掲載期間:24/12/03~24/12/16
設計・開発エンジニア(半導体)
【半導体先端パッケージ開発/アプリケーションエンジニア】大手外資系半導体メーカー[横浜市]
外資系企業大手企業土日祝休み
- 仕事内容
- 先端パッケージ開発におけるアプリケーションエンジニア
- 応募資格
-
- 必須
- ・半導体後工程に関する知見 ・半導体後工程製造装置に携わった経験
- 歓迎
- ・半導体後工程でのいずれかの経験 研削/研磨/仮接合/Cu接合
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収 / 給与
- 700万円~1499万円
- 会社概要
- ■会社概要: 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry,…