転勤なしの設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人一覧（3ページ目）

掲載期間：26/01/29～26/02/11

大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
【担当製品】・HEV/PHEV/BEV ECU（トヨタ向け）拡大を続けている電動化車両HEV/PHEV/BEV車両のパワ…

応募資格

必須: ■使用可能言語：C ■ソフトウェア設計～評価の実務経験：1年以上 ※自動車に関する業…

歓迎: ■組み込み（マイコン）ソフト開発経験がある方

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

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掲載期間：26/01/29～26/02/11

設計・開発エンジニア（半導体）

モビリティサービス統合ECU開発、設計（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社

大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシ…

応募資格

必須: ■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル） ※自動車に関する業務知識は不問…

歓迎: ・基板や回路図等の技術情報をもとに、設計の妥当性を検証できる方・EMCに関する知…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

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掲載期間：26/01/29～26/02/11

設計・開発エンジニア（半導体）

【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社

大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・…

応募資格

必須: ■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル）

歓迎: ・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計（新規開発）の経験がある方・対外的…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

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掲載期間：26/01/29～26/02/11

設計・開発エンジニア（半導体）

FAE（アナログ＆パワー半導体製品拡販、技術サポート）（年収600万円～800万円）

東海エレクトロニクス株式会社

上場企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 名証2部上場、創業75年の歴史あるエレクトロニクス商社！！日本を代表するメーカー向けに電子部品を始めとした各種ソリューションの提案を行う技術商社です。
【仕事の内容】 ■車載向けアナログ＆パワー製品において、ファンダリサービスも含めて仕入先メーカーとお客様との間の技術的な調…

応募資格

必須: ※いずれか必須 ■半導体メーカーでのアナログ＆パワー半導体製品の設計、量産技術 ■…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: ■電子デバイス、半導体デバイス、高機能材料の開発、販売と輸出入 ■コンピュータ及び…

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掲載期間：26/01/29～26/02/11

設計・開発エンジニア（半導体）

半導体・MEMS製造装置　電気設計エンジニア

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置メーカー　制御設計での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置の電気制御設計・開発・改善改良業務に従事頂きます。【具体的には】・SEMI／IEC／EN／UL等、各種安全…

応募資格

必須: ■必須・電気制御設計の経験（自動制御盤設計・PLCソフト設計・CAD操作など）・…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 700万円～1199万円

会社概要: 半導体製造装置メーカー　制御設計 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/01/29～26/02/11

設計・開発エンジニア（半導体）

プラントプロセス設計エンジニア

上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 総合エンジニアリング企業での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
石油や化学・ガス/LNG・ユーティリティなどのプラントのプロセス設計業務の各種設計仕様書作成やプロジェクト要求書作成、各…

応募資格

必須: ＜応募条件＞ 1.海外または国内でのプラント・プロセス設計経験3年以上 2.TOEI…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 450万円～1099万円

会社概要: 総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/01/29～26/02/11

設計・開発エンジニア（半導体）

ノイズコントロールエンジニア（騒音制御エンジニア）

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 大手総合エンジニアリング企業での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
プラント（ガスエネルギー、石油化学等）の防音設計に関する技術書類の作成、展開および技術アドバイス業務を行います。例えば、…

応募資格

必須: ＜応募条件＞ 1.海外または国内での騒音制御・防音設計業務に於ける経験3年以上 2.…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 450万円～999万円

会社概要: 大手総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/01/29～26/02/11

設計・開発エンジニア（半導体）

化合物半導体電子デバイスウェハプロセス開発

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
（１）GaN HEMTのウエハプロセス開発（２）多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発（３）放熱・実装に関する…

応募資格

必須: ＜必須要件＞以下のいずれかの経験をお持ちの方　・各種半導体ウェーハプロセス研究…

勤務地: 山梨県

年収 / 給与: 450万円～799万円

会社概要: 大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/01/29～26/02/11

設計・開発エンジニア（半導体）

半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
・半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術担当自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンター…

応募資格

必須: ＜必須要件＞・半導体ウェハの個片化加工、個片化素子の特性検査、個片化素子外観検査…

勤務地: 山梨県

年収 / 給与: 450万円～799万円

会社概要: 大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/01/29～26/02/11

設計・開発エンジニア（半導体）

半導体ウェハプロセスに関する製造技術

マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
・化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当（前工程・後工程でいずれかの工程を担当いただきます）・増産のための装置導…

応募資格

必須: 下記半導体製造プロセスの下記のうちいずれかまたは複数のスキルをお持ちの方・成膜（…

勤務地: 神奈川県 / 山梨県

年収 / 給与: 450万円～799万円

会社概要: 大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/01/29～26/02/11

設計・開発エンジニア（半導体）

化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術（光デバイス）

マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
・化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入さ…

