設計・開発エンジニア（半導体）/550万円の転職・求人情報一覧（7ページ目）

509件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
301～350件を表示中
掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業（FAE）

京セラ株式会社
上場企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーシ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円～1199万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

（１）装置開発部門マネジメント　　（２）プロセス開発マネジメント
マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
（１）同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門のマネジメント業務に従事して頂きます。 【詳細】 ・マネジメント業…
応募資格
必須
・開発組織でのマネジメント業務経験 ・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験 【歓…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
1000万円～1799万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

ＡＳＩＣ設計エンジニア（ＡＩ／画像処理プロセッサ） ※土日休み

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
仕事内容
【東証グロース上場】年間休日124日◎働きやすい環境でキャリアアップできます！
【職務概要】 半導体製品開発案件の増加に伴い、ＡＩ・画像処理プロセッサ向けＡＳＩＣのフロントエンド設計を担当します。 論理設…
応募資格
必須
【必須】 ・RTLを用いたハードウェアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■GPUおよびAI関連のIPコアライセンス■半導体・モジュール等製品…
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪】空調用カスタムマイコン設計開発（半導体設計技術者） ※年間休日120日以上

ダイキン工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
全社員の23.5％はキャリア入社者です！多くのキャリア入社社員が活躍しています！
■業務内容 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍（対2015年比）になると予測…
応募資格
必須
【必須】 下記のいずれかの経験 ・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、要件定義の…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メ…
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

SoC周辺部品（メモリ、PMIC）の企画・選定および標準化（年収500万円～800万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒…
応募資格
必須
いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・LSI設計や製…
歓迎
・電子回路製品設計経験者（アナログ回路設計） ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・I…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】プロセスエンジニア　★世界トップクラス（国内NO.1）の半導体製造装置メーカーグループ★

東京エレクトロン宮城株式会社
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設…
応募資格
必須
【必須要件】 ■化学/材料系・物理系の専攻 ■何らかのエンジニアとしての業務経験 【歓…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

工法開発・設備設計（プラント）

株式会社フジミインコーポレーテッド
上場企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
生産技術部は大きく量産技術課と設備技術課に分かれており、量産技術第二課では主に製品の量産化に向けて、製造プロセスの考案や…
応募資格
必須
＜必須要件＞下記いずれかの経験をお持ちの方 ・プラントの設計経験（特にプラントエン…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス開発
外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系電子部品メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
技術部（滋賀）に属し、以下の業務をお任せいたします。 ・センサーのプロセス開発 ・ロール状フィルム製品に対して、薄膜の加工プ…
応募資格
必須
【必須】 ・化学/金属系あるいは電気/電子系の大学卒。修士尚可。 ・技術系職種【開発…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
外資系電子部品メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【71－11】工法開発・生産プロセス設計

株式会社フジミインコーポレーテッド
上場企業マネジメント業務なし土日祝休み
仕事内容
株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
生産技術部は、量産技術第一課/量産技術第二課/設備技術課に分かれており、量産技術第一課では、既存製品の製造プロセス合理化…
応募資格
必須
必須要件＞下記いずれか ・既存工法とは別に新たな工法を検討し、立ち上げを行った経験…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む） ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計（外注）…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

福岡市/休日・福利厚生充実/三菱電機グループ/電池・半導体/分析評価

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
転勤なし土日祝休み
仕事内容
【業務内容】 電池や半導体製品など、お客様のニーズに合わせた分析・評価業務、報告書作成などをおこないます。
ただ単に分析・評価を行うだけではなく、結果からお客様の課題解決のための提案をします。 ・電池などの材料分析・評価業務 ・半導…
応募資格
必須
≪必須≫ （１）（２）いずれかの業務経験があること （１）電池関連の開発・設計・評価…
歓迎
≪歓迎≫ ・半導体関連企業での設計、開発、製造技術等のエンジニアとしての業務経験 ・…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【事業内容】 ・エンジニアリング事業 　三菱電機半導体・デバイス事業の中核的エンジニ…
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

