設計・開発エンジニア(半導体)/800万円の転職・求人情報一覧(4ページ目)

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151200件を表示中
掲載期間:25/05/19~25/06/01
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体・MEMS製造装置 プロセス開発

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体・MEMS製造装置プロセス開発に従事頂きます。 【具体的には】 ・プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発、…
応募資格
必須
■必須 ・装置メーカーやデバイスメーカーでの実務経験 ・物理化学系の基礎知識 ■歓迎 ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
800万円~1499万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/05/19~25/06/01
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【必須要件】 ■ 半導体製造装置もしくは半導体メーカーにおける「ドライエッチング」…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
掲載期間:25/05/19~25/06/01
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ■機構設計の業務経験(5年以上目安) ■半導体製造装置、工作機械、…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
掲載期間:25/05/19~25/06/01
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ■化学・鉄鋼業界といった化学系や理工系、物理系企業での研究開発(…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
掲載期間:25/05/19~25/06/01
仕事内容
三菱マテリアル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…
応募資格
必須
<必要スキル> いずれか下記条件に合致する方 ・研究開発業務の経験(アカデミックでも…
勤務地
香川県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
当社グループは、当社および 200社を超えるグループ会社で構成され、非鉄金属など…
掲載期間:25/05/19~25/06/01
仕事内容
ルネサス エレクトロニクス株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【担当技術】 SiCエピタキシャル成長プロセス開発エンジニア 【担当業務】 SiCエピタキシャル成長装置立ち上げ、プロセス条件…
応募資格
必須
【MUST】 SiCエピタキシャル成長プロセス開発の従事経験が2年以上あること。 【…
勤務地
茨城県 / 群馬県 / 愛媛県
年収 / 給与
800万円~899万円
会社概要
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス
掲載期間:25/05/19~25/06/01
設計・開発エンジニア(半導体)

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業(FAE)

京セラ株式会社
上場企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーシ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:25/05/19~25/06/01
仕事内容
TDK株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
~プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー…
応募資格
必須
■必須条件: ・OEMもしくはTire1での車両もしくはシステム開発経験 ・海外顧客…
勤務地
長野県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
■受動部品 ・セラミックコンデンサ、インダクティブデバイス、高周波部品、圧電材料部…
掲載期間:25/05/19~25/06/01
設計・開発エンジニア(半導体)

Principal Engineer Lead/Member of Technical Staf…

外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
詳細ご説明致しますので、お問い合わせください。
As a Diffusion Principal Engineer lead or Member of Technica…
応募資格
必須
■Requirements: ・Bachelor’s/Master’s/PhD i…
勤務地
広島県
年収 / 給与
1000万円~1199万円
会社概要
社名非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/05/19~25/06/01
仕事内容
TDK株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【グローバルトップクラスの総合電子部品メーカー◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外…
応募資格
必須
■必須条件:下記いずれにも該当される方 ・デバイス製造の量産装置を扱い製造管理に携…
勤務地
千葉県 / 中国
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
■受動部品 ・セラミックコンデンサ、インダクティブデバイス、高周波部品、圧電材料部…
掲載期間:25/05/19~25/06/01
設計・開発エンジニア(半導体)

電気設計・プロジェクトマネジメント<透析装置>

日機装
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
透析装置シェア国内No1企業。圧倒的技術力で透析業界をけん引しています。今後は国内だけでなく、海外(特にアメリカ、中国)…
応募資格
必須
【必須要件】下記いずれも必須 ■電気系エンジニア経験 ■電気系ポジションでのマネジメ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、産業・医療など幅広い分野で専門性の高い製品を提供…
掲載期間:25/05/19~25/06/01
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス開発

