設計・開発エンジニア(半導体)/800万円の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
【職務概要】 半導体産業はデジタル社会を発展させる重要基盤であり、今後も大きな成長が見込まれています。 当社は半導体マテリア…
応募資格
必須
・学歴:大学卒以上 ・専攻:工学系または理学系 ・経験業界(年数):半導体業界 ・経験…
歓迎
・経験補足:商品化経験、コミュニケーション力、リーダー経験があるとのぞましい ・語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1099万円
会社概要
三菱ケミカルグループは、化学を基盤とした革新的なソリューションで、人、社会、そし…
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掲載期間:25/04/15~25/04/28
仕事内容
車載カメラや監視カメラに用いられる「CMOSイメージセンサー」のプロダクト開発をしていただきます。
車載カメラや監視カメラに用いられる「CMOSイメージセンサー」のプロダクト開発をしていただきます。 日本法人のチームリーダ…
応募資格
必須
CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計の実務経験5年以上、かつ、現在設計の実…
歓迎
英語力:日本人の開発チームでの業務ですので、必須は読み書き程度ですが、それ以上の…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
米国シリコンバレーの半導体ベンチャーTechpoint, Inc.(テックポイン…
掲載期間:25/04/11~25/04/24
仕事内容
【ミッション】 評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)…
応募資格
必須
【必須要件】 ・精密機器、分析装置、計測装置の設計経験者 ※半導体製造装置(検査・露…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
900万円~1249万円
会社概要
■企業概要 日立ハイテクは、2001年、エレクトロニクス専門商社である日製産業と日…
掲載期間:25/04/09~25/04/22
仕事内容
配属先のデザインチームは、同社のR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確…
応募資格
必須
AutoCADもしくは3DCADでの設計経験をお持ちの方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
世界的に需要が拡大している半導体。 同社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分…
掲載期間:25/03/27~25/05/28
仕事内容
- 半導体製造装置の開発業務支援 - 客先の開発担当者とオフショア開発チームとのブリッジ業務 - 要件の対象範囲を確実にする…
応募資格
必須
●必須要件● - 産業機械、装置の様な複雑なものの機械設計/開発経験7年以上 - お…
歓迎
〇尚可要件〇 - 半導体製造装置の機械設計経験 - Solid Edge/ Soli…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【企業概要】 今注目のエンジニアリングアウトソーシングで急成長中のグローバルカンパ…
掲載期間:25/04/18~25/05/01
仕事内容
■電子線検査装置の電子線光学系の機械設計職
◇電子線検査装置の電子線光学系の機械設計を担当していただきます。具体的には ・ヨーク(磁性体)、コイル、光学的構造部材の設…
応募資格
必須
※下記いずれかの経験がある方。 ・ヨーク(磁性体)、コイル、光学的構造部材等の設計…
歓迎
・SEM、TEM等の電子光学系の機械設計の経験がある方。 ・ソフトウエアのコーディ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:25/04/18~25/05/01
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:25/04/18~25/05/01
仕事内容
関連部署と協業しながら量産可能な技術を確立できるようプロジェクトを推進 商品企画、設計・評価、製造一体となった開発チームをリーディング頂き、弊社のCMOS イメージセンサービジネスを担う中心的なポジション
商品戦略をもとに技術要件の洗い出しと実現手段の検討を行います。関連部署と協業し ながら、量産可能な技術を確立できるようプロ…
応募資格
必須
・ 複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験(3年以上) ・ 半導体製品 …
歓迎
・ イメージセンサーの開発経験 ・ 技術的な議論や共同開発が出来る英語力  
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/04/18~25/05/01
仕事内容
下記のいずれかの業務を担当していただきます 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウトエンジニア 3. チップトップレイアウトエンジニア
以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・…
応募資格
必須
LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル
歓迎
・バックエンド設計の技術領域での業務経験3年以上 ・デジタル領域レイアウトエンジニ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/04/18~25/05/01
仕事内容
下記のいずれかのアナログ回路設計 GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IP LDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IP
・担当予定の業務内容  CMOSセンサー回路設計エンジニア 新型イメージセンサーやセンシングデバイス、センシ  ングシステム…
応募資格
必須
・イメージセンサー或いは半導体デバイスの回路設計の経験 ・TOEIC 650点以上…
歓迎
・アナログとロジック或いは新しいデバイス技術など複数の専門領域に跨る技術の開発経…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/04/18~25/05/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業
仕事内容
電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラ・SoCの企画、仕様開発、品質検証、量…
応募資格
必須
以下のいずれかの業務を3年以上経験した方 (1)半導体デバイスの設計・開発・マーケ…
歓迎
・マイクロコントローラ、マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画、開発、設計、要…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
600万円~1399万円
会社概要
最大手自動車部品メーカー
掲載期間:25/04/18~25/05/01
仕事内容
下記のいずれかの業務を担当していただきます 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウトエンジニア 3. チップトップレイアウトエンジニア
・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター:イメージング、センシング領域にお  いてデバイス構造、プロセス構築の新規構…
応募資格
必須
1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識を…
歓迎
半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識 TOEIC …
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/04/17~25/05/01
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
ロジックテスタ製品開発におけるシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回路設計などをご担当いただきます。 【詳細】 (…
応募資格
必須
(1)半導体テスタメーカあるいは、測定器メーカで設計開発の経験があること。 (2)…
勤務地
青森県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:25/04/17~25/04/30
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

