設計・開発エンジニア（半導体）/750万円の転職・求人情報一覧（4ページ目）

200件
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151～200件を表示中
掲載期間：26/03/17～26/03/30
設計・開発エンジニア（半導体）

【神戸】LSI設計技術者/プライム上場G企業（年収600万円～900万円）

新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
転勤なし土日祝休み
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100％出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
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掲載期間：26/03/17～26/03/30
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】LSI設計技術者/プライム上場G企業（年収600万円～900万円）

新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
転勤なし土日祝休み
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100％出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
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掲載期間：26/03/17～26/03/30
設計・開発エンジニア（半導体）

【札幌】LSI設計技術者/プライム上場G企業（年収600万円～900万円）

新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
転勤なし土日祝休み
仕事内容
☆プライム市場上場の新光商事100％出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験 ■LSI（ASIC/ASSP/FPGA）のデジタル回路設計経…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発…
気になる
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掲載期間：26/03/17～26/03/30
設計・開発エンジニア（半導体）

FPGAデジタル回路開発のプロジェクトリーダー/リーダー候補

富士フイルムソフトウエア株式会社
英語力不問土日祝休み
仕事内容
【業務内容】：富士フイルムで開発している医療機器（内視鏡やX線など）、商用プリンタ、生化学分析装置、 　　　　　　　デジタ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・リーダー候補： 　FPGA/ASICデジタル回路の詳細設計・実装・検…
歓迎
【歓迎要件】 ・デジタル回路の実装・検証のやり方を 　初級者に指導することができる ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～799万円
会社概要
＜富士フイルムグループ内唯一の事業横断的ソフトウエア開発会社＞ 富士フイルムグルー…
気になる
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掲載期間：26/03/17～26/03/30
設計・開発エンジニア（半導体）

※電気設計/インターコネクト技術開発【群馬】世界No.1！（年収550万円～1100万円）

株式会社アドバンテスト
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
★東証プライム上場/半導体試験装置市場シェア第1位！/時価総額5.4兆円越超/営業利益率29.3％/世界のテクノロジー・リーダー上位100社 ★健康経営優良法人・プラチナくるみん・えるぼし認定…
【期待する役割】 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行って頂きます。 ＜具体的には＞ 高密…
応募資格
必須
・電磁気学の基本を理解していること ・基板の伝送線路設計の基本を理解していること ・…
歓迎
・コネクタ設計技術や製造工法に精通していること ・電磁界シミュレータの操作経験があ…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
■半導体・部品テストシステム事業 ■メカトロニクス関連事業 ■サービス他 同社は、半導…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【ロジック回路設計】CMOSイメージセンサー（主にモバイル／監視／産機（FA、IoT）／医療向け）
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
CMOSイメージセンサーのロジック設計（デジタル回路設計）
デジタル回路設計業務。 verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーシ…
応募資格
必須
【必須】 半導体のデジタル回路設計スキル。 具体的にはVerilog-HDL等の上流…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～899万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【長野・青森】電気電子回路・組込み設計開発（FA・ロボット・鉄道）◆精密機器の世界有数シェアメー

多摩川精機株式会社
仕事内容
■募集背景： ◇高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズ…
応募資格
必須
■必須条件：下記いずれかに当てはまる方 ・モータ設計、電気電子回路設計、組込みソフ…
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【プロセス・インテグ担当エンジニア】新規イメージセンサーの研究開発に関わるプロセスインテグレータ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
新規イメージセンサーに向けた半導体プロセスの研究開発における、プロセスフロー構築、インテグレーション担当者
【リーダー/担当者】 新規イメージセンサーに向けた半導体プロセスの研究開発における、プロセスフロー構築、インテグレーション…
応募資格
必須
【必須】 学生、社会人問わず半導体に関する研究開発経験かつ、下記いずれかのご経験も…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【アナログ回路設計】CMOSイメージセンサー(品川オフィス勤務）：モバイル機器向け次世代センサー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
モバイル機器(主にスマートフォン、XR等)向け次世代CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計業務。 CMOSイメージセンサーを進化させる先行技術開発のアーキテクチャ検討、設計、及び評価を行う。
■組織の役割 低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を担当。 技術検討、設計から…
応募資格
必須
＜必要となるスキル＞ ■必須 半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～1149万円
会社概要
CMOSイメージセンサー世界一を誇る企業グループにおける半導体製品の研究開発・設…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

