設計・開発エンジニア(半導体)/600万円の転職・求人情報一覧(5ページ目)

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201250件を表示中
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光・電子線(EB)描画…
応募資格
必須
・半導体プロセス(リソグラフィー工程)の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務…
歓迎
・量産化技術(歩留まり改善・プロセス安定化)に関する経験 ・半導体新材料(SiC、…
勤務地
福島県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造 <詳細> ■廃炉対応/耐放デバイス事業: 原…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
◎2026年には世界初となるダイヤモンド半導体工場の稼働を大熊町にて予定しています。◎集積した技術を軸に、宇宙/次世代通信基地局等に向け世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。
・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設計・最適化 ・新規洗浄薬液の評価・選定、…
応募資格
必須
・半導体プロセス(特に洗浄工程)の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パ…
歓迎
・量産化技術(歩留まり改善・洗浄プロセス安定化)に関する経験 ・半導体新材料(Si…
勤務地
福島県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■ダイヤモンド半導体デバイスの開発・製造 <詳細> ■廃炉対応/耐放デバイス事業: 原…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■半導体回路設計における論理設計工程のご経験(高位合成ができると尚可)
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
★東証プライム上場/半導体試験装置市場シェア第1位!/時価総額5.4兆円越超/営業利益率29.3%/世界のテクノロジー・リーダー上位100社 ★健康経営優良法人・プラチナくるみん・えるぼし認定…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーショ…
応募資格
必須
・電磁気学の基本を理解していること ・基板の伝送線路設計の基本を理解していること ・…
歓迎
・コネクタ設計技術や製造工法に精通していること ・電磁界シミュレータの操作経験があ…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
■半導体・部品テストシステム事業 ■メカトロニクス関連事業 ■サービス他 同社は、半導…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
★1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート ★三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中…
パワーモジュールのパッケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務に取り組んで頂きます。 【職務内容詳細】 ・パ…
応募資格
必須
・CADまたはCAEツールいずれか使用経験がある方 ・他部門と協調性をもってコミュ…
歓迎
・機械系/電気系設計経験
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワー…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
〈電子部品・半導体の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカー〉装置づくりの全てを自社でワンストップサービス PCやスマートフォン、スマートウォッチ、タブレット、車、LED…
■業務概要: 半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のい…
応募資格
必須
※下記いずれかの知識・経験をお持ちの方 【1】自動機械の制御システム設計の実務経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【半導体・電子部品の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカ…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
同社は2021年9月1日に創業100周年を迎えました。電機・機械・電子・情報のリーディングカンパニーとして、次の100年を目指すため積極的に採用しています。東証プライム上場企業、土日祝休み、年間休日…
■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)…
応募資格
必須
・Officeスキル(Word・Excel・PowerPoint) ・C言語を用い…
歓迎
・普通自動車運転免許 ・英語への抵抗のなさ(メールなどビジネス英語を使用する機会あ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
■FAシステム事業 ■半導体デバイス事業 ■施設事業 ■MS事業 ■海外事業 ※上記売上高…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■不良個所の物理解析による不良の物理現象の解明 ■不良工程の特定 【期待する役割】 テス…
応募資格
必須
■半導体デバイスメーカーまたは半導体装置メーカーのご経験 ■プログラミング経験
歓迎
■半導体物性、半導体デバイス、統計解析、データ解析(Spotfire、JMP、R…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容(概要) 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、TーCADを用いたデバ…
応募資格
必須
TーCAD またはシミュレーションツールの使用経験 or 学習経験 半導体デバイス…
歓迎
Synopsys TーCAD(Sentaurus)実務経験 デバイス構造/電気特性…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環…
応募資格
必須
パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設…
歓迎
RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付け、製造向けデータ作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
【東証1部上場/エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36%】【育休復職率92%以上】【稼働率95%】 ★正社員/同社開発センターにて受託および自社開発プロダクト
【業務内容】 同社のお客さま(自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器)の開発現場でLSI設計エンジニア(ア…
応募資格
必須
・設計経験が5年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設…
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験 ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
石川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■メーカー、同業からの転職、一度退職され戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍し…
◆業務内容  ・FPGAによる画像処理システム開発  ・光音響装置のソフトウェア開発  ・試験・評価業務 ◆業務フェーズ  マイコ…
応募資格
必須
■医療業界での開発経験 ■3年以上のFPGA設計経験
歓迎
▼超音波に関する業務経験
勤務地
茨城県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■メーカー、同業からの転職、一度退職され戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍し…
【業務内容】 (1) LSI開発および発券機等の開発に係るエレキ評価 (2) 発券機等に関するエレキ設計作業および社内システ…
応募資格
必須
■CR8000、オシロスコープ、半田ごて 電気・電子の基礎知見。
歓迎
▼電源回路の知見 ▼回路設計経験 ▼問題解析の経験
勤務地
群馬県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■同業からの転職、一度メーカーに勤めた方も戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍…
C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定…
応募資格
必須
