掲載期間:26/10/27~26/11/16
- 仕事内容
- 【パソナキャリア経由での入社実績あり】■Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ■高密度配線・微…
- 応募資格
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- 必須
- ■Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術…
- 歓迎
- ・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識 ・熱・応力解析、電気特…
- 勤務地
- 北海道
- 年収 / 給与
- 600万円~949万円
- 会社概要
- 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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