設計・開発エンジニア（半導体）/550万円の転職・求人情報一覧（4ページ目）

457件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
151～200件を表示中
掲載期間：26/03/23～26/04/05
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【アナログ回路設計】CMOSイメージセンサー(大阪/福岡勤務)
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計における要件開発、設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務。
【リーダー/担当者】 CMOSイメージセンサー(CIS)のアナログ設計者を募集。 要件開発、設計仕様策定、回路設計/検証（A…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 ・半導体アナログ回路設計経験(Amp、AD/DA…
勤務地
大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
800万円～1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/03/23～26/04/05
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスの研究開発職
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代イメージセンサーを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
■組織の役割 イメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイ…
応募資格
必須
＜必要となるスキル/経験＞ ■必須 下記要件を満たす方 ・学生時代、社会人問わず、半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～899万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/03/23～26/04/05
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【法務スタッフ】半導体ビジネスを支える仲間を募集（リーダー候補）：大手半導体メーカー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【リーダー/担当者】 シェア世界No.1のイメージセンサーは車載向け等用途を拡げている。半導体業界は変化が激しく、法務の力も重要。法的思考力を駆使してビジネスや開発を促進させる機能を担っている。
■組織の役割 当社では、創業時から法務の役割は重視され、多くの人材が活躍してきました。 コンプライアンス・コーポレートガバナ…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 法務業務経験（3年以上） ●あると望ましい プロジェ…
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/03/23～26/04/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む） ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計（外注）…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/03/23～26/04/07
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道／千歳・半導体製造装置　パネル】フィールドサービスエンジニア
外資系企業大手企業海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 〇製造業におけるサービスエンジニアのご経験、もしくは機械／機器、設備や…
歓迎
.
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/23～26/04/05
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体）
外資系企業海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア
応募資格
必須
メーカーエンジニア経験 電気・化学・物理　専攻（大学又は高専） 英語力
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
外資系半導体関連メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/23～26/04/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京／渋谷】LSI開発エンジニア

NSW株式会社
上場企業マネジメント業務なし新規事業英語力不問土日祝休み
仕事内容
半導体の物理設計・検証エンジニアとして、数nmクラスの先端プロセスを用いたLSI開発のバックエンド業務（配置配線、タイミング検証、DFT実装等）を担当します。
回路設計後のデータを物理的なチップ上のレイアウトに落とし込む工程を担当します。単なる配置配線に留まらず、微細化プロセスに…
応募資格
必須
［必須条件］どちらかのご経験 ・LSI開発に関するバックエンドの開発経験をお持ちの…
歓迎
［あれば良い条件］ ・SystemVerilog、SystemCのご経験 ・EDAツ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
当社は、プライム市場に上場する独立系のICTソリューションカンパニーです。 製造…
気になる
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掲載期間：26/03/23～26/04/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FPGA設計／開発エンジニア（東京）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
FPGA を中心としたハードウェア開発をお任せします。 要件定義から設計・実装・評価まで幅広く携わることができ、上流工程から参画いただく機会も多数あります。
FPGA を中心としたハードウェア開発をお任せします。 要件定義から設計・実装・評価まで幅広く携わることができ、上流工程か…
応募資格
必須
◇FPGA の論理設計・開発経験（Verilog / VHDL など） ◇FPGA…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
コンシューマー系製品の組込みシステムの設計開発 通信・デジタル家電などのハードウエ…
気になる
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掲載期間：26/03/23～26/04/07
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【四日市】フィールドサービスエンジニア　※グローバルエッチング装置シェアトップクラス
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/23～26/04/07
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【東広島市】フィールドサービスエンジニア　※グローバルエッチング装置シェアトップクラス
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
広島県
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/23～26/04/07
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【岩手県北上市】フィールドサービスエンジニア　※グローバルエッチング装置シェアトップクラス
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
岩手県
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/21～26/04/03
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1579】_HG_半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光／成膜／Etchingなどの工程におけ…
応募資格
必須
【求める経験、スキル】 ・半導体プロセス（露光／成膜／Etching等）またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/21～26/04/03
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/21～26/04/03
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円～1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/21～26/04/03
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/21～26/04/03
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/21～26/04/03
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/21～26/04/03
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

