設計・開発エンジニア(半導体)/450万円の転職・求人情報一覧(12ページ目)

648件
551~600件を表示中
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
◎大手メーカーでの就業経験を積める◎さまざまなキャリアを描いて成長できる◎
【職務概要】 LSI設計プロジェクトの一員として、以下の業務を中心に担当していただきます。 【職務詳細】 ▼主な業務内容 ・LS…
応募資格
必須
【必須】 ・同業務の経験がある方
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~549万円
会社概要
【事業内容】 防災、セキュリティ関連商品の開発・設計・製造・販売/OEM製品の設計…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供/人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくり企業における設計開発経験3年以上(電気電子回路設計) ・EDA…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
大手メーカー取引多数。フレックス×リモート併用で専門スキルを磨く設計エンジニア
【職務概要】 同社において、LSIのフロントエンド設計業務全般を担当します。 【職務詳細】 ・機能仕様書から実装仕様書の作成 ・…
応募資格
必須
【必須】   ・LSIまたはFPGAの論理設計の経験(3年以上) ・Microsof…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計/半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
フレックス×リモート併用可。最先端プロセスでのLSI設計で市場価値を高める。
【職務概要】 同社にて、LSIのミドルおよびバックエンド設計業務全般を担当いたします。 【職務詳細】 具体的には、以下の業務に…
応募資格
必須
【必須】   ・LSIまたはFPGAの物理設計の経験(3年以上) ・EDAを使用した…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計/半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
残業月20h以内でメリハリ抜群。アナログ設計の経験を活かし市場価値向上。
【職務概要】 同社において、LSIのアナログ回路設計およびレイアウト設計業務を担当します。大手半導体メーカーとの取引もあり…
応募資格
必須
【必須】   ・ICの回路設計、アナログ設計もしくはレイアウト設計の経験(3年以上…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計/半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
フレックス・リモート可。大手メーカーとの取引多数、成長分野で市場価値を高める。
【職務概要】 イメージセンサの画質評価業務、またはカメラインタフェース(MIPI等)の評価解析業務を担当します。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】   ・半導体基礎知識、半導体デバイスの評価経験(1年以上) ・オシロスコー…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計/半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
プライム市場/社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発業…
応募資格
必須
【下記1項目以上必須】 ・光デバイス設計(RF設計、実装設計)の経験 ・伝送特性設計…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
次世代EVの心臓部を創る。パワー半導体の開発実験で、脱炭素社会の最前線へ。
【職務概要】 次世代の電動車(EV)に欠かせない、インバータ用パワー半導体モジュールの設計管理および開発実験業務を担当しま…
応募資格
必須
【必須】 ・電気、電子、または機械工学に関する基礎知識 ・Windows経験をお持ち…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
450万円~549万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
プライム市場/社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 古河ファイテルオプティカルコンポーネント株式会社(FFOC)のアプリチームにて、次世代光ネットワークに対応し…
応募資格
必須
【必須】 ・製品開発計画のマネジメント経験(顧客対応、仕様策定、要素技術開発、サプ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
★定着率93%★有休消化率86%★半導体回路設計の経験者募集!!
【職務概要】  半導体の回路設計~レイアウト設計、テストプログラム開発まで様々な工程に携わっています。  各自のスキルにより…
応募資格
必須
【必須】 ・デジタル回路設計の経験が3年以上ある方 業務で使用する言語、ツールは下記…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 【ハードウェア・ソフトウェア分野におけるアウトソーシングサービスの提…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【仕事内容】 半導体製品(デジタル/アナログ)の設計および評価業務を担当していただきます。具体的には、フロントエンド・ミド…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体回路設計のご経験 ・チームリーダー等進捗…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■LSIデザイン  ■エンベデッドシステム ■システムインテグレーション…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
◆担っていただきたい具体的な仕事内容 主に組み込みセンサ、モジュール商品の商品開発のエレキ設計、デバイス・センシング技術、…
応募資格
必須
◆必須条件【経験】 回路設計の構想から詳細設計、評価の経験 ◆必須条件【スキル】 電気…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
■同社は、リレー、スイッチ、コネクタ、センサ等の先進的な電子部品の開発、製造、販…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
