設計・開発エンジニア(半導体)/450万円の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:26/02/20~26/03/05
仕事内容
燃料電池のセル、スタック、ユニットの開発業務に携わっていただきます。
・燃料電池の製造技術の開発業務 ・燃料電池スタックの開発業務(設計、試作、評価) ・燃料電池ユニットの開発業務(設計、試作、…
応募資格
必須
・普通自動車運転免許 ・燃料電池に関する業務経験
勤務地
神奈川県 / 静岡県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
自動車メーカーです。
気になる
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掲載期間:26/02/20~26/03/05
仕事内容
量産に向けたエンジン設計開発のプロマネ業務および、チーム管理業務をお任せします。
・MBDプロセスに基づくエンジン※の設計開発の責任者業務 (車両搭載設計、実験、評価などの管理責任者業務も含む) ・技術者教…
応募資格
必須
・燃料電池やエンジンの設計開発経験を10年以上有し、かつ、燃料電池やエンジンの量…
勤務地
神奈川県 / 静岡県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
自動車メーカーです。
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOSFET)の企画/開発/設計業務をお任せします…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は問…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
★愛知県刈谷市に本社を構える、国内大手自動車部品メーカー! 【193社】に及ぶグル…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
仕事内容
【業務内容】 ・OrCADを使用したマイコン搭載回路設計・検証業務、メーカーからの要求仕様に対する回路設計が主な業務になり…
応募資格
必須
・民生用家電の電気設計において、見積から部品選定、設計、評価、量産立ち上げまでの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
同社は企画開発・設計から調達・生産・アフターサポート・リユース・リサイクルに至る…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
仕事内容
同社では人工衛星の運用を、社内で開発したソフトウェアシステムによって行っています。 衛星運用のためには、衛星動作のスケジュ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・数理的、アルゴリズム的な問題を自ら発見、定義し、プログラミングで解…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、CPU、DSP等搭載)の開発…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
掲載期間:26/02/18~26/03/05
仕事内容
ロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【論理・物理設計】 ・SoCの研究開…
応募資格
必須
以下いずれかの経験をお持ちの方 【論理・物理設計】 ・SoCの一貫した開発経験 ・So…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や…
気になる
掲載期間:26/02/18~26/03/05
仕事内容
スマートフォン向け通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を担当していただきます。 ■業務内容 ・通信モジュ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
掲載期間:26/02/18~26/03/05
仕事内容
【ミッション】 5G以降のNTN(Non-Terrestrial Network)事業の拡大を見据え、衛星搭載通信機器等の…
応募資格
必須
【必須要件】 ・マイコンまたはFPGAおよびその周辺回路(電源、デジタルおよびアナ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
掲載期間:26/02/18~26/03/05
仕事内容
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X/2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:26/02/18~26/03/05
仕事内容
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:26/02/18~26/03/05
仕事内容
有名企業や研究機関向けのラボ空間を手掛ける同社にて、注力領域であるCS機器事業部にご所属いただきます。 半導体関連装置の設…
応募資格
必須
【いずれも必須】 ・半導体製造装置(特に前工程の洗浄装置)における機械設計のご経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~999万円
会社概要
<企業概要> ラボ(研究施設)空間のエキスパートです。 1952年にドラフトチャンバ…
気になる
掲載期間:26/02/18~26/03/03
仕事内容
常駐先の大手半導体製造装置メーカーにて以下業務をご担当いただきます!
【プロジェクト概要および業務内容】 • 半導体デバイスの歩留、効率、性能を改善するため、フォトリソグラフィ、エッチング、C…
応募資格
必須
■必須要件■ • 経験年数最低3年以上のフィールドサービスエンジニア • 材料科学、…
歓迎
〇尚可要件〇 • 光学、化学、統計分析(SPC、DOE)の知識、およびステッパー/…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/02/14~26/05/14
仕事内容
[業務内容]  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル:金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
岩手県 / 宮城県 / 山梨県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/02/13~26/02/26
仕事内容
次世代のコネクタ開発をリードする設計開発エンジニアとしてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・製品設計・開発:先端のコネクタ製…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・機械系と電気系の両方の知識 ・コネクタ設計、電子部品設計、何らか…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
電線加工分野における超高精度マシンと電子部品コネクタの両方を開発・製造・販売する…
気になる
掲載期間:26/02/13~26/02/26
仕事内容
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
気になる
掲載期間:26/02/13~26/02/26
仕事内容
デジタル設計エンジニアとして、以下の業務をお任せします。 ■業務内容 ・仕様設計 ・アーキテクチャ検討・設計(ASIC設計/F…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI/FP…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■会社紹介 ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社は、日清紡グループの一員となりま…
気になる
掲載期間:26/02/13~26/02/26
仕事内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・半導体材料関連の経験 ・下記いずれかの工程…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/02/13~26/02/26
仕事内容
XPSエンジニア(技術開発統括部)として業務をお任せします。 【具体的な内容】 ・半導体材料・デバイスに対する XPS(X線…
応募資格
必須
以下いずれか必須 ・XPS技術の実務経験をお持ちの方 ・半導体材料や薄膜に関する基礎…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/02/13~26/02/26
仕事内容
同社は、最先端の研究を支える電子計測器や電源機器を開発するメーカーです。 計測器開発部にて、電子計測器のデジタル設計および…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・商品開発経験(回路設計・試作評価) ・CPU周辺設計(回路設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
掲載期間:26/02/13~26/02/26
仕事内容
常駐先の大手半導体製造装置メーカーにて以下業務をご担当いただきます!
【プロジェクト概要および業務内容】 以下の作業を支援いただける5年以上の経験を持つAIエンジニアを探しています! ・ AIベ…
応募資格
必須
■必須要件■ ・ LLMやRAGの設計・運用経験、および迅速な最適化 ・ 基礎的なク…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ PoCから製品導入までの一連の開発経験 ・ 日本語のコミュニケーシ…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
650万円~699万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/02/13~26/02/26
仕事内容
同社にて、各種半導体製造装置の機械設計全般をお任せいたします。 【業務内容】 ・半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステー…
応募資格
必須
・機械・装置設計の経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売  (ウェーハプロービングマシン、ウ…
気になる
掲載期間:26/02/13~26/02/26
仕事内容
以下の業務を取りまとめるチームリーダーとしてご活躍いただきます。
・レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ ・レイアウトスケジュールの策定と進捗管理 ・社外IP導入…
応募資格
必須
・開発業務の取りまとめ(リーダー、マネジャー)経験 ・レイアウト設計(物理合成~G…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
USBメモリなどを製造しています。
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/26
仕事内容
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務…
応募資格
必須
【応募要件】 半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/02/25
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体(LSI)アナログ設計エンジニア

