設計・開発エンジニア(半導体)/大手企業の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:24/05/04~24/05/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

研究・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/離職率7%以下

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
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掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■仕事内容 ・SiCパワーデバイス開発・設計 ・SiCパワーデバイスプロセス開発/プロ…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体業界でSiCの研究開発経験 ・トランジス…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■仕事内容 パワーダイオードやMOSFETなどのSiデバイスの拡販、企画、設計、プロ…
応募資格
必須
・MOSFETの構造・動作特性の理解 ・半導体プロセスの理解 ・基礎的な電気回路の理…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
半導体製造装置向けの石英ガラスおよびセラミックス製品の開発業務 ・半導体装置メーカーからオーダーされる石英ガラス製品を顧客…
応募資格
必須
・数学、物理の知識がある方 ・統計に関する知識がある方 ・基礎的なPCスキル(データ…
勤務地
福島県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 ■SiCデバイスのライン設計・開発、量産移管 SiCデバイスの開発・量産…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ■基礎的な電磁気学の知識 ■半導体物性の知識 ■電子部品や半導…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【仕事内容】 ■パワーモジュールの開発 ・商品開発、プロセス開発、ライン開発、生産の運…
応募資格
必須
※下記のいずれかの経験を有している事 ■パワーモジュール開発経験 ■パワーモジュール…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■パワーデバイスの商品開発又は拡販業務 当部署ではMOSFETを産機市場…
応募資格
必須
■基礎的な電気回路の理解 ■商品開発希望の場合:電子部品や半導体の商品開発経験 ■拡…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・設計業務(積層回路の設計、形状設計) ・試作対応(治工具の設計) 【担当製品】 厚…
応募資格
必須
・電子部品関係の開発業務経験がある方
勤務地
岐阜県 / 愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュ…
応募資格
必須
以下、いずれかに該当する方  ・セラミック材料や製品の知識、経験のある方  ・積層基…
勤務地
岐阜県 / 愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
材料設計業務 ・各種セラミック、電極材料の組成設計。プロセスに合わせたスラリー、ペースト組成の最適化 試作業務 ・各種モデルに…
応募資格
必須
・電子部品または、積層構造部品の開発業務経験
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
セラミック粒子・セラミック焼結体の開発業務 ・放熱基板、TIM材料、半導体製造装置向け部材などの新商品開発 【担当製品】 窒化…
応募資格
必須
・セラミック製品の開発経験がある方 ・セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユーザーとの折衝 ・関連部署との調整 ・量産へ…
応募資格
必須
・電子部品等の開発経験があり、薄膜プロセスの経験がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
650万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/30
仕事内容
セラミック電子部品(薄膜部品)の製品開発・改善業務 ・新製品の設計から量産展開までの製品開発業務 ・歩留まり改善、工程改善な…
応募資格
必須
・薄膜工程を伴う電子部品製品の開発業務のご経験  ※特に薄膜抵抗製品の業務経験
勤務地
新潟県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■仕事内容 ・今後伸長が見込める車載通信向けTVSの開発 ・ウェアラブルやヘルスケアで…
応募資格
必須
・ダイオード、トランジスタ、またはフォトダイオードのいずれ  かの素子設計・評価経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/03~24/05/16
仕事内容
お客様先での自動搬送機の立ち上げやPLCソフトの確認をお任せいたします。
▼業務内容 お客様先となる第一施設工業様にて、 半導体に関する下記業務を中心にお任せいたします。 ・半導体工場での昇降機等の自…
応募資格
必須
・普通自動車運転免許 ・PLCに関する知識/ご経験をお持ちの方(設計経験は不問です…
歓迎
・PLC設計業務のご経験をお持ちの方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
【当社について】 株式会社アウトソーシングテクノロジーは2004年に設立。【機械】…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の企画/開発/設計業務 【職務内容】 ・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への…
応募資格
必須
■半導体物理の基礎知識 ■半導体回路設計の開発に携わっていた方 ■デジタル回路設計の…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務 【職務内容】 ・…
応募資格
必須
■インバータ/コンバータなど電力変換機器に内蔵される半導体モジュールまたは半導体…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)の企画/設計 【職務内容】 車載半導体…
応募資格
必須
・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/05/02~24/05/19
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
ロジックテスタ製品開発におけるシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回路設計などをご担当いただきます。 【詳細】 (…
応募資格
必須
(1)半導体テスタメーカあるいは、測定器メーカで設計開発の経験があること。 (2)…
勤務地
青森県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】  デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバル…
応募資格
必須
※以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・パワーエレクトロ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロ…
応募資格
必須
※以下のいずれかの業務を3年以上経験した方 ・半導体デバイスの設計・開発・マーケテ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパ…
応募資格
必須
■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ■パワー…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電動車に不可欠な次世代パワー半導体(SiCーMOS)のデバイス設計やデバイスのプロ…
応募資格
必須
■パワー半導体に関する知識を有すること  ■半導体デバイスの設計、評価、又はプロセ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/05/02~24/05/19
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
ロジックテスタ製品開発におけるシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回路設計などをご担当いただきます。 【詳細】 (…
応募資格
必須
(1)半導体テスタメーカあるいは、測定器メーカで設計開発の経験があること。 (2)…
勤務地
青森県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:24/05/02~24/05/15
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【東京・リモート相談可能】SoCバックエンド設計エンジニア/リーダー

