設計・開発エンジニア（半導体）/上場企業の転職・求人情報一覧（4ページ目）

掲載期間：26/08/06～26/08/19

大手外資系半導体製造装置メーカー

外資系企業上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【北上】Product Support Engineerでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■このポジションがもたらす影響 Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィ…

応募資格

必須: いづれかに該当される場合はぜひご応募ください。・学士号取得者の場合、関連分野で5…

勤務地: 岩手県

年収 / 給与: 850万円～1799万円

会社概要: 【北上】Product Support Engineer ※詳細は求人紹介時にご案…

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掲載期間：26/08/06～26/08/19

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業（FAE）

京セラ株式会社

上場企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 京セラ株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…

応募資格

必須: ≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方・円滑なコミュニケーシ…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 900万円～1199万円

会社概要: ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…

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掲載期間：26/08/06～26/08/19

【73 21】新製品の量産エンジニア

株式会社フジミインコーポレーテッド

上場企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み

仕事内容: 株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
部署：品質保証本部　プロダクトサポート部　生産企画課orプロダクトサポート課生産企画課（課長以下21名）もしくはプロダク…

応募資格

必須: ＜必須＞・製造移管業務（量産プロセス設計、製造条件設定）に携わった経験があること…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 450万円～799万円

会社概要: 【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】・半導体シリコン…

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掲載期間：26/08/06～26/08/19

ノイズコントロールエンジニア（騒音制御エンジニア）

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 大手総合エンジニアリング企業での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
プラント（ガスエネルギー、石油化学等）の防音設計に関する技術書類の作成、展開および技術アドバイス業務を行います。例えば、…

応募資格

必須: ＜応募条件＞ 1.海外または国内での騒音制御・防音設計業務に於ける経験3年以上 2.…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 450万円～999万円

会社概要: 大手総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/08/06～26/08/19

プラントプロセス設計エンジニア

上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 総合エンジニアリング企業での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
石油や化学・ガス/LNG・ユーティリティなどのプラントのプロセス設計業務の各種設計仕様書作成やプロジェクト要求書作成、各…

応募資格

必須: ＜応募条件＞ 1.海外または国内でのプラント・プロセス設計経験3年以上 2.TOEI…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 450万円～1099万円

会社概要: 総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/08/05～26/08/18

研究開発＜化合物半導体＞

DOWAホールディングス

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミ…

応募資格

必須: ・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験

勤務地: 秋田県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、環境・リサイクル、製錬、電子材料、金属加工、熱処…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

次世代半導体パッケージ開発エンジニア＜高密度集積化／次世代テスタ向け＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。

応募資格

必須: 以下いずれかに合致する方・ASIC設計（IC開発課での業務）・パッケージ開発経験…

勤務地: 群馬県

年収 / 給与: 500万円～1149万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

生産管理＜反射防止フィルム＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■反射防止製品の生産計画策定から製造ラインへの投入、資材所要量計画の策定まで、一連の生産計画業務をご担当いただきます。こ…

応募資格

必須: 基本的なPCスキル（Excel、 PowerPoint等）

勤務地: 滋賀県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。国内外に200社以上のグ…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

生産設備技術者

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。

応募資格

必須: ※下記いずれも必須 ■新規生産設備導入、立上げ　または改善経験 ■付帯設備、ユーティ…

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。国内外に200社以上のグ…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

生産技術＜金属エッチングパーツ＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値…

応募資格

必須: ※下記いずれか必須 ■金属材料に関する知見 ■ウェットエッチングに関する知見 ■電気化…

勤務地: 熊本県

年収 / 給与: 500万円～849万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社。国内外に200社以上のグ…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

SiCデバイス開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。

応募資格

必須: ※下記いずれかのご経験・基礎的な電磁気学の知識・半導体物性の知識・電子部品や半導…

勤務地: 宮崎県

年収 / 給与: 500万円～899万円

会社概要: 【概要・特長】東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。テレビ…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

設計開発担当＜深紫外LED素子＞

スタンレー電気

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 深紫外用LED素子の設計開発を担当していただきます。【具体的には】開発業務は、深紫外LEDの発光素子の構造設計、MOCV…

応募資格

必須: 半導体に関する知識・経験

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、車載用に強みを持つ光源・照明メーカーです。自動車…

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掲載期間：26/08/05～26/08/18

光デバイス開発

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただ…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須 ■下記のいずれか1項目以上の経験・光デバイス設計（RF設計、実…

