設計・開発エンジニア(半導体)/転勤なしの転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:26/01/16~26/01/29
仕事内容
常駐先の大手半導体製造装置メーカーにて以下業務をご担当いただきます!
【プロジェクト概要および業務内容】 以下の作業を支援いただける5年以上の経験を持つAIエンジニアを探しています! ・ AIベ…
応募資格
必須
■必須要件■ ・ LLMやRAGの設計・運用経験、および迅速な最適化 ・ 基礎的なク…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ PoCから製品導入までの一連の開発経験 ・ 日本語のコミュニケーシ…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
650万円~699万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間:26/01/15~26/01/29
仕事内容
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/29
仕事内容
中国に駐在し、客先納入後の装置の保守・定期点検等を担当するフィールドエンジニアとしてお任せいたします。 【ミッション】 顧客…
応募資格
必須
※下記いずれも当てはまる方 ・高専卒業以上で理系出身者、もしくはエンジニア業務経験…
勤務地
神奈川県 / 中国
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
掲載期間:26/01/14~26/01/27
仕事内容
[プロジェクト概要および業務内容]  顧客拠点にて、Pythonによるアプリケーションの開発をご支援いただける4年以上の経…
応募資格
必須
●必須要件● ・Pythonでの優れた問題解決&コード化技術 ・優れたデバッグ技術 ・…
歓迎
〇尚可要件〇 ・優れたコミュニケーション力 ・UMLコンセプトについての十分な理解 ・…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円~649万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
次世代のコネクタ開発をリードする設計開発エンジニアとしてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・製品設計・開発:先端のコネクタ製…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・機械系と電気系の両方の知識 ・コネクタ設計、電子部品設計、何らか…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
電線加工分野における超高精度マシンと電子部品コネクタの両方を開発・製造・販売する…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
デジタル設計エンジニアとして、以下の業務をお任せします。 ■業務内容 ・仕様設計 ・アーキテクチャ検討・設計(ASIC設計/F…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI/FP…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■会社紹介 ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社は、日清紡グループの一員となりま…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
技術部門に所属し、スイッチング電源の回路設計をご担当いただきます。 注力分野であるFA機器や産業ロボット等、産業機器向けの…
応募資格
必須
【いずれも必須】 ・スイッチング電源の回路設計経験をお持ちで、顧客折衝から設計、検…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
同社は電源製品を開発・生産・販売しているプロフェッショナルとして、『安全・安心』…
気になる
掲載期間:26/01/08~26/01/21
仕事内容
大手半導体製造装置メーカーでデータサイエンティスト として事業拡大に貢献できます!
[募集背景] 半導体装置のデータ分析および機械学習法の実装、異常行動検知のためのアルゴリズム開発による顧客サービスの提供、…
応募資格
必須
●必須要件● ・ 機械学習あるいは関連する技術を用いたアルゴリズム開発の経験 ・ デ…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ ツール開発および解析にKNIME、Spotfire、DXPを使用…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
650万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/19
仕事内容
同社にて、アナログ回路設計エンジニアとして、各種装置やシステムに組み込む機能モジュールの設計開発をご担当いただきます。 一…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・アナログ回路設計(プリアンプ/高周波回路等)の経験 ・回路設計/…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/19
仕事内容
エヌエフホールディングスグループの中核企業である同社にて、デジタル回路設計をご担当いただきます。 配属先は、同社のコア技術…
応募資格
必須
【下記いずれかのご経験をお持ちの方】 ・CPU周辺設計(回路設計、制御ソフト仕様作…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/19
仕事内容
同社は、最先端の研究を支える電子計測器や電源機器を開発するメーカーです。 計測器開発部にて、電子計測器のデジタル設計および…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・商品開発経験(回路設計・試作評価) ・CPU周辺設計(回路設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/19
仕事内容
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X/2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:26/01/06~26/01/19
仕事内容
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:26/01/05~26/01/18
仕事内容
[業務内容] • 半導体製造装置からのデータを分析し、ツールにアルゴリズムを実装し、それを適用して抽出と改善の問題を解決す…
応募資格
必須
■必須要件■ ・機械学習あるいは関連する技術を用いたアルゴリズム開発の経験 ・データ…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ツール開発および解析にKNIME、DXPを使用した経験 ・英語、複雑…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:25/11/22~26/03/29
仕事内容
[業務内容] オンサイトエンジニアおよびソフトウェア開発コーディネータとして業務にあたる ・既存のシステムアーキテクチャとシ…
応募資格
必須
●必須要件● ・ C++プログラミング実務経験 ・ 問題解決能力に長けており、ドキュ…
歓迎
〇尚可要件〇 ・makefileルールなどVxWorksビルド環境の知識 ・VxWo…
勤務地
富山県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:25/11/16~26/02/13
仕事内容
[業務内容]  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル:金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
宮城県 / 山梨県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/01/16~26/01/29
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 受託ASIC案件のバックエンド設計(デジタル設計)を担当いただきま…
応募資格
必須
■チップレイアウト設計経験 ■バックエンド設計経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/16~26/01/29
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【主な業務内容】 パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 ■最先端プロ…
応募資格
必須
■下記いずれかのご経験 ・パッケージ設計 ・リードフレーム/BGA基板設計 ・半導体開…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/16~26/01/29
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■半導体または電子品メーカーでのご経験がある方 ■半導体の設計・開発に関する知識や…
歓迎
■ビジネス会話レベルの英語力
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