福岡市/休日・福利厚生充実/三菱電機グループ/パッケージ設計・CAE解析

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
転勤なし土日祝休み
仕事内容
【業務内容】 パワーモジュールのパッケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務
・パワーモジュール製品開発、改善において、CAD・CAEツールを活用した解析により、要求性能を満足するパッケージ設計、パ…
応募資格
必須
≪必須≫ ・機械系設計、電気系設計などの経験があり、CAD・CAEツールの活用経験…
歓迎
≪歓迎≫ ・伝熱解析、構造解析、流体解析、電磁界解析、回路解析、樹脂流動解析などの…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【事業内容】 ・エンジニアリング事業 　三菱電機半導体・デバイス事業の中核的エンジニ…
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

福岡市/休日・福利厚生充実/三菱電機グループ/パワーチップの設計

メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
転勤なし土日祝休み
仕事内容
【業務内容】 パワーモジュールなどに搭載されるパワーチップの設計業務全般
(1) パワーチップの新製品開発業務（レイアウト設計から試作・検証を行い、量産化を行う） (2) 量産化したパワーチップの…
応募資格
必須
≪必須≫ ・新しいことや困難な目標に積極的にチャレンジできる方 ・常に新たな知識の吸…
歓迎
≪歓迎≫ ・ウエハプロセス構造設計の経験が1年以上（3年以上が望ましい）ある方 ・シ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【事業内容】 ・エンジニアリング事業 　三菱電機半導体・デバイス事業の中核的エンジニ…
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道／千歳・半導体製造装置　パネル】フィールドサービスエンジニア
外資系企業大手企業海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 〇製造業におけるサービスエンジニアのご経験、もしくは機械／機器、設備や…
歓迎
.
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【大分】半導体設計・プロセス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます！
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大分県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【長崎】半導体設計・プロセス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます！
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
長崎県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【73 21】新製品の量産エンジニア

株式会社フジミインコーポレーテッド
上場企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
部署：品質保証本部　プロダクトサポート部　生産企画課orプロダクトサポート課 生産企画課（課長以下21名）もしくはプロダク…
応募資格
必須
＜必須＞ ・製造移管業務（量産プロセス設計、製造条件設定）に携わった経験があること…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円～799万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【宇都宮/装置エンジニア】異業種からの挑戦歓迎【世界3位のシリコンウェーハメーカー】

エム・イー・エム・シー株式会社
外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
エム・イー・エム・シー株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
◆宇都宮に拠点を構える、シリコンウェーハにおいて50年以上の実績を持つ業界のパイオニア企業です。 ◆離職率は2％前後、世界…
応募資格
必須
■工学系（機械・電気）を学ばれた方（高専卒も可） ■英語に抵抗が無い方（学んで頂く…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
半導体用シリコンウェーハの製造、販売
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【四日市】フィールドサービスエンジニア　※グローバルエッチング装置シェアトップクラス
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【東広島市】フィールドサービスエンジニア　※グローバルエッチング装置シェアトップクラス
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
広島県
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
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掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

【岩手県北上市】フィールドサービスエンジニア　※グローバルエッチング装置シェアトップクラス
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
岩手県
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/05～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

LSI設計エンジニア ※年間休日120日以上

株式会社D4cテクノロジー
仕事内容
スペシャリスト多数在籍！自分に合ったキャリア形成が叶います。
【職務概要】 LSI回路設計のフロントエンドからバックエンドまで一貫して担当し、プロジェクトを牽引する業務です。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・大規模FPGA設計／合成／インプリ経験1年以上（フロントエンドの場合）…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
【事業内容】 製造業界人材支援、AIオーダーメイド事業、BIコンサルティング事業、…
気になる
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掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