株式会社シーディア
海外展開あり(日系グローバル企業)ベンチャー企業土日祝休み
仕事内容
アナログ半導体設計 設計~評価まで一貫して携わる設計職です。
半導体製品(アナログ)の設計・開発・評価をお任せします。 フロントエンド、ミドルレンジ、バックエンド設計やテスト・評価まで…
応募資格
必須
■理工系、電気・電子系、情報系、機械工学系の学校で学んだ方(高卒以上)  ※工業高…
歓迎
■アナログ設計もしくは評価の経験 ■Virtuoso、Calibre、Spice、…
勤務地
滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラ…
気になる
掲載期間:26/02/11~26/02/24
仕事内容
[プロジェクト概要および業務内容]  顧客拠点にて、Pythonによるアプリケーションの開発をご支援いただける4年以上の経…
応募資格
必須
●必須要件● ・Pythonでの優れた問題解決&コード化技術 ・優れたデバッグ技術 ・…
歓迎
〇尚可要件〇 ・優れたコミュニケーション力 ・UMLコンセプトについての十分な理解 ・…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円~649万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/02/06~26/02/25
仕事内容
オープンポジション(開発経験者向け)求人となります。 ■概要  DX、サイバーフィジカル、CASE、バーチャルそしてSDGs…
応募資格
必須
・エンジニアとしての就業経験がある方(2年以上)
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
《テクノプロHD株式会社(東証プライム上場)の中核企業/売上高・従業員数カンパニ…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/04/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設計開発(光半導体製品)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
量産開発品の製品設計、工程設計、技術的な仕様作成、社内規格作成など、担当製品の技術課題の抽出と解決を主導する業務をお任せします。
【業務内容】 ・量産開発品の製品設計、工程設計、技術的な仕様作成、社内規格作成 ・製品担当として担当製品の技術課題の抽出と解…
応募資格
必須
メーカーにて、設計、量産開発、品質管理、生産技術、生産管理などの理系職種の経験が…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
1. 情報通信 光ファイバケーブル、メタル通信ケーブル、半導体光デバイス、電子線材…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<化合物半導体>

