設計・開発エンジニア(半導体)/700万円の転職・求人情報一覧(3)

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101150件を表示中
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

ミリ波通信モジュール開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ミリ波通信モジュール開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・5GやWiGigなどのミリ波通信モジュールや、ミリ波通信…
応募資格
必須
【必須要件】下記全てをお持ちの方 ・電子部品・半導体部品や通信業界に関する基礎知識…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。 電子デバイスの研究開発・製…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

高周波デバイス開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代通信向けの高周波受動部品やSAWフィルタなどの無線通信用フィルタの技術開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・…
応募資格
必須
【必須要件】下記双方を満たす方 ・高周波デバイスの設計開発(共振器構造設計、フィル…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。 電子デバイスの研究開発・製…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
仕事内容
■制御盤を開発するとともに、その心臓ととなる、制御回路を電子化した差別化設計をご担当頂きます。 制御盤の電子化は、他社に無…
応募資格
必須
【必須要件】 ・製品問わず、電子設計業務の経験3年以上 【歓迎要件】 ・新商品、合理化…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 大手電機メーカーグループに属する、分電盤システムメーカー。 国内だけ…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発・設計<配線ブレーカ及び漏電ブレーカ>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
配線ブレーカ及び漏電ブレーカの開発業務を行います。特に、ブレーカの量産品質安定化及び低コスト化に対応した電磁機構設計が重…
応募資格
必須
【必須要件】 ・製品問わず、小型(駆動)機構の設計業務の経験3年以上 【歓迎要件】 ・…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 大手電機メーカーグループに属する、分電盤システムメーカー。 国内だけ…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気電子回路

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■顧客先のプロジェクトにおける回路設計(電気電子)業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・マイコン回路、無線回路、電源…
応募資格
必須
【必須要件】 ■回路設計の経験2年以上 【歓迎要件】 ■オシロスコープ、電圧・電流など…
勤務地
岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 機械・電気・ソフトウェアなど幅広い分野の設計開発業務を支援する、技…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気電子回路

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■顧客先のプロジェクトにおける回路設計(電気電子)業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・マイコン回路、無線回路、電源…
応募資格
必須
【必須要件】 ■回路設計の経験 【歓迎要件】 ■オシロスコープ、電圧・電流などを使用し…
勤務地
福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 機械・電気・ソフトウェアなど幅広い分野の設計開発業務を支援する、技…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気電子回路

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■顧客先のプロジェクトにおける回路設計(電気電子)業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・マイコン回路、無線回路、電源…
応募資格
必須
【必須要件】 ■回路設計の経験2年以上 【歓迎要件】 ■オシロスコープ、電圧・電流など…
勤務地
徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 機械・電気・ソフトウェアなど幅広い分野の設計開発業務を支援する、技…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気電子回路

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■顧客先のプロジェクトにおける回路設計(電気電子)業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・マイコン回路、無線回路、電源…
応募資格
必須
【必須要件】 ■回路設計の経験2年以上 【歓迎要件】 ■オシロスコープ、電圧・電流など…
勤務地
滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 機械・電気・ソフトウェアなど幅広い分野の設計開発業務を支援する、技…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発・プロジェクト業務<密着イメージセンサー>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■密着イメージセンサーの製品開発・プロジェクト業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・製品開発:上流システム設計・仕様検…
応募資格
必須
【必須要件】 ・アナログ回路もしくはデジタル回路の設計経験 【歓迎要件】 ・光学(レン…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 大手電機メーカーグループの電子通信分野を担う製作所。 レーダー・衛星…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発職<プローブカード>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■プローブカードを構成する部品のうち、スペーストランスフォーマー(ST)基板やMEMSプロセスを用いたプローブなどの開発…
応募資格
必須
【必須要件】※以下のいずれかを満たす方 ・半導体前工程やプリント基板等のプロセスお…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 国内首位級シェア製品を持つ半導体検査部品メーカー。 半導体検査用部品…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

IC商品開発<パワーアンプ>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・通信モジュールのチームと仕様を満…
応募資格
必須
【必須要件】以下の全てを満たす方 ・アナログ回路の設計開発経験 ・半導体の基礎的な知…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。 電子デバイスの研究開発・製…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

