掲載期間:26/04/21~26/05/04
NEW設計・開発エンジニア(半導体)
次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発
デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
- 仕事内容
- 同社にて、次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆加工技術者として、製…
- 応募資格
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- 必須
- ■半導体後工程/電子実装/プリント基板に関する材料/プロセスの業務経験を有する方
- 勤務地
- 愛知県
- 年収 / 給与
- 550万円~1099万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる