設計・開発エンジニア(半導体)/400万円の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:26/05/01~26/05/14
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

次世代ロジック半導体の研究開発

株式会社本田技術研究所
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業新規事業英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上…
応募資格
必須
以下いずれかの経験をお持ちの方 ー論理・物理設計ー  ●SoCの一貫した開発経験  ●…
歓迎
※以下いずれかのご知見をお持ちの方 ー論理・物理設計ー  ●アナログ回路の物理設計  …
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
Honda R&Dの歴史は、1960年本田技研工業(株)の研究・開発部門として分…
気になる
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掲載期間:26/05/01~26/05/14
仕事内容
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の製造工程における、各種検査プロセ…
応募資格
必須
以下いずれか必須■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/05/01~26/05/14
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。 ■業務内容 次世…
応募資格
必須
半導体領域での技術業務経験、および以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクト…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
掲載期間:26/05/01~26/05/14
仕事内容
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方  大規模・複数部門にまたがる開発プロジェク…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/11
仕事内容
<部署の役割> ・次世代電池に関する研究・実証 ・次世代AI技術に関する応用研究・実証 ・次世代工場に関する研究・実証(ヒュー…
応募資格
必須
・1~3のいずれかのご経験   1. リチウムイオン電池の材料、電極、セル構造など…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■“Drive your Ambition” それは、これから同社が進む道を示す…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/11
仕事内容
・「社会インフラ」蓄電池、バックアップ用電源等の領域において使用されるリチウムイオン電池を搭載したバッテリーシステムの新…
応募資格
必須
・アナログ回路、アナログ電源、またはデジタル電源設計として実務と量産開発を経験し…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
一次電池(乾電池、リチウム一次電池)、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
掲載期間:26/04/28~26/05/11
仕事内容
【担当業務と役割】 技術1課、技術4課 ・主な担当業務は、新機種開発(設計、開発、量産化)。継続課題である設計完成度向上の取…
応募資格
必須
【必須要件】 ・材料、化学系の知識。 【歓迎】 ・化学系の中でも電気化学系知識を有して…
勤務地
大阪府 / 徳島県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
一次電池(乾電池、リチウム一次電池)、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
掲載期間:26/04/27~26/05/10
仕事内容
[業務内容] • 内部アセンブリ/調整説明書およびオンサイトでの設置マニュアルの準備 • Excelのマクロによるオペレーション自動化 • 見積、部品設計、部品手配、製作修正説明書を含む高度な詳細設計の修正
[責任範囲] • 内部アセンブリ/調整手順書およびオンサイトでの設置マニュアルの準備 • 3Dモデルの作成・修正、およびそれ…
応募資格
必須
●必須要件● • 3Dモデルから、アセンブリおよび部品図の準備 • 3D CADモデ…
歓迎
〇尚可要件〇 • 基礎的なPCスキル(Word、Excel、PowerPoint)…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~599万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/04/27~26/05/11
仕事内容
日本の半導体産業の再興を目指し、最先端ロジック半導体の製造技術確立を担う技術系総合職ポジションです。 ご自身の専門性やご希…
応募資格
必須
・同社のビジョンに共感し、日本の半導体産業の再興に情熱を注げる方 ※エントリー時に…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/04/27~26/05/11
仕事内容
配属先は、半導体精密洗浄事業のR&D機能を担う開発センターです。 最先端半導体製造を支える半導体製造装置用部品の精密洗浄技…
応募資格
必須
【以下いずれも必須】 ・半導体業界での勤務経験 ・洗浄技術(装置部品洗浄、ウェハ―洗…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
750万円~1349万円
会社概要
”人、社会、そして地球の心地よさがずっと続いていくこと”=”KAITEKI” 同社…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/07
仕事内容
半導体検査装置等の製造受託を行う当社にて、精密機械の組立・調整・検査から、納品先での据付や定期メンテナンス等のフィールドサービス全般を即戦力としてお任せします。
半導体検査装置の知見を活かし、チームの核として高度な調整作業や品質管理、後進の指導を期待します。クリーンルーム内での作業…
応募資格
必須
・半導体検査装置の実務経験(5年以上) ・PC基本操作(Excel等) ・チームを牽…
歓迎
・大型装置の組立や据付経験 ・CADの知見・国内外の出張対応が可能な方(年数回ほど…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
