設計・開発エンジニア（半導体）/750万円の転職・求人情報一覧

掲載期間：25/03/24～25/04/10

(厚木/福岡)【ロジック回路】CMOSイメージセンサーのロジック回路/ミックスシグナル回路設計検証

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証（アサーション検証、カバレッジ検証、リファレンスCによる一致検証などの自動検証主体）やミックスシグナル回路の検証を実施
【リーダー/担当者】デジタル回路/ミックスシグナル回路検証業務 System Verilog/Verilog-HDLによ…

応募資格

必須: 【必要となるスキル/経験】 ●必須半導体のロジック回路の設計・検証業務を経験されて…

勤務地: 神奈川県 / 福岡県

年収 / 給与: 800万円～1099万円

会社概要: 半導体関連製品と電子・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…

気になる

掲載期間：25/03/24～25/04/09

[長崎]デバイス開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発
■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。新タイプ開発と歩留・特性改善業務、新タイプの試作開発…

応募資格

必須: 【必須】 ※いずれか必須 ■理工系出身者 ■半導体業界でのエンジニア経験をお持ちの方【…

勤務地: 長崎県

年収 / 給与: 800万円～949万円

会社概要: CMOSイメージセンサー世界一を誇る企業グループにおける半導体製品の設計・量産開…

気になる

掲載期間：25/03/24～25/04/10

(厚木/福岡)【ロジック回路】CMOSイメージセンサーのロジック回路/ミックスシグナル回路設計検証

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証（アサーション検証、カバレッジ検証、リファレンスCによる一致検証などの自動検証主体）やミックスシグナル回路の検証を実施
【リーダー/担当者】デジタル回路/ミックスシグナル回路検証業務 System Verilog/Verilog-HDLによ…

応募資格

必須: 【必要となるスキル/経験】 ●必須半導体のロジック回路の設計・検証業務を経験されて…

勤務地: 神奈川県 / 福岡県

年収 / 給与: 950万円～1099万円

会社概要: 半導体関連製品と電子・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…

気になる

掲載期間：25/03/24～25/04/10

イメージセンサーの技術調査業務

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 【リーダー/担当者】イメージセンサー/ディスプレイ領域の研究・開発を担う部署において、デバイスの解析・評価や学会・展示会等での情報収集により、技術動向の調査と開発戦略の提案をする業務です。
■組織の役割イメージセンサー/ディスプレイデバイスの研究・開発を行う部署に属し、デバイスの解析や評価や、学会・展示会など…

応募資格

必須: 【必要となるスキル/経験】 ●必須　・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 950万円～1099万円

会社概要: 半導体関連製品と電子・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…

気になる

掲載期間：25/03/24～25/04/10

(厚木/福岡)【ロジック回路】CMOSイメージセンサーのロジック回路/ミックスシグナル回路設計検証

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証（アサーション検証、カバレッジ検証、リファレンスCによる一致検証などの自動検証主体）やミックスシグナル回路の検証を実施
【リーダー/担当者】デジタル回路/ミックスシグナル回路検証業務 System Verilog/Verilog-HDLによ…

応募資格

必須: 【必要となるスキル/経験】 ●必須半導体のロジック回路の設計・検証業務を経験されて…

勤務地: 神奈川県 / 福岡県

年収 / 給与: 600万円～1099万円

会社概要: 半導体関連製品と電子・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…

気になる

掲載期間：25/03/24～25/04/09

[長崎]デバイス開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発
■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。新タイプ開発と歩留・特性改善業務、新タイプの試作開発…

応募資格

必須: 【必須】 ※いずれか必須 ■理工系出身者 ■半導体業界でのエンジニア経験をお持ちの方【…

勤務地: 長崎県

年収 / 給与: 550万円～949万円

会社概要: CMOSイメージセンサー世界一を誇る企業グループにおける半導体製品の設計・量産開…

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

高速/精密メカニズム技術顧問

外資系企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 当該企業では、精密メカニズム分野において生産技術の研究開発を進めておりますが、高速装置関連の技術をさらに発展させるべく関…

応募資格

必須: SMT(Suface Mount Technology) 高速チップマウンターもし…

歓迎: ‐ 高速/精密Gantry Systemの開発経験をお持ちの方

勤務地: 神奈川県 / 京都府 / 韓国

年収 / 給与: 800万円～1299万円

会社概要: 電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

車載半導体製品の機能安全アセスメント及び技術開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 【組織ミッション】セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとし…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞・以下いずれかのご経験をお持ちの方 (1)機能安全など国際規格の知…