ソニーセミコンダクタ イメージセンサアナログIO/IF設計

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記のいずれかのアナログ回路設計 GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP PLL/DLL等の位相/遅延フィードバック制御IP LDO/チャージポンプ/バイアス回路などの電源IP
・担当予定の業務内容  CIS製品の高機能化に伴い各種アナログIPにはより高精度・低電力・低コストなどの差  異化が求められ…
応募資格
必須
GPIO/LVDSやSPMI/I2C/I3C等の通信規格の物理層IP開発経験者 …
歓迎
特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり TOEIC 800点以上
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~1149万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/04/17~25/04/30
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 新製品に対応するチームを結成するにあたりリーダーとして…
応募資格
必須
・パワーエレクトロニクス製品の電気/電子回路製品の開発設計経験 ※下記におけるイン…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:25/04/17~25/04/30
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職種】 半導体 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポー…
応募資格
必須
■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ■パワー…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
掲載期間:25/04/17~25/04/30
仕事内容
レーザスケール(光学計測機器)の光学設計
レーザスケールの光学設計 製品の光学シュミレーション、設計、検討、の実施。また、光学系における課題抽出とその課題解決のため…
応募資格
必須
【必須】 ・レーザー、光学技術などに携わったことのある方
歓迎
【歓迎】 ・光学設計(光線追跡、回折計算、光学薄膜設計など) ・光学評価(光学特性、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1199万円
会社概要
磁気を使って位置を検出するマグネスケールや、光を応用したレーザスケールなど計測機…
掲載期間:25/04/17~25/04/30
仕事内容
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
応募資格
必須
アナログ回路設計、検証業務のいずれかの経験が5年以上あること  アナデジ混載(ミッ…
歓迎
英語力  日常会話可能(TOEIC 600点)
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
日清紡グループ傘下 所在地  横浜本社 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KA…
掲載期間:25/04/17~25/06/11
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

MOSFETの設計開発

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
中国系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
掲載期間:25/04/16~25/04/29
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【横浜】デジタルレイアウト設計リーダー(SoC開発)

上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本…
応募資格
必須
・デジタルレイアウト設計経験 ・マネジメント経験 【歓迎要件】 ・16nm以細プロセス…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1549万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

自動運転車向け車載SoCの企画・研究 【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画(ハードウェア/ソフト…
応募資格
必須
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ …
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
掲載期間:25/04/16~25/04/30
仕事内容
CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域のP&R、Timing検証、チップトップでの各種物理検証など。
【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
950万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:25/04/16~25/04/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

