掲載期間:26/03/12~26/03/25
- 仕事内容
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国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。【業務内容】 車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発 具…
- 応募資格
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- 必須
- ・TCADまたはSPICE解析経験 ・パワーエレクトロニクスの基礎知識
- 歓迎
- ・半導体素子設計経験
- 勤務地
- 愛知県
- 年収 / 給与
- 650万円~1449万円
- 会社概要
- 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 ・エンジン関係 ・空調関係 ・…
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