*高密度集積回路LSI関連技術を基軸としたハードウェア・ソフトウェアの開発設計サ…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
スマートフォン向けの通信用IC(スイッチ、ローノイズアンプ)の設計・開発を行っていただきます。 ■業務内容 ・通信モジュール…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
国内外の電動アシスト自転車用リチウムイオンバッテリー・充電器・操作スイッチの開発における業務をお任せします。 ■業務内容 ・…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・電装部品の機構設計経験  - 筐体設計、機構設計…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【事業内容】 一般自転車・電動アシスト自転車・三輪車、補修パーツの製造・販売を行っ…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
乾電池やコイン形電池、LIB等を用いるライト商品(電池使用機器)、市販二次電池(eneloop等)の充電器における、機構…
応募資格
必須
・各種機器の機構設計開発に関する業務経験が3年以上  (1)製品の機構設計の経験  …
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
一次電池(乾電池、リチウム一次電池)、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
1937年に創業した東証プライム上場のコネクタメーカーである同社にて、通信用(同軸)コネクタの設計開発業務全般をお任せし…
応募資格
必須
電子部品の設計・開発経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
多極コネクタ及び同軸コネクタならびにその他の電子部品の製造販売 ◆製品 電子機器用コ…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・半導体材料関連の経験 ・下記いずれかの工程…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
XPSエンジニア(技術開発統括部)として業務をお任せします。 【具体的な内容】 ・半導体材料・デバイスに対する XPS(X線…
応募資格
必須
以下いずれか必須 ・XPS技術の実務経験をお持ちの方 ・半導体材料や薄膜に関する基礎…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
同社は、最先端の研究を支える電子計測器や電源機器を開発するメーカーです。 計測器開発部にて、電子計測器のデジタル設計および…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・商品開発経験(回路設計・試作評価) ・CPU周辺設計(回路設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
同ポジションは、古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社 技術統括部 設計開発部 設計開発2課への在籍出向となります。…
応募資格
必須
電子デバイスの設計開発業務の経験、品質改善業務経験、顧客要求を踏まえた仕様への反…
勤務地
岩手県 / 千葉県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
同社は「メタル」「フォトニクス」「ポリマー」の3つの素材力を核として、情報通信、…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
気になる
掲載期間:26/04/24~26/05/14
仕事内容
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務…
応募資格
必須
【応募要件】 半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/11
仕事内容
■ポジションの役割 電気電子系エンジニアとして、各業界の製品に関わる設計開発および評価業務を担います。営業との事前面談を通…
応募資格
必須
<必須要件> ・制御設計、回路設計、基板設計、または評価業務のいずれかの実務経験 ※…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
400万円~949万円
会社概要
~夢、情熱、感謝をもって、ものづくり企業を支え時代に応じた変化ができる企業へ~ 【…
気になる
掲載期間:26/04/23~26/05/07
仕事内容
ご経歴、ご希望を伺った上で最適なポジションをご提案いたします。 同社の製品や事業にご興味をお持ちの方は、ぜひご応募ください…
応募資格
必須
ご経験に合わせて、現在募集中のポジションのご提案をいたします。 同社の製品や事業に…
勤務地
滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■東証プライム上場:元大日本スクリーン製造 半導体製造装置を中心に、印刷関連機器・…
気になる
掲載期間:26/04/22~26/05/07
仕事内容
【担当業務と役割】 ・「動力」低速EV、電動2輪、フォークリフト、農機、建機、電動アシスト自転車、などの電動モビリティ、「…
応募資格
必須
・機構設計として量産開発を経験(3年以上) ※業界経験不問
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
一次電池(乾電池、リチウム一次電池)、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
掲載期間:26/04/21~26/05/04
仕事内容
ロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【論理・物理設計】 ・SoCの研究開…
応募資格
必須
以下いずれかの経験をお持ちの方 【論理・物理設計】 ・SoCの一貫した開発経験 ・So…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や…
気になる
掲載期間:26/04/21~26/05/04
仕事内容
燃料電池のセル、スタック、ユニットの開発業務に携わっていただきます。
・燃料電池の製造技術の開発業務 ・燃料電池スタックの開発業務(設計、試作、評価) ・燃料電池ユニットの開発業務(設計、試作、…
応募資格
必須
・普通自動車運転免許 ・燃料電池に関する業務経験
