設計・開発エンジニア(半導体)/600万円の転職・求人情報一覧(6)

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251300件を表示中
掲載期間:24/06/14~24/06/27
仕事内容
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日123日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術…
掲載期間:24/06/14~24/06/27
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■チップレイアウト設計経験 ■バックエンド設計経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/06/14~24/06/27
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
応募資格
必須
■半導体や電子部品関連の企業でプロジェクトマネジメント経験 ■技術視点で営業支援、…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/06/14~24/06/27
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デジタル回路設計<通信機器用/大規模FPGA設計>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■5Gインフラ基地局のデジタル(FPGA)回路開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 入社後は、リーダーもしくはメ…
応募資格
必須
【必須要件】 ■FPGAを利用した機器の設計・開発経験があること 【歓迎要件】 ■海外…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 日系の大手電子機器メーカー。 創業以来、電子情報機器や半導体部品など…
掲載期間:24/06/14~24/06/27
仕事内容
☆年間休日122日☆各メーカーの技術や知識を習得するチャンスあり!!!
【職務概要】 半導体エンジニアとしての業務をお任せします。 それぞれのスキル・希望などもしっかり考慮し、配属先を決定します。…
応募資格
必須
【必須】 半導体設計もしくは評価の実務経験 【尚可】 ・LSI設計・開発・評価の経験 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
群馬県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 LSIデザイン、ソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、イ…
掲載期間:24/06/14~24/06/27
仕事内容
電気回路設計の経験を活かし、グローバルな大型案件に携われます!
【職務概要】 真空技術・加熱技術を用いた半導体製造装置(CVD装置)の電気設計を担当していただきます。 【職務詳細】 ・装置の…
応募資格
必須
【必須】         ・CADでの産業用装置の電気設計、制御盤設計経験  【尚可…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■事業内容/半導体・太陽電池・FPD・有機ELなど製造装置の開発、設…
掲載期間:24/06/14~24/06/27
仕事内容
東証プライム上場!ランプ分野で世界トップレベルのシェアを誇る優良企業です!
【職務概要】 有機半導体を用いた新たな価値を生み出すデバイス開発、アプリケーション開発、その評価を担当頂きます。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】以下、項目に一つ以上当てはまり、実務経験が2年以上の方 ・有機半導体プロセ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 自動車機器事業、コンポーネンツ事業、電子応用製品事業 【会社の特徴】 同…
掲載期間:24/06/14~24/06/27
仕事内容
【半導体後工程メーカー】国内トップクラス/教育制度が整っています!
【職務概要】 半導体パッケージの設計/シミュレーションをご担当いただきます。 【職務詳細】 ■下記半導体パッケージデザイン開発…
応募資格
必須
【必須】 ・シミュレーション業務の経験、特に応力解析、熱解析の実績がある方 ・材料特…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体後工程受託 【会社の特徴】 同社はアセンブリとテストにおいて国内で…
掲載期間:24/06/14~24/07/04
仕事内容
・OLED製品を始めとした様々なディスプレイに用いられるTFT(信号の転送/遮断を行うスイッチとなる半導体素子)の研究・…
応募資格
必須
・電気/電子工学、固体物理学、電気/電子回路のいずれかの分野に長けており、半導体…
歓迎
・酸化物半導体プロセス開発経験がある方
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
デバイスおよびその関連製品ならびに部品の研究、開発、製造、販売
掲載期間:24/06/14~24/06/27
仕事内容
電子線光学系の制御電気回路開発をご担当いただきます。 <お仕事詳細> ・電子線検査装置の電子線光学系制御電気回路開発業務。 ・…
応募資格
必須
〇下記のいずれかの経験がある方。 ・SEM、TEM等の電子線装置の開発の経験がある…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
電子ビームマスク描画装置、エピタキシャル成長装置、マスク検査装置の3製品を中心と…
掲載期間:24/06/14~24/08/08
仕事内容
真空技術・加熱技術を用いた半導体製造装置の機械設計 ※こちらの企業で、真空ポンプ開発・設計・製造に関する案件がいくつもあり…
応募資格
必須
◆CADを利用した機械設計の実務経験
歓迎
◆半導体製造の知識・実務経験がある方(真空装置・加熱装置・FPD製造装置・太陽電…
勤務地
埼玉県 / 東京都 / 福岡県
年収 / 給与
400万円~1199万円
会社概要
◆真空装置や半導体、太陽電池、、FPD、有機ELなどの製造装置の開発・設計・製造…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
住友精密工業株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
同社にて下記役割を担って頂きます。 ・MEMSプロセス設計/開発、生産技術  主にフォトリソグラフィー、ドライエッチング、成…
応募資格
必須
※下記はスタッフクラス~管理職候補クラス共通の条件です ■必須(※下記何れかの経験…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
航空宇宙油機、熱交換器、産業機器、センサの製造販売
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
社のR&Dセクションの一員として、VLABにおける仮想ハードウェアモデルやプロトタイプを開発。ならびにFAEとして顧客をサポートまでを担当。
本社研究開発部門のメンバーとして、SystemC言語によるH/Wモデルの開発。 FAEとして顧客をサポート 顧客および代理店…
応募資格
必須
下記実務経験のいずれか SystemC,C/C++、Pythonのいずれかの開発経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
半導体メーカー 半導体およびシステム設計、組み込みソフトウェア開発、またそれらに…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体・MEMS製造装置 電気設計エンジニア

