掲載期間:26/06/05~26/06/18
- 仕事内容
- 【配属先ミッション】 ・焼結銅ペースト(半導体接合、実装材料)の事業化推進部門へ配属 ・パワー半導体を主とする接合材料市場に…
- 応募資格
-
- 必須
- 実装材料の開発、・電子材料用ペースト開発、金属粒子の開発、 ペースト材料の量産化、…
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収 / 給与
- 600万円~849万円
- 会社概要
- 三井鉱山(株)の金属部門の独立という形で1950年に設立され、伸銅事業やダイカス…
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