掲載期間:26/11/06~26/11/19
NEWアプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
アプリケーションエンジニア◆半導体材料の切断加工【八王子】国内外トップクラスシェア/プライム上場
株式会社東京精密
上場企業英語力が必要土日祝休み
- 仕事内容
- 各種半導体や電子材料の切断加工を担うアプリケーションエンジニアとして、自社製品の切断評価や新技術の開発、国内外の顧客への…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須要件】 ・工作機械、ブレード加工機、レーザ加工機のいずれかの操作経験をお持ち…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 650万円~849万円
- 会社概要
- 2つの製品で国内外で高いシェアを獲得しています。 半導体製造装置と精密計測機器の2…
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