メーカー(電気・電子・半導体)/500万円以上の転職・求人情報一覧(153ページ目)

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76017650件を表示中
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
■業務内容:大阪府内の大手製造メーカー向けに機械工具製品・工作機械製品のルート営業をお任せいたします。 既存の顧客を重点的…
応募資格
必須
■必須要件 ・営業経験がある方(業界・商材不問) ・顧客折衝経験をお持ちの方 ・普通自…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
■同社は国内だけでなく、世界各地に展開をする機械・工具の専門商社です。自動車分野…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
■業務内容:大手自動車部品業界を中心とした、各メーカー向けに機械工具製品・工作機械製品のルート営業をお任せいたします。社…
応募資格
必須
■必須要件 ・営業経験がある方(業界・商材不問) ・顧客折衝経験をお持ちの方 ◎こんな…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
■同社は国内だけでなく、世界各地に展開をする機械・工具の専門商社です。自動車分野…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
■職務内容 まずは愛知県内の事業所でルート営業に従事いただきます。 国内で経験を積んだ後、営業での実績が評価されれば駐在員と…
応募資格
必須
【必須】 ・営業職に1年以上の経験がある方(商材・業界問わず) ・普通運転免許 【歓迎…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
■同社は国内だけでなく、世界各地に展開をする機械・工具の専門商社です。自動車分野…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【職務内容】 半導体搬送機器(クリーンルーム)・物流システム搬送機器の製造部において組立業務をご担当いただきます。 【詳細】…
応募資格
必須
【必須経験】 機械組立の実務経験5年以上、 機械配線/電気配線の実務経験5年以上、 組…
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【5事業における製品の開発・製造・販売】  ・繊維機械  ・ロジスティクスシステム …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 ・工場内の加工・検査・搬送といったモノの流れをシミュレーションし、生産効率や搬送効率の評価をおこないます。 ・…
応募資格
必須
【必須条件】 経験:DX開発プロジェクトまたはソフトウェア開発プロジェクト経験 語学…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【5事業における製品の開発・製造・販売】  ・繊維機械  ・ロジスティクスシステム …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 愛知県犬山事業所にて、当社の製品を海外のお客様にお届けするための輸出業務をご担当いただきます。 お客様・輸送業…
応募資格
必須
【必須】 貿易実務経験 【歓迎】 安全保障輸出管理実務能力認定試験(STC)をお持ちの…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【5事業における製品の開発・製造・販売】  ・繊維機械  ・ロジスティクスシステム …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 事業部の開発成果や技術者からの発明届出書を読み、発明者にヒアリングを行う。発明のポイント等を整理した上で、特…
応募資格
必須
【必須要件】 *3年以上の出願関連業務、またはこれに準ずる業務経験のある人。 *理系…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【5事業における製品の開発・製造・販売】  ・繊維機械  ・ロジスティクスシステム …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
~SAPエンジニア  カスタマイズ・アドオン開発の経験者募集~ 【募集理由】 ERP導入および保守業務における人員体制強化の…
応募資格
必須
【必須要件】 SAPの導入に関する実務経験 ※ご経験と適性に応じて業務をお任せ致しま…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【5事業における製品の開発・製造・販売】  ・繊維機械  ・ロジスティクスシステム …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 私たちは搬送システム及び生産システムの最適化分野における研究開発を担うチームです。 新技術の調査・検証から実プ…
応募資格
必須
【必須】 ・数理系修士卒 ・業務システム/ソフトウェア開発の実務経験(3年以上目安)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【5事業における製品の開発・製造・販売】  ・繊維機械  ・ロジスティクスシステム …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 数理最適化を用いた搬送システム及び生産システムの最適化のための研究開発業務。 例1:弊社のCFA事業部やL&A…
応募資格
必須
【必須】 経験:数理最適化や数学を使った研究開発経験 語学力:必須ではないが高ければ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【5事業における製品の開発・製造・販売】  ・繊維機械  ・ロジスティクスシステム …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 ■工場ならびに物流センターの自動化に関わる設備のレイアウト設計や運用設計、顧客への提案をお任せします。 自動化…
