650万円以上/読み書きレベルの英語の転職・求人情報一覧(104)

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掲載期間:24/06/04~24/07/29
営業(法人向け)

【中国語】営業(法人向け)

外資系企業英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【台湾で有名なグローバル企業/残業月10h以内/年間休日124日/インセンティブ支給有/少数精鋭】 ■業務概要 PC、サーバ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・IT業界の営業経験(目安:3年)   ※PCのハードとソフトに関して…
歓迎
【歓迎条件】 ・新規顧客や市場開拓のご経験 ・産業用PC関連知識をお持ちの方 <語学補…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
《★設立31年!!世界的に有名なビジネス雑誌で2005年に世界トップ100のハイ…
掲載期間:24/06/03~24/07/28
仕事内容
・医薬品医療機器法(旧薬事法)および、医薬品の製造管理および品質管理に関する省令(GMP省令)に基づく、品質保証業務。 ・…
応募資格
必須
・医薬品製造業者、医薬品製造販売業者における品質保証業務の経験2年以上、もしくは…
歓迎
・上記必須条件に加え、医薬品当局対応業務(薬事申請業務、当局査察対応)経験。 ・医…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
世界最大級のガラスメーカーです。ガラスの原料からスタートし、クロールアルカリ・ウ…
掲載期間:24/06/03~24/07/28
経理

経理・財務・大手アカウンタント

外資系企業大手企業英語力が必要
仕事内容
企業情報 インターナショナルなスキンケアブランドです。東京都心にあるオフィスは、フレックスタイム制で残業がほとんどない優れ…
応募資格
必須
■月次決算のご経験をお持ちの方 ■仕訳、計上業務のご経験をお持ちの方 ■日商簿記2級…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
安定感×成長企業のスピード感 完全週休2日/年休128日/フレックスタイム制
掲載期間:24/06/03~24/07/28
学術

Medical Science Liaison

上場企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
主な業務内容は以下の通りです: ・弊社医薬品、疾患に関連する最新の科学的情報の収集と提供 ・管轄エリアのKOLマネジメントと…
応募資格
必須
・医学、薬学系学部卒業以上 ・製薬企業においてMSL部、学術部、営業部、マーケティ…
歓迎
・医薬品のメディカル戦略に深く関与した経験を有する方 ・メディカルアドバイザリーボ…
勤務地
北海道 / 宮城県 / 埼玉県 / 広島県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
精神神経疾患領域や希少疾患領域において承認申請を控えている製品を持つ製薬メーカー…
掲載期間:24/05/16~24/08/01
仕事内容
日常経理業務から決算対応まで、経理業務全般をお任せします。(リーダー~課長職候補) 【具体的には】 ・仕訳業務  ・月次、四半…
応募資格
必須
【必須経験・資格など】 ・大卒 ・メーカーでの原価計算・管理 ・経理の実務(決算まで)…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~699万円
会社概要
ポリウレタン合成皮革の製造及び販売
掲載期間:24/03/18~24/08/04
仕事内容
同社の営業第四部にて親会社との協業案件の営業として活躍いただきます。
【企業の特徴」 ・東証プライム上場企業の子会社で、コロナ禍でも安定した業績で推移の健全な経営。 ・残業は平均で月10時間以下…
応募資格
必須
・マネジメントのご経験がある方(ご年齢により内容はご相談します) ・法人営業のご経…
歓迎
【その他】 ・英語が苦手ではない方 【あれば尚可】 電気工学系の知識をお持ちの方
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~749万円
会社概要
日本周辺国であるロシア(極東)、中国、東南アジアとの輸出入・三国取引
掲載期間:22/11/30~24/08/06
設計・開発エンジニア(半導体)

車載用パワーモジュールの設計開発(パワー半導体)/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただ…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
掲載期間:22/11/30~24/08/06
設計・開発エンジニア(半導体)

パワー半導体デバイスの設計開発/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
掲載期間:22/11/30~24/08/06
設計・開発エンジニア(半導体)

パワー半導体デバイスの試作エンジニア/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
掲載期間:22/11/30~24/08/06
設計・開発エンジニア(半導体)

パワー半導体デバイスの信頼性評価・歩留まり改善/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。