設計・開発エンジニア(半導体)/700万円の転職・求人情報一覧(7)

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301350件を表示中
掲載期間:24/04/25~24/05/08
設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビームマスク描画装置の光学設計(メンバー)

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
次世代マルチビーム描画装置の要求仕様達成に向けた光学シュミレーション、設計、検討、の実施。また、光学系における課題抽出とその課題解決のための検討業務をお任せいたします。
次世代マルチビーム描画装置の要求仕様達成に向けた光学シュミレーション、設計、検討、の実施。また、光学系における課題抽出と…
応募資格
必須
●大学生レベルの力学・電磁気学・数学の知見を用いた研究経験や、業務経験をお持ちの…
歓迎
●電子顕微鏡、半導体製造装置等の、荷電粒子ビームの軌道計算や光学設計などに従事し…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/04/25~24/05/08
設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビームマスク描画装置の次世代装置開発リーダー

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
上流工程の研究開発、設計から事業化(製品化)に至る顧客対応まで、次世代装置の開発リーダーとして幅広く活躍いただきます。 海…
応募資格
必須
●英語を用いてお客様と円滑に技術的な会話をすることができる方 ※海外のお客様とのや…
歓迎
●研究機関や装置メーカーにおける研究職のバックグランドがある方 ●メーカーにおいて…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/04/25~24/05/08
設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビームマスク描画装置の機械設計(機構設計・要素開発・試作)

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置を構成するユニットの機能開発、設計業務
●電子ビームマスク描画装置構成ユニットの機能開発および設計業務を担当していただきます。 【職場や職務の魅力】 ●電子ビームマ…
応募資格
必須
●機構設計の知識(材料力学・熱力学・流体力学・機械力学)や経験のある方 ●機械系ユ…
歓迎
●機械安全/SEMI規格の知識や経験 ●真空装置設計の知識や経験 ●測定結果の統計処…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/04/25~24/05/08
設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビームマスク描画装置の電気設計

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
次世代マルチビーム描画装置の電気回路設計、制御盤仕様策定ポジションです。
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の電気設計担当として、下記の業務をお任せします。 ●次世代マルチビーム描画装置…
応募資格
必須
●制御盤または分電盤の設計経験 ●大学卒業以上
歓迎
●電気安全の知識や経験(IEC60204ー1、NFPA79) ●SEMI規格の知識…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/04/25~24/05/08
設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビーム描画性能の精度解析および測定手法開発:担当

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビーム描画装置の開発における先端メトロロジー装置を使ったMBMの精度評価、精度評価結果から次世代測定機の性能へのフィードバックをお任せします。
下記の業務を担当していただきます。 ●先端のMBM描画装置の開発において先端メトロロジー装置を使ったMBMの精度評価 ●精度…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●半導体製造装置やその他精密機器の開発/操作経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/04/25~24/05/08
設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体成膜装置の機械設計(機構設計、構造設計)

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
●装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ●装置開発設計 ・機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て、…
応募資格
必須
●CADを使用した設計経験 ●高専卒業以上
歓迎
●機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ●真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/04/25~24/05/08
設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体成膜装置の成膜プロセス(レシピ)開発

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。
●シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法(レシピ)の開発と測定機による評価 ●装置の開発、客先でのデモンストレーション、メン…
応募資格
必須
●国内外への長期出張が可能な方。 ●エピ成膜に興味がある方。 ●高専卒業以上
歓迎
●半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ●半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/04/25~24/05/08
設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体成膜装置の機械設計(仕様策定、要件定義)

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
エピタキシャル成長製造装置開発の機械設計を行っていただきます。
●検査装置の仕様実現のため、仕様策定、要件定義 ●設計実務を協力会社へ外注。その後の協力会社のコントロール ●設計関連会社で…
応募資格
必須
●真空技術にかかわる機械設計経験をお持ちの方 ●高専卒業以上
歓迎
●機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ●真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/04/25~24/05/08
設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体成膜装置のソフト開発設計