新しい半導体を“つくる”に挑戦！CFB技術のプロセス開発エンジニア（未経験・異業種歓迎）
仕事内容
■仕事内容 CFB（Crystal Film Bonding）は、20年の量産実績を持つ当社独自の異種半導体の接合/集積技…
応募資格
必須
・ものづくり（開発・試作・評価）の経験（業界不問） ・基本的な実験計画・報告書作成…
歓迎
・理工系大学卒業・大学院修了（修士・博士）の方 ・半導体／電子部品／化学材料などの…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
■■　社名はお問い合わせください。大手ICT企業です　■■ パブリックソリューショ…
気になる
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掲載期間：26/03/21～26/04/03
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【275】_TE_【東京勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/21～26/04/03
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1091】_TE_【大阪勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/21～26/04/03
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1364】_TE_【名古屋勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ? =========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/21～26/04/03
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【248】_TE_【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/21～26/04/03
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1362】_TE_【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/21～26/04/03
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1365】_TE_【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/20～26/04/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の機構設計
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置におけるマスク描画用ステージやマスク搬送機構に関する要素開発および、機械設計業務をご担当いただきます。
【業務内容】 ●XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計（業務比率：40％） ●設計承…
応募資格
必須
●アクチュエータやロボット等のメカトロニクスのシステム開発の経験を3年以上お持ち…
歓迎
●3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験(強度、固有値、温度) ●真…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～999万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/03/20～26/04/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の機構設計
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置におけるマスク描画用ステージやマスク搬送機構に関する要素開発および、機械設計業務をご担当いただきます。
【業務内容】 ●XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計（業務比率：40％） ●設計承…
応募資格
必須
●アクチュエータやロボット等のメカトロニクスのシステム開発の経験を3年以上お持ち…
歓迎
●3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験(強度、固有値、温度) ●真…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～999万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/03/20～26/04/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

化合物半導体ウエハプロセスのエピタキシャル成長技術開発（年収530万円～1100万円）

三菱電機株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・利益、過去最高（2025年度3月期）■徹底した労働時間管理により働き方改善（全社平均残業時間22.4h）■…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆同社において、光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャ…
応募資格
必須
■化合物半導体（InP, GaAs, GaNなど）の結晶成長・評価経験に関する実…
歓迎
・工学系修士以上または同等の専門知識・スキルを有する方 ・MOCVD、MBEなどの…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1149万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
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掲載期間：26/03/20～26/04/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

高周波デバイスの製品開発【兵庫/伊丹】（年収530万円～1200万円）

三菱電機株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・利益、過去最高（2025年度3月期）■徹底した労働時間管理により働き方改善（全社平均残業時間22.4h）■…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆高周波デバイス（主に基地局向け高周波デバイス）の製品開発における設計、評価業務を…
応募資格
必須
■電子回路の設計、評価の実務経験
歓迎
・高周波製品の設計、評価の実務経験があればなお良い
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
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掲載期間：26/03/20～26/04/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代デバイス物性シミュレーション技術の開発【兵庫/伊丹】（年収530万円～1200万円）

三菱電機株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・利益、過去最高（2025年度3月期）■徹底した労働時間管理により働き方改善（全社平均残業時間22.4h）■…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆化合物半導体高周波・光デバイスのシミュレーション技術の開発を担当していただきます…
応募資格
必須
■文献記載事項を物性シミュレーションに落とし込める能力 ■大学で以下のいずれかの科…
歓迎
・半導体材料、デバイスの物理シミュレーション従事経験、プログラム自作経験（大学、…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
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掲載期間：26/03/20～26/04/02
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代高周波・光デバイスに向けた化合物半導体基盤技術の開発（年収530万円～1200万円）

三菱電機株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・利益、過去最高（2025年度3月期）■徹底した労働時間管理により働き方改善（全社平均残業時間22.4h）■…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆化合物半導体高周波・光デバイスの開発を担当していただきます。材料はIII-V族を…
応募資格
必須
■半導体材料、デバイスの研究開発従事経験 ■大学で以下のいずれかの科目の履修歴あり…
歓迎
・物理シミュレーションの経験あり。プログラム自作経験があればさらにベター ・理工学…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/14
設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発(半導体向け超精密研磨材)

株式会社フジミインコーポレーテッド
上場企業大手企業
仕事内容
創業70年を迎える世界シェア90％の商品をもつグローバル企業／離職率2%／転勤なし
国内外の大手半導体デバイスメーカー様向けの 同社主力製品である (1)「CMP用研磨材（スラリー）」の研究開発、 または (2)…
応募資格
必須
・「理卒(化学分野)」で以下いずれかの条件を満たす方 ・何かしらの化学分野の研究開…
歓迎
・コロイド化学、界面化学、高分子化学、電気化学、 　有機合成のいずれかの高い知見と…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円～699万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/05/10
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置の技術マーケティング
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【具体的には】 ・顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど） ・各デバイス/リソグラフィ関連学会へ…
応募資格
必須
・半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス開発経験を…
歓迎
・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 └海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1599万円
会社概要
半導体装置事業
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