応募資格

必須: ＜必須要件＞ MOVPE MOCVD装置を使用した化合物半導体エピタキシャル成長…

勤務地: 神奈川県 / 山梨県

年収 / 給与: 450万円～799万円

会社概要: 大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/01/29～26/02/11

設計・開発エンジニア（半導体）

【岩手】半導体製造装置のエレキ設計 ※土日休み ※年間休日120日以上

東北精密株式会社

転勤なし

仕事内容: ★年間休日121日／転勤当面なし／半導体製造装置メーカーと20年以上の安定取引★
【職務概要】同社にて、下記業務をお任せいたします。【職務詳細】 ●電気設計を中心として産業機械(半導体製造装置)関連の設計…

応募資格

必須: 【必須】 ●普通自動車運転免許 ●電気、電子設計の経験

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 岩手県

年収 / 給与: 400万円～599万円

会社概要: 【事業内容】半導体製造装置の設計／半導体製造装置の組立／機械加工品製造／溶接構造…

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掲載期間：26/01/28～26/02/10

設計・開発エンジニア（半導体）

【京都/愛知】オープンポジション/半導体エンジニア◆リモート（年収603万円～1665万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…

応募資格

必須: ■半導体関連エンジニアのご経験

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 600万円～1699万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/01/28～26/02/10

設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】オープンポジション/半導体関連エンジニア◆リモート可（年収603万円～1665万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…

応募資格

必須: ■半導体関連エンジニアのご経験

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1699万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/01/28～26/02/10

設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等）・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…

応募資格

必須: ・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

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掲載期間：26/01/28～26/02/10

設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア・RTL～論理合成＆形式検証・お…

応募資格

必須: ＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。＜第二新…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

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掲載期間：26/01/28～26/02/10

設計・開発エンジニア（半導体）

【研究開発／MLCC（積層セラミックコンデンサ）】高水準報酬x研究専念、即戦力を支えるグローバル企業

日本サムスン株式会社

外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての配属を予定しています。車載向けをはじめ、ロボティッ…

応募資格

必須: ■以下いずれかのご経験をお持ちの方・積層セラミックコンデンサ（MLCC）の開発経…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄…

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掲載期間：26/01/28～26/02/10

設計・開発エンジニア（半導体）

【研究開発＜半導体パッケージ基板＞】高水準報酬x研究に専念、即戦力を支えるグローバル企業、語学不問

日本サムスン株式会社

外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…

応募資格

必須: ・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方・パッケージ基板、RDL(再配線…

歓迎: ・パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、　結果より原因追及でき…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄…

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掲載期間：26/01/28～26/02/10

設計・開発エンジニア（半導体）

【京都or愛知】LSI製品審査◆プライム上場/リモート可（年収702万円～1017万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開…

応募資格

必須: 【必須要件】 ■半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかのご…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 700万円～1049万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/01/28～26/02/10

設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoC開発-デジタルレイアウト/プライム/リモート可（年収772万円～1017万円）

上場企業大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…

応募資格

必須: ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験ピン割当…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 750万円～1049万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/01/28～26/02/10

設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoC開発リードエンジニア※プライム/在宅可/転勤無（年収1044万円～1244万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…

応募資格

必須: ■SoC設計開発経験（原則経験3年以上） ■TOEIC：700点以上

歓迎: ・海外顧客との共同開発・機能安全設計の知識、経験・物理考慮合成、レイアウト設計、…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 1000万円～1249万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/01/28～26/02/10

設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】プロダクトマネージャー/プライム上場/リモート可（年収1070万円～1200万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し、商談獲得に結びつける先導役。BUの重…

応募資格

必須: ■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニ…

歓迎: ・LSIの設計経験（フロントエンド、バックエンド）・マーケティング

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 1050万円～1249万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/01/28～26/02/10

設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収1061万円～1482万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…

応募資格

必須: ・デジタルレイアウト設計経験・マネジメント経験

歓迎: ・16nm以細プロセスでの開発経験・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 1050万円～1499万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/01/28～26/02/10

設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場（年収1070万円～1700万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…

応募資格

必須: ・SoC製品のDFT設計経験者（製品のDFT設計, および設計環境構築, テスト…

歓迎: ・DFTツール使用経験・車載等機能安全設計経験・海外顧客との業務経験（英語または…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 1050万円～1749万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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掲載期間：26/01/26～26/03/22

設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪府箕面市】研究開発エキスパート（パワーインダクター関連）　/年収600万円～1300万円

日本サムスン株式会社

外資系企業上場企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■ミッション単なる助言者ではなく「今、技術的に何が課題か」「次に何をすべきか」を自ら定義し、解決へ導く研究開発リーダーとして、共同研究や新技術創出を推進。大阪拠点からグローバルな技術革新をリードする。
【職種】研究開発エキスパート（パワーインダクター関連）　【配属先】日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリュー…

応募資格