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
エピタキシャル成長製造装置開発のソフト(制御)開発を行っていただきます。
エピタキシャル成長製造装置開発のソフト(制御)開発を行っていただきます。 ●制御システムの設計、開発、評価、デバッグ <エピ…
応募資格
必須
●下記いずれかのご経験 ・PLCの使用経験をお持ちの方 ・C++ VC++の使用経験…
歓迎
●半導体製造装置のソフト開発経験をお持ちの方 ●SECS/GEMのご知見をお持ちの…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/04/25~24/05/08
仕事内容
セラミック部品(セラミック気密端子)の設計業務 ・顧客仕様書に基づいた設計検討から図面作成 ・同社工場にて製造を進めるための…
応募資格
必須
・機械設計に関する知識、経験 ・2D CAD使用経験
歓迎
・金属接合(ろう付、溶接等)の知見 ・セラミックについての知見 ・品質管理検定3級以…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【リーダー/担当者】市場が拡大している有機ELマイクロディスプレイのフィールドエンジニアを求めています。顧客技術サポート…
応募資格
必須
■必須 ・ディスプレイデバイスに関する一般的な全体知識 ・半導体製品あるいはディスプ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【リーダー/担当者】今後、市場拡大が見込めるAR/VR製品のキーデバイスである超小型有機EL等のマイクロディスプレイデバ…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須 ・ディスプレイデバイスにかかわる製品設計、開発、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【職務内容】 - SiCパワー製品の開発・商品化に向けたプログラム計画の策定・実行 - すべての技術的およびビジネス目標を…
応募資格
必須
【MUST】 ・電気工学、材料科学、または関連技術分野の学士号をお持ちの方 ・導体業…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
【事業内容】 ■同社は2010年4月、ルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【職務内容】 【担当技術】 SiCエピタキシャル成長プロセス開発エンジニア 【担当業務】 SiCエピタキシャル成長装置立ち上げ、…
応募資格
必須
【MUST】 SiCエピタキシャル成長プロセス開発の従事経験が2年以上あること。 【…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
800万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ■同社は2010年4月、ルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【仕事内容】 ・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化 ・最適プロセスフローの確…
応募資格
必須
【MUST条件】 業界経験: BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
850万円~1399万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【仕事内容】 ・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成 ・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立 ・CM…
応募資格
必須
【MUST条件】 ・経歴:Degree/Master/PhD in enginee…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
850万円~1399万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【仕事内容】 ・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化 ・最適プロセスフローの確…
応募資格
必須
【MUST条件】 先端的なRFフロントモジュールに用いられる高性能弾性波フィルター…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
850万円~1499万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
◎東証プライム上場のグローバルサプライヤーで、光源から開発を行うメーカーとしては世界唯一の優位性を誇ります! ◎「一緒に世界で輝く光を創りませんか?」就業環境や働きやすさの魅力だけでなく安定性…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【担当する業務(概要)】 ・グローバルでの拡販、要求獲得活動を担当頂きます。 【担当す…
応募資格
必須
以下条件を満たす方 ・車載センサー(主にLiDAR/DMS/OMS)の設計/開発/…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円~1149万円
会社概要
(1)自動車機器事業(74.4%):  ※ヘッドランプ、リアコンビネーション   ラ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【リーダー】低電力などの差異化メモリの仕様策定~回路設計~ライブラリ開発経験者 または、メモリIPのテストチップ評価経験…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須 メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【職務内容】 半導体デバイスロードマップを作成、更新する部門である。作成されたデバイスロードマップを事業部に説明し、会社と…
応募資格
必須
【必須】 DRAM開発経験(デバイス開発、プロセス開発、設計のうちどれか)5年以上…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1100万円~1699万円
会社概要
■半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の研究・開発・設計…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【職務内容】 半導体デバイスロードマップを作成、更新する部門である。作成されたデバイスロードマップを事業部に説明し、会社と…
応募資格
必須
【必須】 DRAM開発経験(デバイス開発、プロセス開発、設計のうちどれか)5年以上…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1100万円~1699万円
会社概要
■半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の研究・開発・設計…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【仕事内容】 ・SAWリソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保 ・プロセス/設備両面からのアプ…
応募資格
必須
