのパラメータフィッティングのご経験 ■モデルパラメータを抽出…
歓迎
・必須要件の経験10年以上
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/29~26/10/12
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【具体的な業務内容】 下記の1または2または両方を担当いただきます。 1.歩留やホット…
応募資格
必須
■DFTやセンサIPの実装経験 ■DFTに関する規格や体系に精通 ■故障解析、故障シ…
歓迎
・必須要件の経験10年以上
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/29~26/10/12
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産…
応募資格
必須
■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの運用経験 ■TOEI…
歓迎
・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/29~26/10/12
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test …
応募資格
必須
■3年以上のマネジメント経験 ■5年以上のデバイス開発とTEG設計実務の経験をお持…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/29~26/10/12
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設…
応募資格
必須
■TEGレイアウト設計、デバイス開発もしくはプロセス技術開発の実務・研究等の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/29~26/10/12
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1449万円
会社概要
計測器の設計~開発
気になる
掲載期間:26/09/29~26/10/21
仕事内容
~九州から宇宙へ。世界トップレベルの小型SAR衛星開発で人類の発展に貢献する~
【職務概要】 36機体制の人工衛星コンステレーションを成す小型合成開口レーダー(SAR)衛星の量産モデルのRFシステムを衛…
応募資格
必須
【必須】 ・スマートフォン・自動車・車載機器・家庭用ロボット・人工衛星・無線通信基…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
350万円~549万円
会社概要
【事業内容】 人工衛星、ソフトウェア等の研究開発、設計、製造、販売等 【会社の特徴】…
気になる
掲載期間:26/09/29~26/10/12
仕事内容
■業務の魅力: 少量多品種かつ受注生産体制をとっているため、多いときは月に2万品種の製品を加工する場合もあります。 単純作業…
応募資格
必須
<必須要件>※以下のいずれか ・NC旋盤やマシニングセンタを用いた機械加工経験 <歓…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
350万円~549万円
会社概要
■受託型部品製造 (1) 半導体製造装置・電気電子機器・医療機器・航空機などに使用…
気になる
掲載期間:26/09/29~26/11/23
仕事内容
半導体または有機半導体デバイスに関する電気特性の測定、設計、シミュレーション経験があるエンジニアを募集しています。
【業務概要】 半導体または有機半導体デバイスに関する電気特性の測定、設計、シミュレーション経験があるエンジニアを募集してい…
応募資格
必須
・装置を使用した測定の経験がある方 ・Word、Excel、PowerPointを…
歓迎
・素子作成技術の補助指導経験がある方 ・有機ELの開発業務に携わったことがある方 ・…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
350万円~899万円
会社概要
■事業概要: 独自の光技術(OSLD)をOLEDメーカーを中心とした顧客に対して一…
気になる
掲載期間:26/09/29~26/10/12
仕事内容
■業務内容: 図面をもとにCAMを使いNCデータを作成し、マシニングセンタ、NC旋盤、NCルータ、多軸ルーターなどのさまざ…
応募資格
必須
<必須要件>※以下のいずれか ・CAM経験者 (経験年数は不問です) <歓迎要件> ・機…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
350万円~649万円
会社概要
■受託型部品製造 (1) 半導体製造装置・電気電子機器・医療機器・航空機などに使用…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
これまでの経験を活かして、電子部品メーカー様にて下記の業務をお任せいたします。 【業務内容】  お任せしたいプロジェクト例…
応募資格
必須
※夜間や土日の面接も相談可能です※ <必須> ※いずれかに該当する方を歓迎いたします…
勤務地
三重県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
■「ものづくり」における『上流工程の「人」にかかわるソリューション』を、全国のク…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【配属先部署】センサ本部 センサ技術部 電気化学センサ技術グループ 【配属先部署の現在の役割・ミッション】 ・ガスセンサの性…
応募資格
必須
【入社前に必須の経験・知識(MUST)】 ・ワード、エクセル、パワーポイントの基礎…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
■家庭用ガス警報器 ■携帯用ガス検知器 ■工業用ガス検知警報器 ■火災警報器 ■ニオイセ…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
仕事内容:  光センサ・光半導体デバイスの専業メーカーである同社にて、透過型、反射型をはじめとした各種光センサの新規設計を…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・回路設計経験 ■歓迎条件: ・半導体に関する知識…
勤務地
京都府
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■光技術を応用した光半導体及び、光センサー・光複合部品の設計・開発、…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