勤務地
神奈川県 / 静岡県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
自動車メーカーです。
気になる
掲載期間:26/04/21~26/05/04
仕事内容
量産に向けたエンジン設計開発のプロマネ業務および、チーム管理業務をお任せします。
・MBDプロセスに基づくエンジン※の設計開発の責任者業務 (車両搭載設計、実験、評価などの管理責任者業務も含む) ・技術者教…
応募資格
必須
・燃料電池やエンジンの設計開発経験を10年以上有し、かつ、燃料電池やエンジンの量…
勤務地
神奈川県 / 静岡県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
自動車メーカーです。
気になる
掲載期間:26/04/21~26/05/11
仕事内容
同社では人工衛星の運用を、社内で開発したソフトウェアシステムによって行っています。 衛星運用のためには、衛星動作のスケジュ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・数理的、アルゴリズム的な問題を自ら発見、定義し、プログラミングで解…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
掲載期間:26/04/21~26/05/11
仕事内容
【ミッション】 5G以降のNTN(Non-Terrestrial Network)事業の拡大を見据え、衛星搭載通信機器等の…
応募資格
必須
【必須要件】 ・マイコンまたはFPGAおよびその周辺回路(電源、デジタルおよびアナ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
掲載期間:26/04/21~26/05/04
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業   電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/21~26/05/11
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、CPU、DSP等搭載)の開発…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
掲載期間:26/04/21~26/05/04
仕事内容
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X/2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:26/04/21~26/05/04
仕事内容
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:26/04/21~26/05/04
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1549万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業   電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/21~26/05/04
仕事内容
有名企業や研究機関向けのラボ空間を手掛ける同社にて、注力領域であるCS機器事業部にご所属いただきます。 半導体関連装置の設…
応募資格
必須
【いずれも必須】 ・半導体製造装置(特に前工程の洗浄装置)における機械設計のご経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~999万円
会社概要
<企業概要> ラボ(研究施設)空間のエキスパートです。 1952年にドラフトチャンバ…
気になる
掲載期間:26/04/20~26/05/07
仕事内容
■ポジションの役割 電動アクチュエータ製品における電気設計担当として、モータ制御用ドライバやコントローラの開発を中心に、製…
応募資格
必須
<必須要件> ※以下いずれかのスキルをお持ちの方 ・通信回路技術 ・電気系評価技術、ア…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
■企業概要 設立80年を超える愛知県小牧本社の東証プライム市場、名証プレミア市場上…
気になる
掲載期間:26/04/20~26/05/11
仕事内容
同社製造企画部にて、シャトルマネジメント業務をお任せします。
・MPW(シャトルロット)の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客(ファブレス、研究機関等)との技術・進行調整窓口 ・社内…
応募資格
必須
・半導体製造プロセスまたは設計フローに関する基礎知識 ・複数顧客・関係部署を横断す…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/04/20~26/05/11
仕事内容
磁気センサの半導体開発設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・要件定義・回路仕様作成 ・検証計画の立案と実行 ・顧客…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・電気回路設計の経験 ・英語力(目安:TOEIC 800/CEFR…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
世界30以上の国・地域に約250カ所の拠点を持つグローバル企業です。 磁性技術をは…
気になる
掲載期間:26/02/14~26/05/14
仕事内容
[業務内容]  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル:金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
岩手県 / 宮城県 / 山梨県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/05/01~26/05/20
仕事内容
2030年までに2000名体制を目指す成長企業で、LSI設計のプロを目指す。
【職務概要】 同社の顧客先にて、LSI設計業務を担当します。経験の浅い方からベテランの方まで、スキルに応じた工程からお任せ…
応募資格
必須
【必須】 ・LSI設計(デジタル:論理回路・P&R、アナログ:回路設計・レイアウト…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 【技術系人材派遣事業】・IT人材派遣・SES(準委任)・半導体オペレ…
気になる
掲載期間:26/05/01~26/05/20
仕事内容
世界の大手半導体メーカーのウェーハ検査工程において不可欠な製品を製造しています!