DOWAホールディングス
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…
応募資格
必須
・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験
勤務地
秋田県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SiCデバイス開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ・基礎的な電磁気学の知識 ・半導体物性の知識 ・電子部品や半導…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

自動車向け先端半導体技術開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、自動車向け先端半導体技術開発を担当いただきます。 <所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識(学生時代の経験でも可) ・論…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、EV開発に強みを持つ完成車メーカー。 世界約20カ…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SDV次世代SoC開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にお勤めいただき、SDV次世代SoC開発をご担当いただきます。 【具体的には】 統合制御型セントラルコントローラに搭載…
応募資格
必須
<求める経験>※いずれかを満たす方 ・FPGAでのロジック設計経験(Verilog…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、EV開発に強みを持つ完成車メーカー。 世界約20カ…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
仕事内容
■同社にて、パワー半導体<GaN>におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトラ…
応募資格
必須
■パワー半導体製品のプロセス開発業務経験
勤務地
富山県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

アナログIC設計開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■アナログICの設計開発をご担当いただきます。
応募資格
必須
※以下いずれかの経験をお持ちの方 ■アナログ回路の設計・評価・解析 ■DFT設計 ■戻…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション(TCA) ■試…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験必須 ■デバイス設計 ■プロセス技術 ■パッケージ技術 ■材料開発
勤務地
石川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

太陽電池開発<モジュール開発・製造技術開発>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■同社にてフィルム型の次世代太陽電池の発電モジュールに関わる要素技術の開発/検証を担当していただきます。 【具体的には】 ・…
応募資格
必須
・半導体または有機化学系の開発経験
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界で躍進する二輪・四輪車大手メーカーの研究・開発部門を担う企業。…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス・プロセス開発<化合物半導体マイクロ波デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体マイクロ波デバイス技術者として業務をご担当いただきます。
応募資格
必須
※TOEIC550点以上をお持ちで、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■化合物半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<半導体光デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■半導体プロセスエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体光デバイス(レーザ、フォトダイオード…
応募資格
必須
■半導体デバイスにおけるプロセス開発経験(フォトリソグラフィ、ドライエッチング、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージ設計・開発エンジニア<光電融合デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。 【職務内容】 ・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発(2D/3D半…
応募資格
必須
※いずれも必須 ・半導体パッケージングの開発経験 ・英語力(TOEIC 550点以上…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

要素技術開発・製品開発<イオンミリング>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■電子顕微鏡試料用の前処理装置の要素技術開発や製品開発に従事していただき、ハードウェアを中心とした装置設計やシステム設計…
応募資格
必須
プロダクト(工業製品、特に精密機器、分析装置、加工装置等)の設計開発経験
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。 計測装…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発職<半導体(ADコンバータ)>

海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■同社のミックスドシグナルLSI開発をご担当いただきます。 【具体的には】 -仕様検討、設計、実機評価 -開発担当(エンジニア…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■アンプの設計、検証を自律的に遂行できる方 ■アナログ系LS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の通信機器メーカーを親会社とする、センシングネット…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/04/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造装置の技術マーケティング

海外展開あり(日系グローバル企業)海外出張土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【具体的には】 ・顧客との技術ディスカッション(デバイスメーカー、マスクメーカーなど) ・各デバイス/リソグラフィ関連学会へ…
応募資格
必須
・半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス開発経験を…
歓迎
・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 └海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1599万円
会社概要
半導体装置事業
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/26
仕事内容
ハード・ソフト・機構設計、いずれかのグループのマネジメントを担っていただきます。
<業務内容詳細> ・係内のマネジメント、人材育成 ・案件の進捗管理、割り振り ・部門間の調整業務 ・社外との調整業務 ・ハード・ソ…
応募資格
必須
・マネジメント経験 ・ハード、ソフト、機構いずれかの設計経験
勤務地
広島県
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
プラズマ技術は、人の手ではできない非常に微細な加工可能とする技術です。私たちの未…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
仕事内容
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験 ・ロジック半導体の設計経験 ・ロジック半導体の検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
仕事内容
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2Xn…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・フラッシュメモリに関する設計経験を3年以上お持ちの方 ・基本的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
仕事内容
■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■基礎会話レベルの英語力に加え、以下いずれかのご経験 ・DRAM設計経験 ・アナログ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハ…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関す…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/02/20~26/03/05
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作 等 【この仕事の面白さ・魅…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円~1149万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…
気になる
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