LS26_02【横浜】研究開発(深紫外LED素子) 【募集の背景】 世界中の人々に安心・安全な生活を提供するため、除菌紫外線…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・光半導体素子開発に関する実務経験(3年以上) 【歓迎スキル】 ・半…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~949万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
OD26_01【横浜】近赤外センシングデバイスの設計開発 【募集の背景】 自動車における運転支援技術の進化に伴い、近赤外光を…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~949万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【エージェントのおすすめポイント】 ■安定した需要が見込める自動制御機器と、自動車業界を中心に今後の需要拡大が見込まれる試…
応募資格
必須
【必須条件】 ■電子回路の設計や評価の経験が1年以上あること ■MEMS設計を通して…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
【事業内容】 自動制御機器、装置、システムの開発から製造、販売までを一貫して行って…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
2026126【千葉】光デバイス開発(FFOC デバイス商品Gr) 【★東証プライム上場×光通信トップクラス★AI・データ…
応募資格
必須
■必須経験 下記のいずれか1項目以上の経験 ・光デバイス設計(RF設計、実装設計) ・…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■情報通信ソリューション 安全・安心の次世代インフラを支える光通信技術。 ファイバ・…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
■産業機器や家電製品など、あらゆる分野で必須のノイズ対策製品を製造。 ■公共設備などで使われる表示デバイスやLED光源、雷…
応募資格
必須
<必須経験・スキル> ■電子部品電子機器の設計業務経験 【使用ツール】 ■3D CAD…
勤務地
長野県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
【事業内容】 電子機器用・通信機器用部品、電気部品、通信機器、電気計測器、電子応用…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
<安定企業で、制御系電気回路設計のスキルを活かしませんか?> 当社はシステム機器やデバイス機器の設計・製造・販売を行う企業…
応募資格
必須
《必須条件》 研究開発、回路設計、評価・解析いずれかのご経験をお持ちの方
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
【事業概要】 ■ 各種自動制御機器並びに電装品・電子応用機械の設計・製造・販売 ■ …
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
■業務内容 ・半導体市場やカーボンニュートラル市場の需要が急速に高まる中で、電子センサ機器及び電子コントロール機器の開発・…
応募資格
必須
■必須条件 ・2D/3DCADでの図面作成経験 ※2D:IJCAD、3D:Solid…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
【当社について】 創造的な知恵と技術で流体制御と自動化を革新し、豊かな社会づくりに…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの…
応募資格
必須
≪必須経験≫ 下記いずれかを満たす方 ■材料開発の経験があってかつ、誘電体の材料開発…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
450万円~1249万円
会社概要
【今をつくり、未来をつくる。】 ■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
LS26_01【横浜】研究開発(可視光VCSELの評価解析) 【募集の背景】 同社では、可視光VCSELの事業化に向けた研究…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・半導体レーザ設計に関するシミュレーション技術、光導波路およびモ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット知財戦略センター企画管理部 事業領域は以下の3つです。 (1)エレクトロニク…
応募資格
必須
【必須経験/スキル】 ・エレクトロニクス業界または精密機械加工業界での実務経験 【歓…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリ…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット知財戦略センター企画管理部 事業領域は以下の3つです。 (1)エレクトロニク…
応募資格
必須
【必須経験/スキル】※以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・Si Wafer加工技…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリ…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規…
応募資格
必須
■必要要件 ・半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見…
勤務地
石川県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリ…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【仕事内容】 【ポジション概要】 化合物半導体光デバイスのプロセス技術開発、特にMOCVDを用いたエピタキシャル結晶成長を中…
応募資格
必須
【必須条件(MUST)】 下記いずれかに該当する実務または研究経験をお持ちの方 ■光…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【職務概要】 委託先(OSAT)管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。 【…
応募資格
必須
【必要な業務経験/スキル】 ■半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~1099万円
会社概要
旭化成グループでは、事業持株会社である旭化成株式会社と6つの事業会社を中核に、「…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
年間休日124日☆定着率97%☆半導体回路設計の経験者募集!
