掲載期間:25/12/02~25/12/15
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)
【1130】_HG_次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発
本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
- 仕事内容
- 【具体的には】 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
- 応募資格
-
- 必須
- 【求める経験・スキル】※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研…
- 勤務地
- 栃木県
- 年収 / 給与
- 450万円~999万円
- 会社概要
- 輸送機器メーカー
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