設計・開発エンジニア(半導体)/750万円の転職・求人情報一覧(5ページ目)

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201250件を表示中
掲載期間:25/11/26~25/12/09
設計・開発エンジニア(半導体)

プロジェクトマネージャー/半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力 ※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
設計・開発エンジニア(半導体)

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
応募資格
必須
<中途採用の必須条件>ASIC/SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 <第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
連結売上高9000億超!日本が世界に誇るプライム上場「総合電子部品メーカー」である同社は、“世界のものづくり”を支えています! 【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当頂きます。 ・…
応募資格
必須
・半導体デジタル設計 ・入社後6か月間、宮城県大崎市での研修を了承出来る方。 (平日…
歓迎
・半導体設計ツールやシミュレーション環境の使用経験 ・デジタル設計のバックエンド部…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
2019年1月1日をもってアルプス電気(株)とアルパイン(株)は経営統合し、社名…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
連結売上高9000億超!日本が世界に誇るプライム上場「総合電子部品メーカー」である同社は、“世界のものづくり”を支えています! 【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当頂きます。 ・…
応募資格
必須
・半導体デジタル設計 ・入社後6か月間、宮城県大崎市での研修を了承出来る方。 (平日…
歓迎
・半導体設計ツールやシミュレーション環境の使用経験 ・デジタル設計のバックエンド部…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
2019年1月1日をもってアルプス電気(株)とアルパイン(株)は経営統合し、社名…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ ■レイアウトスケ…
応募資格
必須
■開発業務の取り纏め(リーダー、マネジャー)経験をお持ちの方 ■レイアウト設計(物…
歓迎
□先端プロセスノードの開発経験のお持ちの方 □大規模製品の開発経験のお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC/LSIなどのデジタル回路設計経験 ・化学、工学、電気工学系専攻 ・英…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test …
応募資格
必須
■3年以上のマネジメント経験 ■5年以上のデバイス開発とTEG設計実務の経験をお持…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設…
応募資格
必須
■TEGレイアウト設計、デバイス開発もしくはプロセス技術開発の実務・研究等の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/13
設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
【職務概要】 同社半導体設計_SRAM IP開発/DMM.makeとして下記業務をお任せしたいと考えております。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】   ・SRAM IP設計の経験:   SRAM回路設計およびレイアウト設計…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1999万円
会社概要
【事業内容】 動画配信/EC(通販)事業/デジタルコンテンツ/ゲーム関連事業/アミ…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1449万円
会社概要
計測器の設計~開発
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
2023年DMMはDMMmakeを設立しICファブレスカンパニー事業に参入しました。現在、事業立上げに伴い幅広くエンジニ…
応募資格
必須
【必須】 ■英語でコミュニケーションが可能なこと ■電気工学、電子工学またはそれに関…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 動画配信/EC(通販)事業/デジタルコンテンツ/ゲーム関連事業/アミ…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
高速SerDes製品のデジタル回路設計のプロジェクトリーダーをお任せ致します
■仕事内容: 高速SerDes製品のデジタル回路設計リーダーとして下記業務をご担当頂きます。具体的には以下のような業務にな…
応募資格
必須
製品仕様決定、設計仕様決定、テスト仕様決定のいずれかの担当経験 ■高速SerDes…
歓迎
■設計開発委託の指揮管理、設計外注開発における設計品質管理 ■設計品質向上活動経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
■事業内容:  1. LSI事業 ミックスドシグナルLSIの開発・製造・販売  2.…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
アナログLSIの製品開発のプロジェクトリーダーもしくはリーダー候補をお願い致します 特に電源用LSIの開発及びプロジェクトリーダーをお願い致します
~世界中の4K/8Kテレビの内部伝送技術のデファクトスタンダードを独自技術で確立、高速SerDes技術を核に提供する日本…
応募資格
必須
(1)電源用LSI開発のプロジェクトリーダーのご経験 ■電源用LSI仕様検討、回路…
歓迎
■設計品質向上活動経験 ■EMC設計(IEC61000-4対応など) ■評価容易化設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
■事業内容:  1. LSI事業 ミックスドシグナルLSIの開発・製造・販売  2.…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能(2024年1月時点)※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上 下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
■デジタル回路設計・実装・評価 ■アナログ高周波回路と連携した制御回路の開発 ■組み込みマイコンやFPGAを使用したハードウ…
応募資格
必須
製品問わずのデジタル回路設計
歓迎
FPGA
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
通信機器の製造、販売、
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
【業務内容】:富士フイルムで開発している医療機器(内視鏡やX線など)、商用プリンタ、生化学分析装置、        デジタ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・リーダー候補:  FPGA/ASICデジタル回路の詳細設計・実装・検…
歓迎
【歓迎要件】 ・デジタル回路の実装・検証のやり方を  初級者に指導することができる ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
<富士フイルムグループ内唯一の事業横断的ソフトウエア開発会社> 富士フイルムグルー…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
仕事内容
モバイル機器(主にスマートフォン、XR等)向け次世代CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計業務。 CMOSイメージセンサーを進化させる先行技術開発のアーキテクチャ検討、設計、及び評価を行う。
■組織の役割 低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を担当。 技術検討、設計から…
応募資格
必須
<必要となるスキル> ■必須 半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
CMOSイメージセンサー世界一を誇る企業グループにおける半導体製品の研究開発・設…
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
仕事内容
CMOSイメージセンサのアナログ設計
CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーしま…
応募資格
必須
<必要となるスキル/経験> ■必須 半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されて…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~899万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
仕事内容
CMOSイメージセンサーのロジック設計(デジタル回路設計)
デジタル回路設計業務。 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーシ…
応募資格
必須
【必須】 半導体のデジタル回路設計スキル。 具体的にはVerilog-HDL等の上流…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~899万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
仕事内容
CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域のP&R、Timing検証、チップトップでの各種物理検証など。
【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
仕事内容
イメージセンサーデバイス研究開発における「デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター」、「トランジスタ開発エンジニア」、「画素設計エンジニア」、「光学設計エンジニア」、「画像処理AIエンジニア」
■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けていま…
応募資格
必須
【必須】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1149万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
仕事内容
System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証(アサーション検証、カバレッジ検証、リファレンスCによる一致検証などの自動検証主体)やミックスシグナル回路の検証を実施
【リーダー/担当者】デジタル回路/ミックスシグナル回路 検証業務 System Verilog/Verilog-HDLによ…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 半導体のロジック回路の設計・検証業務を経験されて…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
仕事内容
モバイル機器(主にスマートフォン、XR等)向け次世代CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計業務。 CMOSイメージセンサーを進化させる先行技術開発のアーキテクチャ検討、設計、及び評価を行う。
■組織の役割 低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を担当。 技術検討、設計から…
応募資格
必須
<必要となるスキル> ■必須 半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1149万円
会社概要
CMOSイメージセンサー世界一を誇る企業グループにおける半導体製品の研究開発・設…
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
仕事内容
System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証(アサーション検証、カバレッジ検証、リファレンスCによる一致検証などの自動検証主体)やミックスシグナル回路の検証を実施
【リーダー/担当者】デジタル回路/ミックスシグナル回路 検証業務 System Verilog/Verilog-HDLによ…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 半導体のロジック回路の設計・検証業務を経験されて…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
950万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
仕事内容
CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域のP&R、Timing検証、チップトップでの各種物理検証など。
【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
950万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
設計・開発エンジニア(半導体)

