設計・開発エンジニア(半導体)/大手企業の転職・求人情報一覧(4ページ目)

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151180件を表示中
掲載期間:26/04/14~26/04/27
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■メーカー、同業からの転職、一度退職され戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍し…
◆業務内容  ・FPGAによる画像処理システム開発  ・光音響装置のソフトウェア開発  ・試験・評価業務 ◆業務フェーズ  マイコ…
応募資格
必須
■医療業界での開発経験 ■3年以上のFPGA設計経験
歓迎
▼超音波に関する業務経験
勤務地
茨城県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/04/14~26/04/27
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■メーカー、同業からの転職、一度退職され戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍し…
【業務内容】 (1) LSI開発および発券機等の開発に係るエレキ評価 (2) 発券機等に関するエレキ設計作業および社内システ…
応募資格
必須
■CR8000、オシロスコープ、半田ごて 電気・電子の基礎知見。
歓迎
▼電源回路の知見 ▼回路設計経験 ▼問題解析の経験
勤務地
群馬県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/04/14~26/04/27
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■同業からの転職、一度メーカーに勤めた方も戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍…
C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定…
応募資格
必須
■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施して…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/04/14~26/04/27
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■同業からの転職、一度メーカーに勤めた方も戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍…
C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定…
応募資格
必須
■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施して…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
茨城県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/04/14~26/04/27
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■同業からの転職、一度メーカーに勤めた方も戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍…
C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定…
応募資格
必須
■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施して…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
群馬県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/04/14~26/04/27
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■同業からの転職、一度メーカーに勤めた方も戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍…
C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定…
応募資格
必須
■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施して…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/04/14~26/04/27
仕事内容
■世界トップクラスの半導体メーカー ■広島工場はマイクロングループにおけるモバイルDRAMの最先端工場
【求人概要】 世界トップクラスの半導体メーカーにて、生産技術開発エンジニアとしてキャリアをスタートいただきます。 半導体の知…
応募資格
必須
■理系大卒以上(電気電子/機械/情報/化学) ■社会人経験(第二新卒歓迎) ※半導体…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円~1249万円
会社概要
DRAMの開発・設計・製造・販売【DRAMについて】DRAM(Dynamic R…
気になる
掲載期間:26/04/14~26/04/27
仕事内容
■世界生産シェア3割│フラッシュメモリ製造を担う企業/■東北で働く│先端技術を発揮し「世界No.1」に挑む/■福利厚生充実│年休125日/賞与4.67カ月分
■最先端製品の立上げを牽引し量産技術を確立 開発された新製品をキオクシア岩手へ展開する受口部門。 お客様が要求する性能・品質…
応募資格
必須
・モノづくりや製造に携わっていた方
歓迎
・半導体業界の経験者 ・製品技術・品質技術の実務経験者 ・電子工学技術関連の経験・知…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
半導体メモリ製造業 ■20代、30代が多く活躍する職場です
気になる
掲載期間:26/04/14~26/04/27
仕事内容
■世界生産シェア3割│フラッシュメモリ製造を担う企業/■東北で働く│先端技術を発揮し「世界No.1」に挑む/■福利厚生充実│年休125日/賞与4.67カ月分
【 具体的には 】 ■新製品の品質改善、量産体制の構築 ■装置立ち上げに向けた計画立案 ■機械搬入、装置立ち上げ ■システム構築…
応募資格
必須
■半導体業界の経験者
歓迎
■製品技術・品質技術の実務経験者 ■電子工学技術関連の経験・知識保有者 など
勤務地
岩手県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
半導体メモリ製造業 ■20代、30代が多く活躍する職場です
気になる
掲載期間:26/04/14~26/04/27
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニア(アナログLS…
応募資格
必須
以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/04/14~26/04/27
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/04/14~26/04/27
仕事内容
半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。 革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路(IC・LSI)の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・半導体組立技術(後工程)の経験がある方、もしくは半導体製造(…
歓迎
・基本的な英文の読み書き、英会話によるビジネスコミュニケーションが取れる方。
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【半導体製造における「後工程」事業 】 ■半導体アセンブリ(組立)、 ■テストやパッ…
気になる
掲載期間:26/04/13~26/06/07
設計・開発エンジニア(半導体)

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/04/13~26/06/07
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための  技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者  (テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円~1649万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/04/13~26/06/07
設計・開発エンジニア(半導体)

