掲載期間：25/10/14～25/12/08
設計・開発エンジニア（半導体）
【半導体後工程のプロセス技術者】資金調達67億円／大熊ダイヤモンドデバイス
大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
株式公開準備ベンチャー企業新規事業土日祝休み
- 仕事内容
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半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。■業務概要：半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細： ・絶縁膜（例えばシリコン酸化膜など）を…
- 応募資格
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- 必須
- ・組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発経験者
- 勤務地
- 茨城県
- 年収 / 給与
- 500万円～999万円
- 会社概要
- ■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
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