商品開発<通信用半導体IC>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にてスマートフォン向けの通信用IC(スイッチ、LNA、PA制御ICなど)の設計・開発を行っていただきます。 【具体的…
応募資格
必須
【必須要件】※以下のすべてを満たす方 ■英語アレルギーがない方 ■以下のいずれかの経…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。 電子デバイスの研究開発・製…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気回路設計

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社にて電子・電気設計業務をご担当頂きます。 【プロジェクト例】 ◆取引業界  製造メーカー、自動車メーカー、複合機メーカー…
応募資格
必須
【必須要件】 ■実務経験がある方 【歓迎要件】 ■デジタル回路、アナログ回路設計 ■LS…
勤務地
岐阜県 / 愛知県 / 三重県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 AI・IoT・Cloudなどの最先端領域に強みをもつ、ソフトウェア…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気・電子設計エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業
仕事内容
■自動車・自動車部品、航空機、半導体、産業機器等の電気・電子回路設計業務を行なっていただきます。
応募資格
必須
【必須要件】 ■設計・開発の実務経験を1年以上お持ちの方(学歴不問)
勤務地
富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の技術者派遣企業。 事業フィールドは自動車、ロボット…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

アナログ回路設計<電源>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社九州事業所 電源事業部 技術課にて、【電源製品のアナログ回路設計業務】を担当していただきます。 ※ACアダプター及び…
応募資格
必須
【必須要件】 ■電源製品(AC/DC)の設計および、評価経験をお持ちの方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合精密部品メーカー。 同事業は部、日系電機部品メ…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

アナログ回路設計<車載向けコイル>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■車載向けコイル製品の回路設計、開発業務を担当していただきます。 ※開発/設計・試作・評価・量産立ち上げまで、製品軸で一連…
応募資格
必須
【必須要件】 ・アナログ回路設計のご経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・コイル、トランス…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合精密部品メーカー。 同事業は部、日系電機部品メ…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気設計エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■大手メーカーでアナログ・デジタル回路を軸に、研究・開発・製品設計業務をお任せします。 ■自動車・半導体・家電・航空・宇宙…
応募資格
必須
【必須要件】 ■電気設計・回路設計の経験をお持ちの方
勤務地
鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 設計・開発に特化した技術者派遣・受託開発会社。 自動車や電機、ITな…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気設計エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■大手メーカーでのアナログ・デジタル回路を軸に、研究・開発・製品設計業務をお任せします。 ■自動車・半導体・家電・航空・宇…
応募資格
必須
【必須要件】 ■電気設計・回路設計の経験をお持ちの方
勤務地
高知県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 設計・開発に特化した技術者派遣・受託開発会社。 自動車や電機、ITな…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SiCエピタキシャルプロセスエンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■SiCエピタキシャルプロセスエンジニアとして業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・SiCエピタキシャルプロセスの…
応募資格
必須
【必須要件】 ・SiCのエピタキシャルプロセスや成長装置に関する業務経験がある方 【…
勤務地
京都府 / 宮崎県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

パワーデバイス開発エンジニア<SiCモジュール>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■SiCパワーデバイス開発・設計、プロセス開発業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・SiCパワーモジュールの設計、…
応募資格
必須
【必須要件】下記いずれかの経験をお持ちの方 ・パワエレ回路設計経験 ・モジュール開発…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

LSIプロセスエンジニア

ローム
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■SIプロセス技術に関する業務を担当いただきます。 【具体的には】  ■品質改善  歩留まり・欠陥密度改善:原因工程の特定・対…
応募資格
必須
【必須要件】※以下すべてお持ちの方 ・半導体又はディスプレイのプロセス開発経験 (生…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ国内シェアN01のパワー半…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