■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施して…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■同業からの転職、一度メーカーに勤めた方も戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍…
C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定…
応募資格
必須
■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施して…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
茨城県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■同業からの転職、一度メーカーに勤めた方も戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍…
C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定…
応募資格
必須
■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施して…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
群馬県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■同業からの転職、一度メーカーに勤めた方も戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍…
C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定…
応募資格
必須
■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施して…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
■世界トップクラスの半導体メーカー ■広島工場はマイクロングループにおけるモバイルDRAMの最先端工場
【求人概要】 世界トップクラスの半導体メーカーにて、生産技術開発エンジニアとしてキャリアをスタートいただきます。 半導体の知…
応募資格
必須
■理系大卒以上(電気電子/機械/情報/化学) ■社会人経験(第二新卒歓迎) ※半導体…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円~1249万円
会社概要
DRAMの開発・設計・製造・販売【DRAMについて】DRAM(Dynamic R…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
■世界生産シェア3割│フラッシュメモリ製造を担う企業/■東北で働く│先端技術を発揮し「世界No.1」に挑む/■福利厚生充実│年休125日/賞与4.67カ月分
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■最先端製品の立上げを牽引し量産技術を確立 開発された新製品をキオクシア岩手へ展開す…
応募資格
必須
・モノづくりや製造に携わっていた方
歓迎
・半導体業界の経験者 ・製品技術・品質技術の実務経験者 ・電子工学技術関連の経験・知…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
半導体メモリ製造業 ■20代、30代が多く活躍する職場です
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
■世界生産シェア3割│フラッシュメモリ製造を担う企業/■東北で働く│先端技術を発揮し「世界No.1」に挑む/■福利厚生充実│年休125日/賞与4.67カ月分
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【 具体的には 】 ■新製品の品質改善、量産体制の構築 ■装置立ち上げに向けた計画立案…
応募資格
必須
■半導体業界の経験者
歓迎
■製品技術・品質技術の実務経験者 ■電子工学技術関連の経験・知識保有者 など
勤務地
岩手県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
半導体メモリ製造業 ■20代、30代が多く活躍する職場です
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニア(アナログLS…
応募資格
必須
以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/06/02~26/06/15
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/06/01~26/06/14
仕事内容
・担当予定の業務内容  商品戦略~顧客窓口を担うビジネス部署と共に決めた企画に基づく商品要件をベースに、機能要件の開発、機…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路の設計(もしくは検証)業務を3年以上経験されている方 ※半導体…
歓迎
・CMOSイメージセンサー(もしくはデジタル・アナログ混載LSI)の設計経験 ・R…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/06/01~26/06/14
仕事内容
高速インターフェースIPの回路設計、新規回路アーキテクチャーの開発、ディジタルアシストのアナログ回路設計 標準規格(HDM…
応募資格
必須
必須(MUST) ・高専卒以上 / 経験者のみ募集 ・アナログ回路設計実務経験5年程…
歓迎
歓迎(WANT) ・英語での技術会話能力 ・ディジタル回路技術に関する知識あるいは経…
勤務地
東京都 / 京都府 / 宮崎県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
〇業務内容 :半導体設計用LSI/IPの設計、開発、販売、コンサルティング 1.高…
気になる
掲載期間:26/06/01~26/06/14
仕事内容
◆業務内容 ・画像処理の高速インターフェース回路設計  (HDMI2.0b規格に準拠し、数Gbps帯~の高速信号に対応) ・デ…
応募資格
必須
【必須】 ・数Gbps以上の高速信号回路設計経験(5年以上) ・英文の規格書の読解、…
歓迎
【歓迎】 ・SerDes(サーデス)方式、LVDS方式等による差動データ伝送の知識…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
<事業内容> 設計およびライセンス販売
気になる
掲載期間:26/06/01~26/06/19
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【M_7】【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
歓迎
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/06/01~26/06/19
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【M_8】【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
歓迎
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/06/01~26/06/15
仕事内容
◆充実の資格手当/大手メーカと連携!/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福島県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/06/01~26/06/15
仕事内容
◆充実の資格手当/大手メーカと連携!/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福島県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/06/01~26/06/15
仕事内容
◆充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/06/01~26/06/15
仕事内容
東証プライム上場グループ企業/定着率98%/福利厚生充実
【職務概要】 同社の案件先にて次世代半導体デバイスの特性評価および歩留まり向上を目的とした、 測定機オペレーションとデータ解…
応募資格
必須
【必須】 ・デバイスエンジニアとしての経験、もしくは歩留まり改善エンジニアとしての…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一…
気になる
掲載期間:26/06/01~26/06/15
仕事内容
東証プライム上場グループ企業/定着率98%/福利厚生充実
【職務概要】 本ポジションは、2nmおよびその先のBeyond 2nm世代という極微細領域において、お客様の設計意図を正確…
応募資格
必須
【必須】 以下のいずかの業務経験をお持ちの方 ・Virtuoso, Custom C…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一…
気になる
掲載期間:26/06/01~26/06/14
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発エンジニア(半導体)

