設計・開発エンジニア（半導体）/大手企業の転職・求人情報一覧（4ページ目）

345件
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151～200件を表示中
掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】AI/MLを活用した設計環境（Raads）構築（年収600万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】開発されたAI/MLソリューションを、実際の設計フロー（RTL-GDSII）へ統合…
応募資格
必須
■半導体設計フローの全体像に関する知識と、フロー構築の実務経験 ■Python, …
歓迎
・設計インフラチームやAI/ML開発チームとの連携・調整経験 ・CI/CD（継続的…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージ開発マネージャー（２）（年収600万円～1200万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験 ■材…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージ開発マネージャー（１）（年収600万円～1200万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ■RDL（…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■パッケージ配線形成技術の関する経験を ー マイクロメータから…
歓迎
・3年以上のマネジメント経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】RF高精度シミュレーションモデルエンジニア（年収600万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【具体的な業務内容】 SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを…
応募資格
必須
■高速インターフェースのパラメータフィッティングのご経験 ■モデルパラメータを抽出…
歓迎
・必須要件の経験10年以上
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】DFTエンジニア◆フルフレックス（年収600万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【具体的な業務内容】 下記の1または2または両方を担当いただきます。 １．歩留やホット…
応募資格
必須
■DFTやセンサIPの実装経験 ■DFTに関する規格や体系に精通 ■故障解析、故障シ…
歓迎
・必須要件の経験10年以上
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】パラメトリックテストエンジニア◆フルフレックス（年収600万円～1200万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産…
応募資格
必須
■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの運用経験 ■TOEI…
歓迎
・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【仙台】SoC開発リードエンジニア◆プライム上場（年収664万円～1135万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
650万円～1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス開発＜熱処理装置＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■最先端半導体向けの熱処理装置のプロセス開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・ミリ秒オーダーの超短時間アニールを用い…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ・企業（製造業）での開発・研究経験 ・光学、固体物理、熱力学、…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
750万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 大手産業用装置メーカーグループに属する、半導体製造装置メーカー。 半…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

アーキテクチャ開発＜パワエレ制御MCU製品＞
外資系企業大手企業英語力が必要
仕事内容
■デジタル電源およびモータ制御向けMCU製品のアーキテクチャ開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源およ…
応募資格
必須
下記■すべて ■下記いずれか ・MCU製品のアーキテクチャ開発 ・MCUシステム技術、…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
850万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