イメージセンサ研究開発（画素、トランジスタ、プロセスインテグ、光学、シミュレーション、画像処理AI）
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
イメージセンサーデバイス研究開発における「デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター」、「トランジスタ開発エンジニア」、「画素設計エンジニア」、「光学設計エンジニア」、「画像処理AIエンジニア」
■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けていま…
応募資格
必須
【必須】 １）以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1149万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【アナログ回路設計】CMOSイメージセンサー(品川オフィス勤務）：モバイル機器向け次世代センサー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
モバイル機器(主にスマートフォン、XR等)向け次世代CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計業務。 CMOSイメージセンサーを進化させる先行技術開発のアーキテクチャ検討、設計、及び評価を行う。
■組織の役割 低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を担当。 技術検討、設計から…
応募資格
必須
＜必要となるスキル＞ ■必須 半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円～1149万円
会社概要
CMOSイメージセンサー世界一を誇る企業グループにおける半導体製品の研究開発・設…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

イメージセンサ研究開発（画素、トランジスタ、プロセスインテグ、光学、シミュレーション、画像処理AI）
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
イメージセンサーデバイス研究開発における「デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター」、「トランジスタ開発エンジニア」、「画素設計エンジニア」、「光学設計エンジニア」、「画像処理AIエンジニア」
■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けていま…
応募資格
必須
【必須】 １）以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円～1149万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【横須賀or愛媛】半導体プロセスエンジニア

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
仕事内容
■職務内容： ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【横須賀】半導体プロセスエンジニア

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
仕事内容
■職務内容： ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛媛】半導体プロセスエンジニア

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社
仕事内容
■職務内容： ・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、…
応募資格
必須
【必須】 ・企業もしくは大学等で、半導体前工程プロセスの研究・解析・特性評価などい…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■イオン注入装置の開発、製造、販売及びサービス  日本における半導体製…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【デジタルLSI開発エンジニア （新製品企画・開発・設計）】半導体ファブレスメーカー　[東京都]
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業土日祝休み
仕事内容
高速SerDes製品のデジタル回路設計のプロジェクトリーダーをお任せ致します
■仕事内容： 高速SerDes製品のデジタル回路設計リーダーとして下記業務をご担当頂きます。具体的には以下のような業務にな…
応募資格
必須
製品仕様決定、設計仕様決定、テスト仕様決定のいずれかの担当経験 ■高速SerDes…
歓迎
■設計開発委託の指揮管理、設計外注開発における設計品質管理 ■設計品質向上活動経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1199万円
会社概要
■事業内容： 　1. LSI事業　ミックスドシグナルLSIの開発・製造・販売 　2.…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【アナログLSI開発エンジニア （新製品企画・開発～量産）※特に電源用】半導体ファブレスメーカー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業土日祝休み
仕事内容
アナログLSIの製品開発のプロジェクトリーダーもしくはリーダー候補をお願い致します 特に電源用LSIの開発及びプロジェクトリーダーをお願い致します
～世界中の4K/8Kテレビの内部伝送技術のデファクトスタンダードを独自技術で確立、高速SerDes技術を核に提供する日本…
応募資格
必須
（１）電源用LSI開発のプロジェクトリーダーのご経験 ■電源用LSI仕様検討、回路…
歓迎
■設計品質向上活動経験 ■EMC設計（IEC61000-4対応など） ■評価容易化設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1199万円
会社概要
■事業内容： 　1. LSI事業　ミックスドシグナルLSIの開発・製造・販売 　2.…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉：転勤なし】プロセス開発（SiCウェーハ加工）　～東証STD上場グループ／月平均残業15h

ナカンテクノ株式会社
仕事内容
【エージェントのおすすめポイント】 ■東証スタンダード市場に上場しているヘリオステクノホールディング株式会社の中核グループ…
応募資格
必須
【必須条件】 以下いずれにも合致する方 ■プロセス開発経験があること ■半導体、研磨機…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
650万円～1349万円
会社概要
【事業内容】 フレキソ印刷機などの産業用印刷機器の製造・販売からアフターメンテナン…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉・市川】センサモジュール製品のファームウェアエンジニア