ルネサスエレクトロニクス株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
SoCバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダーをお任せします。
・自動レイアウト設計:市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置&配線 ・物理レイアウト設計:電気…
応募資格
必須
・レイアウト設計(自動レイアウト設計または物理レイアウト設計)経験をお持ちの方(…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
各種半導体
掲載期間:24/05/01~24/05/14
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体成膜装置の装置動作ソフト開発設計

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)のソフトウェアエンジニアとして、社内開発設計業務・社外業務を担当していただきます。
<社内開発設計業務> ●装置を動作させるソフトウェアの開発設計 ●装置の動作状況を表示するソフトウェアの開発設計 ※使用言語:…
応募資格
必須
●工業製品における何かしらのソフト開発経験(PLC経験者歓迎) ●長期出張(国内外…
歓迎
●半導体製造装置(熱CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験。 ●打…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/05/01~24/05/14
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体成膜装置の機械設計(機構設計、構造設計)

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
●装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ●装置開発設計 ・機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て、…
応募資格
必須
●CADを使用した設計経験 ●高専卒業以上
歓迎
●機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ●真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/05/01~24/05/14
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】イメージング(静止画・動画)に関する画像処理技術の研究開発を幅広く行っています。 ・…
応募資格
必須
■画像処理アルゴリズムの研究開発経験(5年以上の実務経験) ■基礎研究的な新しいア…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/01~24/05/14
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】・ビジョンシステムの研究開発を担当頂きます ●業務内容 以下のいづれかにおいてご経験…
応募資格
必須
■信号処理チップのシステム開発またはデジタル回路設計の業務経験1年以上 ■FPGA…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/01~24/05/14
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロダクトマネージャー(PdM)担当または責任者

上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】・商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し…
応募資格
必須
■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/01~24/05/14
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

