700万円以上のメーカー（電気・電子・半導体）の転職・求人情報（52ページ目）｜30代・40代・50代のハイクラス転職サイト【ミドルの転職】

仕事内容: ★世界トップシェア製品を複数保有しているグローバル企業!!世界3位・国内1位/売上の10%を研究開発に積極投資する業界牽引企業★ ★グローバル統一基準の人事制度を導入/チャレンジできる機会と公…
【同ポジションの職務定義】売上高3兆円時代に対応するため、担当するシステムおよび業務領域をどう発展させるべきか、自ら考え…

応募資格

必須: ◆3年以上のシステムエンジニアのご経験 ◆読み書きレベル（目安：TOEIC600）…

歓迎: ▼3年以上のERP製品の導入または運用保守経験 ▼ビジネスレベルの英会話

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 650万円～1049万円

会社概要: ■半導体製造装置事業、FPD製造装置事業、太陽光パネル製造装置事業、電子部品・情…

気になる

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掲載期間：26/11/03～26/11/16

NEW社内SE・システム管理

社内システムエンジニア（ポストセールス領域）（年収650万円～1000万円）

東京エレクトロン株式会社

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ★世界トップシェア製品を複数保有しているグローバル企業!!世界3位・国内1位/売上の10%を研究開発に積極投資する業界牽引企業★ ★グローバル統一基準の人事制度を導入/チャレンジできる機会と公…
【職務内容】売上高3兆円時代に対応するため、担当するシステムおよび業務領域をどう発展させるべきか、自ら考え提案し、実現さ…

応募資格

必須: ◆3年以上のシステムエンジニアのご経験 ◆英語の読み書きができること

歓迎: ▼3年以上のERP製品の導入または運用保守経験 ▼ビジネスレベルの英会話力実際に使…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 650万円～1049万円

会社概要: ■半導体製造装置事業、FPD製造装置事業、太陽光パネル製造装置事業、電子部品・情…

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掲載期間：26/11/03～26/11/16

NEWサーバ・ネットワークエンジニア

【東京】クラウドプラットフォームアーキテクト（主任・担当）（年収694万円～1000万円）

株式会社日立ハイテク

大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: 【世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。】【同社は日立グループが進める。2020（残業20h/有給取得20日）の運動においてグループで最も進んでいる会社の一つです】【…
日立グループクラウド環境の最適化、マルチクラウドソリューションの企画・実行により、最新テクノロジーで社員の生産性を高める…

応募資格

必須: ・クラウドシステム構築・グローバルプロジェクト経験

歓迎: ・クラウドシステム構築プロジェクト経験（規模は問わず）・グローバルプロジェクト経…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 650万円～1049万円

会社概要: ■半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売 ■産業・I…

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掲載期間：26/11/03～26/11/16

NEW設計・開発エンジニア（電子回路）

【回路設計】モーターコントロールユニット

海外展開あり（日系グローバル企業）土日祝休み

仕事内容: モーターコントロールユニット（電動2輪向けインバータ、または電動パワーステアリング）におけるエレキ設計業務をお任せします。
■職務詳細：・電気回路設計／制御部およびパワー部の回路設計、電子部品選定・基板レイアウト設計／性能、量産性を考慮したレイ…

応募資格

必須: ・電気回路設計／部品選定経験（目安:2年以上) ・実機評価経験・パワーエレクトロニ…

歓迎: ・自動車業界での開発経験・モータ駆動用インバーター回路の知識、経験・熱設計、EM…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 650万円～899万円

会社概要: カーエレクトロニクス事業

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掲載期間：26/11/03～26/11/16

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

スラリー技術/専門人材

ニッタ・デュポン

外資系企業大手企業海外折衝英語力が必要

仕事内容: スラリー技術部の開発担当として、半導体の製造工程で使用される研磨スラリーの新製品開発ならびに既存製品の設計変更などをお任…

応募資格

必須: 【求める学歴】大学卒以上【求める経験】・CMPスラリー開発経験・英語力（TOEI…

勤務地: 三重県 / 京都府 / 大阪府 / 奈良県

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: ■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング…

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掲載期間：26/11/03～26/11/16

NEW研究・開発（化学・素材・食品・衣料）

パッド技術/専門人材

ニッタ・デュポン

外資系企業大手企業海外折衝英語力が必要

仕事内容: ■ナップチームに配属し、ナップパッド開発のエンジニア、特に配合設計に携わる・CMP向けソフトパッドOVMやその次世代パッ…

応募資格

必須: 【求める学歴】大学卒以上【求める経験】・ナップパッド開発、配合設計経験・英語に拒…

勤務地: 三重県 / 京都府 / 大阪府 / 奈良県

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: ■事業内容：（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング…

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掲載期間：26/11/03～26/11/16

再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタソリューションズ　イメージセンサーのプロセス設計シミュレーション技術開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: イメージセンサープロセス開発を支えるプロセスシミュレーション技術の研究開発をご担当いただきます。
イメージセンサープロセス開発を支えるプロセスシミュレーション技術の研究開発をご担当いただきます。主な業務は以下の通りです…

応募資格

必須: 以下いずれかの経験を有する方（合計3年以上）・シミュレーション技術開発経験・数値…

歓迎: ・半導体製造プロセスの知識・TCAD、COMSOL、有限要素解析などの利用経験・…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 650万円～999万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

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掲載期間：26/11/03～26/11/16

再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタソリューションズ　イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現するプロセス技術の開発を行っております。
次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構…

応募資格

必須: ・主体的に技術開発を行った経験。装置、材料、組立プロセスの開発を主体的に　実行し…

歓迎: 上記経験が、半導体実装に関連した業務内容である事。

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 650万円～999万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

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掲載期間：26/11/03～26/11/16

再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコン　プロセスインテグレーション研究開発（FEOL）

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 【半導体プロセスにおけるFEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】
【半導体プロセスにおけるFEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】デバイス構造を実現するためのトータルプロセ…

応募資格

必須: ・半導体プロセス開発またはプロセスインテグレーションに関する実務経験3年以上

歓迎: ・半導体FEOLプロセス開発経験・イメージセンサ開発の経験・Logic半導体やM…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 650万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

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掲載期間：26/11/03～26/11/16

再掲載営業（法人向け）

【姫路】法人営業スタッフ/半導体製造装置と精密測定機器の製造販売/土日祝・年間127日休

英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置と精密測定機器の製造販売を行っている会社です。国内外メーカーへの製品ＰＲ、提案、契約交渉、契約成立後の納入立合い、アフターフォローを行います。
【具体的には】自動車、自動２輪、工作機械、医療機器、半導体、航空機、家電関連のメーカーを中心に、上場企業から中小企業まで…

応募資格