メモリIP (SRAM/ROM/NVM etc.) 開発・評価:大手半導体メーカー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【リーダー】低電力などの差異化メモリの仕様策定~回路設計~ライブラリ開発経験者 または、メモリIPのテストチップ評価経験者を求めています
【リーダー】低電力などの差異化メモリの仕様策定~回路設計~ライブラリ開発経験者 または、メモリIPのテストチップ評価経験…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ■必須 メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
【職務概要】 同社半導体設計_SRAM IP開発/DMM.makeとして下記業務をお任せしたいと考えております。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 ・SRAM IP設計の経験:   SRAM回路設計およびレイアウト設計の経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1999万円
会社概要
【事業内容】 ゲーム事業、無店舗型デジタルコンテンツ配信、DVD販売、DVDレンタ…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
【東証プライム上場】世界シェアトップクラス製品を有するグローバルカンパニー
【職務概要】 Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発とシミュレータの保守更新をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】 下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
栃木県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
【東証プライム上場】世界シェアトップクラス製品を有するグローバルカンパニー
【職務概要】 Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発とシミュレータの保守更新をお任せします。 【職務詳細…
応募資格
必須
【必須】       下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
以下の回路の回路設計およびレイアウト作成・指示 ・降圧電圧生成回路 ・バンドギャップリファレンス回路 ・負電圧生成ポンプ回路 ・…
応募資格
必須
・半導体メモリ製品における電源回路設計(5年以上あると尚良)
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1499万円
会社概要
同社はメモリ半導体で世界的に有名な外資系企業の日本法人です。 韓国・中国で4つの生…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し…
応募資格
必須
■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】SoC開発のプロジェクトマネジャーを担当いただきます ■プロジェクトの目的を明確にし…
応募資格
必須
■開発プロジェクトマネジメント経験 ■海外顧客対応経験 【歓迎要件】 ・SoCの開発経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを…
応募資格
必須
・SoC製品のDFT設計経験者 (製品のDFT設計, および設計環境構築, テスト…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1749万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
営業およびフィールドサービスマネージャーと連携し、戦略的な顧客エンゲージメントプランを策定・推進していただきます。新たなサービス機会の開拓、既存契約のアップセルや継続契約の獲得を担っていただきます。
・営業、事業開発、戦略事業部門、フィールドサービス部門と連携し、プロジェクトの優先順位を設定 ・ソリューション提供における…
応募資格
必須
・大学卒以上 ・英語・日本語ともにビジネスレベル以上 ・工学、テクノロジー、産業工学…
勤務地
青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県
年収 / 給与
1200万円~1799万円
会社概要
半導体製造装置の開発、販売、保守・サービス(エピタキシャル成長装置、RTP装置、…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業!!
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
応募資格
必須
【必須】 ・「半導体」の回路設計経験をお持ちの方(ロジック、メモリ、パワー半導体な…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
750万円~949万円
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売…
掲載期間:25/04/16~25/04/30
仕事内容
CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域のP&R、Timing検証、チップトップでの各種物理検証など。
【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:25/04/16~25/04/30
仕事内容
研究開発:新型イメージセンサーやセンシングデバイス、センシングシステムを実現するための新規回路の企画構想、デバイス仕様検討、ロジック仕様/RTL設計 或いは アナログ回路/レイアウト設計、検証、評価。
■具体的な業務内容 CMOSセンサー回路設計エンジニア 新型イメージセンサーやセンシングデバイス、センシングシステムを実現す…
応募資格
必須
<必要となるスキル/経験> ■必須 イメージセンサー或いは半導体デバイスの回路設計の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~899万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】車載、データセンター、カメラ等に使用される全体システムを一つのチップにまとめる技術…
応募資格
必須
■論理合成経験 ■Synopsys社DesignCompiler(DC-Graph…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】車載、データセンター、カメラ等に使用される全体システムを一つのチップにまとめる技術…
応募資格
必須
■論理合成経験 ■Synopsys社DesignCompiler(DC-Graph…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシュ…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
※在宅勤務可/グローバルメーカー/東証プライム/◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発部署において、装置の回路設計と…
応募資格
必須
【必須】 下記いずれかに該当される方 ・2級電気機器組立て技能士相当の電気知識・経験…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
※在宅勤務可/グローバルメーカー/東証プライム/◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび 応用製品の開発において、制御系全般を担当する課にな…
応募資格
必須
【必須】 ・マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識(C言語) ・英語力:資料作成やメ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビーム描画性能の精度解析および測定手法開発:チームリーダー

