掲載期間:26/06/22~26/08/16
設計・開発エンジニア(半導体)
FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)設計技術
TOPPAN株式会社
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
- 仕事内容
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FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートの設計業務。CAD/CAMを用いた設計から電気特性シミュレーションまでを担当。■具体的な業務内容: 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーショ…
- 応募資格
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- 必須
- チップ(LSI)のプリント基板の設計スキルをお持ちの方
- 歓迎
- ・ステラ・コーポレーション社「StellaVision」の使用経験 ・Cadenc…
- 勤務地
- 新潟県
- 年収 / 給与
- 400万円~699万円
- 会社概要
- TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ(TOPPAN…
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