設計・開発エンジニア(半導体)/600万円の転職・求人情報一覧(5ページ目)

641件
201~250件を表示中
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/11
仕事内容
半導体プロセスエンジニア(レーザーアニール領域)
【職務詳細】 ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
■必須: ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
歓迎
■歓迎: ・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 イオン注入装置・レーザアニール装置/ ・レーザ加工装置の開発、製造、販…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス開発<熱処理装置>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■最先端半導体向けの熱処理装置のプロセス開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・ミリ秒オーダーの超短時間アニールを用い…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ・企業(製造業)での開発・研究経験 ・光学、固体物理、熱力学、…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 大手産業用装置メーカーグループに属する、半導体製造装置メーカー。 半…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方歓迎。
【仕事内容】 • ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィなどの NPI (New Product I…
応募資格
必須
必須経験・スキル • 半導体プロセスに関する経験・知識 • 各種プロセス装置(露光装…
歓迎
歓迎経験・スキル • InP系光通信用半導体素子のプロセス開発経験 • 化合物半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1349万円
会社概要
通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売 AI・HPC・次世代通信を支える「…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
■デジタル電源およびモータ制御向けMCU製品のアーキテクチャ開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源およ…
応募資格
必須
下記■すべて ■下記いずれか ・MCU製品のアーキテクチャ開発 ・MCUシステム技術、…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
850万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・ArmやRISC V等のマイコンのアーキテクチャ設計、コンフィグレーション ・…
応募資格
必須
下記■すべてを満たす方 ■以下いずれか ・MCUを含むSoCのシステム設計、テスト設…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
850万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
三菱ケミカル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務概要】 当社独自のGaN(窒化ガリウム)単結晶基板製造技術「SCAAT LP(低圧酸性アモノサーマル法)」のリーダー…
応募資格
必須
【必須条件】 ・学歴:4年制大学卒程度以上 ・専攻:結晶成長、結晶工学、無機材料合成…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
950万円~1399万円
会社概要
総合化学メーカーとして、素材から機能商品まで幅広い分野で多彩なソリューションを提…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test …
応募資格
必須
■デバイス開発、TEGレイアウト設計、プロセスインテグレーション開発のうち複数の…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
設計・改善するテスト工程は、次世代のデータセンターやAIインフラを支える光通信デバイスの品質と安定供給に直結します。テスト技術を通じて製品の信頼性と生産性を高め、高速通信を支える重要なポジション。
【最先端の光通信デバイスを支える、テストエンジニアリングの中核ポジション】 本ポジションでは、日本の製造拠点において、EM…
応募資格
必須
・電気工学、情報技術または関連分野の学士号または修士号 ・大量生産におけるテスト関…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1349万円
会社概要
通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売 AI・HPC・次世代通信を支える「…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体領域 技術戦略・開発改革・テクニカルリード /外資系戦略コンサルティング

外資系企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の技術知見を活かし、大手企業の技術戦略・製品開発改革・Technical DD等を支援します。
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料・素材メーカー等に対し、技術戦略、製品開発・エンジニアリング改革、M&Aに伴う技術…
応募資格
必須
半導体、半導体製造装置、材料・素材等の関連業界において、技術・製品に関する実務経…
歓迎
・半導体メーカーでの研究開発、製品開発経験 ・アナログ、デジタル、SoC等の回路設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1200万円~2999万円
会社概要
大手企業やPEファンド等に対し、M&A、事業再生、経営戦略、投資・事業ポートフォ…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/12
仕事内容
CMOSイメージセンサー世界シェアトップクラス企業で最先端に挑戦
【職務概要】 同社にて、CMOSイメージセンサーを中心とした半導体ウェーハのデバイス開発、プロセス開発、製品技術、品質・信…
応募資格
必須
【必須】 ・高専卒以上の学歴 ・理系学部、学科出身の方 ・2027年5月1日までの入社…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大分県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/12
仕事内容
CMOSイメージセンサー世界シェアトップクラス企業で最先端に挑戦
【職務概要】 同社にて、CMOSイメージセンサーを中心とした半導体ウェーハのデバイス開発、プロセス開発、製品技術、品質・信…
応募資格
必須
【必須】 ・高専卒以上の学歴 ・理系学部、学科出身の方 ・2027年5月1日までの入社…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/12
仕事内容
世界トップクラスのシェアを誇る最先端イメージセンサー!
【職務概要】 同社にて、2~3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務…
応募資格
必須
【必須】 ・製造業にて開発または研究業務の経験 【尚可】 ・化学または半導体物性の知見…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/12
仕事内容
世界トップクラスのシェアを誇る最先端イメージセンサー!
【職務概要】 同社にて、スマートフォン向けイメージセンサーの試作開発および量産導入業務を担当します 【職務詳細】 ・製品構造検…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体業界でウェハプロセス、デバイス開発、品質管理、品質保証いずれかの…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/12
仕事内容
世界トップクラスのシェアを誇る最先端イメージセンサー!
【職務概要】 同社にて、2年~3年後に量産化予定の次世代イメージセンサー要素プロセス開発に従事していただきます。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・製造業にて開発または研究業務の経験 ・化学または物理の知見 ・理系の大学院…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/12
仕事内容
次世代のイメージセンサーを創出。世界を支える半導体技術を磨く
【職務概要】 新規イメージセンサーやセンシングデバイスの企画構想から 構造設計、試作開発、特性評価までを一貫して担当します。…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体業界にて何らかの開発業務経験 ・理工系(電気電子、化学、物理系)の…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/12
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー/次世代モビリティ開発を牽引する企業!
【職務概要】 車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または ・組込ソフトウェア…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