商品開発エンジニア<抵抗器>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
チップ抵抗器の新商品開発、要素技術の開発をおこなっていただきます。 【具体的には】 ■製品設計~試作評価、工程設計、量産化に…
応募資格
必須
【必須要件】下記すべて必須 ・チップ抵抗器または他電子部品における製品設計、工程設…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SiCパワーデバイス開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■SiCパワーデバイス開発・設計、プロセス開発業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・SiC(シリコンカーバイト)は…
応募資格
必須
【必須要件】下記いずれかの経験をお持ちの方。 ・半導体業界でSiCの研究開発経験。…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<半導体前工程>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体前工程のプロセス開発業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・SiCパワー半導体の生産性改善業務 ・新規設備立上…
応募資格
必須
【経験】※以下のいずれかを満たす方 ・化学系の知識のある方(学生時代の研究等も可能…
勤務地
福岡県 / 宮崎県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
掲載期間:24/04/19~24/05/02
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気回路設計<家電製品>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■家電製品の回路設計業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・家電製品の回路設計業務 ・仕様検討、設計試作、製品検証業務 ・部…
応募資格
必須
【必須要件】 ■家電や照明など電化製品のアナログ回路設計の実務経験5年以上 【歓迎要…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 生活用品の企画・製造・販売まで一貫して行う企業。 ホームセンター業界…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体・MEMS製造装置 電気設計エンジニア

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置の電気制御設計・開発・改善改良業務に従事頂きます。 【具体的には】 ・SEMI/IEC/EN/UL等、各種安全…
応募資格
必須
■必須 ・電気制御設計の経験 (自動制御盤設計・PLCソフト設計・CAD操作など) ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
大手プライム上場精密機械メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・MEMSプロセス設計/開発、生産技術  主にフォトリソグラフィー、ドライエッチング、成膜工程 【MEMSについて】 MEMS…
応募資格
必須
※下記はスタッフクラス~管理職候補クラス共通の条件です ■必須(※下記何れかの経験…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1099万円
会社概要
大手プライム上場精密機械メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■グローバル展開する半導体関連企業である同社にて歩留まり改善における業務をお任せします。 【具体的には】  (1)FI da…
応募資格
必須
半導体や電子部品、材料メーカーの製造技術部門にて、歩留改善業務もしくは品質部門に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
不揮発性メモリ設計開発チームのマネージャーとして、ファウンダリー毎にラインナップするIPから顧客対応のカスタマイズIPま…
応募資格
必須
必須: チームのマネジメント経験 不揮発性メモリ等の回路設計経験/アナログ回路設計経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1499万円
会社概要
半導体IPベンダー ※不揮発性メモリをロジック・プロセスで実現する、業界トップク…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
LSIの開発フローにおけるアナログ設計部分を担当して頂きます。 開発するICはピュアアナログIC及びMixed Signa…
応募資格
必須
・アナログ半導体の設計のご経験 ・英語に抵抗が無い方 ・チームワークが良く、文章力、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
外資系半導体関連企業 *半導体集積回路、半導体応用製品の開発、製造、販売 *コンピュ…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

装置開発部門 部長候補

管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門の部長候補として 開発要員のマネジメント業務に従事して頂きます。 【詳細…
応募資格
必須
・開発組織でのマネジメント業務経験 ・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験 【歓…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
1000万円~1299万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
多国籍テクノロジー企業のパワーデバイス設計ポジションです。 SiC/IGBTパワーデバイスの研究開発をリードし、最先端かつ高性能で競争力のあるソリューションに注力していただきます。
・SiC/IGBTパワーデバイスの研究開発を行う。 ・最先端、高性能、高信頼性のパワーデバイスの研究開発をリードする。 ・最…
応募資格
必須
・半導体関連技術における20年以上の実務経験 ・SiC/IGBTパワーデバイスの研…
勤務地
神奈川県 / 大阪府
年収 / 給与
1600万円~1999万円
会社概要
世界170以上の国や地域でビジネスを展開する大手外資系サプライヤーの日本法人。I…
掲載期間:24/04/18~24/05/08
仕事内容
半導体の設計エンジニアとして以下の業務を行って頂きます。 ● ディジタルロジック設計と検証   Mixed IP、 FBE(…
応募資格
必須
●verilogの経験 ● デジタルロジックの設計経験が5年以上ある方 ● 大学卒以…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
韓国大手企業グループの中で、半導体製品の開発、製造、流通を行うメーカーの日本法人…
掲載期間:24/04/18~24/05/08
仕事内容
半導体の設計エンジニアとして以下の業務を行って頂きます。 ● ディジタルロジック設計と検証   Mixed IP、 FBE(…
応募資格
必須
●verilogの経験 ● デジタルロジックの設計経験が5年以上ある方 ● 大学卒以…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
韓国大手企業グループの中で、半導体製品の開発、製造、流通を行うメーカーの日本法人…
掲載期間:24/04/18~24/05/08
仕事内容
半導体の設計エンジニアとして以下の業務を行って頂きます。 ● アナログ回路設計及び検証 ● Mixed IP, FBE(Fr…
応募資格
必須
●cadenceまたはvirtuosoの経験 ●アナログ回路設計の経験が5年以上あ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
韓国大手企業グループの中で、半導体製品の開発、製造、流通を行うメーカーの日本法人…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
住友精密工業株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
同社にて下記役割を担って頂きます。 ・MEMSプロセス設計/開発、生産技術  主にフォトリソグラフィー、ドライエッチング、成…
応募資格
必須
※下記はスタッフクラス~管理職候補クラス共通の条件です ■必須(※下記何れかの経験…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
航空宇宙油機、熱交換器、産業機器、センサの製造販売
掲載期間:24/04/18~24/05/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【横浜】半導体製造装置の研究開発(前工程:ALD/CVD)