応募資格
必須
【必須条件】 ■機械設備や建築の設計業務、導入の経験 ■2Dまたは3DCADの利用経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【5事業における製品の開発・製造・販売】  ・繊維機械  ・ロジスティクスシステム …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 半導体・電子部品、電気・電機部品(モーター、等)の購買業務 (開発購買、価格交渉、納期調整、サプライチェーン強…
応募資格
必須
【必須条件】 ・購買経験者(半導体・電子部品、電気・電機部品) ・ITスキルの基本レ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【5事業における製品の開発・製造・販売】  ・繊維機械  ・ロジスティクスシステム …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 経理部門内で使用しているシステムのマスタ維持、PG維持を担当いただきます。 ※将来的にローテーションで経理シス…
応募資格
必須
【必須条件】 ・日商簿記2級程度の知識 ・ローコード開発ツール、RPAなどの簡易なプ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【5事業における製品の開発・製造・販売】  ・繊維機械  ・ロジスティクスシステム …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【募集理由】 先進国と新興経済国の両方での繊維およびアパレルの需要が増加しており、世界の繊維機械市場は未だ成長を続けていま…
応募資格
必須
【必須条件】 ・機械設計のご経験(目安:3年以上) 【歓迎条件】 ・3D-CADでの機…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【5事業における製品の開発・製造・販売】  ・繊維機械  ・ロジスティクスシステム …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【仕事の概要】 自社パッケージをベースにした、お客様向けの個別生産管理/MESシステムの構築が主業務になります。 お客様との…
応募資格
必須
【必須条件】 ・生産管理システム設計~導入のご経験(目安:3年以上が望ましい) ・普…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【5事業における製品の開発・製造・販売】  ・繊維機械  ・ロジスティクスシステム …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 ・工場内の加工・検査・搬送といったモノの流れをシミュレーションし、生産効率や搬送効率の評価をおこないます。 ・…
応募資格
必須
【必須条件】 経験:DX開発プロジェクトまたはソフトウェア開発プロジェクト経験 語学…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【5事業における製品の開発・製造・販売】  ・繊維機械  ・ロジスティクスシステム …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【職務内容】 半導体搬送機器(クリーンルーム)・物流システム搬送機器の製造部において製造技術をご担当いただきます。 【詳細】…
応募資格
必須
【歓迎要件】 3DCADを使用した機械設計経験、 図面読解力がある方、電気・電子・シ…
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【5事業における製品の開発・製造・販売】  ・繊維機械  ・ロジスティクスシステム …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
~SAPエンジニア  カスタマイズ・アドオン開発の経験者募集~ 【募集理由】 ERP導入および保守業務における人員体制強化の…
応募資格
必須
【必須要件】 SAPの導入に関する実務経験 ※ご経験と適性に応じて業務をお任せ致しま…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【5事業における製品の開発・製造・販売】  ・繊維機械  ・ロジスティクスシステム …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 ・機台据付・保守 ・海外拠点サポート 【配属先】 繊維機械事業部 技術サービス部 【配属先人員構成】 20代男性4名、…
応募資格
必須
【必須要件】 ・電気専攻が望ましいが、組織としていろいろな角度から物事を見ることが…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
【5事業における製品の開発・製造・販売】  ・繊維機械  ・ロジスティクスシステム …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【村田パーツ販売の事業内容】 ・海外拠点との連携により世界各国のお客様へ、繊維機械パーツの販売、消耗品供給や修理、改造サポ…
応募資格
必須
【必要なスキル】 ・調達業務(手配・発注)の経験 ・基本的な図面の理解、加工知識 ・折…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【5事業における製品の開発・製造・販売】  ・繊維機械  ・ロジスティクスシステム …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
ふっ素樹脂やシリコーンゴムなど各種ポリマー材料を扱うエンジニアとして、医療機器等ライフサイエンス分野などを中心に活用され…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・化学・材料関連の分野の専攻 ・ポリマー関連の商品開発、材料開発経…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
