設計・開発エンジニア(半導体)/700万円の転職・求人情報一覧(10ページ目)

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451498件を表示中
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
◆充実の資格手当/大手メーカと連携!/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福島県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
◆充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供/人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくり企業における電気電子回路設計開発経験5年以上 ・EDAツールを…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
◆充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 (回路/論理いずれか) 【活かせる…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
◆充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
◆充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
◆充実の資格手当◆エンジニアファーストの社風!第一線で活躍できます!
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方   (FPGAの設計、VerilogHDL あ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
◆充実の資格手当◆エンジニアファーストの社風!第一線で活躍できます!
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 福岡の子会社に駐在していただく予定です。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ■いずれかの経験がある方 ・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社で…
気になる
掲載期間:26/07/08~26/07/26
仕事内容
エンジニアの教育・育成に投資!安心したキャリア形成!福利厚生充実!
【職務概要】 パワー半導体における設計・製品開発業務を担当いただきます。 【職務詳細】 製品:パワー半導体製品 (IGBT・Si…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体設計経験3年以上 【尚可】 ・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、デ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリン…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
■職務内容: ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
■職務内容: ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/08/31
仕事内容
【具体的には】 世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術(半導体/AI/…
応募資格
必須
以下のいずれかのご経験があること ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わ…
勤務地
埼玉県 / 東京都 / 愛知県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
自動車メーカー
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
<DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計) (厚木/福岡オフィ…
応募資格
必須
■必須 ・高周波数帯の評価経験(18GHz以上目安) ・ネットワークアナライザ/オシ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
■部署/チームのミッション 私たちのチームでは、デジタル回路設計におけるRTLおよび上位の設計検証のEDAツールの使いこな…
応募資格
必須
■必須 ・SVAもしくはUVMを用いた検証環境を開発した経験 1年以上 ・CDC検証…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
■部署/チームのミッション ・イメージセンサーに代表される各種センサー向けプラットフォーム開発 ・イメージセンサーに代表され…
応募資格
必須
■必須 ・AIフレームワーク(PyTorchなど)での開発経験 ・AIモデル軽量化技…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
■部署/チームのミッション 本部門はイメージセンサーの研究開発の中でも、シミュレーション技術やデータサイエンスの知見を用い…
応募資格
必須
■必須  以下、いずれかの経験 (1)シミュレーションを使用した半導体デバイス開発の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
■部署 / チームのミッション ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーのアナログ設計業務が中心となります。…
応募資格
必須
■必須 ・シリコン半導体の集積回路設計経験 ・下記(1)~(3)いずれかの経験を5年…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
■部署/チームのミッション 新規技術の探索から実用化まで行い、次世代技術をビジネスにつなげることを組織のミッションとしてい…
応募資格
必須
■必須 PIC設計経験、光学シミュレータを使った開発経験、PICの評価経験、半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
■部署/チームのミッション 光学設計シミュレーショングループは、最先端の光学シミュレーション技術を用いた高性能設計の実現を…
応募資格
必須
■必須 ・Pythonなどプログラミング言語を用いたデータ解析、またはソフトウェア…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
<MC26-10-4-01-02 半導体設計者(デジタル)(宮城県大崎市)> 【募集の背景】 ミリ波開発、および、地磁気開発…
応募資格
必須
■必須要件: ・半導体デジタル設計(3年以上) ・基本的なPCスキル ・半導体設計ツー…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ・電子部品事業=各種電子部品の開発,製造,販売 ・車載情報機器事業=自…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術1課/DXPS恵庭もしくは登米事業所 【業務内容】 1.半導体プロ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プロセス装置の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術1課/DXPS恵庭もしくは登米事業所 【業務内容】 1.半導体プロ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プロセス装置の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【FY26_76】DXPS/開発・生産技術センター開発1課/DXPS恵庭事業所 【業務内容】 1.  光半導体デバイスのデバ…
応募資格
必須
■応募資格(Must) ・半導体デバイスに関する基礎知識をお持ちの方 ・半導体プロセ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【仕事内容】 タジアムやアリーナ、商業施設などに設置されるデジタルサイネージコンテンツ制作に関連する要件定義から設計、納品…
応募資格
必須
<必須> ■Web、Windows、Androidアプリケーションの開発および導入…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
デジタルサイネージ関連事業を中心に、LED表示機の開発・販売・レンタル、映像コン…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
■4つの事業領域 セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【募集背景】 センシング&デバイス事業は、グローバルに展開する通信分野の光デバイスを事業基盤に、光センシング分野の眼科検査…
応募資格
必須
【必須】 ・大学卒業以上 ・半導体の製造装置を利用した各種製造工程に関わる業務 ・製造…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■計測事業:通信事業者、関連機器メーカー、保守工事業者へ納入する、多…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
<次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究)>…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ▼以下いずれかの経験をお持ちの方 ー論理・物理設計ー ●SoC…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【具体的には】  ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程にお…
応募資格
必須
【必須経験・スキル】 ・半導体プロセス(露光/成膜/Etching 等)またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【具体的には】 スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発/…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいず…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【具体的には】 コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システ…
応募資格
必須
【応募資格】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【具体的には】 お客様の生活を豊かにするエネルギーV2Xエコシステム実現に向けた充給電機器・HEMS機器の開発をお任せいた…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ▼以下、いずれかの知識・業務経験 ・パワーエレクトロニクス機…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 空気中の水分や浮遊粒子を計測・分析する各種機器の設計・開発を担当していただきます。 ■技術開発や製品の仕様策定…
応募資格
必須
【必須】 電気・電子の設計 または 開発のご経験をお持ちの方 【歓迎】 ハードウェア設…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【事業内容】 衣食住の幅広い分野で高い専門性を有する高機能専門商社 「モノづくり」精…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【職務内容】 オープンポジション枠のため、応募者の経験等を拝見させていただき、別途ご担当いただきたい業務内容を検討させてい…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ■世界トップレベルの技術やモノづくりに携わりたい方 ■グロー…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~1349万円
会社概要
【事業内容】 半導体製造装置の開発・製造・販売 当社は(株)日立国際電気から独立して…
気になる
掲載期間:26/07/03~26/08/27
設計・開発エンジニア(半導体)