日本サムスン株式会社
外資系企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
日本サムスン株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
※業務詳細やポジション詳細はお電話にてご説明させて頂きます※ ※下記情報は大枠となります※ 概要: 半導体製造ALD/CVD装…
応募資格
必須
望ましいスキル: ALD装置またはCVD装置の要素技術設計、開発 特に、原料容器、v…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
エレクトロニクス製品の輸入及び販売、研究開発   <研究分野>    System …
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
社のR&Dセクションの一員として、VLABにおける仮想ハードウェアモデルやプロトタイプを開発。ならびにFAEとして顧客をサポートまでを担当。
本社研究開発部門のメンバーとして、SystemC言語によるH/Wモデルの開発。 FAEとして顧客をサポート 顧客および代理店…
応募資格
必須
下記実務経験のいずれか SystemC,C/C++、Pythonのいずれかの開発経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
半導体メーカー 半導体およびシステム設計、組み込みソフトウェア開発、またそれらに…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパ…
応募資格
必須
■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ■パワー…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電動車に不可欠な次世代パワー半導体(SiCーMOS)のデバイス設計やデバイスのプロ…
応募資格
必須
■パワー半導体に関する知識を有すること  ■半導体デバイスの設計、評価、又はプロセ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
東証プライム市場上場:世界トップシェア製品を複数持つ材料・製品メーカーです。近年は積極的なM&Aにより照明機器事業をスタートし、 モノづくりの川上(材料)~川下(製品)まで関われる事業体制を構…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】自社製セラミックを用いた高周波フィルタ開発設計(5G向け)をお任せ致します。 ・Mu…
応募資格
必須
【下記いづれかのご経験をお持ちの方】 ■高周波回路設計経験 ■高周波製品開発経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
【エレクトロニクス用・産業機器用セラミック及び電子部品の開発・製造・販売】 創業よ…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発<水晶デバイス新製品>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、水晶デバイス新製品の設計・研究開発を担当いただきます。 ※業務が多岐に渡りますので、未経験な作業、業務について…
応募資格
必須
【必須要件】下記、すべてお持ちの方 ・Excelによる簡単なデータ処理スキル ・理系…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、半世紀以上の歴史を持つ、水晶デバイスメーカー。 水…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発設計(回路)<高周波(マイクロ波)デバイス/モジュール>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■レーダ、電子戦、衛星通信システム等の防衛・宇宙・社会インフラに使用されるシステムのフロントエンドで使用される高周波(マ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・アナログ回路設計技術に関する知識、もしくは実務経験 【歓迎要件】 ・高…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 大手電機メーカーグループの電子通信分野を担う製作所。 レーダー・衛星…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気回路設計<家電製品>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■家電製品の回路設計業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・家電製品の回路設計業務 ・仕様検討、設計試作、製品検証業務 ・部…
応募資格
必須
【必須要件】 ■家電や照明など電化製品のアナログ回路設計の実務経験5年以上 【歓迎要…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 生活用品の企画・製造・販売まで一貫して行う企業。 ホームセンター業界…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の企画/開発/設計業務 【職務内容】 ・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への…
応募資格
必須
■半導体物理の基礎知識 ■半導体回路設計の開発に携わっていた方 ■デジタル回路設計の…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/04/18~24/05/01
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務 【職務内容】 ・…
応募資格
必須
■インバータ/コンバータなど電力変換機器に内蔵される半導体モジュールまたは半導体…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収700万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。