設計・開発エンジニア(半導体)/850万円の転職・求人情報一覧(3ページ目)

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101114件を表示中
掲載期間:25/04/13~25/04/30
仕事内容
System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証(アサーション検証、カバレッジ検証、リファレンスCによる一致検証などの自動検証主体)やミックスシグナル回路の検証を実施
【リーダー/担当者】デジタル回路/ミックスシグナル回路 検証業務 System Verilog/Verilog-HDLによ…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 半導体のロジック回路の設計・検証業務を経験されて…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
950万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:25/04/13~25/04/30
設計・開発エンジニア(半導体)

イメージセンサーの技術調査業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【リーダー/担当者】イメージセンサー/ディスプレイ領域の研究・開発を担う部署において、デバイスの解析・評価や学会・展示会等での情報収集により、技術動向の調査と開発戦略の提案をする業務です。
■組織の役割 イメージセンサー/ディスプレイデバイスの研究・開発を行う部署に属し、デバイスの解析や評価や、学会・展示会など…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須  ・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:25/04/13~25/05/06
設計・開発エンジニア(半導体)

[長崎]デバイス開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発
■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。 新タイプ開発と歩留・特性改善業務、新タイプの試作開発…
応募資格
必須
【必須】 ※いずれか必須 ■理工系出身者 ■半導体業界でのエンジニア経験をお持ちの方 【…
勤務地
長崎県
年収 / 給与
800万円~949万円
会社概要
CMOSイメージセンサー世界一を誇る企業グループにおける半導体製品の設計・量産開…
掲載期間:25/04/13~25/04/30
仕事内容
System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証(アサーション検証、カバレッジ検証、リファレンスCによる一致検証などの自動検証主体)やミックスシグナル回路の検証を実施
【リーダー/担当者】デジタル回路/ミックスシグナル回路 検証業務 System Verilog/Verilog-HDLによ…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 半導体のロジック回路の設計・検証業務を経験されて…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:25/04/13~25/04/30
設計・開発エンジニア(半導体)

イメージセンサーの技術調査業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【リーダー/担当者】イメージセンサー/ディスプレイ領域の研究・開発を担う部署において、デバイスの解析・評価や学会・展示会等での情報収集により、技術動向の調査と開発戦略の提案をする業務です。
■組織の役割 イメージセンサー/ディスプレイデバイスの研究・開発を行う部署に属し、デバイスの解析や評価や、学会・展示会など…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須  ・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:25/04/12~25/04/30
設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
掲載期間:25/04/11~25/04/27
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 同グループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署で…
応募資格
必須
【必須】 ・LSI設計の基礎知識 ・UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル 【尚可】…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:25/04/09~25/06/03
仕事内容
【仕事概要】 ● 半導体設計用CADツールの開発及びメンテナンス - SKILL言語を用いたCadence virutoso…
応募資格
必須
・半導体の設計用CAD開発業務のご経験のある方。(目安:5年以上) ・プログラミン…
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・DRC/LVSルールの作成およびメンテナン…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/03/21~25/05/15
仕事内容
(仕事概要) ● NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数の技術モジュールに関わる回路設計…
応募資格
必須
・電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ・アナログ回路又は…
歓迎
・不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/03/21~25/05/15
仕事内容
パソコンやサーバ、民生機器、通信機器、産業機器や車載製品に搭載される、世界最先端のメモリ半導体の設計に特化した企業で、海…
応募資格
必須
(下記いずれかのご経験のある方) ・メモリ半導体(DRAMやNAND等)の回路設計…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
メモリ半導体デザインカンパニー(海外企業)
掲載期間:25/03/17~25/05/11
設計・開発エンジニア(半導体)

Array デバイス開発エキスパート(IJP 酸化物デバイス開発)

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■職務内容 当社の R&D 部門にて、IJP 酸化物バックプレーンデバイスの設計及び開発に関する業務を担当していた だきます…
応募資格
必須
■応募資格 【必要な経験やスキル】 ※いずれかのご経験があれば応募可能です ・IJP…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1999万円
会社概要
2009 年 11 月 16 日に設立され、登録資本金 183.4 億元(約 3…
掲載期間:25/03/17~25/05/11
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための  技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者  (テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
750万円~1649万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
掲載期間:25/03/07~25/05/01
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業 ■業務内容: 世界のファンダリ―メーカ…
応募資格
必須
(下記いずれかのご経験のある方) ・パワー半導体デバイスの設計、開発、製造に関して…
歓迎
・日常会話レベル以上の英語力又は中国語力のある方。 (海外エンジニアとのコミュニケ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
パワー半導体デバイスやモジュールの新規設計開発(ファブレスメーカー)
掲載期間:25/03/04~25/04/28
仕事内容
(職務内容) ・半導体前工程製造プロセスにおけるスパッタ、薄膜形成、CMPのいづれかのプロセスModule/設備技術を担当…
応募資格
必須
・半導体スパッタ、薄膜形成等の成膜技術又はCMPのプロセスエンジニア又は設備技術…
歓迎
(歓迎条件) ・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験のある方…
勤務地
三重県
年収 / 給与
1100万円~1549万円
会社概要
・半導体製品の開発製造販売
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収850万円以上
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