リモート可!新チーム立ち上げ増員!パワー半導体アナログ設計エンジニア【管理職採用あり・幅広い製品群】

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張土日祝休み
仕事内容
★グローバルに展開する日系大手半導体メーカー★ パワープロダクトのチームに所属し、アナログ回路設計エンジニアとしてご活躍い…
応募資格
必須
・5年以上のアナログ回路設計経験 ・設計ツールや開発手順に対してのスペシャリストレ…
歓迎
・車載製品またはアプリケーションの開発経験 ・IPDまたはGDU製品設計経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスを行う企業様です。 従…
掲載期間:24/05/01~24/05/14
仕事内容
■半導体市場の動向も含め、設備スペックへの落とし込み(仕様書作成)、具体的な設備構想と設計から製作立上げ・完成までの開発…
応募資格
必須
■必ずしも半導体分野での経験は必須ではありませんが、10μmオーダーの位置決めを…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
総合エレクトロニクスメーカー
掲載期間:24/05/01~24/05/14
仕事内容
多国籍テクノロジー企業のパワーデバイス設計ポジションです。 SiC/IGBTパワーデバイスの研究開発をリードし、最先端かつ高性能で競争力のあるソリューションに注力していただきます。
・SiC/IGBTパワーデバイスの研究開発を行う。 ・最先端、高性能、高信頼性のパワーデバイスの研究開発をリードする。 ・最…
応募資格
必須
・半導体関連技術における20年以上の実務経験 ・SiC/IGBTパワーデバイスの研…
勤務地
神奈川県 / 大阪府
年収 / 給与
1600万円~1999万円
会社概要
世界170以上の国や地域でビジネスを展開する大手外資系サプライヤーの日本法人。I…
掲載期間:24/05/01~24/05/14
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速とBEV新価値の提供、新技…
応募資格
必須
■半導体の研究・開発経験 ■機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/01~24/05/14
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

車載向けSoC研究開発@名古屋

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速とBEV新価値の提供、新技…
応募資格
必須
■半導体の研究・開発経験 ■機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/01~24/05/14
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速とBEV新価値の提供、交通…
応募資格
必須
※電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ち…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/05/01~24/05/14
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速とBEV新価値の提供、交通…
応募資格
必須
※電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ち…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/04/30~24/05/13
仕事内容
材料系研究開発エンジニア 新材料を用いたデバイス開発研究
MOCVD法を用いた新しい材料設計、評価技術、結晶成長(エピタキシャル成長)技術を使ったデバイス開発
応募資格
必須
【求める学歴】 大学卒以上 【求める経験】 <必須条件> ・材料物性の知識を有すること ・…
歓迎
<歓迎条件> ・半導体プロセス技術者
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
事務機国内首位級。複合機や商業印刷機のほか、ITサービスに注力。大規模な構造改革…
掲載期間:24/04/30~24/05/24
仕事内容
セラミック部品(セラミック気密端子)の設計業務 ・顧客仕様書に基づいた設計検討から図面作成 ・自社工場にて製造を進めるための…
応募資格
必須
・機械設計に関する知識、経験 ・2D CAD使用経験
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/04/30~24/05/24
仕事内容
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュ…
応募資格
必須
・セラミック材料や製品の知識、経験のある方 ・積層基板(無機、有機)の知識、経験の…
勤務地
岐阜県 / 愛知県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/04/30~24/05/13
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