CMOSイメージセンサの評価/定年65歳【神奈川県・本厚木】（年収550万円～750万円）

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
●社員数20,000名を擁する外資系グローバル・エンジニアリング・ソリューションカンパニーです。 ●グローバル×エンジニアリングを掲げる世界的規模の同社で働くことで自身のキャリアアップに繋がり…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 国内大手半導体メーカーの客先に常駐し、イメージセンサーの評価業務 およ…
応募資格
必須
・CMOS イメージセンサ評価経験、または、その他 LSI 評価経験 ・メールの読…
歓迎
・CMOS イメージセンサ及びデジタルカメラに対する基礎的な知識 ・撮影等で、基板…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～799万円
会社概要
■受託開発ソフトウェア業 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 世界中18 カ国に…
気になる
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掲載期間：26/02/04～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体関連技術の研究開発/年間休日120日/月平均残業15H/福岡県糸島市
英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体関連技術の研究開発および企業等への支援を行っている当法人の三次元半導体研究センターにて、研究開発を行う研究員を募集します。
【具体的には】  ■企業等からの依頼に基づく半導体関連の各種試作 ■評価の支援業務  ■半導体関連の産学官共同研究、上記支援業…
応募資格
必須
■大学院修士課程修了以上、または同等の知識・経験を有する方
歓迎
■半導体の各種製造プロセスに関する実務経験者 ■研究開発経験者
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円～699万円
会社概要
《～基礎研究から応用研究、実用化研究までを一貫して支援～》 福岡県によって設立さ…
気になる
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掲載期間：26/02/04～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜材料開発／東証プライム市場上場／セラミック電子材料世界シェアトップクラス企業／岐阜県土岐市

株式会社MARUWA
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。 【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…
応募資格
必須
以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…
歓迎
■セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
【回路・機構部品大手／省エネ、通信関連等向けセラミック基板で世界首位級／東証プラ…
気になる
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掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】システムLSI開発設計/リーダー候補※在宅可（年収600万円～800万円）

ＣＭエンジニアリング株式会社
管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
★2010年の設立以来LSI設計開発、検証、通信・無線設計サービスを提供。ベテランエンジニアが揃う成長企業です ★当社はニーズに対応するために、従来のLSI設計や無線設計サービスのみならず、ワ…
【技術業務】 ■要求仕様について顧客と交渉・折衝 ■基本設計/機能設計 ■実装設計 ■RTL Codinig ■検証戦略立案 ■単体…
応募資格
必須
下記1,2のいずれか、3についての実務経験をお持ちの方 1. VerilogHDL…
歓迎
・SystemCなど高位合成言語の知識 ・C++、Javaなどのオブジェクト指向言…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
■LSI第三者検証サービス ■通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設計、製造およ…
気になる
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掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

【平塚】車載組込み製品の回路設計※古河AS出向/在宅可（年収600万円～850万円）

古河電気工業株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
～プライム市場上場企業/創業130年/連結売上高約1兆円/世界トップクラスのシェアを誇る電気メーカー/フレックスあり/リモート勤務あり/残業20h程度/女性活躍推進マーク「えるぼし」取得/平均勤続1…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】※ご入社のタイミングで古河ASへ出向となります ※古河ASはワイヤーハーネスを始めと…
応募資格
必須
■電子回路開発（アナログ、デジタル）の経験（3～5年以上） ■回路設計、試作、評価…
歓迎
・リーダー、マネージメント経験 ・顧客への説明や折衝経験 ・EMCテスト、対策設計の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
【光情報通信インフラ、エネルギーインフラ、自動車部品、エレクトロニクス製品を中心…
気になる
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掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

【藤沢or品川】アナログ回路設計エンジニア※車通勤可（年収600万円～1300万円）

サンディスク合同会社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち１つもしくは複数のモジュ…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■アナログ回路、イ…
歓迎
■不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験 ■CMOS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
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掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