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 500万円～999万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場の日系非鉄金属メーカー。素材力を核に多岐にわたる製…

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掲載期間：26/08/05～26/08/27

【福岡】SiCパワーデバイス開発エンジニア ※土日休み

ローム株式会社

上場企業

仕事内容: 高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。福岡の子会社に駐在していただく予定です。【職…

応募資格

必須: 【必須】 ■いずれかの経験がある方・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験・…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売【会社の特徴】同社で…

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掲載期間：26/08/05～26/08/27

【大阪】空調用カスタムマイコン設計開発（半導体設計技術者） ※年間休日120日以上

ダイキン工業株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業

仕事内容: 全社員の23.5％はキャリア入社者です！多くのキャリア入社社員が活躍しています！
■業務内容地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍（対2015年比）になると予測…

応募資格

必須: 【必須】下記のいずれかの経験・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、要件定義の…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 500万円～749万円

会社概要: 【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メ…

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掲載期間：26/08/05～26/08/18

LLM処理を加速するAIアクセラレータLSIの開発（年収560万円～1160万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 ■担当業務・PJ概要当本部では、数多くのサーバー製品、…

応募資格

必須: ・RTLを用いた論理回路の設計・検証経験（Verilog/SystemVeril…

歓迎: ・LSIの開発経験・社外デザインハウスを活用した開発経験・IP提供ベンダとの協調…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～1199万円

会社概要: ■テクノロジーソリューションシステムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…

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掲載期間：26/08/05～26/08/18

【横浜】SSD製品のSI/PIシミュレーション※面接1回（年収550万円～1260万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■SSD製品のSI/PIシミュレーション： PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーション…

応募資格

必須: ■電子機器のSI/PIシミュレーションの経験（電磁界シミュレーションまたは回路シ…

歓迎: □高速デジタル回路設計または高周波アナログ回路設計経験 □オシロスコープやネットワ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～1299万円

会社概要: ■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

【横浜】BiCS フラッシュメモリチップ設計開発※1回面接（年収550万円～1260万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
●高速I/O（アナログ/PHY）設計・仕様策定・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層（I/O Cell, P…

応募資格

必須: TOEIC600点以上もしくは英語を使った業務経験を有し、以下いずれかの条件を最…

歓迎: □キオクシア以外のFlash Memory開発業務に携わったことがある方 □DDR…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～1299万円

会社概要: ■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

【横浜】高速デジタル回路設計・検証※プライム/リモート可（年収550万円～1260万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■高速シリアルI/Fコントローラ（プロトコル層）に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要…

応募資格

必須: ※以下全て有する方 ■RTL設計経験 ■デジタル回路設計経験 ■設計業務のリーダー経験…

歓迎: □高速 I/F IP（PCIe/Ethernet/USB等）の開発経験のある方 □…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～1299万円

会社概要: ■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

【横浜】アーキテクチャ設計開発※プライム/リモート可（年収550万円～1260万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
●SoCアーキテクチャの論理定義と最適化 SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設…

応募資格

必須: ＜メンバークラス＞※下記全てを有する方 ■LSI／SoCの論理設計（RTL設計）の…

歓迎: □エンタープライズ・データセンター向け開発の実務経験 □性能分析・評価、チューニン…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～1299万円

会社概要: ■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

【横浜】SSD製品における海外顧客技術支援※プライム/在宅可（年収550万円～1260万円）

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
■製品の企画・ニーズの具体化業務：・市場・顧客ニーズの分析：顧客の要求仕様の把握、および新しいSSDのコンセプトや製品仕…

応募資格

必須: ■ストレージシステム、車載システム、PCシステム、産業システムを扱う業界において…

歓迎: □プロジェクトマネジメント経験 □商品企画経験 □ソフトウエア開発、ファームウエア開…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～1299万円

会社概要: ■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

研究開発＜次世代3Dメモリ＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み

仕事内容: 下記業務をご担当いただきます。【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須 ■研究開発業務の経験をお持ちの方（異業種・大学研究室でも可） ■…

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 550万円～1299万円

会社概要: 【概要・特徴】フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー。国内に大…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

研究開発＜次世代3Dメモリ＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み

仕事内容: 次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須 ■半導体前工程の開発業務（下記のいずれか）の経験をお持ちの方・…

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 550万円～1299万円

会社概要: 【概要・特徴】フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー。国内に大…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

研究開発＜次世代3Dメモリ＞

キオクシア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して…

応募資格

必須: 以下、全てのご経験をお持ちの方 ■半導体前工程の開発業務(下記のいずれか)の経験を…

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 550万円～1299万円

会社概要: 【概要・特徴】 NAND型フラッシュメモリで世界シェア第2位の半導体メーカーです。…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

次世代3Dメモリの研究開発

キオクシア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して…

応募資格

必須: 以下、全てのご経験をお持ちの方・研究開発業務の経験をお持ちの方（異業種・大学研究…

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 550万円～1299万円

会社概要: 【概要・特徴】 NAND型フラッシュメモリで世界シェア第2位の半導体メーカーです。…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発

キオクシア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。【具体的には】同ポジションでは…

応募資格

必須: 以下、いずれかのご経験をお持ちの方・FIB-SEMの操作経験が3年以上ある方・T…

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 550万円～1299万円

会社概要: 【概要・特徴】 NAND型フラッシュメモリで世界シェア第2位の半導体メーカーです。…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

車載SoCの先行開発（ASRA連携等）

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…

応募資格

必須: 以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること・ソフトウエアプラットフォーム研究…

歓迎: ・機械学習/AIを用いたプログラミング経験・顧客に対する技術的な営業活動ある…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（年収620万円～990万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本部名】先端コンピューティング開発本部【組織としてのミッション】持続可能なデジタ…

応募資格

必須: ・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／…

歓迎: ・後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: ■テクノロジーソリューションシステムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

[OFT]6Gに向けた3GPP RAN標準化の推進サブ（年収620万円～1160万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 6Gに向けた知財獲得と3GPP RAN標準化（RAN1…

応募資格

必須: 以下2項目以上の経験必須・3GPP RAN標準化会合での寄書提案・3GPP RA…

歓迎: 以下の経験があること・3GPP RAN標準化化会合でのRapporteur、Fe…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1199万円

会社概要: ■テクノロジーソリューションシステムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・パッケージ開発コンセプト検討／計…

応募資格

必須: ※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関す…

勤務地: 宮城県 / 栃木県

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

研究開発＜スピントロニクス新規電子部品＞

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要

仕事内容: 下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・学術界との共同研究開発・論文・特許などの企業における基礎技術のアピール活動…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・スピントロニクスに関する研究経験・スピントロニクス素子の試作…

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 600万円～899万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカー。磁性技…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

光デバイス開発＜光通信／データセンタ＞

TDK

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問

仕事内容: 同社R&D拠点にて、次世代光通信向けデバイスの開発業務に従事いただきます。【具体的には】・次世代光デバイスの光計および評…

応募資格

必須: 光デバイスにおける開発及び評価のご経験

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 600万円～1099万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカーです。世…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/27

【三重：リモート】製品開発（新規半導体パッケージ基板） ※土日休み ※年間休日120日以上

日東電工株式会社

上場企業英語力が必要

仕事内容: 世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】同社のICT事業部門にて、新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。【職務詳細】既…

応募資格

必須: 【必須】・回路基板もしくはパッケージの開発経験【尚可】・半導体、半導体パッケージ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 【事業内容】自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/27

【三重：リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発（インダクタ等）

日東電工株式会社

上場企業英語力が必要

仕事内容: 世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】同社にて、次世代半導体向け機能材料（機能性樹脂シート設計技術を活用した提案）における半導体PKGの設計トレン…

応募資格

必須: 【必須】・インダクタの開発、設計経験【尚可】・新規製品立ち上げ経験（仕様策定、品…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 【事業内容】自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

福岡　ソニーセミコンダクタ　アナログレイアウト設計　CMOSイメージセンサ

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます
高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発を担当いただきます。多くの領域でイメージセンサーの多画素化が進み、より…

応募資格

必須: 半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。 ※半導体の種類…

歓迎: ・半導体設計でのリーダー経験・各種H/W設計経験および特性・機能評価、不良解析経…

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 600万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/27

本社触覚デバイス開発担当者 ※土日休み ※年間休日120日以上

DIC株式会社

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業

仕事内容: 東証プライム上場！世界トップクラスシェアの化学メーカー
【職務概要】同社の本社にて、触覚デバイスおよびロボットフィンガーの研究開発業務全般を担当します。ビジネス企画からプロトタ…

応募資格

必須: 【必須】・メカ設計、電気設計、電子回路設計の何れかの経験を有する方・組込みソフト…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 650万円～849万円

会社概要: 【事業内容】印刷インキ、有機顔料、記録材料、液晶材料、合成樹脂、ポリマ添加剤、合…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（年収780万円～1160万円）

