700万円の設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人情報（9ページ目）｜30代・40代・50代のハイクラス転職サイト【ミドルの転職】

仕事内容: ★1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート　★三菱電機（株）に準じた福利厚生制度で中…
電鉄・電力用途もしくは民生用途のパワー半導体（パワーモジュール）の製品設計及び評価業務を担当する。・関連部門と連携し、既…

応募資格

必須: ・電気系設計業務の経験者・電気工学、半導体工学、物理学いずれかの知識を有する人、…

歓迎: ・CADおよびCAEツールいずれか使用経験がある・熱解析、電磁界解析など実務経験…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: 【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡市】パワーデバイス駆動用ICのテスト※三菱電機グループ（年収520万円～770万円）

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社

土日祝休み

仕事内容: ★1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート　★三菱電機（株）に準じた福利厚生制度で中…
パワー半導体（パワーモジュール）などに搭載されるパワーデバイス（IGBT）駆動用ドライバICのテスト開発（ソフト＆ハード…

応募資格

必須: ・IC（Analog/Digital/Mixedなど）のテスト開発経験、もしくは…

歓迎: ・外注管理業務の経験がある方。・IC（Analog/Digital/Mixedな…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: 【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡市】ICチップ設計 ※三菱電機グループ（年収520万円～770万円）

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社

土日祝休み

仕事内容: ★1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート　★三菱電機（株）に準じた福利厚生制度で中…
パワー半導体（パワーモジュール）などに搭載されるICチップの設計業務全般。【職務内容詳細】・量産化されたICチップの生産…

応募資格

必須: ・アナログ回路の知識を有する方・半導体の構造・プロセスに関する基礎知識を有する方…

歓迎: ・アナログICの設計業務経験がある・電子回路の設計業務経験がある・半導体用CAD…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: 【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡市】パッケージ設計※三菱電機グループ（年収520万円～770万円）

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社

土日祝休み

仕事内容: ★1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート　★三菱電機（株）に準じた福利厚生制度で中…
産業用途のパワー半導体（パワーモジュール）のパッケージ構造設計を担当をお任せいたします。【職務内容詳細】・パワーモジュー…

応募資格

必須: ・CADおよびCAEツールいずれか使用経験がある方・機械系または電気系設計業務の…

歓迎: ・半導体又はパワーエレクトロニクスに関する知識を有する方

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: 【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【四日市/調達エンジニア】半導体製造装置部品/兼松グループ（年収500万円～800万円）

ジェイエムテクノロジー株式会社

転勤なし土日祝休み

仕事内容: 2027年に向けた次世代チップ量産等で活気づく四日市エリアにて、日本の製造業の発展に直接寄与できます
半導体製造装置に必要な部品を適切な価格・納期で調達し、お客様や社内エンジニアに届けるポジションです。デスクワークを中心に…

応募資格

必須: ■調達業務の実務経験（2年以上/業界不問）

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: ■半導体製造装置エンジニアリング保守メンテナンスサービス・部品の修理、販売 ■業務…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】T-CADデバイスエンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

仕事内容: T-CAD解析で次世代の半導体開発をリード！
【職務概要】 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、T-CADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解析結果に…

応募資格

必須: 【必須】・T-CADまたはシミュレーションツールの使用経験、あるいは学習経験・半…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】パッケージ設計エンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

仕事内容: 先端パッケージ設計で次世代の製造を支える
【職務概要】同社にて、RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計におけるEDA環境構築、配置配線、検証から製造向けデー…

応募資格

必須: 【必須】・パッケージ設計、基板設計、EDA環境設定いずれかの実務経験・DRCルー…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】デジタルIC設計フロー構築エンジニア（千歳） ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

仕事内容: 設計フローの構築からPPA改善まで一貫して携わる◎
【職務概要】 2nmプロセスに対応したデジタルIC設計フローの構築・検証・最適化を担当します。 CadenceやSynops…

応募資格

必須: 【必須】・デジタルIC設計、またはデジタル設計フロー構築・運用の実務経験・Cad…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