仕事内容: 光半導体の量産工場におけるプロセス開発業務を担当していただきます。 ■プロセス技術:半導体前工程プロセスの開発お…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・半導体もしくは太陽電池のプロセス開発業務経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■光技術を応用した光半導体及び、光センサー・光複合部品の設計・開発、…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
仕事内容:  同社は光センサや光半導体デバイスの専業メーカーであり、光センサ用半導体チップの開発エンジニアとして、新規デバ…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・シリコンまたは化合物半導体に関する開発・評 価…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■光技術を応用した光半導体及び、光センサー・光複合部品の設計・開発、…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【職務内容】 モバイル機器向け次世代イメージング製品のインテグレーション開発業務 【お任せする具体的な仕事内容】 次世代イメー…
応募資格
必須
【必須】 半導体ウェーハデバイス、インテグレーション、或いはユニットプロセスに関す…
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
【会社概要】 同社はソニーの子会社としてソニー100%出資で2001年に設立いたし…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
<Advanced Technology Engineer (Wet Process) / 先端半導体技術エンジニア(ウ…
応募資格
必須
<必須資格> ・学士号または同等の経験 ・日本語または英語でのコミュニケーションが可…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
◆ 半導体メモリ製品の研究開発・設計・製造 ■ 同社は、DRAM・NAND型フラッ…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
<Principal Engineer/MTS, DRAM PI> 【業務内容】 次世代DRAM技術開発におけるプロセスイン…
応募資格
必須
【応募資格】 <技術要件> ・半導体プロセスに関する基礎知識 ・プロセスインテグレーシ…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
◆ 半導体メモリ製品の研究開発・設計・製造 ■ 同社は、DRAM・NAND型フラッ…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
<Principal / Senior / Engineer, TCAD DRAM> 【仕事内容】 MicronTechno…
応募資格
必須
【必須条件】 ・電気工学、物理学、材料科学、または関連分野の学位 ・半導体デバイスシ…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
◆ 半導体メモリ製品の研究開発・設計・製造 ■ 同社は、DRAM・NAND型フラッ…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
<障がい者向け エンジニア 職(DRAM 設計・評価解析職?)*Disability> ■業務内容: 障害特性を考慮の上、以…
応募資格
必須
応募条件: 障がい者手帳をお持ちの方 必須条件: ・高校卒業以上 ・Microsoft …
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
◆ 半導体メモリ製品の研究開発・設計・製造 ■ 同社は、DRAM・NAND型フラッ…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【職務内容】 オープンポジション枠のため、応募者の経験等を拝見させていただき、別途ご担当いただきたい業務内容を検討させてい…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ・世界トップレベルの技術やモノづくりに携わりたい方 ・グロー…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~1349万円
会社概要
【事業内容】 半導体製造装置の開発・製造・販売 当社は(株)日立国際電気から独立して…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
東証プライム上場グループ企業/定着率98%/福利厚生充実
【職務概要】 同社の顧客先であるRapidus株式会社にて、次世代半導体デバイスの特性評価および歩留まり向上を目的とした、…
応募資格
必須
【必須】 ・デバイスエンジニアとしての経験、もしくは歩留まり改善エンジニアとしての…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
T-CAD解析で次世代の半導体開発をリード!
【職務概要】 2nm世代の先端半導体プロセスにおいて、T-CADを用いたデバイス構造・電気特性シミュレーション、解析結果に…
応募資格
必須
【必須】 ・T-CADまたはシミュレーションツールの使用経験、あるいは学習経験 ・半…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
先端パッケージ設計で次世代の製造を支える
【職務概要】 同社にて、RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計におけるEDA環境構築、配置配線、検証から製造向けデー…
応募資格
必須
【必須】 ・パッケージ設計、基板設計、EDA環境設定いずれかの実務経験 ・DRCルー…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
設計フローの構築からPPA改善まで一貫して携わる◎
【職務概要】 2nmプロセスに対応したデジタルIC設計フローの構築・検証・最適化を担当します。 CadenceやSynops…
応募資格
必須
【必須】 ・デジタルIC設計、またはデジタル設計フロー構築・運用の実務経験 ・Cad…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
グローバル市場へ挑戦!将来的にTech Leadへとステップアップできる環境です
【職務概要】 同社にて、電源管理ICおよびIoT IC等のPhysical Designフロー全体の推進やブロックレベルで…
応募資格
必須
【必須】 ・電子工学、電気工学、コンピュータ工学、または同等の学士号 ・フィジカルデ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 国内外の企業・官公庁のDX領域を担うグループ各社のホールディングス機…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
【東証グロース上場】年間休日124日◎働きやすい環境でキャリアアップできます!