MOSFETの設計開発

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
気になる
掲載期間:26/07/01~26/08/25
設計・開発エンジニア(半導体)

ASIC開発エンジニア(プロダクションプリント製品)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
プロダクションプリント製品・オプション製品に搭載するASIC/FPGA開発
■プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発 ■システム設計、半導体部品全般の採用検討、回路/基…
応募資格
必須
◆製品開発における電気・制御の設計・評価経験:3年以上(未経験の方も応相談) ◆も…
歓迎
以下のいずれかに関する経験を3年以上(未経験の方も応相談) ・Intel製CPU及…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
印刷用機器、ヘルスケア、計測機器、産業用インクジェットヘッドなどの開発・製造・販…
気になる
掲載期間:26/07/01~26/08/03
仕事内容
このポジションの中長期的な課題は、「有機レーザーの事業化」という壮大な挑戦です。私たちは有機レーザーを社会に普及させるため、製品化に向けた技術の実用化と最適化に取り組んでいます。
■担当業務: 次世代ディスプレイ技術の中核を担う 有機ELの構造・材料開発 をお任せします。最適な材料を選定し、それを用い…
応募資格
必須
以下いずれかに該当する方 ◎以下の2つ以上のご経験をお持ちの方  ・素子作成に関する…
歓迎
・物性物理、応用物理、光工学、電子工学、光化学、物理化学に関連する研究で修士以上…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
■事業概要: 独自の光技術(OSLD)をOLEDメーカーを中心とした顧客に対して一…
気になる
掲載期間:26/06/26~26/07/30
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方 ・…
歓迎
■歓迎条件 ・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
700万円~849万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:26/06/22~26/08/16
仕事内容
パナソニックHDの集中投資事業!100年超の電池技術をもつリーディングカンパニー 地球環境問題の解決を目指し、[電池]を核に多様な業界に貢献。成長市場で事業拡大中
●募集背景 比類なき開発・技術力と製品力によって、世界中の多様な領域において使用されているパナソニックの電池。加速する環境…
応募資格
必須
【必須要件】 当社の経営理念(ミッション、ビジョン、ウィル)を理解し共鳴頂ける方 ※…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
1. 事業内容 「幸せの追求と持続可能な環境が矛盾なく調和した社会の実現」をミッシ…
気になる
掲載期間:26/06/22~26/08/16
仕事内容
★地球の未来を創る「事業の公共性」 EV用電池やデータセンター向け蓄電システムを通じて、脱炭素社会とデジタル化を足元から支える、世界規模の社会貢献を実感できます。
●募集背景 比類なき開発・技術力と製品力によって、世界中の多様な領域において使用されているパナソニックの電池。加速する環境…
応募資格
必須
【必須要件】 当社の経営理念(ミッション、ビジョン、ウィル)を理解し共鳴頂ける方 ※…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
1. 事業内容 「幸せの追求と持続可能な環境が矛盾なく調和した社会の実現」をミッシ…
気になる
掲載期間:26/06/10~26/08/04
仕事内容
・国内シェア約8割の圧倒的な「電気設備」の基盤を土台に、人々のウェルビーイングと脱炭素を両立させる次世代の空間ソリューション企業。
●募集背景 世界的に脱炭素の流れが加速する中で、クリーンなエネルギーを制御する商品(システム)が鍵を握っています。当部署で…
応募資格
必須
【必須】 ・電気配線スキル(電気工事士が望ましいが必須ではない) ・オシロスコープ、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
2026年4月に設立された、配線器具、照明器具、電設資材、エネルギーマネジメント…
気になる
掲載期間:26/06/08~26/08/02
設計・開発エンジニア(半導体)

SoC開発リードエンジニア(システムLSI)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア(最適なSoC仕様の設定等)
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件  ・SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員:TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/06/08~26/08/02
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための  技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者  (テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円~1649万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/06/08~26/08/02
設計・開発エンジニア(半導体)

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/06/04~26/07/27
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス評価技術者/600万~800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置(プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置)ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・真空プロセスに関する経験:プラズマCVD、スッパタリング、蒸着、各種成膜プロセ…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メー…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/07/27
設計・開発エンジニア(半導体)

ウェットプロセス技術者/600万~800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど)のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・ウェットプロセスに関する経験:ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メー…
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