掲載期間:26/04/28~26/05/18
- 仕事内容
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【UIターン歓迎/2025年で創業100周年/ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス/海外関連会社多数/営業利益率12%高収益企業/国家プロジェクトにも採択される技術力】溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削~エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務 * 大口径 SiC…
- 応募資格
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- 必須
- (いずれか) ・砥粒加工(スライス、ラップ、研削、研磨等)の生産・研究開発経験 ・半…
- 歓迎
- ・SiC/GaN など化合物半導体ウェハの加工・洗浄経験 ・新規製造ラインの立ち上…
- 勤務地
- 栃木県
- 年収 / 給与
- 600万円~1049万円
- 会社概要
- ■研磨フィルムの製造販売 ■研磨関連商品の製造販売 ■液体研磨剤の製造販売 ■受託製造…
気になる