アーキテクチャ開発＜バッテリーマネージメントシステム（BMS)製品＞
外資系企業大手企業英語力が必要
仕事内容
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・ArmやRISC V等のマイコンのアーキテクチャ設計、コンフィグレーション ・…
応募資格
必須
下記■すべてを満たす方 ■以下いずれか ・MCUを含むSoCのシステム設計、テスト設…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
850万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】デバイス開発用TEG設計マネージャー（年収1000万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG（Test …
応募資格
必須
■デバイス開発、TEGレイアウト設計、プロセスインテグレーション開発のうち複数の…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体領域　技術戦略・開発改革・テクニカルリード ／外資系戦略コンサルティング
外資系企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の技術知見を活かし、大手企業の技術戦略・製品開発改革・Technical DD等を支援します。
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料・素材メーカー等に対し、技術戦略、製品開発・エンジニアリング改革、M&Aに伴う技術…
応募資格
必須
半導体、半導体製造装置、材料・素材等の関連業界において、技術・製品に関する実務経…
歓迎
・半導体メーカーでの研究開発、製品開発経験 ・アナログ、デジタル、SoC等の回路設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1200万円～2999万円
会社概要
大手企業やPEファンド等に対し、M&A、事業再生、経営戦略、投資・事業ポートフォ…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LED・半導体レーザー（LD）の製造技術者〈プロセスエンジニア〉（年収450万円～1000万円）
大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
◆LED・半導体レーザー（LD）前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環…
応募資格
必須
以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LED・半導体レーザー（LD）の開発技術者（年収450万円～1000万円）
大手企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力（英語）のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】 CMOSデバイスエンジニア （メモリデバイス）（年収400万円～900万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】2nmプロセスにおける、メモリー素子（SRAM, eFuse）の開発を実施いただき…
応募資格
必須
■メモリデバイス（SRAM, eFuse）のデバイス開発経験 ・プロセス開発の経験…
歓迎
・トランジスタ等の半導体素子の評価経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージ設計（電気設計/PHY開発など）（年収400万円～1000万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】１．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、Ser…
応募資格
必須
１の募集 ■インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージ設計（設計自動化/EDA環境構築）（年収400万円～1000万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■半導体または半導体パッケージにおける、 設計自動化、EDA…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージ設計（物理検証）（年収400万円～1000万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 ■ADKま…
歓迎
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発における…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】プロセスインテグレーションエンジニア（年収400万円～1000万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）また…
歓迎
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発における…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージプロセス開発エンジニア（年収400万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip …
応募資格
必須
■半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテ…
歓迎
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】オープンポジション/技術系（第二新卒歓迎）（年収400万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。 ■技術開発統括部 ■設計技…
応募資格
必須
・高専卒以上の理系出身者 ・国産半導体復活への強い思いのある方 ※エントリー時に、希…
歓迎
・半導体関連の何らか実務経験、研究経験 ・英語力
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】TEGレイアウト設計エンジニア（年収400万円～900万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計…
応募資格
必須
■半導体TEGレイアウト設計（デジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/26～26/11/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体）
外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェ…
応募資格
必須
【経験・能力・資格（must）】 ・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジス…
歓迎
【経験・能力・資格（want)】 ・アナログ回路設計, デジタル回路設計
勤務地
三重県
年収 / 給与
650万円～1099万円
会社概要
USJCは、台湾にあるUMC (ファウンドリ専業　世界第3位) の一員であり、日…
気になる
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掲載期間：26/10/26～26/11/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体領域　技術戦略・開発改革・テクニカルリード ／外資系戦略コンサルティング
外資系企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の技術知見を活かし、大手企業の技術戦略・製品開発改革・Technical DD等を支援します。
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料・素材メーカー等に対し、技術戦略、製品開発・エンジニアリング改革、M&Aに伴う技術…
応募資格
必須
半導体、半導体製造装置、材料・素材等の関連業界において、技術・製品に関する実務経…
歓迎
・半導体メーカーでの研究開発、製品開発経験 ・アナログ、デジタル、SoC等の回路設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円～2999万円
会社概要
大手企業やPEファンド等に対し、M&A、事業再生、経営戦略、投資・事業ポートフォ…
気になる
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掲載期間：26/10/24～26/11/12
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/10/23～26/11/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道／千歳・半導体製造装置　パネル】フィールドサービスエンジニア
外資系企業大手企業海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 〇製造業におけるサービスエンジニアのご経験、もしくは機械／機器、設備や…
歓迎
.
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/23～26/11/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●【機械設計】電子ビームマスク描画装置の電子線制御部分（電子光学鏡筒）の設計
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における電子光学鏡筒（電子線制御部分）の機能開発および設計業務を担っていただきます。
【業務内容】 同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の機械設計担当として、電子ビームマスク描画装置構成ユニットの機能…
応募資格
必須
●3D　CADでの機械設計経験 ●半導体製造装置／真空装置またはXYステージ等の設…
歓迎
●電子光学鏡筒の設計経験 ●Ansysを使った構造、熱、流体シミュレーションの経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～999万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/10/23～26/11/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

ペロブスカイト太陽電池モジュールの仕様設計・信頼性評価（年収600万円～1000万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
◆ペロブスカイト太陽電池のモジュール仕様検討・設計・評価をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ペロブスカイト太陽電池のモ…
応募資格
必須
■以下いずれかの経験を有する方 　- 薄膜デバイス、機能性フィルム等の設計開発 　-…
歓迎
■ペロブスカイト太陽電池の開発経験
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/23～26/11/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の技術マーケティング
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【業務内容】 同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向け…
応募資格
必須
●半導体デバイスまたはリソグラフィ技術のプロセス開発経験をお持ちの方
歓迎
●ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 ※海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/10/23～26/11/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体領域　技術戦略・開発改革・テクニカルリード ／外資系戦略コンサルティング
外資系企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の技術知見を活かし、大手企業の技術戦略・製品開発改革・Technical DD等を支援します。
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料・素材メーカー等に対し、技術戦略、製品開発・エンジニアリング改革、M&Aに伴う技術…
応募資格
必須
半導体、半導体製造装置、材料・素材等の関連業界において、技術・製品に関する実務経…
歓迎
・半導体メーカーでの研究開発、製品開発経験 ・アナログ、デジタル、SoC等の回路設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円～2999万円
会社概要
大手企業やPEファンド等に対し、M&A、事業再生、経営戦略、投資・事業ポートフォ…
気になる
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掲載期間：26/10/23～26/11/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