歓迎: DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方 ※デジタル：Ap…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 【組織ミッション】SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有…

歓迎: 下記のいずれかの知識・経験を有している方・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料…

勤務地: 愛知県 / 三重県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

衝突安全システム/車両挙動センシングシステムにおける回路/基板設計のプロジェクトリーダー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである弊社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メ…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞以下いずれかの経験・スキルのある方 (3)電子回路設計、半導体設計…

歓迎: ・車両プロジェクトの経験・衝突安全システムの経験・慣性センサ(加速度センサ、ジャ…

勤務地: 東京都 / 愛知県 / 兵庫県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

電動車向けパワー半導体素子の企画/戦略立案

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞・戦略立案、マーケティングに関する知識　※パワー半導体の経験有無…

歓迎: ・パワー半導体に関する知識を有すること　・半導体素子の設計やプロセスインテグレー…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

自動車用半導体のデバイスからシステムまでの一貫シミュレーションモデル開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞【以下に類する業務を経験されている方】・電気回路もしくは電磁界解…

歓迎: 【以下の業務に精通されている方】・半導体のEMC設計経験・パワーエレクトロニクス…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

AD/ADAS向け半導体・AI-IP、プラットフォーム研究・開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたることができる・半導体IP/…

歓迎: ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発・知見(ISO2626…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞いずれかのご経験をお持ちの方・半導体工学の基礎知識を有している方…

歓迎: ・電子回路製品設計経験者（アナログ回路設計）・半導体ベンダでの製品開発経験者・I…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

電動車向けインバータ及び電源機器用パワー半導体を使った回路・制御研究

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。競争に勝ち…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞・電子回路、電気回路に関する知識を有すること（大学卒業レベル）・…

歓迎: ・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験（5年以上）・プロジェクトマ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

電動車向けインバータ及び電源機器用次世代パワー半導体の材料・デバイス・プロセス研究

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: パワエレ第2開発部では、車両の電動化のためのキーデバイスであるSiCパワーデバイスのウェハインゴット製造、エピタキシャル…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞・パワー半導体材料またはデバイスに関する知見を有すること（大学卒…

歓迎: ・第一原理計算、T-CADシミュレーション経験・エピタキシャル成長に関するプロセ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

将来モビリティ向けセンサの研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: モビリティの将来として、車だけでなく、空モビ、小型モビなどが想定されます。そのようなモビリティに対し、環境にやさしい電動…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ…

歓迎: ・車載センサに関する経験・プロジェクトリーダー経験者　・英語力(TOEIC 60…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

電動車向けインバータ用パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモ…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞・半導体に関する知識を有すること　・半導体の分析・解析経験・分析…

歓迎: ・パワー半導体に関する知識を有すること　・パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 知能化や電動化による車載電子システムの高度化を背景に、車載コンピュータに搭載されるマイクロコントローラ・SoCは複雑化・…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞以下のいずれかの業務を３年以上経験した方 (1)半導体デバイスの設…

歓迎: ・マイクロコントローラ、マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画、開発、設計、要…

勤務地: 東京都 / 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

電動車向けインバータ及び電源機器用パワー半導体モジュールの研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レ…

歓迎: ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料また…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

電動車向けインバータ用パワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモ…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞・半導体に関する知識を有すること　・半導体デバイスの設計、評価、…

歓迎: ・パワー半導体に関する知識を有すること　・半導体デバイス設計、プロセスインテグレ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

社外購入品検査、生産委託先（ファウンドリ）品質向上及び認証取得（IATFなど）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 【業務内容】・社外からの購入半導体・部品品質向上活動・社外仕入先品質指導【業務のやりがい・魅力】・社内外の専門家との連携…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞・自社以外の関係会社・部門と業務経験がある方・半導体の経験があり…

歓迎: ・社外仕入先や生産委託先との協業経験・IATF16949知識・VDA6.3知識・…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

電動車向けパワーモジュールの企画/開発/設計

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 地球環境問題への関心の高まりから、自動車市場の電動化が急拡大しています。私たちは電動車のエネルギー効率向上の鍵となるパワ…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞・電動車の普及に貢献するパワー半導体に興味をお持ちの方・自ら課題…

歓迎: 下記いずれかのご経験をお持ちの方・電気・電子または半導体製品に関する経験または知…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