静岡県浜松市に本社を置く高機能電気電子部品メーカーです。 お客様のニーズの把握から…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【仕事内容】 同社の機械フィールド/サポートエンジニアとして、自動車メーカーを中心とした大手製造業向けに販売している協働ロ…
応募資格
必須
【必須要件】 組込みソフトウェア開発経験 制御ソフトウェア開発経験 ・ロボットプログ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
1.機械工具、精密測定機、機械装置の製造並びに販売 2.機械器具設置工事業、とび土…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 レジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジ…
応募資格
必須
■必須要件 ・化学の基礎知識 ・普通自動車免許 ■歓迎要件 ・半導体プロセス知識をお持ち…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 ダイキン製品をお取り扱いいただいている既存の販売代理店様へのフォローをお任せします。 販売代理店様がエンドユー…
応募資格
必須
~業種未経験歓迎/職種未経験歓迎/第二新卒歓迎~ ■必須条件: ・普通自動車運転免許…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ・空調冷凍機器、装置の販売及び設計、施工 ・一般住宅用空調機器の販売及…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 ダイキン製品をお取り扱いいただいている既存の販売代理店様へのフォローをお任せします。 販売代理店様がエンドユー…
応募資格
必須
~業種未経験歓迎/職種未経験歓迎/第二新卒歓迎~ ■必須条件: ・普通自動車運転免許…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ・空調冷凍機器、装置の販売及び設計、施工 ・一般住宅用空調機器の販売及…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 マテリアルズ・インフォマティクス(MI)を利用しながら、イビデンの材料開発・品質予測を支援していっていただき…
応募資格
必須
【必須要件】 ・機械学習、深層学習、AIなどデータサイエンスの関するご経験をお持ち…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属部門では量産における製…
応募資格
必須
■必須要件 ・製造業において工程設計やプロセスエンジニアのご経験をお持ちの方 ・普通…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 コア基板へのめっき技術の開発を担当いただきます。 具体的には、コアパターン形成工法(レジスト露光・現像・剥膜、…
応募資格
必須
【必須要件】 ・化学の基礎知識 ・普通自動車免許 【歓迎要件】 ・感光性レジスト、剥膜、…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。研究開発部では3~5年先の次世代パ…
応募資格
必須
■必須要件 ・理系学部をご卒業し、何らかの製品の開発業務経験をお持ちの方 (研究、設…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 電動アクチュエーターのメカ設計業務を担当いただいます。 アクチュエータのメカ設計者としてCADによる作図や解析…
応募資格
必須
■必須要件 ・モジュールや完成品など部品を組み合わせた製品の設計経験をお持ちの方 ・…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 マイコンによる制御・通信ソフトの設計とプログラミング業務を担当いただいます。 【配属部門】 技術開発本部 第2事…
応募資格
必須
■必須要件 ・マイコン用組み込みソフト開発のご経験 ・C言語でのソフトウェア開発のご…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発を行っていただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、…
応募資格
必須
■必須要件 普通自動車免許 下記いずれかの条件を満たす方 ・半導体や電子部品の開発、プ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
応募資格
必須
【必須要件】 樹脂成型の知見をお持ちの方 普通自動車免許 【歓迎要件】 樹脂プレス成型の…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 コア基板へのめっき技術の開発を担当いただきます。 具体的には、めっきプロセス工法(コアテンティング工法)/薬剤…
応募資格
必須
【必須要件】 ・化学の基礎知識 ・普通自動車免許 【歓迎要件】 ・めっきに関する知見をお…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
《ダイキングループだからこそ出来ること》 空調業界未経験でも、「やってみたい」という意欲があれば問題ありません! 手厚い研修…
応募資格
必須
~業種未経験歓迎/職種未経験歓迎/第二新卒歓迎~ ■必須条件: ・普通自動車運転免許…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ・空調冷凍機器、装置の販売及び設計、施工 ・一般住宅用空調機器の販売及…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
《ダイキングループだからこそ出来ること》 空調業界未経験でも、「やってみたい」という意欲があれば問題ありません! 手厚い研修…
応募資格