【職務概要】 半導体開発における一連の工程の中から、ご経験のある分野での開発をお任せいたします。 【職務詳細】 ■LSI論理回…
応募資格
必須
【必須】 ■デジタル回路設計の経験2年以上
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 【ハードウェア・ソフトウェア分野におけるアウトソーシングサービスの提…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
プライム上場◆世界トップクラスシェア商材有/最先端UVデバイス開発で社会課題解決
【職務概要】 深紫外LED素子の設計開発を担当し、次世代光源の性能向上に貢献します。 ■製品:深紫外LED(波長265nm/…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体プロセスの知識や経験 (フォトリソ、結晶成長(MOCVD)、成膜…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 自動車機器事業/コンポーネンツ事業/電子応用製品事業/その他 【会社の…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
◎大手メーカーでの就業経験を積める◎さまざまなキャリアを描いて成長できる◎
【職務概要】 LSI設計プロジェクトの一員として、以下の業務を中心に担当していただきます。 【職務詳細】 ▼主な業務内容 ・LS…
応募資格
必須
【必須】 ・同業務の経験がある方
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~549万円
会社概要
【事業内容】 防災、セキュリティ関連商品の開発・設計・製造・販売/OEM製品の設計…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供/人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくり企業における設計開発経験3年以上(電気電子回路設計) ・EDA…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
大手メーカー取引多数。フレックス×リモート併用で専門スキルを磨く設計エンジニア
【職務概要】 同社において、LSIのフロントエンド設計業務全般を担当します。 【職務詳細】 ・機能仕様書から実装仕様書の作成 ・…
応募資格
必須
【必須】   ・LSIまたはFPGAの論理設計の経験(3年以上) ・Microsof…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計/半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
フレックス×リモート併用可。最先端プロセスでのLSI設計で市場価値を高める。
【職務概要】 同社にて、LSIのミドルおよびバックエンド設計業務全般を担当いたします。 【職務詳細】 具体的には、以下の業務に…
応募資格
必須
【必須】   ・LSIまたはFPGAの物理設計の経験(3年以上) ・EDAを使用した…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計/半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
残業月20h以内でメリハリ抜群。アナログ設計の経験を活かし市場価値向上。
【職務概要】 同社において、LSIのアナログ回路設計およびレイアウト設計業務を担当します。大手半導体メーカーとの取引もあり…
応募資格
必須
【必須】   ・ICの回路設計、アナログ設計もしくはレイアウト設計の経験(3年以上…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計/半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
フレックス・リモート可。大手メーカーとの取引多数、成長分野で市場価値を高める。
【職務概要】 イメージセンサの画質評価業務、またはカメラインタフェース(MIPI等)の評価解析業務を担当します。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】   ・半導体基礎知識、半導体デバイスの評価経験(1年以上) ・オシロスコー…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計/半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
プライム市場/社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発業…
応募資格
必須
【下記1項目以上必須】 ・光デバイス設計(RF設計、実装設計)の経験 ・伝送特性設計…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
次世代EVの心臓部を創る。パワー半導体の開発実験で、脱炭素社会の最前線へ。
【職務概要】 次世代の電動車(EV)に欠かせない、インバータ用パワー半導体モジュールの設計管理および開発実験業務を担当しま…
応募資格
必須
【必須】 ・電気、電子、または機械工学に関する基礎知識 ・Windows経験をお持ち…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
450万円~549万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
プライム市場/社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 古河ファイテルオプティカルコンポーネント株式会社(FFOC)のアプリチームにて、次世代光ネットワークに対応し…
応募資格
必須
【必須】 ・製品開発計画のマネジメント経験(顧客対応、仕様策定、要素技術開発、サプ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
フレックス・リモート併用可。半導体の評価解析で市場価値を高める