電動車向けパワー半導体素子の企画/開発/設計

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の…

歓迎: ・パワー半導体に関する知識を有すること　・半導体素子の設計やプロセスインテグレー…

勤務地: 愛知県 / 三重県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)の企画/設計

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 車の電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの１つと…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞・半導体物理の基礎知識・半導体回路設計の開発に携わっていた方

歓迎: ・車載半導体経験・半導体テスト設計経験・EMC、ESDなどの設計、評価経験・ウエ…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

自動車用アナログ半導体製品(モジュール)のパッケージ技術開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めてい…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞・半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方

歓迎: ・車載半導体経験・OSAT活用経験・英語力（TOEIC600点以上）

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

自動車用アナログ半導体素子のウエハプロセスの研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞・半導体物理の基礎知識・半導体プロセス開発に携わっていた方

歓迎: ・車載半導体経験・Foundry活用経験・英語力（TOEIC600点以上）

勤務地: 岩手県 / 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)のデータ解析

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 車載半導体の重要性が増す中、車載半導体の検査開発や量産検査の効率化が必要と考えています。効率化の実現手段の一つとして検査…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞・データ解析経験者

歓迎: ・車載半導体検査経験

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/23～25/04/05

自動車用半導体パッケージ工程における構造、材料および加工技術の要素技術開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: カーボンニュートラル・循環型社会への移行が加速する中，当事業部は電動車のコア部品でアナログ・パワー半導体のパッケージを開…

応募資格

必須: ＜MUST要件＞【以下に類する業務を経験されている方】　■電気・電子・半導体部品…

歓迎: 【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術（はんだ・超音波） ■冶金、め…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: 自動車部品メーカー

気になる

掲載期間：25/03/22～25/04/04

ソニーセミコンダクタ　イメージセンサロジック回路設計（モバイル、監視、産機、医療）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み

仕事内容: デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる　一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証）
・担当していただく具体的な業務内容　デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リ…

応募資格

必須: 半導体のデジタル回路設計スキル。具体的にはVerilog-HDL等の上流設計スキ…

歓迎: アナログ回路の基礎知識韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 750万円～1099万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：25/03/22～25/04/04

【東京】半導体ソリューションコンサルタントとして、私たちと一緒に成長しませんか？◎フルフレックス

海外展開あり（日系グローバル企業）英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ビジネスデベロップメント・シニアフィールドエンジニア（企業と顧客の架け橋となり、最先端の半導体技術を顧客に提供し、新たなビジネス機会を創出するスペシャリスト）
開発部門と連携してお客様への技術的窓口を務め、お客様へ世界最高水準の開発力、技術力、製造力を理解していただき、設計、ウ…

応募資格

必須: ・半導体開発プロジェクトのマネージメントまたは設計エンジニアとして開発の実務経験…

歓迎: 半導体開発・設計に関わるエンジニアとしての実務経験が15年以上あり、開発初期から…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～1399万円

会社概要: 半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売を行う半導体製造…

気になる

掲載期間：25/03/21～25/04/03

ソニーセミコンダクタ　モバイル向けCMOSイメージセンサー開発プロジェクトリーダー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 関連部署と協業しながら量産可能な技術を確立できるようプロジェクトを推進商品企画、設計・評価、製造一体となった開発チームをリーディング頂き、弊社のCMOS イメージセンサービジネスを担う中心的なポジション
商品戦略をもとに技術要件の洗い出しと実現手段の検討を行います。関連部署と協業しながら、量産可能な技術を確立できるようプロ…

応募資格

必須: ・複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験（3年以上）・半導体製品 …

歓迎: ・イメージセンサーの開発経験・技術的な議論や共同開発が出来る英語力

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 750万円～1099万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：25/03/21～25/04/03

ソニーセミコンダクタ　CMOSセンサーデジタル領域、チップトップレイアウト

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 下記のいずれかの業務を担当していただきます 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウトエンジニア 3. チップトップレイアウトエンジニア
以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・…

応募資格

必須: LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル

歓迎: ・バックエンド設計の技術領域での業務経験3年以上・デジタル領域レイアウトエンジニ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 750万円～1099万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：25/03/21～25/04/03

ソニーセミコンダクタ　CMOSセンサー回路設計エンジニア　将来の半導体デバイスを支える研究開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 下記のいずれかのアナログ回路設計 GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IP LDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IP
・担当予定の業務内容　CMOSセンサー回路設計エンジニア新型イメージセンサーやセンシングデバイス、センシ　ングシステム…