【職務概要】 半導体製品開発案件の増加に伴い、AI・画像処理プロセッサ向けASICのフロントエンド設計を担当します。 論理設…
応募資格
必須
【必須】 ・RTLを用いたハードウェアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■GPUおよびAI関連のIPコアライセンス■半導体・モジュール等製品…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
福利厚生超充実!働きやすさ◎案件数◎
【職務詳細】 ・レイアウト設計(P&R) └フロアプラン、配置配線、CTS, timing optimize (MCMM),…
応募資格
必須
【必須】 ・P&Rツールを使用したP&R設計経験 (ASIC、 SoC、 Mixe…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ◆IT(ソフトウェア/インフラ)◆機械(自動車/家電/産業等)◆電気…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
福利厚生超充実!働きやすさ◎案件数◎
【職務概要】 CIS開発におけるデジタル設計業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・CPUシステム、Clock制御、電源制…
応募資格
必須
【必須】 ・設計(5年以上) RTL設計/非同期設計/論理合成  ・検証 Direct検…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ◆IT(ソフトウェア/インフラ)◆機械(自動車/家電/産業等)◆電気…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【仕事内容】 タジアムやアリーナ、商業施設などに設置されるデジタルサイネージコンテンツ制作に関連する要件定義から設計、納品…
応募資格
必須
<必須> ■Web、Windows、Androidアプリケーションの開発および導入…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
デジタルサイネージ関連事業を中心に、LED表示機の開発・販売・レンタル、映像コン…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
■4つの事業領域 セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【採用背景】 フラッシュメモリ及びフラッシュメモリが搭載されたSSDは、AIインフラを支える中核製品です。当該領域で使用さ…
応募資格
必須
【必須要件】以下を全て有する方 ■I/F設計実務経験を5~10年程度有すること  (…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
当社は、2017年4月に株式会社東芝のメモリ事業を承継し、メモリ・SSDの開発、…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
業務 【大船/半導体メモリー】FW評価・テストプログラム開発|C言語・Linux C言語・Linuxの開発経験を活かし、半導…
応募資格
必須
■必須条件 ・C言語を用いたソフトウェア開発経験 ・デバッグ経験 ・英文の技術規格書・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~699万円
会社概要
技術派遣(無期雇用派遣)・請負・受託開発設計などを通し、産業界から社会の発展に貢…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
業務 CMOSイメージセンサー ロジック設計・検証|詳細設計・検証・解析 特徴・メリット 厚木・福岡・在宅勤務に対応/Xcel…
応募資格
必須
■必須条件 ・ロジック設計またはロジック検証の実務経験 ・Xcelium等、EDAツ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~699万円
会社概要
技術派遣(無期雇用派遣)・請負・受託開発設計などを通し、産業界から社会の発展に貢…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
技術追求とマネジメントに挑める環境/自身のスキルを高めて顧客に貢献!
【職務概要】 工業製品・産業機器向けのASIC/FPGA/PCB開発におけるハードウェア(HW)設計開発(RTL設計・検証…
応募資格
必須
【必須】 ・ハードウェア(HW)開発における仕様理解、RTL設計/検証の経験 ・プロ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円~599万円
会社概要
【事業内容】 Solution Section/Jewlinge Section 【…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
◆充実の資格手当/大手メーカと連携!/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福島県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
◆充実の資格手当/大手メーカと連携!/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福島県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
◆充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー/次世代モビリティ開発を牽引する企業!
【職務概要】 車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ・SoC応用技術またはFAEの実務経験3年以上、または ・組込ソフトウェア…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供/人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
応募資格
必須
【必須】 ・モノづくり企業における電気電子回路設計開発経験5年以上 ・EDAツールを…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
◆充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 (回路/論理いずれか) 【活かせる…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
◆充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
◆充実の資格手当/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ■下記いずれかの設計経験が1年以上ある方 ・FPGAの設計 ・Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
◆充実の資格手当◆エンジニアファーストの社風!第一線で活躍できます!
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方   (FPGAの設計、VerilogHDL あ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/19
仕事内容
◆充実の資格手当◆エンジニアファーストの社風!第一線で活躍できます!
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> ・アナログ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山梨県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
<MC26-10-4-01-02 半導体設計者(デジタル)(宮城県大崎市)> 【募集の背景】 ミリ波開発、および、地磁気開発…
応募資格
必須
■必須要件: ・半導体デジタル設計(3年以上) ・基本的なPCスキル ・半導体設計ツー…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ・電子部品事業=各種電子部品の開発,製造,販売 ・車載情報機器事業=自…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
【職務内容】 装置に組込む用途の測定器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・測定器の選定 ・測定器の新規開発…
応募資格
必須
【必須要件】 ・測定器、または測定器が組み込まれた装置の開発経験 【歓迎要件】 ・光学…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
■精密加工装置の製造ならびに販売 ■精密加工装置のメンテナンスサービス ■精密加工装…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
〈【映像事業本部】撮像素子(イメージセンサ)デバイス開発〉(20) 【本部/事業部】映像事業本部 【配属先】映像事業部/第三…
応募資格
必須
【必須要件】 ・撮像素子開発経験(3年以上) 【歓迎要件】 ・半導体設計/開発/製造経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■映像・精機・ヘルスケア・産業機器の4分野を中心に幅広く事業を展開しています。 【…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
■部署/チームのミッション 本部門はイメージセンサーの研究開発の中でも、シミュレーション技術やデータサイエンスの知見を用い…
応募資格
必須
■必須  以下、いずれかの経験 (1)シミュレーションを使用した半導体デバイス開発の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
■部署/チームのミッション 光学設計シミュレーショングループは、イメージセンサーの競争力の源泉となる光学性能の最大化を担う…
応募資格
必須
■必須 ・シミュレーション環境の設計、開発(モデル設計、評価など)のご経験をお持ち…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
掲載期間:26/09/28~26/10/18
仕事内容
■部署/チームのミッション 新規技術の探索から実用化まで行い、次世代技術をビジネスにつなげることを組織のミッションとしてい…
応募資格
必須
■必須 PIC設計経験、光学シミュレータを使った開発経験、PICの評価経験、半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収450万円以上
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