設計・開発エンジニア(半導体)/転勤なしの転職・求人情報一覧(3ページ目)

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101131件を表示中
掲載期間:26/01/29~26/02/11
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
<担当製品> 高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化(遠距離・…
応募資格
必須
■理工系知識、基礎的な電子回路の知識(大学レベル)
歓迎
・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計(新規開発)の経験がある方 ・対外的…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエ…
気になる
掲載期間:26/01/29~26/02/11
仕事内容
名証2部上場、創業75年の歴史あるエレクトロニクス商社!! 日本を代表するメーカー向けに電子部品を始めとした各種ソリューションの提案を行う技術商社です。
【仕事の内容】 ■車載向けアナログ&パワー製品において、ファンダリサービスも含めて仕入先メーカーとお客様との間の技術的な調…
応募資格
必須
※いずれか必須 ■半導体メーカーでのアナログ&パワー半導体製品の設計、量産技術  ■…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
■電子デバイス、半導体デバイス、高機能材料の開発、販売と輸出入 ■コンピュータ及び…
気になる
掲載期間:26/01/29~26/02/11
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体・MEMS製造装置 電気設計エンジニア

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカー 制御設計での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置の電気制御設計・開発・改善改良業務に従事頂きます。 【具体的には】 ・SEMI/IEC/EN/UL等、各種安全…
応募資格
必須
■必須 ・電気制御設計の経験 (自動制御盤設計・PLCソフト設計・CAD操作など) ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
半導体製造装置メーカー 制御設計 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/29~26/02/11
設計・開発エンジニア(半導体)

プラントプロセス設計エンジニア

上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
総合エンジニアリング企業での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
石油や化学・ガス/LNG・ユーティリティなどのプラントのプロセス設計業務の各種設計仕様書作成やプロジェクト要求書作成、各…
応募資格
必須
<応募条件> 1.海外または国内でのプラント・プロセス設計経験3年以上 2.TOEI…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~1099万円
会社概要
総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/29~26/02/11
設計・開発エンジニア(半導体)

ノイズコントロールエンジニア(騒音制御エンジニア)

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手総合エンジニアリング企業での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
プラント(ガスエネルギー、石油化学等)の防音設計に関する技術書類の作成、展開および技術アドバイス業務を行います。 例えば、…
応募資格
必須
<応募条件> 1.海外または国内での騒音制御・防音設計業務に於ける経験3年以上 2.…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
大手総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/29~26/02/11
設計・開発エンジニア(半導体)

化合物半導体電子デバイスウェハプロセス開発

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
(1)GaN HEMTのウエハプロセス開発 (2)多層配線(電極材料、層間絶縁膜、平坦化)技術開発 (3)放熱・実装に関する…
応募資格
必須
<必須要件> 以下のいずれかの経験をお持ちの方   ・各種半導体ウェーハプロセス研究…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/29~26/02/11
仕事内容
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術担当 自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンター…
応募資格
必須
<必須要件> ・半導体ウェハの個片化加工、個片化素子の特性検査、個片化素子外観検査…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/29~26/02/11
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体ウェハプロセスに関する製造技術

マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当(前工程・後工程でいずれかの工程を担当いただきます) ・増産のための装置導…
応募資格
必須
下記半導体製造プロセスの下記のうちいずれかまたは複数のスキルをお持ちの方 ・成膜(…
勤務地
神奈川県 / 山梨県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/29~26/02/11
設計・開発エンジニア(半導体)

化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術(光デバイス)

マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当 自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入さ…
応募資格
必須
<必須要件> MOVPE  MOCVD装置を使用した化合物半導体エピタキシャル成長…
勤務地
神奈川県 / 山梨県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/29~26/02/11
仕事内容
★年間休日121日/転勤当面なし/半導体製造装置メーカーと20年以上の安定取引★
【職務概要】 同社にて、下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ●電気設計を中心として産業機械(半導体製造装置)関連の設計…
応募資格
必須
【必須】 ●普通自動車運転免許 ●電気、電子設計の経験
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
岩手県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【事業内容】 半導体製造装置の設計/半導体製造装置の組立/機械加工品製造/溶接構造…
気になる
掲載期間:26/01/28~26/02/10
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/28~26/02/10
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/28~26/02/10
設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/01/28~26/02/10
設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/01/28~26/02/10
仕事内容
MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術開発担当としての配属を予定しています。 車載向けをはじめ、ロボティッ…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミックコンデンサ(MLCC)の開発経…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄…
気になる
掲載期間:26/01/28~26/02/10
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ・パッケージ基板、RDL(再配線…
歓迎
・パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、  結果より原因追及でき…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄…
気になる
掲載期間:26/01/28~26/02/10
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかのご…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/28~26/02/10
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/28~26/02/10
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ■TOEIC:700点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/28~26/02/10
仕事内容
■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し、商談獲得に結びつける先導役。BUの重…
応募資格
必須
■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニ…
歓迎
・LSIの設計経験(フロントエンド、バックエンド) ・マーケティング
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/28~26/02/10
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
・デジタルレイアウト設計経験 ・マネジメント経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/28~26/02/10
仕事内容
■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・SoC製品のDFT設計経験者 (製品のDFT設計, および設計環境構築, テスト…
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験(英語または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1749万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/26~26/03/22
仕事内容
■ミッション 単なる助言者ではなく「今、技術的に何が課題か」「次に何をすべきか」を自ら定義し、解決へ導く研究開発リーダーとして、共同研究や新技術創出を推進。大阪拠点からグローバルな技術革新をリードする。
【職種】 研究開発エキスパート(パワーインダクター 関連)  【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリュー…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・インダクタ分野…
歓迎
【歓迎される資格・経験】 ・インダクタ(特にパワーインダクタ)に関する先行開発や要…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
掲載期間:26/01/23~26/02/19
仕事内容
ハード・ソフト・機構設計、いずれかのグループのマネジメントを担っていただきます。
<業務内容詳細> ・係内のマネジメント、人材育成 ・案件の進捗管理、割り振り ・部門間の調整業務 ・社外との調整業務 ・ハード・ソ…
応募資格
必須
・マネジメント経験 ・ハード、ソフト、機構いずれかの設計経験
勤務地
広島県
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
プラズマ技術は、人の手ではできない非常に微細な加工可能とする技術です。私たちの未…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/03/11
設計・開発エンジニア(半導体)

MOSFETの設計開発

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
気になる
掲載期間:26/01/15~26/03/11
仕事内容
世界初の“80度低温実装技術”を武器に、半導体後工程における実装・検査・プロセス設計を軸とした受託開発(OSRAモデル)…
応募資格
必須
・半導体の後工程(実装・パッケージ)経験 ・前工程や材料知識を活かした提案力のある…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円~999万円
会社概要
コネクテックジャパンは、独自の実装技術と受託開発モデルを核に世界初のプロセス革新…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/03/05
仕事内容
【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発 【業務内容】 車載用電子部品:MLCC(積層セラミックコンデンサ)の…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミック…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/03/05
仕事内容
【職種】 研究開発<半導体パッケージ基板> 【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリューションズ研究所 【業…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/02/11
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー/パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数!/オーダーメイド製品!…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計経験がある方(製品不問) ・自動車運転…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/02/11
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方 ・…
歓迎
■歓迎条件 ・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
700万円~849万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/02/11
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
今回のポジションでは、 半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。 顧客ごとのオーダーメイド製品が主で、 製品…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件:いずれも該当する方 ・学生時代に機械・電気系を専…
歓迎
■歓迎条件: ・何かしらの設計経験・機械工学知識のある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
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