Solid State Transformer設計～2500万/外資系重電企業/電力流通領域世界2位
外資系企業上場企業大手企業海外出張土日祝休み
仕事内容
外資系コングロマリット企業の半導体変圧器SSTの技術開発ポジションです。SSTを中心とした大型の受電ビジネスを受注予定でAI-DC用途を想定したSSTの開発プロジェクトのリード等の業務を担います。
＜ポジション＞　半導体変圧器SSTの技術開発 ＜業務内容＞ （１）AI-DC用途を想定したSSTの開発プロジェクトのリード （…
応募資格
必須
（１）大容量パワーエレクトロニクス機器の設計5年以上 （２）変圧器の設計経験（SS…
勤務地
東京都 / 韓国 / 北米（アメリカ、カナダ等）
年収 / 給与
1000万円～2499万円
会社概要
グローバルで売上2兆円、利益率10%の優良企業です。化学、繊維、産業資材、重工業…
気になる
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掲載期間：26/10/23～26/11/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【四日市】フィールドサービスエンジニア　※グローバルエッチング装置シェアトップクラス
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/23～26/11/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東広島市】フィールドサービスエンジニア　※グローバルエッチング装置シェアトップクラス
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
広島県
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
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掲載期間：26/10/23～26/11/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【岩手県北上市】フィールドサービスエンジニア　※グローバルエッチング装置シェアトップクラス
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
岩手県
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

【基板設計】車載電子ユニット向けプリント基板設計（年収520万円～780万円）

住友電装株式会社
大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
◎ワイヤーハーネス事業をコアに世界30カ国以上へ展開し、ハーネス事業全体で売上2兆936億円を誇るグローバルサプライヤーです。 ◎EV化に欠かせない大電流対応ハーネスやバッテリー配線モジュール…
自動車用電子ユニット＊の機能実現に必要不可欠となるプリント基板の設計業務および関係業務 ＊電子ユニットの一例 　　・最先端電…
応募資格
必須
・高いコミュニケーション能力を持ち、明るく朗らかに社内折衝できる方 ・周囲の困り事…
歓迎
・自動車業界における設計評価経験 ・電子回路／電子部品の基礎知識 ・プリント基板実装…
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■自動車用・機器用ワイヤーハーネスの製造販売 ■ワイヤーハーネス用・電気機器用部品…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】ADAS_SoCアーキテクチャ開発、開発環境構築（年収510万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 AD（自動運転）・ADAS（運転支援）を実現するために…
応募資格
必須
マイコン/SoCのアーキテクチャ開発または論理設計の実務経験を有し、かつ以下いず…
歓迎
・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力 ・機能安全開発（ISO26262）実…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/22～26/12/13
設計・開発エンジニア（半導体）

【山形・長崎熊本大分】半導体開発エンジニア（引越費用負担／510万～750万／年休126日・土日祝）
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業マネジメント業務なし土日祝休み
仕事内容
【おすすめポイント】 ★未経験から半導体エンジニアになれるチャンス！ 　最先端半導体（CMOSイメージセンサー等）の開発・技…
応募資格
必須
■経験 ＜必須スキル経験＞ ・高専卒以上の学歴（理系学部・学科出身者） ・2027年5…
歓迎
＜歓迎スキル経験＞ ・製造業やメーカーでの業務経験（職種・業界不問）
勤務地
山形県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
■本社所在地：熊本県菊池郡菊陽町 ■設立：2001年4月1日 ■資本金：1億円（ソニ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