住友精密工業株式会社
マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし
仕事内容
住友精密工業株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
プロセス開発業務とその組織マネジメント業務を担って頂きます。 プロセス設計/開発 主にフォトリソグラフィー、ドライエッチング…
応募資格
必須
・半導体プロセスエンジニアとしての実務経験(プロセス設計、生産技術) 【歓迎要件】…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1199万円
会社概要
航空宇宙油機、熱交換器、産業機器、センサの製造販売
掲載期間:25/05/19~25/06/01
仕事内容
株式会社エネコートテクノロジーズでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の研究開発業務、設計業務等に従事いただきます。 【具体的な仕事内容…
応募資格
必須
■応募条件: ・企業、大学等における研究開発・製造に関する3年以上の実務経験 ■歓迎…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
2018年1月設立の京都大学発スタートアップ企業で、次世代太陽電池の大本命と言わ…
掲載期間:25/05/19~25/06/12
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作 等 【この仕事の面白さ・魅…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円~1149万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…
掲載期間:25/05/19~25/06/02
仕事内容
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 モバイル(スマートフォン、ウェアラブルデバイス等)向け積層CMOSイメージセンサーのロジックデバイス開発を担…
応募資格
必須
【必須】 ・英語の読解能力(論文/特許調査を要する技術開発を含むため) 以下いずれか…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、お…
掲載期間:25/05/19~25/06/01
設計・開発エンジニア(半導体)

化学プラント向けプロセスエンジニア(運転管理・プロセス設計・改善 )

AGC
上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
AGC株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
製造現場に密着したプロセスエンジニアとして、国内外・場の化学品製造プラントでの以下の業務を行います。 ・各製造プラントの安…
応募資格
必須
【必須条件】 ・学生時代に化学工学、応用化学(有機・無機)、理学、農学、生物、機電…
勤務地
茨城県 / 千葉県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
「ガラス」「電子」「化学品」「セラミックス・その他」の事業領域で、新たな価値創造…
掲載期間:25/05/19~25/06/01
仕事内容
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っ…
応募資格
必須
■必須 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:25/05/19~25/06/01
仕事内容
ルネサス エレクトロニクス株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 SiCパワーデバイス・プロセス開発、プロジェクトマネジメント ・構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開…
応募資格
必須
(1)Must要件 ・パワーデバイス開発のプロジェクトマネジメント経験 2年以上 ・…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス
掲載期間:25/05/19~25/06/01
仕事内容
ソニーの差異化技術を開発した部署にて新技術開発に関われる職場です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っ…
応募資格
必須
■必須 ユニットプロセス(シミュレーション(プラズマ、流体、ウエハプロセス設計等)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:25/05/19~25/06/01
設計・開発エンジニア(半導体)

MLCCの製品開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏ま…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:25/05/19~25/06/01
設計・開発エンジニア(半導体)

MLCC誘電体材料の要素技術開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の誘電体材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:25/05/19~25/06/01
設計・開発エンジニア(半導体)

MLCC電極材料の要素技術開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
掲載期間:25/05/19~25/06/01
設計・開発エンジニア(半導体)

装置の設計改良スタッフ

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
プライム上場化学メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
(1)薬品を用いて電子部品を製造する薬液処理装置に関する業務 (2)薬品を自動分析管理する装置に関連する業務 将来的にはグル…
応募資格
必須
【必須スキル】 ・作図ソフト(AutoCAD LT等2DCAD)の操作技能 ・電気に…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
プライム上場化学メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/05/19~25/06/01
設計・開発エンジニア(半導体)

スーパーエンプラ・複合/コンパウンド技術開発

上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■業務内容 当社では、今後の社会動向に対して、高機能かつ環境適用可能な材料の開発を進めています。特に、スーパーエンプラ樹脂…
応募資格
必須
【必須】  ・化学メーカーや化学系加工設備メーカーで成形、評価技術開発、また用途開…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/05/19~25/06/01
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア(環境プラント)