光素子プロダクトエンジニア

日本ルメンタム株式会社
外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
日本ルメンタム株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
（1） 半導体レーザ製品における歩留管理、前工程/後工程管理 （2） 半導体レーザ製品の歩留改善、生産性向上のためのプロジ…
応募資格
必須
半導体の開発、生産技術、または歩留改善のいずれかに関する担当経験があるこ  　半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
■通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

【71 7】量産プロセスの品質管理・工程管理

株式会社フジミインコーポレーテッド
上場企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
部署：品質保証本部　プロダクトサポート部　工程管理課（課長以下16名） 量産化製品を一定の品質で安定生産することがミッショ…
応募資格
必須
＜必須要件＞ ・品質管理、工程管理、製造技術等の経験がある方。 （品質異常の検知～原…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円～799万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜フラッシュメモリ＞

ウィンボンド・エレクトロニクス
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験 ・ロジック半導体の設計経験 ・ロジック半導体の検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜NANDフラッシュメモリ＞

ウィンボンド・エレクトロニクス
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2Xn…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・フラッシュメモリに関する設計経験を3年以上お持ちの方 ・基本的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜DRAM／アナログ回路＞
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■基礎会話レベルの英語力に加え、以下いずれかのご経験 ・DRAM設計経験 ・アナログ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハ…
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

メモリIP開発エンジニア（年収610万円～1000万円）
大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計   回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP（不揮発性メモリ）開発プロ…
応募資格
必須
・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験（C…
歓迎
■アナログ回路設計, デジタル回路設計 ■ビジネスレベルの英語力 英語ドキュメントの…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関す…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の機械設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計： 　機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定　CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

【LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫】■■国内最大級！社会を動かすエンジニア集団！■■週休二日制
土日祝休み
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方 　且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

試作装置・生産装置　設計、導入（新規事業製品立ち上げ）

日東電工株式会社
上場企業マネジメント業務なし新規事業転勤なし土日祝休み
仕事内容
日東電工株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・様々な業界における装置製作メーカーと協業し当社独自の装置を導入・改善・プロセスの開発・開発環境構築が主な業…
応募資格
必須
【必須（MUST）】 ・製品開発部門や製造部門からの要求に応じて、試作装置や生産装…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
電子・電機材料、工業用テープ、産業用資材、包装材料、医療衛生材料の製造、販売
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

光学開発・設計エンジニア　CoolLaser（クーレーザー）事業部

株式会社トヨコー
上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
株式会社トヨコーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
業務が非常に多岐に亘るため、何か1つ得意な分野を軸に業務の幅を広げていただくことを想定しています。 レーザー照射プロセスの…
応募資格
必須
■必須スキル 以下のいずれかのご経験 レーザーを使用した研究・開発業務 光学に関する開…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
●CoolLaser（クーレーザー） 老朽化した橋や鉄塔の補修に活用される、業界最…
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

IJ16　インクジェットヘッド生産プロセス開発（微細加工、接着プロセス、真空プロセス）＜東京 八…

コニカミノルタ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
コニカミノルタ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【部門役割】 インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、…
応募資格
必須
【必須要件】 下記いずれかの生産技術、開発の実務経験 ・薄チップの接着プロセス、アラ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
■デジタルワークプレイス事業 複合機及び関連消耗品の開発・製造・販売、並びに関連サ…
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

IJ15　インクジェットヘッド生産プロセス開発（レーザー加工）＜東京 八王子＞

コニカミノルタ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
コニカミノルタ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【部門役割】 インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、…
応募資格
必須
【必須要件】 下記いずれかの生産技術、開発の実務経験 ・レーザ加工あるいはレーザを利…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
■デジタルワークプレイス事業 複合機及び関連消耗品の開発・製造・販売、並びに関連サ…
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

MLCCの製品開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏ま…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

MLCC誘電体材料の要素技術開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の誘電体材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

MLCC電極材料の要素技術開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A2004 【プロセス・インテグ担当エンジニア】イメージセンサー開発　経験者歓迎＜神奈川　…

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っ…
応募資格
必須
■必須 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/03/19～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0032 【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスエンジニア経験者募集

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
ソニーの差異化技術を開発した部署にて新技術開発に関われる職場です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っ…
応募資格
必須
■必須 ユニットプロセス（シミュレーション（プラズマ、流体、ウエハプロセス設計等）…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 年収550万円以上
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