ICパッケージ基板の設計業務改善（メンバー～リーダー）（年収525万円～850万円）

イビデン株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
応募資格
必須
・SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円～899万円
会社概要
■電子事業：ICパッケージ基板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒担体保持・シ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発（年収500万円～900万円）

デンソーテクノ株式会社
大手企業土日祝休み
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞ 高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・…
応募資格
必須
■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル）
歓迎
・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計（新規開発）の経験がある方 ・対外的…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン（ディーゼルエ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

【本社】半導体の回路設計（アナログ/デジタル回路設計）（年収590万円～970万円）

株式会社東海理化
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【東証/名証1部上場】トヨタグループ大手自動車部品メーカー【くるみんマーク取得】 世界16カ国40社のネットワークをもち、国内のみならず世界中の自動車メーカーへの供給体制を整えています。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■募集背景 自社製品組み込み半導体（車載製品向け内販および、外販）を推進させるため、…
応募資格
必須
半導体製造工程基礎知識 半導体回路設計技術（アナログ回路）
歓迎
半導体デバイス構造基礎知識 半導体回路設計技術（アナログ・デジタル混載回路）
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～999万円
会社概要
■下記自動車用部品の開発、設計、製造及び販売 自動車用各種スイッチ、キーロック、シ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

車載用半導体製品の回路開発（年収550万円～1100万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】こんな仲間を探しています！ 車載用半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技…
応募資格
必須
■半導体物理の基礎知識（大学卒業レベル） ■デジタル回路、またはアナログ回路設計ス…
歓迎
■車載用半導体製品に関わる経験 ■デジタル回路、または、アナログ回路の設計経験が5…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

車載用半導体製品の企画／設計（年収550万円～1100万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】こんな仲間を探しています！ 車載用半導体製品の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新し…
応募資格
必須
■半導体物理の基礎知識 ■半導体回路設計の開発に携わっていた方 ■英語力（TOEIC…
歓迎
■車載半導体経験 ■半導体テスト設計経験 ■EMC、ESDなどの設計、評価経験 ■ウエ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

パワトレイン制御ECU（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 パワトレイン制御ECU用のマイコン企画・技術開発（BEV/PHEV/H…
応募資格
必須
・電子回路の基礎知識、設計経験もしくは大学での専攻経験 ・32bitマイコン搭載製…
歓迎
下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・自動車業界での開発経験 ・車載/民生エレ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

先端半導体・電子部品の品質保証（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 安心安全なモビリティ社会実現に向け、高度化するモビリテ…
応募資格
必須
下記いずれかの業務経験者（目安：3年以上） ・SoC、MCU、システムLSIの回路…
歓迎
下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・英語力 ・IT基盤システム設計経験 ・信頼…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けインバータ及び電源機器用パワー半導体モジュールの研（年収550万円～1500万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向…
応募資格
必須
・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること（大学卒業レベル）　 ・パワー…
歓迎
・パワー半導体モジュールの設計・開発経験（5年以上） ・金属材料または樹脂材料また…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1549万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

センサ信号処理ASIC開発（車載センサー用）（年収550万円～1500万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 車載向け各種センサーを対象とした、信号処理ASICの開発に携わっていた…
応募資格
必須
・電子回路（アナログまたはデジタル）の基礎知識を有する方 ・半導体デバイス、もしく…
歓迎
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・信号処理ASICの開発経験（アナログフロントエ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1549万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発（年収550万円～1100万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集してい…
応募資格
必須
・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方 ・半導体パッ…
歓迎
・半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上） ・CAE経験 ・プ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体オープンポジション（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、…
応募資格
必須
・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

SDV向け先進安全・コックピット統合コンピュータの先端ハー（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  ・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハード…
応募資格
必須
・SoC、マイコン、通信ICを有する製品の電子回路設計経験 ・量産製品開発経験
歓迎
・プロマネ経験者 ・機能安全知見者 ・サイバーセキュリティ知見者 ・海外車両メーカ/部…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/10/22～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程（年収550万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【組織ミッション】 SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体…
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必須
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いず…
歓迎
下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応（CVD）、化学反応、無機材料…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
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