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置の電気制御設計・開発・改善改良業務に従事頂きます。 【具体的には】 ・SEMI/IEC/EN/UL等、各種安全…
応募資格
必須
■必須 ・電気制御設計の経験 (自動制御盤設計・PLCソフト設計・CAD操作など) ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
大手プライム上場精密機械メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
・MEMSプロセス設計/開発、生産技術  主にフォトリソグラフィー、ドライエッチング、成膜工程 【MEMSについて】 MEMS…
応募資格
必須
※下記はスタッフクラス~管理職候補クラス共通の条件です ■必須(※下記何れかの経験…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1099万円
会社概要
大手プライム上場精密機械メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■グローバル展開する半導体関連企業である同社にて歩留まり改善における業務をお任せします。 【具体的には】  (1)FI da…
応募資格
必須
半導体や電子部品、材料メーカーの製造技術部門にて、歩留改善業務もしくは品質部門に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
不揮発性メモリ設計開発チームのマネージャーとして、ファウンダリー毎にラインナップするIPから顧客対応のカスタマイズIPま…
応募資格
必須
必須: チームのマネジメント経験 不揮発性メモリ等の回路設計経験/アナログ回路設計経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1499万円
会社概要
半導体IPベンダー ※不揮発性メモリをロジック・プロセスで実現する、業界トップク…
掲載期間:24/06/13~24/08/07
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討:…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

装置開発部門 部長候補

管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門の部長候補として 開発要員のマネジメント業務に従事して頂きます。 【詳細…
応募資格
必須
・開発組織でのマネジメント業務経験 ・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験 【歓…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
1000万円~1799万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】  デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバル…
応募資格
必須
※以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・パワーエレクトロ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロ…
応募資格
必須
※以下のいずれかの業務を3年以上経験した方 ・半導体デバイスの設計・開発・マーケテ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパ…
応募資格
必須
■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ■パワー…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビームマスク描画装置用のカソード(電極)研究開発

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置用カソードの機能・製造・運用方法の研究開発ポジションです
電子ビームマスク描画装置用カソードの機能・製造・運用方法の研究開発を行なっていただきます。 より安定的に長持ちするカソード…
応募資格
必須
●電磁気学/統計学/電子光学/真空中放電のいずれかについて基礎知識をお持ちの方 ●…
歓迎
●真空装置を使用した経験をお持ちの方 ●材料開発や仕様設計の経験をお持ちの方 ●英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SiCプロセス開発エンジニア

ローム株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■プロセスエンジニア SiCのプロセス開発をご担当いただきます。 プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けておりま…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験 ※学生時…
歓迎
【歓迎】 デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や 特定のプロセスに長けた経験…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
世界は、様々な課題を抱えています。 ロームでは、「Electronics for …
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
パナソニックグループ/同社の将来を作っていく業務/中途社員も活躍!
【職務概要】 同社にて、ガスや、水素、混合ガス等の計測を行う超音波計測ユニットの開発をお任せします。 特に上記の計測に用いら…
応募資格
必須
【必須】 ■音響デバイスや、振動デバイスに関する設計開発や、評価/解析などに関する…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
奈良県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■ライティング事業■電設資材事業■環境エネルギー事業■ソリューション…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務 【職務内容】 ・…
応募資格
必須
■インバータ/コンバータなど電力変換機器に内蔵される半導体モジュールまたは半導体…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)の企画/設計 【職務内容】 車載半導体…
応募資格
必須
・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発から…
応募資格
必須
半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車載…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。開発業務の司令塔として製品企画、開発試作…
応募資格
必須
半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車載…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
●半導体事業 ●ストレージプロダクツ事業 ●デバイス&ストレージ研究開発 ●半導体製造…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
車載用半導体デバイス開発を担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ■IC開発(IC企画、仕様設計、回路検証、IC評価) └車…
応募資格
必須
【いすれか必須】 ■一般的な電子回路設計経験 ■半導体プロセス知識
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
◆同社は、1983年に車載用CDプレイヤーを開発したことを皮切りに、未来の自動車…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/06/13~24/08/07
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。  (1)パッケージアッセンブリ設計検討…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
掲載期間:24/06/13~24/06/26
仕事内容
☆自動車の先行開発に携われます!安定して大手メーカーで就業可能です☆
【職務概要】 制御装置、制御盤の設計や制御ソフトの設計業務を担当いただきます 【開発例】 ・半導体を保管するストッカーに組み込…
応募資格
必須
【必須】 電気電子系を専攻されていた方 →実務未経験からでも応募可能です 【尚可】 ・半…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■ITソリューション事業■エンジニアリングソリューション事業■検証ソ…
掲載期間:24/06/12~24/06/25
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【横浜】プロダクトマネージャー(PdM)担当または責任者