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
大手総合エンジニアリング企業での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
国内・海外ごみ焼却施設に関する見積計画、基本設計・計算、技術提案書作成業務。エンジニアリング業務。
応募資格
必須
【応募条件】 ごみ処理プラント、発電関連プラントの見積計画、基本設計、詳細設計、P…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
大手総合エンジニアリング企業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/05/19~25/06/01
設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
兵庫県中西部の企業でございます。
■同社生産技術部門においてプロセス開発・量産ライン企画・生産準備、もしくは設備導入・工程設計等のの工程をご担当頂きます。
応募資格
必須
【必須】 生産技術/プロセスエンジニアリングのご経験 【歓迎】 ・統計手法を理解してい…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
製造業 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:25/05/18~25/05/31
仕事内容
当該企業では、精密メカニズム分野において生産技術の研究開発を進めておりますが、高速装置関連の技術をさらに発展させるべく関…
応募資格
必須
SMT(Suface Mount Technology) 高速チップマウンターもし…
歓迎
‐ 高速/精密Gantry Systemの開発経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県 / 京都府 / 韓国
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究
掲載期間:25/05/17~25/05/30
仕事内容
デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リファレンスCによる  一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証)
・担当していただく具体的な業務内容  デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リ…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路設計スキル。具体的にはVerilog-HDL等の上流設計スキ…
歓迎
アナログ回路の基礎知識 韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
〈次世代半導体製造装置の開発に向けた外部連携推進(プロジェクトマネージャー)/東京勤務〉 【職務内容】 ナノテクノロジーソリ…
応募資格
必須
【必須条件】  (1)半導体業界並びに装置業界でのチームマネジメント経験  (営業、…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1249万円
会社概要
【事業内容・商品・販売先等】 ■半導体製造/検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
〈Innovation X Lab. /技術開発アライアンス企画・推進〉 担当業務は、 主業務(80%) ・半導体技術トレンド…
応募資格
必須
【必要経験および経験年数】 製造装置ハードウェア技術、プロセス技術、デバイスインテ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1599万円
会社概要
■半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置の研究・開発・設計…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
【リーダー】低電力などの差異化メモリの仕様策定~回路設計~ライブラリ開発経験者 または、メモリIPのテストチップ評価経験…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須 メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
〈O129【長野:佐久市】磁気センサモジュール製品の開発責任者 ※プライム上場の電子部品メーカー〉 ■業務内容: 当磁気セン…
応募資格
必須
■必須条件: ・OEMもしくはTire1での車両もしくはシステム開発経験 ・海外顧客…
勤務地
長野県
年収 / 給与
1000万円~1349万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
【職務概要】 同社半導体設計_SRAM IP開発/DMM.makeとして下記業務をお任せしたいと考えております。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】   ・SRAM IP設計の経験:   SRAM回路設計およびレイアウト設計…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1999万円
会社概要
【事業内容】 ゲーム事業、無店舗型デジタルコンテンツ配信、DVD販売、DVDレンタ…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
【東証プライム上場】世界シェアトップクラス製品を有するグローバルカンパニー
【職務概要】 Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発とシミュレータの保守更新をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
栃木県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
【東証プライム上場】世界シェアトップクラス製品を有するグローバルカンパニー
【職務概要】 Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発とシミュレータの保守更新をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】       下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
【リーダー/担当者】 CMOSイメージセンサーのデジタル回路設計のリーダーおよびエンジニアを募集します。アナログや画素との…
応募資格
必須
■必須 ・デジタル回路設計・検証の経験 2年以上 ・英語による読み書き 経験年数は不…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサー(CIS)のアナログ設計者を募集します。要件開発、設計仕様策定、回路設計/検…
応募資格
必須
■必須 ・半導体アナログ回路設計経験(Amp、AD/DAコンバータ、PLL/DLL…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
