設計・開発エンジニア（半導体）/大手企業の転職・求人情報一覧（5ページ目）

掲載期間：26/10/08～26/10/21

SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発（年収600万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】こんな仲間を探しています！半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半…

応募資格

必須: ■半導体の回路設計や電子回路設計の経験者 ■メモリ（DRAM/NOR/NAND）の…

歓迎: ■SoC周辺のリファレンスデザイン設計経験者 ■LSIアナログ回路設計経験者 ■車載…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 600万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/10/08～26/10/21

SDV向け大規模システムに対応した機能安全技術開発（年収600万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】こんな仲間を探しています半導体（SoC、マイコン）とその周辺部品およびソフトウェ…

応募資格

必須: ・ISO 26262に基づく機能安全プロセスに従った実務経験のある方・挑戦意欲、…

歓迎: ・機能安全管理者の経験・SoCまたはマイコンの機能安全開発経験（安全機構の仕様検…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 600万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/10/08～26/10/21

自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）の企画/設計（年収600万円～1250万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制…

応募資格

必須: ・半導体物理の基礎知識・半導体回路設計の開発に携わっていた方

歓迎: ・車載半導体経験・半導体テスト設計経験・EMC、ESDなどの設計、評価経験・ウエ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/10/08～26/10/21

自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発（年収600万円～1250万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【採用背景】欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直…

応募資格

必須: ・半導体物理の基礎知識・半導体プロセス開発に携わっていた方

歓迎: ・車載半導体経験・Foundry活用経験・英語力（TOEIC600点以上）

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/10/08～26/10/21

SDV向けADAS/コックピット向けのECU量産開発・検査（年収600万円～1430万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】CASE・SDVを背景に高度化・大規模化する車載エレクトロニクス製品を対象に、EC…

応募資格

必須: ・SWを実装（C・C＋＋＞Python）した電子系製品の開発・設計・評価の業務経…

歓迎: 下記のいずれかの知識/経験を有している方・電子系製品の回路設計や、検査仕様設計・…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 600万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/10/08～26/10/21

厚木　ソニーセミコンダクタ　【イメージセンサー研究開発】デバイスエンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: CMOSイメージセンサーデバイス開発エンジニア
CMOSイメージセンサーデバイス開発エンジニア次世代の高精度・高機能なCMOSイメージセンサーの実現に向けて、新規デバイ…

応募資格

必須: １）以下いずれかに該当する方　・半導体デバイスの研究開発経験者　・トランジスタ…

歓迎: ・イメージセンサー経験者、半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：26/10/08～26/10/21

厚木　ソニーセミコンダクタ　【半導体デバイス】シミュレーション技術開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 半導体デバイスにおけるシミュレーション環境の構築、高度化
・半導体デバイスにおけるシミュレーション環境の構築、高度化・TCADの新機能開発やAIの導入検討・新しいシミュレーション…

応募資格

必須: 以下、いずれかの経験 (1)シミュレーションを使用した半導体デバイス開発のご経験 (…

歓迎: ・半導体物性に関する知識・シミュレーションシステムの構築経験・Python等によ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：26/10/08～26/10/21

【東京】SDVを実現する電子プラットフォーム・半導体開発（年収650万円～1430万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で最先…

応募資格

必須: 半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験…

歓迎: 以下いずれかの経験・知識を有している方・プロジェクトリーダの経験・半導体ベンダで…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 650万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/10/08～26/10/21

【東京/愛知】画像センサ次世代ADAS向け大規模SoC企画（年収650万円～1600万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 SoCが関わる技術領域は非常に幅広く、多様な専門分野を…

応募資格

必須: 以下いずれかに関し、3年以上の業務経験を有すること・SoC/システムLSI アー…

歓迎: ・プロジェクトマネージャ経験者

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 650万円～1649万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/10/08～26/10/21

車載用半導体の素子-システム一貫シミュレーションモデル開発（年収650万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】車載用半導体（SiC、GaN）における素子の設計技術開発（TCAD,SPICE）、及びパワエレ設計環境開発具…

応募資格

必須: ・TCADまたはSPICE解析経験・パワーエレクトロニクスの基礎知識

歓迎: ・半導体素子設計経験

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 650万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/10/08～26/10/21

新製品開発プロジェクトマネジメント（マネジメント特化）＜東京・群馬＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: ＜業務内容＞制御回路付きモーター製品の開発プロジェクトの企画/設計/試作製造/試作評価/信頼性試験/量産移管の一連の開発…

応募資格

必須: ＜必須要件＞・コミュニケーション力（チームメンバーや関係者間で方向性を共有し、課…

勤務地: 群馬県 / 東京都

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: ベアリングなどの機械加工品製造・販売、電子デバイス・小型モーターなどの製造・販売

気になる

掲載期間：26/10/08～26/10/21

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の技術マーケティング

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【業務内容】同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向け…

応募資格

必須: ●半導体デバイスまたはリソグラフィ技術のプロセス開発経験をお持ちの方

歓迎: ●ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 ※海外顧客とのディスカッションや学会の…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～1649万円

会社概要: ●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…

気になる

掲載期間：26/10/08～26/10/21

自動運転センサシステムの開発【SOKEN_23室】（年収700万円～1100万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代（主に3～5年先）の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術（…

応募資格

必須: 以下いずれかの知識をお持ちの方・電波（アンテナ・高周波）、光に関する基礎知識・A…

歓迎: 以下いずれかの資格をお持ちの方・陸上無線技術士（1級/2級）・情報処理技術者（基…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 700万円～1149万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/10/08～26/10/21

AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC（年収470万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した…

応募資格

必須: 以下いずれかの業務を３年以上の経験している方・SoC設計／開発に関連した業務経験…

歓迎: 以下いずれかの経験・知識を有している方・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 450万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/10/08～26/10/21

SDV時代を牽引する最先端大規模SoC-PF（ハードウェア（年収470万円～1430万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイ…

応募資格

必須: 半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験…

歓迎: 以下いずれかの経験・知識を有している方・プロジェクトリーダの経験・半導体ベンダで…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 450万円～1449万円

会社概要: 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品　・エンジン関係　・空調関係　・…

気になる

掲載期間：26/10/08～26/10/21

【電子事業本部】要素技術開発/レーザー加工技術（メンバー）（年収460万円～700万円）

イビデン株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品…

応募資格

必須: ■レーザー加工に関する知見をお持ちの方

歓迎: ■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 450万円～749万円

会社概要: ■電子事業：ICパッケージ基板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒担体保持・シ…

気になる

掲載期間：26/10/08～26/10/21