SoC開発リードエンジニア(システムLSI)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア(最適なSoC仕様の設定等)
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件  ・SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員:TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/06/03
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス評価技術者/600万~800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置(プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置)ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・真空プロセスに関する経験:プラズマCVD、スッパタリング、蒸着、各種成膜プロセ…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メー…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/27
仕事内容
■ 業務内容(概要) 半導体製造現場の歩留まり改善を目的とした ツール/システムの要件定義~設計~開発~テスト~運用保守 …
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) 何らかのシステム開発経験(要件定義~テストまでの一連理解…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) 半導体製造領域でのシステム開発/改善業務経験 製造データ分…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/27
仕事内容
■ 業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) Synopsys TーCAD(Sentaurus)実務経…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/27
仕事内容
■ 業務内容(概要) 半導体製造現場の歩留まり改善を目的とした ツール/システムの要件定義~設計~開発~テスト~運用保守 …
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) 何らかのシステム開発経験(要件定義~テストまでの一連理解…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) 半導体製造領域でのシステム開発/改善業務経験 製造データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/27
仕事内容
■ 業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) Synopsys TーCAD(Sentaurus)実務経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/27
仕事内容
■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DR…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 D…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/27
仕事内容
■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DR…
応募資格
必須
■ 必要要件(MUST) パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 D…
歓迎
■ 歓迎要件(WANT) RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/27
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体製造装置の高性能化により、成膜装置における電気設計の重要性は大きく増しています。配線…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 装置・設備の電気設計経験 測定器を用いた動作確認・評価の経験
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) 半導体製造装置の電気設計経験 ケーブルルート設計、ケーブル…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/27
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体製造に必須となる成膜プロセスでは、ガス供給の安定性・安全性の確保が非常に重要であり、…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 3D CADを使用した設計経験 配管・機構・板金など何らかの装…
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) ガス配管・流体系の設計経験 半導体製造装置の設計・開発経験…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/27
仕事内容
■ 仕事概要(ポジション概要) 半導体需要の世界的拡大により、熱処理・成膜・搬送などの半導体製造装置における新規開発・改良…
応募資格
必須
▼ 必須(応募要件) 3D CADを使用した設計経験 設計書類作成、製作業者との調整…
歓迎
▼ 歓迎(望ましい経験) 半導体製造装置の設計経験 強度計算・構造解析・熱流体解析経…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/06/01
設計・開発エンジニア(半導体)

ウェットプロセス技術者/600万~800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど)のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・ウェットプロセスに関する経験:ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メー…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/27
仕事内容
●顧客事業所にて半導体製造装置(成膜装置)の電気設計に携わっていただきます ・構想設計及び回路設計 ・ケーブルルートの設計、…
応募資格
必須
【必須応募条件】 ・電気電子回路の基礎知識 ・ケーブル設計※電源ケーブルなど様々 (部…
歓迎
【望ましい経験・スキル】 ・メカトロ設計経験 ・半導体製造、FPD製造装置経験 ・装置…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/27
仕事内容
【半導体製造装置(成膜装置)の電気設計】 ・ケーブル設計:POWERケーブル、SIGNALケーブルの基本設計~部品選定、ケ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・Auto CAD(相当でも可)を使った設計ができること ・普通自動車…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
350万円~649万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/01~26/04/30
設計・開発エンジニア(半導体)

セラミックス材料/プロセスの開発・設計・製造

大手企業マネジメント業務なし海外折衝英語力が必要
仕事内容
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ セラミックス素材及び、プロセス開発、設計を中心とした業務全般となります。 特…
応募資格
必須
【必須要件】 ●普通自動車第一種免許(通勤用) ●セラミックス素材、プロセス開発、設…
歓迎
【歓迎要件】 ●セラミックス材料およびプロセスの専門知識が豊富な方 ●半導体装置、産…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
日揮ホールデングス(株)の機能性材料の製造を担うグループ会社 通信インフラ関連(5…
気になる
掲載期間:26/03/26~26/05/19
仕事内容
・半導体製造装置の客先技術担当及び社内技術開発・検証に従事いただきます。 ・先輩スタッフと業務を行い、熟練したエンジニアには、装置の改善提案や大きな改造案件なもどもお任せします。
【業務詳細】 ■受注対応 装置の見積もり、仕様の決定・仕様書作成を行います。 状況に応じて出張し、お客様と打合せを行います。 ■…
応募資格
必須
・高専卒以上 ・機械・電気・化学・情報・数学等の理系学部を卒業された方 ・運転免許証…
歓迎
・半導体製造装置現場での実務経験者 ・物理学を専攻された方 ・海外駐在が可能な方(主…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
■会社概要 同社は、「見えない技術で未来を見つめる」をコンセプトに、世界最高水準の…
気になる
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