<DS_A0004 【物理設計】イメージセンサのデジタル領域及びチップトップレイアウト業務(福岡勤務)> 【リーダー/担当…
応募資格
必須
【必須】  LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル 【あると…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
【リーダー/担当者】 モバイル向け次世代CMOSイメージセンサーの技術開発を担当します。 ■組織の役割 次世代CMOSイメー…
応募資格
必須
■必須 ・ 複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験(3年以上) ・ 半導体…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
関連部署と協業しながら量産可能な技術を確立できるようプロジェクトを推進 商品企画、設計・評価、製造一体となった開発チームをリーディング頂き、弊社のCMOS イメージセンサービジネスを担う中心的なポジション
商品戦略をもとに技術要件の洗い出しと実現手段の検討を行います。関連部署と協業し ながら、量産可能な技術を確立できるようプロ…
応募資格
必須
・ 複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験(3年以上) ・ 半導体製品 …
歓迎
・ イメージセンサーの開発経験 ・ 技術的な議論や共同開発が出来る英語力  
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
下記のいずれかの業務を担当していただきます 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウトエンジニア 3. チップトップレイアウトエンジニア
今後、さらに高度化し重要度が増すことが見込まれる物理設計技術力の強化を行うため、 新たに優秀な人材を募集いたします。 以下の…
応募資格
必須
LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル 英語を使うことに抵…
歓迎
・下記のいずれかの設計領域で業務経験 ・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
【配属組織名】 社会ビジネスユニット ディフェンスシステム事業部 ディフェンスシステム事業部 装備システム本部 指揮管制シ…
応募資格
必須
【必須条件】 ■センサを使用したシステム設計開発のご経験(目安:5年以上) ■TOE…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
○売上・利益ともに国内TOP10に入る、日本を代表する最大手企業です ○100を超…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 1.package基板試作 2.Packag…
応募資格
必須
【必須経験】 以下いずれかの経験スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験も…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1449万円
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサ…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
〈O1024【長野】 プロジェクトエンジニア(ICT/民生向け磁気センサ)〉 ■業務内容 民生向け磁気センサの製品開発や顧客…
応募資格
必須
■必須条件: ・電気・電子分野の基礎知識 ・英語でのコミュニケーションを取れる方 ■歓…
勤務地
長野県
年収 / 給与
650万円~1349万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
<フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア(世界シェアトップクラス!機能性材料メーカー)> 【業務内容】 1.化合物半導体…
応募資格
必須
【必須条件】下記のいずれかを有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
650万円~1549万円
会社概要
【会社概要】 スマートフォンやタブレットに必要不可欠である素材を製造しているグロー…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
※在宅勤務可/グローバルメーカー/東証プライム/◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発部署において、装置の回路設計と…
応募資格
必須
【必須】 下記いずれかに該当される方 ・2級電気機器組立て技能士相当の電気知識・経験…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビーム描画性能の精度解析および測定手法開発:チームリーダー

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビーム描画装置の開発における先端メトロロジー装置を使ったMBMの精度評価、精度評価結果から次世代測定機の性能へのフィードバックをお任せします。
下記の業務を担当していただきます。 ●次世代電子ビームマスク描画装置の開発におけるメトロロジー装置を使った精度解析、評価 ●…
応募資格
必須
●半導体製造装置またはその他精密機器の測定器を用いたデータ解析業務経験をお持ちの…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
650万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
<業務内容> デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半…
応募資格
必須
【MUST】 ・AutoCADもしくは3DCADでの設計業務経験(3年以上) ※電気…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
〈●技術営業(車載センサ・半導体)/名古屋勤務〉 ■業務内容 中部エリアの自動車関連顧客向けに、車載用センサや半導体の技術営…
応募資格
必須
■必須要件 ・半導体商社/半導体メーカーにおいて技術営業/開発・設計のご経験がある…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
【事業内容・商品・販売先等】 ■半導体製造/検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医用分…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
【リーダー/担当者】コンスーマーカメラやdToF等のセンシングセンサー向けのCMOSイメージセンサーのアナログ回路設計エ…
応募資格
必須
■必須 ・半導体のアナログ回路設計業務の経験 ・Cadence社 Virtuoso使…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収800万円以上
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