【品川or藤沢】ロジック回路設計エンジニア※車通勤可（年収600万円～1300万円）

サンディスク合同会社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 ■RTLデザインとVerilo…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
歓迎
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計： 　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制
土日祝休み
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方 　且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発【東証プライム上場日清紡グループ】新横浜/年収600万～
転勤なし土日祝休み
仕事内容
デジタル回路設計エンジニアとして、デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI開発を担当して頂きます。リモートワークはプロジェクト推進に差し支えない範囲で可能（2024年1月時点）※残業平均30h/月程度
仕様設計/回路設計/レイアウト設計/評価/量産テスト対応のフェーズで 開発担当(デジタル回路設計)として、顧客やパートナー…
応募資格
必須
大卒以上　下記経験・スキルをお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI…
歓迎
・LSIの仕様設計経験 ・論理合成やデジタルバックエンド設計経験またはパートナー委…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
半導体開発事業 最先端デジタル・アナログ混載LSIの開発提供 カスタムプロセッサ・S…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等） ・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
応募資格
必須
・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL～論理合成＆形式検証 ・お…
応募資格
必須
＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。 ＜第二新…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】FPGA開発エンジニア｜プライム｜在宅・フレックス可（年収700万円～1000万円）

東京エレクトロンデバイス株式会社
上場企業土日祝休み
仕事内容
☆国内トップクラスの半導体装置関連企業 東京エレクトロングループ｜メーカー機能を持つ半導体・IT機器のエレクトロニクス商社☆ 充実した福利厚生とフラットな社風のもと、若手から活躍できる環境が整…
【具体的な職務内容】 ■受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ■量産有りの電子基板（FPGA、CPU、DSP等搭載…
応募資格
必須
■FPGA設計・開発経験
歓迎
■FPGA論理設計開発～FPGAプロジェクト作成までの経験 ■ハードとソフトを含め…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
1．半導体及び電子デバイス（EC）事業 半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

【プロセス開発エンジニア（成膜）】国内外出張興味ある方◎転勤なし◎完全週休2日制■700～900万円
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張海外折衝土日祝休み
仕事内容
■プロセス開発エンジニア（成膜）
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置（CVD装置）…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャ―-HEV/EV用ECU★グローバル自動車部品サプライヤー★年収~1200万円
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み
仕事内容
HILS、ベンチ等を使用したHEV/EV用インバータ、モータ及び充放電系統合ECU等におけるプロジェクト管理業務をお任せします。
・HEV/EV用インバータ、モーター及び充放電系統合ECU等のシステム検証業務 ・HILS、モーターベンチでのインバータ制…
応募資格
必須
・ハード設計・ソフト設計・テストいずれかのプロジェクト管理経験 ・自動車もしくは工…
歓迎
・モーター制御適合もしくはモータ制御設計、またはモータ制御システムの検証業務経験…
勤務地
茨城県 / 群馬県
年収 / 給与
750万円～1199万円
会社概要
統合により2021年に誕生したグローバルサプライヤーです。先進的かつ持続可能なモ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体アプリケーションエンジニア■世界No1装置メーカー■年収750万以上※英語必須
外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ／ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
応募資格
必須
・半導体薄膜またはエッチングプロセス／ハードウェア分野で6年以上の経験 ・データ分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円～1099万円
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）管理職・マネジャー海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計： 　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発 　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 　-SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

自動運転車向け車載SoCの企画・研究 【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画（ハードウェア/ソフト…
応募資格
必須
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ …
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

車載SoCの企画・研究 (Hybrid)■年収900万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する(1)車載SoCの企画、(2)重要IP開発に従事いただきます。
(1)車載SoC企画：トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフ…
応募資格
必須
・SoCの応用技術、FAEの実務経験 ・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造プロセス・設備エンジニア（管理職）/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発／改良に向けたプロセス設計／開発および設備管理 ■フ…
応募資格
必須
■スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…
歓迎
■中国語
勤務地
三重県
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
◎世界有数の半導体製造メーカーグループ！世界中から受注があり安定成長を続けており…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/18
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体などの研究開発を行うクリーンルームの建屋および装置の維持管理/トヨタ系大学/名古屋市
英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
世界最先端の半導体プロセス装置がズラリと並ぶ「クリーンルーム」の建屋および装置の維持管理をお任せします。
【具体的には】 (1)クリーンルームの維持、管理、点検、操作、環境整備に関わる業務 (2)プロセス装置（酸化拡散、成膜、洗浄…
応募資格
必須
■半導体、MEMS、太陽電池、新規材料などの研究開発を行うクリーンルームにおける…
歓迎
■プロセス装置（酸化拡散、成膜、洗浄、フォトリソグラフィ、検査など）に関連する業…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
同学園は、1981 年に大手完成車メーカーの社会貢献活動の一環として誕生いたしま…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

