設計・開発エンジニア(半導体)/750万円の転職・求人情報一覧(6ページ目)

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251269件を表示中
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
募集者の名称 パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社 配属部門 パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社 プロフ…
応募資格
必須
[経験] ・電気機械製品の機構・筐体・設計・開発経験 (5年程度以上目安) ・電気機…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
◆エレクトロニクス関連機器の開発、生産、販売、輸出 情報機器、無線機器、通信機器、…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
<102203【神奈川】非接触センシング技術や高精度位置測定センサに関する研究開発担当者/残業20h/年休126日★世界…
応募資格
必須
【必須】以下のご経験をお持ちの方 ・光を使った非接触変位センサあるいはリニアエンコ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~899万円
会社概要
【ミツトヨとは?】 \精密測定機で世界トップシェアの大手グローバル総合メーカーです…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
【業務内容】 半導体試験装置試験の工程設計管理・機器選定業務をお任せ致します。 【詳細】 ■半導体電子デバイスの電気特性試験の…
応募資格
必須
【必須スキル】 半導体工学、電気電子工学、電気制御工学、材料物性いずれかを履修され…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
【業務内容】 高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。 【詳細】 ■携帯電話…
応募資格
必須
【必須スキル】 以下いずれかのご経験がある方 ■高周波、高出力トランジスタ用パッケー…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
【業務内容】 高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。 【詳細】 ■携帯電話…
応募資格
必須
【必須スキル】 以下いずれかのご経験がある方 ■高周波、高出力トランジスタ用パッケー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発…
掲載期間:25/05/15~25/06/02
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 同社にてメモリチップの開発設計業務をご担当頂きます。 【職務内容】 ■MRAM・DR…
応募資格
必須
■メモリ設計全般いずれかのご経験 【歓迎条件】 ■DRAMの設計経験をお持ちの方 【求…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
掲載期間:25/05/12~25/07/06
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための  技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者  (テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
750万円~1649万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
掲載期間:25/05/02~25/06/26
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業 ■業務内容: 世界のファンダリ―メーカ…
応募資格
必須
(下記いずれかのご経験のある方) ・パワー半導体デバイスの設計、開発、製造に関して…
歓迎
・日常会話レベル以上の英語力又は中国語力のある方。 (海外エンジニアとのコミュニケ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
パワー半導体デバイスやモジュールの新規設計開発(ファブレスメーカー)
掲載期間:25/05/01~25/06/25
設計・開発エンジニア(半導体)

光デバイスの設計・開発【高周波光デバイス製作所】

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 ・光デバイスの製品企画、研究・開発・設計、製品化、原価低減、改良設計、等に参画いただきます。 ≪具体例≫ ・新製…
応募資格
必須
・化合物半導体レーザー、又は半導体受光素子の設計あるいはウエハ製造プロセス業務の…
歓迎
以下のシミュレーターの使用経験がある方 ・半導体レーザーシミュレーター ・光導波路解…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・電機機器の開発・製造・販売 ・高周波デバイス (GaN HEMT、GaAs HE…
掲載期間:25/05/01~25/06/25
仕事内容
◆台湾に本社のある大手半導体メーカーの日本法人において、台湾本国向けの製品としてメモリ、メモリ周辺、電源、メモリ評価用回…
応募資格
必須
・LSIアナログ回路設計実務経験のある方。 ・マニュアルレイアウト設計実務経験(検…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
外資系半導体開発製造
掲載期間:25/05/01~25/06/25
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体設計環境構築/PDK開発エンジニア(EDA技術者)

外資系企業大手企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
◆台湾に本社のある大手半導体メーカーの日本法人において、台湾本国の半導体設計部門で使用する半導体PDK開発/EDA技術者…
応募資格
必須
・半導体メーカー又はEDAベンダーにて自社又は顧客向けの半導体設計環境構築/PD…
歓迎
・基礎会話レベルの英語若しくは中国語スキルのある方。 ・SpiceModel に対…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
外資系半導体開発製造
掲載期間:25/04/29~25/06/23
仕事内容
(職務内容) ・半導体前工程製造プロセスにおけるスパッタ、薄膜形成、CMPのいづれかのプロセスModule/設備技術を担当…
応募資格
必須
・半導体スパッタ、薄膜形成等の成膜技術又はCMPのプロセスエンジニア又は設備技術…
歓迎
(歓迎条件) ・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験のある方…
勤務地
三重県
年収 / 給与
1100万円~1549万円
会社概要
・半導体製品の開発製造販売
掲載期間:25/04/22~25/06/16
仕事内容
◆半導体デバイス開発エンジニア職で下記3職種で人材募集行っております。 (1)SiGe・SiPhoデバイス開発エンジニア  …
応募資格
必須
【必須(MUST)】 ・半導体デバイス・プロセスの開発経験や知識を所持している方。…
歓迎
・RF/光学デバイス・プロセスの開発経験、知識のある方。 ・Siパワー半導体デバイ…
勤務地
富山県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
外資系半導体開発製造メーカー
掲載期間:25/04/20~25/06/14
設計・開発エンジニア(半導体)

PCBの回路設計及びアートワークエンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝土日祝休み
仕事内容
ソリューションSoCビジネスにおいて、PCB含めたシステムレベルでの検討、提案が必須である。 また、評価ボードの開発、提供要望が顧客から増えてきている状況。
●メイン業務 ・評価ボードの仕様検討、回路設計、アートワーク設計 ・パッケージ/PCB協調設計におけるアートワーク設計及びシ…
応募資格
必須
●必須の要件 ・プリント基板設計フローの理解と経験 ・PCBのアートワーク設計経験 ・…
歓迎
英語力 TOEIC 500点以上
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
掲載期間:25/04/17~25/06/11
設計・開発エンジニア(半導体)

MOSFETの設計開発

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
中国系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
掲載期間:25/04/15~25/06/09
仕事内容
(職務内容) ・自社の半導体工場での半導体開発製造に使用するフォトマスク製品の開発、品質管理、認定業務、工場サポート業務に…
応募資格
必須
・素材又は半導体業界での半導体フォトマスク製品の開発/製造技術関連のご経験のある…
歓迎
・基礎的な英語スキル(TOEIC:500)のある方。
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
・半導体製品の開発製造販売
掲載期間:25/04/10~25/06/04
仕事内容
【仕事概要】 ◆最先端NAND型フラッシュメモリ半導体の自動配置配線(P&R)に関わるエンジニア職 ● 合成とDFTスキャン…
応募資格
必須
・自動配置配線の5年以上の経験のある方。 ・プログラミング・スクリプト(TCL/T…
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・半導体プロセス、デバイスの知識 ・ビジネスレ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/04/09~25/06/03
仕事内容
【仕事概要】 ● 半導体設計用CADツールの開発及びメンテナンス - SKILL言語を用いたCadence virutoso…
応募資格
必須
・半導体の設計用CAD開発業務のご経験のある方。(目安:5年以上) ・プログラミン…
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・DRC/LVSルールの作成およびメンテナン…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/04/07~25/06/01
仕事内容
(職務内容) ・半導体製造(試作/量産品開発製造)における顧客窓口業務とプロジェクト管理。 ・半導体開発製造ファウンドリー事…
応募資格
必須
・半導体業界での半導体デバイス開発やインテグレーションなどのプロセス技術のご経験…
歓迎
・ビジネスレベルの英語力のある方。 ・中国語でのコミュニケーションが可能な方。
勤務地
神奈川県 / 三重県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
・半導体製品の開発製造販売
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収750万円以上
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