水素ステーション・水素製造装置【プロセスエンジニア】

上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
東証一部上場・プラント機器製造メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
以下、水素製造装置のプロセス設計業務をお任せ致します。 【具体的な業務内容】 ・物質収支、熱収支計算 ・圧損計算 ・回転機器の選…
応募資格
必須
<必須条件> ■エネルギープラントや化学プラント、または関連装置等、類似のプロセス…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
東証一部上場・プラント機器製造メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

バイオ関連装置・バイオプラントの開発

上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
東証一部上場 プラント機械メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
下記、業務を担って頂きます。 <主な業務内容> ■微細藻類等の生物培養関連技術・装置開発及びプロセス開発 ■排水処理・汚泥処理…
応募資格
必須
【必須】 ・メーカーもしくは大学等で生物培養の実験・作業の経験をお持ちの方 ・化学工…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
東証一部上場 プラント機械メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
パワトレの成熟・成長事業製品のソフトウェア開発を担当しています。 【担当製品(1)(求人数:2)】 ・電池ECU(トヨタ/ホ…
応募資格
必須
・C言語の実務経験もしくは、MATLAB Simulinkの実務経験 ・プロジェク…
歓迎
・基本情報技術者資格がある方 ・応用情報技術者資格がある方 ・組み込み(マイコン、S…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエ…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
【担当製品】 ・HEV/PHEV/BEV ECU(トヨタ向け) 拡大を続けている電動化車両HEV/PHEV/BEV車両のパワ…
応募資格
必須
■使用可能言語:C ■ソフトウェア設計~評価の実務経験:1年以上 ※自動車に関する業…
歓迎
■組み込み(マイコン)ソフト開発経験がある方
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエ…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
<担当製品> 近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシ…
応募資格
必須
■理工系知識、基礎的な電子回路の知識(大学レベル) ※自動車に関する業務知識は不問…
歓迎
・基板や回路図等の技術情報をもとに、設計の妥当性を検証できる方 ・EMCに関する知…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエ…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
<担当製品> 高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化(遠距離・…
応募資格
必須
■理工系知識、基礎的な電子回路の知識(大学レベル)
歓迎
・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計(新規開発)の経験がある方 ・対外的…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエ…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
仕事内容
名証2部上場、創業75年の歴史あるエレクトロニクス商社!! 日本を代表するメーカー向けに電子部品を始めとした各種ソリューションの提案を行う技術商社です。
【仕事の内容】 ■車載向けアナログ&パワー製品において、ファンダリサービスも含めて仕入先メーカーとお客様との間の技術的な調…
応募資格
必須
※いずれか必須 ■半導体メーカーでのアナログ&パワー半導体製品の設計、量産技術  ■…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
■電子デバイス、半導体デバイス、高機能材料の開発、販売と輸出入 ■コンピュータ及び…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/03/11
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

MOSFETの設計開発

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体ウェハプロセスに関する製造技術(光デバイス)※契約社員

マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当(前工程・後工程でいずれかの工程を担当いただきます) ・ウェハプロセス工程…
応募資格
必須
下記半導体製造プロセスの下記のうちいずれかまたは複数のスキルをお持ちの方 ・成膜(…
勤務地
神奈川県 / 山梨県
年収 / 給与
450万円~1499万円
会社概要
大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■業務内容 ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、 ・シリコンパワーデバイスのプロセスインテグレーション ・評価…
応募資格
必須
【必須】 ・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験があ…
勤務地
石川県
年収 / 給与
450万円~1199万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■業務内容 ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、 ・パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 ■参考リンク ・スペ…
応募資格
必須
【必須】 ・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験があ…
勤務地
石川県
年収 / 給与
450万円~1199万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プラントプロセス設計エンジニア

上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
総合エンジニアリング企業での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
石油や化学・ガス/LNG・ユーティリティなどのプラントのプロセス設計業務の各種設計仕様書作成やプロジェクト要求書作成、各…
応募資格
必須
<応募条件> 1.海外または国内でのプラント・プロセス設計経験3年以上 2.TOEI…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~1099万円
会社概要
総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

ノイズコントロールエンジニア(騒音制御エンジニア)

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手総合エンジニアリング企業での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
プラント(ガスエネルギー、石油化学等)の防音設計に関する技術書類の作成、展開および技術アドバイス業務を行います。 例えば、…
応募資格
必須
<応募条件> 1.海外または国内での騒音制御・防音設計業務に於ける経験3年以上 2.…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
大手総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

化合物半導体電子デバイスウェハプロセス開発

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
(1)GaN HEMTのウエハプロセス開発 (2)多層配線(電極材料、層間絶縁膜、平坦化)技術開発 (3)放熱・実装に関する…
応募資格
必須
<必須要件> 以下のいずれかの経験をお持ちの方   ・各種半導体ウェーハプロセス研究…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
仕事内容
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術担当 自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンター…
応募資格
必須
<必須要件> ・半導体ウェハの個片化加工、個片化素子の特性検査、個片化素子外観検査…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体ウェハプロセスに関する製造技術

マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当(前工程・後工程でいずれかの工程を担当いただきます) ・増産のための装置導…
応募資格
必須
下記半導体製造プロセスの下記のうちいずれかまたは複数のスキルをお持ちの方 ・成膜(…
勤務地
神奈川県 / 山梨県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術(光デバイス)

マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手グループ半導体デバイスメーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当 自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入さ…
応募資格
必須
<必須要件> MOVPE  MOCVD装置を使用した化合物半導体エピタキシャル成長…
勤務地
神奈川県 / 山梨県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
大手グループ半導体デバイスメーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

ディスクリート半導体の生産技術エンジニア

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■業務内容 ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)に関する、 ・半導体パッケージの…
応募資格
必須
【必須】 ・生産技術に関する経験がある方 【尚可】 ・半導体の組立工程関連の業務に従事…
勤務地
兵庫県 / 福岡県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/01/15~26/03/11
仕事内容
世界初の“80度低温実装技術”を武器に、半導体後工程における実装・検査・プロセス設計を軸とした受託開発(OSRAモデル)…
応募資格
必須
・半導体の後工程(実装・パッケージ)経験 ・前工程や材料知識を活かした提案力のある…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円~999万円
会社概要
コネクテックジャパンは、独自の実装技術と受託開発モデルを核に世界初のプロセス革新…
気になる
掲載期間:26/01/14~26/01/27
仕事内容
【ミッション】 同社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の受電機内、受電機用専用IC開発及び…
応募資格
必須
・半導体Process技術(製造工程)に関する一般知識。  (代表素子の断面構造理…
歓迎
は職務内容へ記載
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/14~26/01/27
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/14~26/01/27
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/14~26/01/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/01/14~26/01/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:26/01/14~26/01/27
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかのご…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/14~26/01/27
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/14~26/01/27
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ■TOEIC:700点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/14~26/01/27
仕事内容
■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し、商談獲得に結びつける先導役。BUの重…
応募資格
必須
■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニ…
歓迎
・LSIの設計経験(フロントエンド、バックエンド) ・マーケティング
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/14~26/01/27
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
・デジタルレイアウト設計経験 ・マネジメント経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/01/14~26/01/27
仕事内容
■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・SoC製品のDFT設計経験者 (製品のDFT設計, および設計環境構築, テスト…
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験(英語または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1749万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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