応募資格

必須: ・イメージセンサー或いは半導体デバイスの回路設計の経験・TOEIC 650点以上…

歓迎: ・アナログとロジック或いは新しいデバイス技術など複数の専門領域に跨る技術の開発経…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 750万円～1099万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：25/03/21～25/04/03

【電子線検査装置の電子線光学系の機械設計】◎転勤なし◎完全週休2日制■800～900万円

海外展開あり（日系グローバル企業）土日祝休み

仕事内容: ■電子線検査装置の電子線光学系の機械設計職
◇電子線検査装置の電子線光学系の機械設計を担当していただきます。具体的には・ヨーク（磁性体）、コイル、光学的構造部材の設…

応募資格

必須: ※下記いずれかの経験がある方。・ヨーク（磁性体）、コイル、光学的構造部材等の設計…

歓迎: ・SEM、TEM等の電子光学系の機械設計の経験がある方。・ソフトウエアのコーディ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 800万円～899万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：25/03/21～25/04/03

【半導体製造装置の機械設計職／神奈川県横浜市】◎転勤なし◎完全週休2日制■800～900万円

海外展開あり（日系グローバル企業）土日祝休み

仕事内容: ■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。・機構設計・構造設計・筐体設計・部品設計　等…

応募資格

必須: ・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者・長期出張(国内外…

歓迎: ・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。・半導体製造装置（…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 800万円～899万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：25/03/21～25/05/15

【藤沢事業所】デザインエンジニア（論理回路設計）

外資系企業土日祝休み

仕事内容: （仕事概要） ● NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計－ RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリ…

応募資格

必須: ・電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方・ロジック、デジタ…

歓迎: ・不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験のある方・…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～1349万円

会社概要: 欧米外資系半導体設計開発メーカー

気になる

掲載期間：25/03/21～25/05/15

ファブレスメモリ半導体デザインカンパニー（海外企業）

外資系企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: パソコンやサーバ、民生機器、通信機器、産業機器や車載製品に搭載される、世界最先端のメモリ半導体の設計に特化した企業で、海…

応募資格

必須: （下記いずれかのご経験のある方）・メモリ半導体（DRAMやNAND等）の回路設計…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 700万円～1149万円

会社概要: メモリ半導体デザインカンパニー（海外企業）

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掲載期間：25/03/21～25/04/03

【千葉】MEMSタイプガスセンサ開発における設計および評価 ※土日休み

TDK株式会社

上場企業英語力が必要

仕事内容: 東証プライム上場！売上2兆円超！グローバル総合電子部品メーカー◎
【職務概要】技術・知財本部は社内で技術開発の業務を担っており、特に同センターでは新規デバイス開発をミッションに業務を遂行…

応募資格

必須: 【必須】※下記いずれにも該当される方・MEMSまたはガスセンサの設計・特性評価に…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: 【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…

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掲載期間：25/03/21～25/04/03

【秋田】半導体デバイス製造関連装置の制御エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

TDK株式会社

上場企業

仕事内容: ※在宅勤務可／グローバルメーカー／東証プライム／◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】半導体デバイス製造関連装置（主にフリップチップボンダー）及びカスタム製品の開発部署において、装置の回路設計と…

応募資格

必須: 【必須】下記いずれかに該当される方・2級電気機器組立て技能士相当の電気知識・経験…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 秋田県

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: 【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…

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掲載期間：25/03/21～25/04/03

車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業

仕事内容: 電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラ・SoCの企画、仕様開発、品質検証、量…

応募資格

必須: 以下のいずれかの業務を３年以上経験した方 (1)半導体デバイスの設計・開発・マーケ…

歓迎: ・マイクロコントローラ、マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画、開発、設計、要…

勤務地: 東京都 / 愛知県

年収 / 給与: 600万円～1399万円

会社概要: 最大手自動車部品メーカー

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掲載期間：25/03/21～25/04/03

ソニーセミコンダクタ　デバイス開発　画素設計、Tr、プロセスインテグ、光学設計、Sim、画像処理AI

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 下記のいずれかの業務を担当していただきます 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウトエンジニア 3. チップトップレイアウトエンジニア
・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域にお　いてデバイス構造、プロセス構築の新規構…

応募資格

必須: １）以下いずれかに該当・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識を…

歓迎: 半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識 TOEIC …

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1099万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

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掲載期間：25/03/21～25/04/03

【東京】バックエンド設計担当者 ※プライム上場企業

上場企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体（LSI）ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…

応募資格

必須: ■チップレイアウト設計経験 ■バックエンド設計経験

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～999万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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