募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～ 国内IT総合シェア１位/世界７位！【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】
Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。
＜具体的には＞
・新材料・新構造に関する技術検討および評価
・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善
・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ
・開発～量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応
といった一連の業務を担っていただきます。
【個人に期待する役割やミッション】
半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。
技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署（設計、品質、製造、調達等）と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。
また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待します。
【仕事の魅力・やりがい】
本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。
自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。
また、半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。
【配属】
先端コンピューティング開発本部
【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。
最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発す…
- 応募資格
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- 必須
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・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験
・Advanced Package（Chiplet）技術に関する開発実務経験
・性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験
- 歓迎
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後工程（フリップチップボンディングなど） あるいは、サブストレートの開発経験
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- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県川崎市 川崎市幸区大宮町1-5 JR川崎タワー（Fujitsu Uvance Tower）または中原区上小田中4-1-1（Fujitsu Technology Park）※リモートワーク可
- 勤務時間
- 08:45～17:30
- 年収・給与
- 780万円～1160万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 祝日、年末年始、特別休日、年次休暇20日※初年度は入社時期により異なります。翌年まで繰り越し可能（積立て可能）、最大40日 、積立休暇、リフレッシュ休暇、育児休職制度、介護休職制度、慶弔休暇、産前産後休暇、出産育児サポート休暇 他