半導体装置メーカーでの物理設計◆土日祝休/フルフレックス

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
新規装置開発およびリリース済み既存装置における物理設計を担っていただきます。
<職務詳細> ・荷電粒子の加減速プロセス最適化 ・ビーム輸送および測定方法の効率改善 ・イオンソースの改善 ・真空中の放電低減 ・…
応募資格
必須
・大学院にて以下いずれかの研究(専攻)をされていた方(プラズマ工学、真空工学、イ…
歓迎
・加速器の設計経験 ・製造業(工学系)での就業経験 ・必須要件記載の内容を活用したハ…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
550万円~899万円
会社概要
半導体製造のイオン注入装置において、同社は国内トップシェア(約85%)を誇るメー…
掲載期間:24/04/30~24/05/13
仕事内容
【事務用機器製造業/宮城県】半導体プロセスを用いたデバイス開発エンジニア
圧電材料への半導体プロセス技術を活用した新しいデバイス開発
応募資格
必須
【求める学歴】 大学卒以上 【求める経験】 <必須条件> ・光半導体/化合物半導体デバイ…
歓迎
<歓迎条件> ・半導体プロセス技術者 ・GaN、酸化物半導体など難加工性半導体のプロ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
事務機国内首位級。複合機や商業印刷機のほか、ITサービスに注力。大規模な構造改革…
掲載期間:24/04/30~24/05/24
仕事内容
セラミック電子部品向け薄膜開発業務 ・薄膜開発 ・開発業務管理 マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする…
応募資格
必須
・薄膜形成プロセスのご経験
勤務地
岐阜県 / 愛知県
年収 / 給与
650万円~1049万円
会社概要
MARUWAは1978年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や…
掲載期間:24/04/30~24/05/13
仕事内容
材料系研究開発エンジニア 新材料を用いたデバイス開発研究
MOCVD法を用いた新しい材料設計、評価技術、結晶成長(エピタキシャル成長)技術を使ったデバイス開発
応募資格
必須
【求める学歴】 大学卒以上 【求める経験】 <必須条件> ・材料物性の知識を有すること ・…
歓迎
<歓迎条件> ・半導体プロセス技術者
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
事務機国内首位級。複合機や商業印刷機のほか、ITサービスに注力。大規模な構造改革…
掲載期間:24/04/30~24/05/13
仕事内容
【事務用機器製造業/宮城県】半導体プロセスを用いたデバイス開発エンジニア
圧電材料への半導体プロセス技術を活用した新しいデバイス開発
応募資格
必須
【求める学歴】 大学卒以上 【求める経験】 <必須条件> ・光半導体/化合物半導体デバイ…
歓迎
<歓迎条件> ・半導体プロセス技術者 ・GaN、酸化物半導体など難加工性半導体のプロ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
事務機国内首位級。複合機や商業印刷機のほか、ITサービスに注力。大規模な構造改革…
掲載期間:24/04/30~24/05/13
仕事内容
材料系研究開発エンジニア 新材料を用いたデバイス開発研究
MOCVD法を用いた新しい材料設計、評価技術、結晶成長(エピタキシャル成長)技術を使ったデバイス開発
応募資格
必須
【求める学歴】 大学卒以上 【求める経験】 <必須条件> ・材料物性の知識を有すること ・…
歓迎
<歓迎条件> ・半導体プロセス技術者
勤務地
宮城県
年収 / 給与
900万円~1099万円
会社概要
事務機国内首位級。複合機や商業印刷機のほか、ITサービスに注力。大規模な構造改革…
掲載期間:24/04/30~24/05/13
仕事内容
★半導体実装をトータルにカバーする独自性がグローバル市場での競争力を発揮しています! ★東京証券取引所「プライム市場」のグローバル展開企業(海外22拠点)
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆職務内容:ご経験・スキルを鑑みて、同社における業務を打診いたします(研究開発・設…
応募資格
必須
【必要な経験等】 ■設計/プロセス技術/生産技術/歩留り改善/パッケージ技術/材料…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
長野県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■プラスチックラミネートパッケージ(PLP)/リードフレーム/ガラス端子/ヒート…
掲載期間:24/04/30~24/05/13
仕事内容
★半導体実装をトータルにカバーする独自性がグローバル市場での競争力を発揮しています! ★東京証券取引所「プライム市場」のグローバル展開企業(海外22拠点)
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆職務内容:ご経験・スキルを鑑みて、同社における業務を打診いたします(研究開発・設…
応募資格
必須
【必要な経験等】 ■設計/プロセス技術/生産技術/歩留り改善/パッケージ技術/材料…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
長野県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■プラスチックラミネートパッケージ(PLP)/リードフレーム/ガラス端子/ヒート…
掲載期間:24/04/30~24/05/13
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【Globalに活躍x最先端技術】大手ドイツ系化学企業(半導体)R&D Engineer

外資系企業大手企業新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
•新しいリソ材料の設計や性能評価、最終的には顧客訪問など、開発関連全般を担当し、現在のチームメンバーと協力して開発プロジ…
応募資格
必須
化学、物理学、材料科学、電気・電子を専攻した学士以上の学位 化学会社にて勤務した経…
歓迎
半導体リソグラフィー関連の材料開発に従事した経験のある方歓迎 グローバル会議等に参…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
ヘルスケア、ライフサイエンス、エレクトロニクスの分野における世界有数の企業です。…
掲載期間:24/04/30~24/05/13
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【半導体製造装置(成膜装置)のソフト開発】 各種装置のソフトウェア設計(Linux)…
応募資格
必須
■Windows系の C#/.NETの知識 ■C++、Linux OSなどによるソ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
岩手県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 絶対大手企業
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。