掲載期間:26/10/10~26/10/29
- 仕事内容
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東証プライム上場グループ。車載通信を支える多層基板設計の中核人材募集【概要】 技術部設計課にて、顧客および社内の要求仕様に基づくLTCC(低温同時焼成セラミックス)基板・パッケージの設計を担…
- 応募資格
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- 必須
- 下記いずれかのご経験必須 ・電子回路、プリント基板、セラミック基板、半導体パッケー…
- 歓迎
- 下記いずれかのご経験 ・LTCC/HTCC、多層セラミック基板、厚膜回路、RFモジ…
- 勤務地
- 群馬県
- 年収 / 給与
- 450万円~699万円
- 会社概要
- LTCCマテリアルズ株式会社は、電子デバイス向けセラミック部品の開発・製造・販売…
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