半導体エンジニア（ICバックエンド設計／レイアウト実装） ※土日休み ※年間休日120日以上

FPTジャパンホールディングス株式会社

仕事内容: グローバル市場へ挑戦！将来的にTech Leadへとステップアップできる環境です
【職務概要】同社にて、電源管理ICおよびIoT IC等のPhysical Designフロー全体の推進やブロックレベルで…

応募資格

必須: 【必須】・電子工学、電気工学、コンピュータ工学、または同等の学士号・フィジカルデ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】国内外の企業・官公庁のDX領域を担うグループ各社のホールディングス機…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

ＡＳＩＣ設計エンジニア（ＡＩ／画像処理プロセッサ） ※土日休み

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

上場企業

仕事内容: 【東証グロース上場】年間休日124日◎働きやすい環境でキャリアアップできます！
【職務概要】半導体製品開発案件の増加に伴い、ＡＩ・画像処理プロセッサ向けＡＳＩＣのフロントエンド設計を担当します。論理設…

応募資格

必須: 【必須】・RTLを用いたハードウェアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 ■GPUおよびAI関連のIPコアライセンス■半導体・モジュール等製品…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】制御設計 /半導体検査装置メーカー※ニッチトップ（年収500万円～900万円）

上野精機株式会社

転勤なし土日祝休み

仕事内容: 〈電子部品・半導体の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカー〉装置づくりの全てを自社でワンストップサービス PCやスマートフォン、スマートウォッチ、タブレット、車、LED…
■業務概要：半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のい…

応募資格

必須: ※下記いずれかの知識・経験をお持ちの方【1】自動機械の制御システム設計の実務経験…

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 【半導体・電子部品の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカ…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【山口】半導体製造装置開発における要素技術開発※在宅可（年収524万円～860万円）

株式会社日立ハイテク

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。】【同社は日立グループが進める。2020（残業20h/有給取得20日）の運動においてグループで最も進んでいる会社の一つです】【…
■プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。 ■開発の分…

応募資格

必須: ・機械、電気、材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで当部署の…

歓迎: ・半導体製造技術もしくは半導体デバイス技術に関連する実務経験をお持ちの方・プラズ…

勤務地: 山口県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■半導体製造・検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分析装置の製造・販売 ■産業・I…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【先端半導体パッケージ基板設計/長野】グローバル半導体（年収500万円～1000万円）

新光電気工業株式会社

大手企業英語力が必要

仕事内容: ★半導体実装をトータルにカバーする独自性がグローバル市場での競争力を発揮しています！ ★グローバル展開企業（海外22拠点）
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケー…

応募資格

必須: ■半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験 ■Cadence A…

歓迎: ■FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージの設計経験 ■ガラスコア基板…

勤務地: 長野県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: ■プラスチックラミネートパッケージ（PLP）／リードフレーム／ガラス端子／ヒート…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【東京・北海道】T-CADデバイスエンジニア（年収500万円～750万円）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2％】【離職率7.7％】【育休復職率92％以上】【活躍フィールド：711社　上場企業、上場企業の連結子会社が60％】～プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容（概要） 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバ…

応募資格

必須: TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or 学習経験半導体デバイス…

歓迎: Synopsys TーCAD（Sentaurus）実務経験デバイス構造／電気特性…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア（年収500万円～750万円）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2％】【離職率7.7％】【育休復職率92％以上】【活躍フィールド：711社　上場企業、上場企業の連結子会社が60％】～プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容（概要） RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環…

応募資格

必須: パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設…

歓迎: RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験パネル面付け、製造向けデータ作成経…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～799万円

会社概要: ■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…

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掲載期間：26/10/20～26/11/09

設計・開発エンジニア（半導体）

【石川県】電気電子エンジニア（回路・LSI）（年収500万円～800万円）

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

大手企業土日祝休み

仕事内容: 【東証1部上場／エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36％】【育休復職率92％以上】【稼働率95％】 ★正社員／同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】同社のお客さま（自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器）の開発現場でLSI設計エンジニア（ア…

応募資格