業界経験: BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術、特にリソ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【仕事内容】 ・SAWドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保 ・プロセス/設備両面からの…
応募資格
必須
業界経験: BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術、特にドラ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【仕事内容】 ・新製品における最適な欠陥検査レシピの設定 ・新規プロセスおける欠陥検査内容の提案と欠陥検査レシピの設定 ・製造…
応募資格
必須
【MUST条件】 業界経験: BAW/SAWフィルターや半導体デバイスの製造プロセス…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【仕事内容】 ・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化 ・最適プロセスフローの確…
応募資格
必須
【MUST条件】 業界経験: BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【仕事内容】 ・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成 ・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立 ・CM…
応募資格
必須
【MUST条件】 ・経歴:Degree/Master/PhD in enginee…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
【事業概要】 通品モジュールにおいて、40%の世界シェア率を有する米国スカイワーク…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
★ワイヤレス給電/データ通信技術で市場から高い評価を得る高成長率のスタートアップ企業です!! ★今後数年で大きな成長が見込まれる市場環境で挑戦できます!!
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【お任せするミッション】 当社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「Ai…
応募資格
必須
・半導体製品のデジタル設計開発経験5年以上 ・広くデジタル設計フローをカバーする知…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
■無線素子、アンテナ、高周波製品及びそれらの機器の開発、製造、販売、輸出入 ■半導…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【リーダーまたは担当者】モビリティの自動化に必須とされるLiDARで、次世代に向けたセンシングデバイスの要素技術および、…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須 C, C++, Python などを用いたソフト…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
<DS_R2702A 【イメージセンサー研究開発】デバイス開発(画素設計、トランジスタ、プロセスインテグレーション、光学…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
<募集背景> ■モーター制御半導体製品開発のプロジェクトマネージャー(以降PM)として若手・中堅人材を募集いたします。現在…
応募資格
必須
<必須要件> ・半導体製品開発の設計、試作製造、試作評価、信頼性試験のいずれかの工…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、半導体、小型モーターな…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
1. 職務内容  【車載および産業用パワーデバイスの製品仕様設計、顧客サポート】 ・対象製品:パワーデバイス (IGBT/F…
応募資格
必須
3. 人材要件 (1)Must要件 ・パワーデバイス(IGBT,FRD,MOSFET…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■同社は2010年4月、ルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
1. 職務内容 【車載および産業用パワーデバイスの製品設計、製品開発】 ・対象製品: パワーデバイス (IGBT/FRD) ・…
応募資格
必須
3. 人材要件 (1)Must要件 ・パワーデバイス(IGBT,FRD,MOSFET…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
600万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■同社は2010年4月、ルネサステクノロジ社(日立製作所と三菱電機の…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【医療や産機の高精度化に貢献、見えないものを見える化へ◇売上高・営業利益とも過去最高を更新◇グローバルトップクラスの総合…
応募資格
必須
■必須条件: 下記いずれにも該当される方 ・MEMSまたはガスセンサの設計・特性評価…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■素材技術/プロセス技術/評価・シミュレーション技術/生産技術/デバイス&モジュ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外売上高比率91.9%のグローバル…
応募資格
必須
■必須条件 ・車載製品の機能安全規格(ISO26262)準拠開発、レビューア、アセ…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■素材技術/プロセス技術/評価・シミュレーション技術/生産技術/デバイス&モジュ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外売上高比率91.9%のグローバル…
応募資格
必須
■必須条件: ・電気・電子分野の基礎知識 ・英語でのコミュニケーションを取れる方 ■歓…
勤務地
長野県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
■素材技術/プロセス技術/評価・シミュレーション技術/生産技術/デバイス&モジュ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
★ワイヤレス給電/データ通信技術で市場から高い評価を得る高成長率のスタートアップ企業です!! ★今後数年で大きな成長が見込まれる市場環境で挑戦できます!!
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【お任せするミッション】 当社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「Ai…
応募資格
必須
・半導体製品の設計及び量産導入の経験 ・アナログ回路設計の経験 5年以上 ・アナログ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
■無線素子、アンテナ、高周波製品及びそれらの機器の開発、製造、販売、輸出入 ■半導…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
設計・開発エンジニア(半導体)