【滋賀/野洲】設計開発（センサモジュールの設計）（年収500万円～1000万円）

ミツミ電機株式会社
大手企業土日祝休み
仕事内容
★★極小ボールベアリング世界シェア60%!!高い技術と海外生産に強みのプライム市場上場の優良メーカー★★ 【業績好調・グローバルにも展開】【幅広い製品、幅広い取引先を持ち、不況の影響もあまり受…
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサモジュールの設計業務に携わって頂きます。 【具体的な職務内容】 ■MEMS…
応募資格
必須
■センサモジュール設計 ■商品開発のPM（プロジェクトマネージャー） ■商品開発のテ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【事業内容】・電気機械器具の製造および販売・計測機械器具、光学機械器具、医療衛生…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

【滋賀/野洲】設計開発（センサ用ICのデジタル設計）（年収500万円～1000万円）

ミツミ電機株式会社
大手企業土日祝休み
仕事内容
★★極小ボールベアリング世界シェア60%!!高い技術と海外生産に強みのプライム市場上場の優良メーカー★★ 【業績好調・グローバルにも展開】【幅広い製品、幅広い取引先を持ち、不況の影響もあまり受…
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサ用ICのデジタル設計に携われって頂きます。 【主な製品】 ■8インチCMO…
応募資格
必須
■ICエンジニア IC回路設計（アナログデジタル問わず）、IC商品開発、半導体知識…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【事業内容】・電気機械器具の製造および販売・計測機械器具、光学機械器具、医療衛生…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

【品川or藤沢】レイアウトデザインエンジニア（年収500万円～1000万円）

サンディスク合同会社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 ■アナログ回路およびデジタル回路の…
応募資格
必須
■テストエンジニアリングでの経験 ■半導体テスト開発のバックグラウンド ■C、C++…
歓迎
■メモリテスト/デバイスの知識 ■英語スキル
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計： 　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/04～26/02/17
設計・開発エンジニア（半導体）

◇◆AI×車載半導体｜ECU開発エンジニア（SoC・電源・メモリ・通信IC）| 東京・愛知勤務◆◇
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
先端半導体技術を駆使した製品開発（特にSoCとその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発）を担当いただきます。
・SoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発 　-先端半導体技術を活用した周辺部品の標準化を推進 　-ECU製品の競争力を高…
応募資格
必須
・SoC設計／開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品…
歓迎
・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／プロジェクトマネージャの経験 ・半導体ベ…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
500万円～1449万円
会社概要
世界のTOP自動車部品メーカーでございます。現在、30以上の国と地域に拠点を持ち…
気になる
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掲載期間：26/02/04～26/03/01
設計・開発エンジニア（半導体）

セラミックス材料／プロセスの開発・設計・製造
大手企業マネジメント業務なし海外折衝英語力が必要
仕事内容
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ セラミックス素材及び、プロセス開発、設計を中心とした業務全般となります。 特…
応募資格
必須
【必須要件】 ●普通自動車第一種免許（通勤用） ●セラミックス素材、プロセス開発、設…
歓迎
【歓迎要件】 ●セラミックス材料およびプロセスの専門知識が豊富な方 ●半導体装置、産…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
日揮ホールデングス(株)の機能性材料の製造を担うグループ会社 通信インフラ関連（5…
気になる
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 年収550万円以上
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