上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産…

応募資格

必須: ・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／…

歓迎: 後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験・

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 750万円～1199万円

会社概要: ■テクノロジーソリューションシステムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

厚木　ソニーセミコンダクタ　イメージセンサーの技術調査業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集。考察を行い、見解をまとめ、他部署との連携のため報告なども行います。
デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集により、各社の技術動向調査を行い、革新的なデ…

応募資格

必須: ・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の経験をお持ちの方。・英語の文献や公…

歓迎: ・半導体物性、デバイス技術、プロセス技術、光学技術、回路技術などの知見　・半導…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 800万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

厚木　ソニーセミコンダクタ　 CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計)

ソニーセミコンダクタソリューションズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 電磁界解析ツールを用いた新規高速シリアルI/FのSI/EMI解析/高周波設計、伝送路シミュレーション、および新開発CMOSイメージセンサーのSI/PI特性評価業務
電磁界解析ツールを用いた新規高速シリアルI/FのSI/EMI解析/高周波設計、伝送路シミュレーション、および新開発CMO…

応募資格

必須: ・高周波数帯の評価経験（18GHz以上目安）・ネットワークアナライザ/オシロスコ…

歓迎: ・EMC解析・DDRのSI検証経験・高周波デバイスの設計経験・高周波RF回路の検…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 800万円～1299万円

会社概要: 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み

仕事内容: AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショ…

応募資格

必須: ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義・SoC開発の全体と…

勤務地: 東京都 / 愛知県

年収 / 給与: 800万円～1299万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

PIC設計エンジニア＜フォトニクス＞

デクセリアルズ

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: ■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】（1）Si-Photoによる…

応募資格

必須: 下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映…

勤務地: 宮城県 / 栃木県 / 東京都

年収 / 給与: 1000万円～1549万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…

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掲載期間：26/08/05～26/08/18

画像処理の開発エンジニア

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み

仕事内容: FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。ものづくりの現場で何が起きてい…

応募資格

必須: 【必須条件（MUST）】下記のいずれかのソフト開発経験１年以上・画像処理ソフト開…

勤務地: 大阪府

年収 / 給与: 1100万円～1799万円

会社概要: This company is a global leader in facto…

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掲載期間：26/08/05～26/08/18

高性能プロセッサ開発におけるDFT回路設計（マネジメント）（年収1240万円～1360万円）

上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み

仕事内容: ～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその…

応募資格

必須: ・DFT回路設計または論理設計の経験・チームリード・マネジメントの経験・ASI…

歓迎: ・ハードウェア記述言語（VerilogHDL/SystemVerilogなど）に…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 1200万円～1399万円

会社概要: ■テクノロジーソリューションシステムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…

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掲載期間：26/08/05～26/08/18

光半導体デバイス開発（車載エクステリア向けLED）＠横浜（年収450万円～900万円）

スタンレー電気株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ★プライム上場・安定性抜群/定年65歳/役職定年無/フレックス制度有/在宅可★自動車用ランプ分野で世界トップクラスのシェア!!光源から開発を行うメーカーとしては世界唯一!! ■電子機器事業を第…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】当社では、自動車用ランプの高度化・システム化を推進し、ランプシステム…

応募資格

必須: ■以下いずれかのご経験をお持ちの方（技術者としての業務経験：目安3年以上）・LE…

歓迎: ■光学／回路／熱シミュレーションの経験（光学系：Light Tools、LIGH…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 450万円～949万円

会社概要: ■創業以来、スタンレーは「光の可能性」を追求し続け、「光」と共に成長します。「光…

気になる

掲載期間：26/08/05～26/08/18

紫外LEDデバイスの設計開発＠横浜（年収450万円～900万円）

スタンレー電気株式会社

上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: ★プライム上場・安定性抜群/定年65歳/役職定年無/フレックス制度有/在宅可★自動車用ランプ分野で世界トップクラスのシェア!!光源から開発を行うメーカーとしては世界唯一!! ■電子機器事業を第…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【ミッション】当社は紫外LED素子～紫外LEDデバイス部品～紫外応用製品（水除菌/…

応募資格

必須: ■光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経験

歓迎: ■紫外LEDに関する基礎知識 ■LEDデバイス部品の構造／材料の開発・設計の経験 ■…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 450万円～949万円

会社概要: ■創業以来、スタンレーは「光の可能性」を追求し続け、「光」と共に成長します。「光…

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