★静岡勤務・東証プライム【半導体材料/処方開発・評価技術開発】フレックス 大手メーカー 英語不問

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業マネジメント業務なし新規事業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社は人材開発にも力を入れており、階層別、テーマ別に用意されている多くの研修プログラム、海外留学制度など社員の能力向上に努めており、技術向上・人材開発など様々な面で強化を図るために投資をしています。
半導体用フォトレジスト、絶縁膜/保護膜材料、半導体用薬液の材料開発や撮像素子用カラーフィルター関連材料の開発を行います。…
応募資格
必須
1.半導体材料処方開発者  ・有機化学に関する広範な知識があり、材料開発経験がある…
歓迎
半導体リソグラフィー用レジスト材料の商品化経験3年以上 有機化学、追う分子化学の専…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
極めて高い技術力、チャレンジ精神、グローバルマインドを備えた、日本を代表するメー…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
Mixed Signal LSI開発におけるレイアウト設計/検証のリード (1)チップトップレイアウトの設計/検証 (2)レ…
応募資格
必須
■以下のご経験をお持ちの方 ・Cadence Virtuso XLを使ったアナログ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
各種半導体に関する研究
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【仕事内容】 SiCエピ・SiC基板の研究開発、評価に関する業務をご担当いただきます。 具体的には以下をご担当いただきます。…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体の開発経験 ・駐在に抵抗の無い方 【歓迎】 ※下記いずれかのスキルを保…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
【事業内容】半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【生産品目】 ■IC/L…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
募集者の名称 パナソニック インダストリー株式会社 配属部門 メカトロニクス事業部 ファインエレメントビジネスユニット ●担当業…
応募資格
必須
【求める能力】複数あれば望ましい ・透明導電フィルムデバイスの開発経験   透明アン…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~899万円
会社概要
【パナソニックグループとは】 パナソニックグループは、持株会社であるパナソニック …
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
募集者の名称 パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社 配属部門 パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社 プロフ…
応募資格
必須
[経験] ・電気機械製品の機構・筐体・設計・開発経験 (5年程度以上目安) ・電気機…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
【パナソニックグループとは】 パナソニックグループは、持株会社であるパナソニック …
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
募集者の名称 パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社 配属部門 パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社 プロフ…
応募資格
必須
[経験] ・電気機械製品の機構・筐体・設計・開発経験 (5年程度以上目安) ・電気機…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
【パナソニックグループとは】 パナソニックグループは、持株会社であるパナソニック …
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
募集者の名称 パナソニック インダストリー株式会社 配属部門 パナソニック インダストリー株式会社 リレーBU 産業リレー技術…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体関連のデバイス開発・設計の経験 ・半導体に関する基礎知識(チップ実…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
【パナソニックグループとは】 パナソニックグループは、持株会社であるパナソニック …
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
募集者の名称 パナソニック インダストリー株式会社 配属部門 パナソニック インダストリー株式会社 リレーBU ●担当業務と役割…
応募資格
必須
【必須】 ・デバイス開発・設計の経験 【歓迎】 ・半導体プロセスに関する知識(特にチッ…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
【パナソニックグループとは】 パナソニックグループは、持株会社であるパナソニック …
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
◎東証プライム上場のグローバルサプライヤーで、光源から開発を行うメーカーとしては世界唯一の優位性を誇ります! ◎「一緒に世界で輝く光を創りませんか?」就業環境や働きやすさの魅力だけでなく安定性…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■担当する業務(概要): 深紫外LED用素子の開発を担当していただきます。 ■担当する…
応募資格
必須
・半導体の知識があること 【歓迎要件】下記のいずれかの知識や経験が一つ以上ある方 ・…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
(1)自動車機器事業(74.4%):  ※ヘッドランプ、リアコンビネーション   ラ…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
★★極小ボールベアリング世界シェア60%!!高い技術と海外生産に強みのプライム市場上場の優良メーカー★★ 【業績好調・グローバルにも展開】【幅広い製品、幅広い取引先を持ち、不況の影響もあまり受…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本ポジションについて】 同社の半導体事業部 設計技術部に所属頂き、アナログ回路設計…
応募資格
必須
■アナログ回路設計
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
■ベアリングなどの機械加工品事業 ■電子デバイス ■小型モーターなどの電子機器事業 ■…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【職務内容】 ■ローム公式HPへようこそ! 弊社求人にご興味をお持ちいただきありがとうございます。 【職務内容】 ■レーザーダイ…
応募資格
必須
【必須】   以下いずれかのスキルまたは経験を保有されている方  ・レーザーダイオー…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【事業内容】半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【生産品目】 ■IC/L…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
【職務内容】 ■パワー半導体デバイス生産技術エンジニア パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当…
応募資格
必須
【必須】下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・パッケージライン設計・プロ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【事業内容】半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【生産品目】 ■IC/L…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
RD23_06 OP-Film事業化に向けたプロセス開発(ナノ粒子・インクペースト/半導体デバイスパッケージ) 【募集の背…
応募資格
必須
【求めるスキル】 (1)ナノ粒子インク・ペースト ・ナノ粒子(化学合成)の知識 (2)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
掲載期間:24/04/24~24/05/07
仕事内容
RD23_04 MOCVD装置を用いた深紫外LEDの結晶成長に関する研究開発 【募集の背景】 深紫外LEDの結晶成長開発を強…
応募資格
必須
【求めるスキル】 ・物理学、化学に関する基礎的な知識 【歓迎スキル】 ・MOCVDを用…
勤務地
山形県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・…
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収700万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。