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビーム描画装置の開発における先端メトロロジー装置を使ったMBMの精度評価、精度評価結果から次世代測定機の性能へのフィードバックをお任せします。
下記の業務を担当していただきます。 ●次世代電子ビームマスク描画装置の開発におけるメトロロジー装置を使った精度解析、評価 ●…
応募資格
必須
●半導体製造装置またはその他精密機器の測定器を用いたデータ解析業務経験をお持ちの…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
650万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】車載、データセンター、カメラ等に使用される全体システムを一つのチップにまとめる技術…
応募資格
必須
■SoCのFPGAプロトタイプの経験(FPGA用の設計、マッピング、検証) ■FP…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/04/16~25/04/29
仕事内容
ご経験に応じて、以下のような半導体検査用製品の開発を行っていただきます。 ・コンタクトプローブ ・異方性導電ゴム ・メモリソケ…
応募資格
必須
半導体検査治具(コンタクトプローブ、異方性導電ゴム、メモリソケット)のいずれかの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
半導体検査デバイスなどを開発している企業
掲載期間:25/04/15~25/04/28
仕事内容
日本最大手の総合化学品メーカーの半導体リソグラフィー材料の開発エンジニアのポジションです。半導体リソグラフィー材料の設計開発および性能評価や同材料に関する国内外顧客へのテクニカルサービスを担当します。
【ポジション】 半導体リソグラフィー材料の開発エンジニア(リーダー候補~リーダー) 【業務内容】 半導体産業はデジタル社会を発…
応募資格
必須
(1)学歴:大学卒以上 (2)専攻:工学系または理学系 (3)経験業界(年数):半導…
歓迎
(1)経験補足:商品化経験、コミュニケーション力、リーダー経験があるとのぞましい…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
日本最大手の総合化学品メーカーの統括会社です。グローバルでもBASF、ダウ・デュ…
掲載期間:25/04/15~25/04/28
仕事内容
●ファブレス向けの事業拡大戦略、マーケットイン計画立案および実行 ●競合分析および市場分析から関係部署と連携の上で独自戦略…
応募資格
必須
▪️半導体業界(半導体製造装置、IC及びパッケージの製造会社、IC及びパッケージ…
歓迎
半導体ファブレス、ファンダリでの営業、マーケティング、企画などの経験があればプラ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1199万円
会社概要
半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売を行う半導体製造…
掲載期間:25/04/15~25/04/28
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気開発マネージャー<事業部横断/装置全般>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー英語力不問
仕事内容
同社製品全般(半導体検査装置、生化学分析計、電子顕微鏡)に搭載する電気系組込ハードウェア(デジタル回路、基板、FPGAな…
応募資格
必須
【必須条件】※リーダーやマネジメント経験があり、以下いずれかに該当する方 ■製造業…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
900万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。 計測装…
掲載期間:25/04/15~25/04/28
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気設計エンジニア<半導体装置/付帯装置> 【急募】

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置、および付帯装置の電気設計業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当い…
応募資格
必須
【必須要件】 ・何らかの電気回路設計経験(半導体製造装置、工作機械、生産設備、OA…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:25/04/15~25/04/28
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のための…
応募資格
必須
【必須要件】  ■高出力パルスファイバレーザ及び固体レーザ発振器の電気電子回路設計…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:25/04/15~25/04/28
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気設計エンジニア<半導体製造装置>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセン…
応募資格
必須
【必須要件】 ※下記経験を満たす方 ■デジタル、アナログ回路設計、デバック(半導体…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:25/04/15~25/04/28
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気設計エンジニア<自社工場向け設備/装置>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂き…
応募資格
必須
【必須要件】※下記いずれかに該当する方 ・電気回路(アナログ・デジタル)の設計開発…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:25/04/15~25/04/28
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによる…
応募資格
必須
【必須要件】 下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収800万円以上
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