募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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~東証プライム上場、ソニーGにルーツを持つ電子・材料系メーカー。3つの製品で世界トップシェアを持ち、特に反射防止フィルムは世界シェア90%以上。高付加価値製品を提供しており価格競争へ巻き込まれにくい…【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割・募集背景】
ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、中期経営計画で掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体(QD=Quantum Dot(量子ドット))デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。
【業務内容】
顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。
■QD(半導体)デバイス設計(QD=Quantum Dot(量子ドット))
■評価環境の構築
■組織:メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、当社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進して頂きます。
【入社後のキャリア】
同社の固有技術(ケミカル材料、接合材料、プロセス技術、微細加工、光半導体)について知見を深めて頂きながら、グローバルな企業とのパートナリングを通じて、outside-in / inside-outの手法での技術開発やビジネス開発の実務を推進頂きます。
==会社紹介==
【主要製品】
・異方性導電膜(ACF) 世界シェア約74%
スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。
・反射防止フィルム(ARF) 世界シェア約93%
PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。
・光学弾性樹脂(SVR) 世界シェア約55%
スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。
【デクセリアルズの強み・戦略】
■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。
■高営業利益体質も同社の強み…
- 応募資格
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- 必須
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■光半導体や電子デバイス技術に精通している方
■関連領域の研究開発の実務経験をお持ちの方
■英語で技術の議論ができる方
■グローバルで組織横断の研究開発活動を推進できる方
- 歓迎
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・光や電気の集積回路設計の実務経験
・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使用経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 栃木県下野市下坪山1724
- 勤務時間
- 09:00~17:45
- 年収・給与
- 700万円~1200万円
- 休日休暇
- 完全週休二日(土日) 土曜・日曜・祝日、年末年始、有給休暇17日~24日(入社時付与あり)、フレックスホリデー(個人で設定できる連続休暇制度)、特別休暇、慶弔休暇等