必須
~業種未経験歓迎/職種未経験歓迎/第二新卒歓迎~ ■必須条件: ・普通自動車運転免許…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ・空調冷凍機器、装置の販売及び設計、施工 ・一般住宅用空調機器の販売及…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
《ダイキングループだからこそ出来ること》 空調業界未経験でも、「やってみたい」という意欲があれば問題ありません! 手厚い研修…
応募資格
必須
~業種未経験歓迎/職種未経験歓迎/第二新卒歓迎~ ■必須条件: ・普通自動車運転免許…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ・空調冷凍機器、装置の販売及び設計、施工 ・一般住宅用空調機器の販売及…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務概要】 産業用ロボット・自動化設備の電気設計をお任せします。 【具体的には】 ■要件のヒアリング ■電気回路図の作成 ■電気…
応募資格
必須
~業界・年数不問~ 電気設計や自動化設備等の設計経験がある方 「収入アップを目指し…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ロボットを用いての自動化システムをつくっています。様々な業種のお客様…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 自動車の車体製造の自動化設備メーカーである当社にて、プレス自動化装置等の各種設備の制御設計をお任せいたします…
応募資格
必須
【必須】  ●電気エンジニア もしくは 機械エンジニアのご経験  ●設計図面を理解で…
勤務地
富山県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【企業概要】 ~「世界の自動車生産ラインに必要不可欠な技術」を守りながら、私たちは…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
デジタルミキサー製品開発のためのファームウェア開発者、信号処理開発者を募集します。 新型コロナウイルスの影響で一時的に縮小…
応募資格
必須
【必須のもの】 ・C/C++による組込みソフトウェアまたは業務系アプリケーションの…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【事業内容】 ■楽器事業(楽器・音楽普及事業)  ■AV・IT事業(オーディオ機器 …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
ヤマハのネットワーク製品事業は、長年にわたり高い信頼性と使いやすさを重視した製品を提供し、多くのお客様の業務ネットワーク…
応募資格
必須
【必須のもの】 ・組み込み系ソフトウェア・ファームウェアの開発実務経験(3年以上)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【事業内容】 ■楽器事業(楽器・音楽普及事業)  ■AV・IT事業(オーディオ機器 …
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【業務内容】 半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方 ・普通自動車免許 【歓迎要件】…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【職務内容】 顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。工程設計Gから上がってき…
応募資格
必須
■必須要件 ・仕様検討やPJTリーダーなど製品開発の上流工程のご経験をお持ちの方 ※…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・画像処理アルゴリズムの開発経験 ・ソフトウェア開発経験 ・普通自動車免…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っ…
応募資格
必須
■必須要件 ・化学分野全般で開発、プロセスエンジニア、分析・評価など実務経験をお持…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・密着技術に関する知見をお持ちの方 ※化学変化によりモノとモノを接続す…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。システム開発部では電子事…
応募資格
必須
■必須要件 ・データ分析経験 (統計分析) ・普通自動車免許 ■歓迎要件 ・データデータ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。システム開発部では電子事…
応募資格
必須
■必須要件 ・データマネジメントに携わった基礎的な知識 ・普通自動車免許 ■歓迎要件 ・…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・レーザー加工に関する知見をお持ちの方 ・普通自動車免許 【歓迎要件】 ・…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
気になる
掲載期間:26/07/07~26/07/26
仕事内容
【具体的な業務内容】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処…
応募資格
必須
【(1)、(2)のいずれか必須】 (1)製造技術、生産技術、要素技術開発(工法開発…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
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業種メーカー(電気・電子・半導体) 年収500万円以上
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