掲載期間:26/05/21~26/06/04
- 仕事内容
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半導体後工程分野でトップクラス/ヤマハ発動機G【職務概要】 同社が展開する先端半導体製造装置(フリップチップボンダ)の新機種開発やカスタマイズ設計における実装検証業務を…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・C言語を用いたソフトウェア開発およびその評価経験 ・装置(ハードウェア)…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 500万円~749万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ・半導体後工程向け製造装置の開発・製造・販売、電子部品実装機・検査装…
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