上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】・商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し…
応募資格
必須
■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/06/12~24/06/25
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体パッケージ設備 要素技術開発をご担当いただきます。 ■半導体PKG設備開発 ■機…
応募資格
必須
■半導体PKG Process Integration ■半導体PKG製品開発 ■理…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/06/12~24/06/25
仕事内容
本ポジションでは、TCADエンジニア(デバイスおよびプロセス)として、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知識をもとに、…
応募資格
必須
■以下のスキル・知見をお持ちの方 ・半導体デバイス物理またはプロセス工学 ・高いコミ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
半導体素子
掲載期間:24/06/12~24/06/25
仕事内容
世界トップのイメージセンサ等を提供する半導体メーカーにおいて、次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
■組織としての担当業務 イメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行…
応募資格
必須
<必要となるスキル/経験> ■必須 ユニットプロセス ( リソグラフィ 、ドライエッ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:24/06/12~24/06/25
仕事内容
イメージセンサーデバイス研究開発における「デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター」、「トランジスタ開発エンジニア」、「画素設計エンジニア」、「光学設計エンジニア」、「画像処理AIエンジニア」
■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けていま…
応募資格
必須
【必須】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:24/06/12~24/06/25
仕事内容
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
応募資格
必須
アナログ回路設計、検証業務のいずれかの経験が5年以上あること  アナデジ混載(ミッ…
歓迎
英語力  日常会話可能(TOEIC 600点)
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
日清紡グループ傘下 所在地  横浜本社 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KA…
掲載期間:24/06/12~24/06/25
仕事内容
イメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術の研究開発
各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています ■組織としての担当業務 イメージセンサーやディスプ…
応募資格
必須
【必須】 イメージセンサー、小型ディスプレイデバイス、先端CMOSまたはメモリなど…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:24/06/12~24/06/25
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【横浜】デジタルレイアウト設計リーダー(SoC開発)

上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本…
応募資格
必須
・デジタルレイアウト設計チーム若しくはプロジェクトリーダー職務経験 ※顧客へのプ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:24/06/12~24/06/25
仕事内容
・エンジニアチームのマネジメント ・プロジェクト管理、設計フローや作業の最適化、スケジュール管理、メンバー採用 ・仕様定義、…
応募資格
必須
・ADC、DAC、PGAなどのアナログ混載回路、CMOS回路設計の経験。 ・スイッ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1499万円
会社概要
高品質製品や最新製品でもシェアを伸ばし続けてきている電子部品メーカー
掲載期間:24/06/12~24/06/25
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 同グループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署で…
応募資格
必須
【必須】 ・LSI設計の基礎知識 ・UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル 【尚可】…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:24/06/12~24/06/25
仕事内容
CMOSイメージセンサーのロジック設計(デジタル回路設計)
デジタル回路設計業務。 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーシ…
応募資格
必須
【必須】 半導体のデジタル回路設計スキル。 具体的にはVerilog-HDL等の上流…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~899万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:24/06/12~24/06/25
仕事内容
モバイル機器(主にスマートフォン、XR等)向け次世代CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計業務。 CMOSイメージセンサーを進化させる先行技術開発のアーキテクチャ検討、設計、及び評価を行う。
■組織の役割 低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を担当。 技術検討、設計から…
応募資格
必須
<必要となるスキル> ■必須 半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
CMOSイメージセンサー世界一を誇る企業グループにおける半導体製品の研究開発・設…
掲載期間:24/06/12~24/06/25
仕事内容
CMOSイメージセンサのアナログ設計
CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーしま…
応募資格
必須
<必要となるスキル/経験> ■必須 半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されて…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~899万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収600万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。