分析、解析、信頼性評価技術<電動車用パワー半導体>

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスお…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
■半導体プロセス技術の開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■下記いずれかに当てはまる方 ・半導体デバイス開発または半導体プロセス開発(拡散プ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
【業務内容】:富士フイルムで開発している医療機器(内視鏡やX線など)、商用プリンタ、生化学分析装置、        デジタ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・リーダー候補:  FPGA/ASICデジタル回路の詳細設計・実装・検…
歓迎
【歓迎要件】 ・デジタル回路の実装・検証のやり方を  初級者に指導することができる ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
<富士フイルムグループ内唯一の事業横断的ソフトウエア開発会社> 富士フイルムグルー…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/12
仕事内容
世界レベルの技術開発に挑戦!残業20h程度・年休120日以上の好環境で成長
【職務概要】 同社にて、LSI、FPGA、AIの設計・評価業務を担当します。 【職務詳細】 ・画像映像4K8Kなどのデジタル処…
応募資格
必須
【必須】 ・FPGA、LSIなどの開発知識や経験 ・あるいは、規格を調査理解し評価方…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI機器開発を行っています。 ・通信、画像、音声関連の電子機器の開発/…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発設計<高周波デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■高周波デバイス製品の開発におけるプジェクトマネジメント業務、回路開発設計業務、トランジスタ開発設計業務のいずれかを担当…
応募資格
必須
※下記全て必須 ・理工系のバックグラウンド ・設計開発職として3年以上の経験
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1149万円
会社概要
化合物半導体技術を強みとし、情報通信インフラを支える高周波デバイスや光デバイスの…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

商品開発<小型パワーインダクタ>

村田製作所
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■巻線メタルモールドインダクタ(チップインダクタ)の商品開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客要求を満たすことの…
応募資格
必須
・電子部品・半導体製品・電気製品の商品開発の知識や実務経験
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファンクショナルセラミック…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージ開発・生産技術

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレ…
応募資格
必須
以下双方を満たす方 ・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 ・材料開…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体パッケージ開発

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業土日祝休み
仕事内容
■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレ…
応募資格
必須
以下双方を満たす方 ・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 ・材料開…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
<ポテンシャル採用ポジション> ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
<ポテンシャル採用ポジション> ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

評価・試験技術者<半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの試験・評価業務
応募資格
必須
・何らかの評価、分析経験
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 創業から半世紀以上の歴史を持つ、総合電気電子応用機器メーカー。 産業…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体イメージセンサ>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■同社において以下の業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサ開発のインテグレーション ■キャリアパス 当面は…
応募資格
必須
※下記全て満たす方 ・パソコン操作、マイクロソフトオフィスが使える(Excel、O…
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 CISデバイス開発/構造の検討/構造及びプロセス条件…
応募資格
必須
ー
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作流動 ・電気特性評価 ・プロセス設計 ■キャリアパス…
応募資格
必須
・EXCELを用いたデータ編集及びPower Point作業スキル
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス立上げ・開発業務<イメージセンサー>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーのプロセス立上げ・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサーのプロセス立ち上げお…
応募資格
必須
・office系ツールの実務経験
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発・製造技術<半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)デバイス技術エンジニア :イメー…
応募資格
必須
※下記いずれか満たす方 ■経験者採用枠 ・半導体関連の開発経験(プロセス開発・デバイ…
勤務地
長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発業務<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デバイスの特性改善、歩留改善技術の計画立案実行 ・半導体生…
応募資格
必須
※以下いずれか満たす方 ・一定期間の社会人経験 ・以下の理工系学部卒の方 ※機械・電気…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<化合物半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
■物理設計エンジニアは、集積回路(IC)の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。…
応募資格
必須
以下全てに当てはまる方 ・電気電子工学(EE)またはコンピュータサイエンス(CS)…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図(回路設計)からレイアウト、検…
応募資格
必須
以下全てを満たす方 ・関連分野におけるバックグラウンドをお持ちの方。 ・類似する回路…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
回路設計と評価業務
【業務内容】 ■プリント基板の治具設計、高周波回路設計・評価:プリント基板の治具設計・評価、部品選定、基板試作、高周波特性…
応募資格
必須
【必須要件】下記いずれか必須 ■プリント基板設計の経験 ■半導体設計または半導体製造…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■プリント基板・FPCの検査治具作成  ■半導体・電子部品の検査治具作…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
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掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、半導体事業部の品質保証部で品質保証に関する業務に携わっていただきます。 ※化学…
応募資格
必須
■下記いずれかのご経験 ・パワー半導体レイアウト設計経験 ・モデルパラメータ抽出経験…
歓迎
■IGBT、FRD開発設計経験 ■半導体プロセス/デバイス開発経験 ■プロセス/デバ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環…
応募資格
必須
以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力(英語)のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】2nmプロセスにおける、メモリー素子(SRAM, eFuse)の開発を実施いただき…
応募資格
必須
■メモリデバイス(SRAM, eFuse)のデバイス開発経験 ・プロセス開発の経験…
歓迎
・トランジスタ等の半導体素子の評価経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】1.チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、Ser…
応募資格
必須
1の募集 ■インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■半導体または半導体パッケージにおける、 設計自動化、EDA…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 ■ADKま…
歓迎
・Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発における…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
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掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA(Flip Chip BGA)パッ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)また…
歓迎
・Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発における…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
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