メモリIP (SRAM/ROM/NVM etc.) 開発・評価:大手半導体メーカー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【リーダー】低電力などの差異化メモリの仕様策定~回路設計~ライブラリ開発経験者 または、メモリIPのテストチップ評価経験者を求めています
【リーダー】低電力などの差異化メモリの仕様策定~回路設計~ライブラリ開発経験者 または、メモリIPのテストチップ評価経験…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須 メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
仕事内容
イメージセンサーデバイス研究開発における「デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター」、「トランジスタ開発エンジニア」、「画素設計エンジニア」、「光学設計エンジニア」、「画像処理AIエンジニア」
■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けていま…
応募資格
必須
【必須】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1149万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
仕事内容
イメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術の研究開発
各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています ■組織としての担当業務 イメージセンサーやディスプ…
応募資格
必須
【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
仕事内容
CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI、PI、EMI検証、及び高周波設計業務が中心。最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバー。
CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI、PI、EMI検証、及び高周波設計業務が…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 3次元電磁界ツールを用いたSI/PI/EMI検証…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
仕事内容
新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計、検証、評価を行います。
【担当者】新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計、検証、評価を行います。 ■…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 下記いずれかのご経験をお待ちの方 ・高速シリアルイ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
仕事内容
世界トップのイメージセンサ等を提供する半導体メーカーにおいて、次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
■組織としての担当業務 イメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行…
応募資格
必須
<必要となるスキル/経験> ■必須 ユニットプロセス ( リソグラフィ 、ドライエッ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
仕事内容
イメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術の研究開発
各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています ■組織としての担当業務 イメージセンサーやディスプ…
応募資格
必須
【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
仕事内容
イメージセンサーデバイス研究開発における「デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター」、「トランジスタ開発エンジニア」、「画素設計エンジニア」、「光学設計エンジニア」、「画像処理AIエンジニア」
■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けていま…
応募資格
必須
【必須】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/11/24~25/12/09
仕事内容
System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証(アサーション検証、カバレッジ検証、リファレンスCによる一致検証などの自動検証主体)やミックスシグナル回路の検証を実施
【リーダー/担当者】デジタル回路/ミックスシグナル回路 検証業務 System Verilog/Verilog-HDLによ…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 半導体のロジック回路の設計・検証業務を経験されて…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/11/23~25/12/06
仕事内容
1. 半導体PKG基板の要素技術確保    (1) Flip Chip Packageの素材・工程開発    (2)微細パタ…
応募資格
必須
半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者   (1) ABF素材の加工・露光・鍍…
歓迎
・Glass Core基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究
気になる
掲載期間:25/11/20~26/01/14
設計・開発エンジニア(半導体)

