掲載期間:26/08/18~26/08/31
設計・開発エンジニア(半導体)
光半導体パッケージ開発【プライム上場/栃木県下野市or東京都(年収600万円~1000万円)
デクセリアルズ株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
- 仕事内容
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~東証プライム上場、ソニーGにルーツを持つ電子・材料系メーカー。3つの製品で世界トップシェアを持ち、特に反射防止フィルムは世界シェア90%以上。高付加価値製品を提供しており価格競争へ巻き込まれにくい…【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数…
- 応募資格
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- 必須
- ■パッケージング技術をお持ちの方 (3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/…
- 歓迎
- ■下記のキーワードに該当する方 パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 600万円~1049万円
- 会社概要
- 同社は創業以来、半世紀以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課…
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