【職務概要】 同社において、半導体テスタを用いた評価解析業務を担当します。半導体ウェハ工場でのテスタ設定・調整からデータ取…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体テスターの操作経験 ・テストプログラムの経験 ・クリーンルームでの環…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計/半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
残業月20h以内でメリハリ抜群。アナログ設計の経験を活かし市場価値向上。
【職務概要】 同社において、LSIのアナログ回路設計およびレイアウト設計業務を担当します。大手半導体メーカーとの取引もあり…
応募資格
必須
【必須】 ・ICの回路設計、アナログ設計もしくはレイアウト設計の経験(3年以上) ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計/半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
フレックス×リモート併用可。最先端プロセスでのLSI設計で市場価値を高める。
【職務概要】 同社にて、LSIのミドルおよびバックエンド設計業務全般を担当いたします。 【職務詳細】 具体的には、以下の業務に…
応募資格
必須
【必須】 ・LSIまたはFPGAの物理設計の経験(3年以上) ・EDAを使用した論理…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計/半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
大手メーカー取引多数。フレックス×リモート併用で専門スキルを磨く設計エンジニア。
【職務概要】 同社において、LSIのフロントエンド設計業務全般を担当します。 【職務詳細】 ・機能仕様書から実装仕様書の作成 ・…
応募資格
必須
【必須】 ・LSIまたはFPGAの論理設計の経験(3年以上) ・Microsoft …
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計/半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
★定着率93%★有休消化率86%★半導体回路設計の経験者募集!!
【職務概要】  半導体の回路設計~レイアウト設計、テストプログラム開発まで様々な工程に携わっています。  各自のスキルにより…
応募資格
必須
【必須】 ・デジタル回路設計の経験が3年以上ある方 業務で使用する言語、ツールは下記…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 【ハードウェア・ソフトウェア分野におけるアウトソーシングサービスの提…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【仕事内容】 半導体製品(デジタル/アナログ)の設計および評価業務を担当していただきます。具体的には、フロントエンド・ミド…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体回路設計のご経験 ・チームリーダー等進捗…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■LSIデザイン  ■エンベデッドシステム ■システムインテグレーション…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/12
仕事内容
■物理設計エンジニアは、集積回路(IC)の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。…
応募資格
必須
以下全てに当てはまる方 ・電気電子工学(EE)またはコンピュータサイエンス(CS)…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/12
仕事内容
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図(回路設計)からレイアウト、検…
応募資格
必須
以下全てを満たす方 ・関連分野におけるバックグラウンドをお持ちの方。 ・類似する回路…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
◆担っていただきたい具体的な仕事内容 主に組み込みセンサ、モジュール商品の商品開発のエレキ設計、デバイス・センシング技術、…
応募資格
必須
◆必須条件【経験】 回路設計の構想から詳細設計、評価の経験 ◆必須条件【スキル】 電気…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
■同社は、リレー、スイッチ、コネクタ、センサ等の先進的な電子部品の開発、製造、販…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
仕事内容: 光半導体の量産工場におけるプロセス開発業務を担当していただきます。 ■プロセス技術:半導体前工程プロセスの開発お…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体もしくは太陽電池のプロセス開発業務経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■光技術を応用した光半導体及び、光センサー・光複合部品の設計・開発、…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
仕事内容:  同社は光センサや光半導体デバイスの専業メーカーであり、光センサ用半導体チップの開発エンジニアとして、新規デバ…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・シリコンまたは化合物半導体に関する開発・評 価…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■光技術を応用した光半導体及び、光センサー・光複合部品の設計・開発、…
気になる
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