MOSFETの設計開発

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/13
仕事内容
■ミッション:2nm半導体の量産化技術開発を行います。2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた 工程…
応募資格
必須
マネジメント経験3年以上に加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方  ■半導体製造…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/13
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討:…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイ…
勤務地
北海道 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
掲載期間:25/11/19~25/12/08
仕事内容
AI開発の根幹を担う、自動運転向けAIプロセッサ開発。IPコアのハードウェア設計から、その上で動くドライバやコンパイラといった低レイヤソフトウェアまで一貫して手掛け、真の性能を追求します。
自動運転(AD)のキー技術となる、SoCに搭載するAI処理向け自社IPコアの設計・開発、および関連ソフトウェアの開発に携…
応募資格
必須
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたれる方 ・組込みシステムとコンピュータアーキテ…
歓迎
下記いずれかのご経験・知見をお持ちの方 ・機能安全(ISO26262)に関する開発…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~1399万円
会社概要
自動車部品メーカー。 先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…
気になる
掲載期間:25/11/19~25/12/08
仕事内容
未来のクルマのAI性能を決定づける、独自ハードウェアIPの先行開発。仕様検討からRTL設計、FPGA評価まで一貫して携わり、将来の競争力の核となるSoC技術を創り上げる、挑戦しがいのある仕事です。
次世代AD/ADAS向け独自ハードウェアIPの企画・設計から評価まで、一連の先行技術開発に従事いただきます。 1. 独自ハ…
応募資格
必須
下記いずれかの業務経験を3年以上お持ちの方 ・ソフトウェア・ハードウェア協調設計 ・…
歓迎
・HDL(Verilog、System Verilog)の使用経験 ・高位合成ツー…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
自動車部品メーカー。 先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…
気になる
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