外資系企業海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア
応募資格
必須
メーカーエンジニア経験 電気・化学・物理 専攻(大学又は高専) 英語力
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
外資系半導体関連メーカー
気になる
掲載期間:26/06/01~26/06/29
仕事内容
■業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務において、ソフトウェア領…
応募資格
必須
■必要経験(必須) プログラムまたはスクリプト開発経験 仕様書に基づいた設計・開発・…
歓迎
■あれば尚可 業務ヒアリングから機能仕様書の作成経験 仕様書からテスト仕様書の作成経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/06/01~26/06/29
仕事内容
業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクデータ作成・検証業務を担当します。 ▼具…
応募資格
必須
■必要経験(必須) 半導体設計またはデータ処理関連業務の経験 手順書に従った業務遂行…
歓迎
■あれば尚可 半導体EDAツールを用いた設計/検証経験 OPC処理・検証経験(Pro…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:26/05/30~26/06/12
設計・開発エンジニア(半導体)

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/30~26/06/12
設計・開発エンジニア(半導体)

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/30~26/06/12
設計・開発エンジニア(半導体)

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/30~26/06/12
設計・開発エンジニア(半導体)

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/30~26/06/12
仕事内容
【具体的には】※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 下記いずれかに関する5年以上の実務経験をお持ちの方: ・パワ…
歓迎
【歓迎する経験・スキル】 ・半導体製造設備、または製造条件設定(プロセスエンジニア…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/30~26/06/12
仕事内容
【具体的には】 ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程におけ…
応募資格
必須
【求める経験、スキル】 ・半導体プロセス(露光/成膜/Etching等)またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/30~26/06/12
設計・開発エンジニア(半導体)

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/30~26/06/12
設計・開発エンジニア(半導体)

【275】_TE_【東京勤務】BSP開発(SoC領域)

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験(…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/30~26/06/12
設計・開発エンジニア(半導体)

【1091】_TE_【大阪勤務】BSP開発(SoC領域)

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験(…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/30~26/06/12
設計・開発エンジニア(半導体)

【1364】_TE_【名古屋勤務】BSP開発(SoC領域)

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ? =========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験(…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/30~26/06/12
設計・開発エンジニア(半導体)

【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ========================…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ー論理・物理設計ー ●SoCの…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/30~26/06/12
仕事内容
【具体的には】 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/30~26/06/12
設計・開発エンジニア(半導体)

【1362】_TE_【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/30~26/06/12
設計・開発エンジニア(半導体)

【1365】_TE_【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/05/29~26/06/11
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能(2024年1月時点)※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上 下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
気になる
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