【職務概要】 基板、Probe(コネクタ)を含む高速ディジタル伝送路の開発量産の ための設計標準化、及び技術拡張のためのデー…
応募資格
必須
【必須】 ・電子工学の学士または修士号(特に電磁気学及び伝送路に長けていること) ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大分県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売 【会社の特…
気になる
掲載期間:26/05/01~26/05/20
仕事内容
★プライム上場★/世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中…
応募資格
必須
【必須】 ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・基板製造…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…
気になる
掲載期間:26/05/01~26/05/14
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・利益、過去最高(2025年度3月期)■徹底した労働時間管理により働き方改善(全社平均残業時間22.4h)■…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆同社において、光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャ…
応募資格
必須
■化合物半導体(InP, GaAs, GaNなど)の結晶成長・評価経験に関する実…
歓迎
・工学系修士以上または同等の専門知識・スキルを有する方 ・MOCVD、MBEなどの…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1149万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
掲載期間:26/05/01~26/05/14
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・利益、過去最高(2025年度3月期)■徹底した労働時間管理により働き方改善(全社平均残業時間22.4h)■…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆高周波デバイス(主に基地局向け高周波デバイス)の製品開発における設計、評価業務を…
応募資格
必須
■電子回路の設計、評価の実務経験
歓迎
・高周波製品の設計、評価の実務経験があればなお良い
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
掲載期間:26/05/01~26/05/20
仕事内容
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 データセンター、AIサーバ機器の回路設計技術者をお任せします。 【職務詳細】 電子部品セグメントでは、データセン…
応募資格
必須
【必須】 ・プロセッサパッケージ設計またはプロセッサパッケージ周辺回路設計経験者 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■通信機器(CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局…
気になる
掲載期間:26/05/01~26/05/20
仕事内容
【東証グロース上場】年間休日124日◎働きやすい環境でキャリアアップできます!
【職務概要】 半導体製品開発案件の増加に伴い、AI・画像処理プロセッサ向けASICのフロントエンド設計を担当します。 論理設…
応募資格
必須
【必須】 ・RTLを用いたハードウェアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■GPUおよびAI関連のIPコアライセンス■半導体・モジュール等製品…
気になる
掲載期間:26/05/01~26/05/20
仕事内容
【東証プライム上場グループ】定着率98%/安心して働ける環境が整っています◎
【職務詳細】 ・レイアウト設計(P&R) └フロアプラン、配置配線、CTS, timing optimize (MCMM),…
応募資格
必須
【必須】 ・P&Rツールを使用したP&R設計経験 (ASIC、 SoC、 Mixe…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ◆IT(ソフトウェア/インフラ)◆機械(自動車/家電/産業等)◆電気…
気になる
掲載期間:26/05/01~26/05/31
仕事内容
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ セラミックス素材及び、プロセス開発、設計を中心とした業務全般となります。 特…
応募資格
必須
【必須要件】 ●普通自動車第一種免許(通勤用) ●セラミックス素材、プロセス開発、設…
歓迎
【歓迎要件】 ●セラミックス材料およびプロセスの専門知識が豊富な方 ●半導体装置、産…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
日揮ホールデングス(株)の機能性材料の製造を担うグループ会社 通信インフラ関連(5…
気になる
掲載期間:26/05/01~26/05/20
仕事内容
★充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日123日/寮・社宅制度あり★
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いすれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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