設計・開発エンジニア（半導体）/450万円の転職・求人情報一覧（3ページ目）

掲載期間：25/12/04～25/12/17

モビリティサービス統合ECU開発、設計（年収450万円～800万円）

大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシ…

応募資格

必須: ■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル） ※自動車に関する業務知識は不問…

歓迎: ・基板や回路図等の技術情報をもとに、設計の妥当性を検証できる方・EMCに関する知…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 450万円～849万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

気になる

掲載期間：25/12/04～25/12/17

【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発（年収450万円～800万円）

大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
＜担当製品＞高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化（遠距離・…

応募資格

必須: ■理工系知識、基礎的な電子回路の知識（大学レベル）

歓迎: ・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計（新規開発）の経験がある方・対外的…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 450万円～849万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

気になる

掲載期間：25/12/04～25/12/17

電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）（年収460万円～850万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業概要】同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市…

応募資格

必須: ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方

歓迎: ・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方　※デバイスメーカーだ…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 450万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：25/12/04～25/12/17

電動化関連製品のソフト開発（リーダー候補）（年収450万円～900万円）

大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
パワトレの成熟・成長事業製品のソフトウェア開発を担当しています。【担当製品（１）（求人数：2）】・電池ECU（トヨタ/ホ…

応募資格

必須: ・C言語の実務経験もしくは、MATLAB Simulinkの実務経験・プロジェク…

歓迎: ・基本情報技術者資格がある方・応用情報技術者資格がある方・組み込み（マイコン、S…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 450万円～949万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

気になる

掲載期間：25/12/04～25/12/17

【宇都宮/装置エンジニア】異業種からの挑戦歓迎【世界3位のシリコンウェーハメーカー】

エム・イー・エム・シー株式会社

外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: エム・イー・エム・シー株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
◆宇都宮に拠点を構える、シリコンウェーハにおいて50年以上の実績を持つ業界のパイオニア企業です。 ◆離職率は2％前後、世界…

応募資格

必須: ■工学系（機械・電気）を学ばれた方（高専卒も可） ■英語に抵抗が無い方（学んで頂く…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 半導体用シリコンウェーハの製造、販売

気になる

掲載期間：25/12/04～25/12/17

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

【山形】プロセス改善・開発 ※半導体デバイス国内TOPメーカー

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【業務内容】 CMOSイメージセンサーのウェーハプロセス（Lithography、DRY、CVD、PVD、CMP、WET、…

応募資格

必須: 【必須】・半導体デバイス／装置メーカーでの半導体プロセス開発の経験・半導体装置メ…

勤務地: 山形県

年収 / 給与: 450万円～899万円

会社概要: 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス

気になる

掲載期間：25/12/04～25/12/17

【電子事業本部】要素技術開発/レーザー加工技術（メンバー）（年収460万円～700万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【部門のミッション/業務概要】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を…

応募資格

必須: ■レーザー加工に関する知見をお持ちの方

歓迎: ■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 450万円～749万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

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掲載期間：25/12/04～25/12/17

※海外出向※回路設計（データセンター、AIサーバ機器） ※土日休み ※年間休日120日以上

京セラ株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業英語力が必要

仕事内容: 【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】データセンター、AIサーバ機器の回路設計技術者をお任せします。【職務詳細】電子部品セグメントでは、データセン…

応募資格

必須: 【必須】・プロセッサパッケージ設計またはプロセッサパッケージ周辺回路設計経験者・…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 ■通信機器（CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局…

気になる

掲載期間：25/12/04～25/12/17

【神奈川：リモート】デジタル設計エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロテクノプロ・エンジニアリング社

仕事内容: 【東証プライム上場グループ】月平均残業時間10時間程度／定着率98%
【職務概要】 CIS開発におけるデジタル設計業務をご担当いただきます。【職務詳細】・CPUシステム、Clock制御、電源制…

応募資格

必須: 【必須】・設計(5年以上) RTL設計／非同期設計／論理合成・検証 Direct検証…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 ◆ソフトウェア・情報処理　◆その他IT・通信系　◆家電・AV機器・ゲ…

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掲載期間：25/12/04～25/12/17

回路設計（医療装置） ※年間休日120日以上

Orbray株式会社

仕事内容: ～創業80年以上の老舗企業～福利厚生充実／残業10時間程度◎
【職務概要】医療装置の電気回路領域をリードし、プロジェクトを成功させることをお任せします。【職務詳細】・電気回路の設計及…

応募資格

必須: 【必須】・電気回路設計のご経験5年以上・電気領域のプロジェクトをマネジメント、ま…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】工業用宝石部品、光通信部品、DCコアレスモーター、医療装置、その他精…

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掲載期間：25/12/04～25/12/17

【福岡】SiCパワーデバイス開発エンジニア ※土日休み

ローム株式会社

上場企業

仕事内容: 高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。福岡の子会社に駐在していただく予定です。【職…

応募資格

必須: 【必須】 ■いずれかの経験がある方・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験・…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売【会社の特徴】同社で…

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掲載期間：25/12/04～25/12/17

ICパッケージ基板の設計業務改善（メンバー～リーダー）（年収525万円～850万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業概要】当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市…

応募資格

必須: ・SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方

歓迎: 応募資格をご覧下さい

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：25/12/04～25/12/17

【電子事業本部】ICパッケージ基板の設計業務（年収525万円～850万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業概要】当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市…

応募資格

必須: ・CAD/CAMソフトを利用して何かしらの設計業務経験をお持ちの方（自動車など異…

歓迎: ・電子関連の設計業務経験をお持ちの方・VBA, Pythonなどのプログラミング…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…

気になる

掲載期間：25/12/04～25/12/17

パワーコントロールユニットのソフト開発（年収500万円～900万円）

大手企業転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆　デンソーグループの開発領域を担当している企業です。量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
【担当製品】・HEV/PHEV/BEV ECU（トヨタ向け）拡大を続けている電動化車両HEV/PHEV/BEV車両のパワ…

応募資格

必須: ■使用可能言語：C ■ソフトウェア設計～評価の実務経験：1年以上 ※自動車に関する業…

歓迎: ■組み込み（マイコン）ソフト開発経験がある方

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: ■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援・パワトレイン（ディーゼルエ…

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掲載期間：25/12/04～25/12/17

ルナクルーザー_月面有人探査車向けパワーエレクトロニクス（年収500万円～1680万円）

トヨタ自動車株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ◎自動車メーカー⇒モビリティメーカーへ。日本が世界に誇る『TOYOTA』◎全方位的に自動車を開発！自動車だけでなく技術力・開発力を活かした新たな事業やITポジションも多数◎キャリア採用を強化。自動車…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【特色】月面環境での有人探査ミッションを実現させるために、一緒に電力変換ユニット（…

応募資格

必須: 下記に関するご経験のいずれかを有している方　■100V以上の電圧に対応した電力変…

歓迎: ■電力変換（=パワーエレクトロニクス）ユニット製品開発（要求仕様開発含む）　■電…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 500万円～1699万円

会社概要: ■自動車事業・自動車とその関連部品・用品の設計、製造および販売 ■その他事業・金融…

気になる

掲載期間：25/12/04～25/12/17

【宮城】プロセスエンジニア　★世界トップクラス（国内NO.1）の半導体製造装置メーカーグループ★

東京エレクトロン宮城株式会社

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設…

応募資格

必須: 【必須要件】 ■化学/材料系・物理系の専攻 ■何らかのエンジニアとしての業務経験【歓…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 500万円～1199万円

会社概要: プラズマエッチング装置の開発・設計・製造

気になる

掲載期間：25/12/04～25/12/17