TDK株式会社
仕事内容
＜gc5C02 Edge AI BD TDK SensEI Japan Unit Engineering Departm…
応募資格
必須
■必須要件 ・組込みソフトウェア開発の実務経験（仕様理解から実装・評価までを主担当…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【浜松】半導体デバイスの評価　～東証プライム上場G／年間休日124日／記憶装置シェアトップクラス

【エレコムグループ】ハギワラソリューションズ株式会社
仕事内容
【エージェントのおすすめポイント】 ■同社は東証プライム市場に上場しているエレコム株式会社が100%出資するグループ企業で…
応募資格
必須
【必須条件】 ■NAND／DRAMなど半導体デバイスの評価・検証経験が3年以上ある…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
600万円～1249万円
会社概要
【事業内容】 産業用ストレージおよびPC製品等の開発・販売を行っています。アジア圏…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

(厚木/福岡)【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計)
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI、PI、EMI検証、及び高周波設計業務が中心。最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバー。
CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI、PI、EMI検証、及び高周波設計業務が…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 3次元電磁界ツールを用いたSI/PI/EMI検証…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円～849万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスの研究開発職
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代イメージセンサーを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
■組織の役割 イメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイ…
応募資格
必須
＜必要となるスキル/経験＞ ■必須 下記要件を満たす方 ・学生時代、社会人問わず、半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【プロセス・インテグ担当エンジニア】新規イメージセンサーの研究開発に関わるプロセスインテグレータ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
新規イメージセンサーに向けた半導体プロセスの研究開発における、プロセスフロー構築、インテグレーション担当者
【リーダー/担当者】 新規イメージセンサーに向けた半導体プロセスの研究開発における、プロセスフロー構築、インテグレーション…
応募資格
必須
【必須】 学生、社会人問わず半導体に関する研究開発経験かつ、下記いずれかのご経験も…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

イメージセンサ研究開発（画素、トランジスタ、プロセスインテグ、光学、シミュレーション、画像処理AI）
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
イメージセンサーデバイス研究開発における「デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター」、「トランジスタ開発エンジニア」、「画素設計エンジニア」、「光学設計エンジニア」、「画像処理AIエンジニア」
■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けていま…
応募資格
必須
【必須】 １）以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1149万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/04/05
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】論理設計、論理合成（独自IPの先行開発）

株式会社デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業
仕事内容
未来のクルマのAI性能を決定づける、独自ハードウェアIPの先行開発。仕様検討からRTL設計、FPGA評価まで一貫して携わり、将来の競争力の核となるSoC技術を創り上げる、挑戦しがいのある仕事です。
次世代AD/ADAS向け独自ハードウェアIPの企画・設計から評価まで、一連の先行技術開発に従事いただきます。 1. 独自ハ…
応募資格
必須
下記いずれかの業務経験を3年以上お持ちの方 ・ソフトウェア・ハードウェア協調設計 ・…
歓迎
・HDL(Verilog、System Verilog)の使用経験 ・高位合成ツー…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
自動車部品メーカー。 先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【WEB面接可】【愛知／尾張旭】ウェハ関連開発技術者（半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務

株式会社MARUWA
仕事内容
【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
■4つの事業領域 セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】半導体設計者(デジタル)

アルプスアルパイン株式会社
仕事内容
MC25-10-04-04-02　半導体設計者(デジタル)（宮城県大崎市） 【募集の背景】 体制強化の為。 【組織のミッション…
応募資格
必須
■必須要件： ・半導体デジタル設計(3年以上) ・基本的なPCスキル ・半導体設計ツー…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円～799万円
会社概要
【事業内容】 ・電子部品事業＝各種電子部品の開発，製造，販売 ・車載情報機器事業＝自…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】  ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光／成膜／Etchingなどの工程にお…
応募資格
必須
【必須経験・スキル】 ・半導体プロセス（露光／成膜／Etching 等）またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
応募資格
必須
【必須経験・スキル】 ※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研究…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1049万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/03/16～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【WEB面接可】【博多】車載向けSoC研究開発

本田技研工業-Honda-株式会社
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
550万円～1249万円
会社概要
■Hondaは《夢を原動力に世界へ挑み続ける》モビリティ企業 スローガン《The …
気になる
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掲載期間：26/03/15～26/03/28
設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
下記(1)に加え、(2)・(3)のいずれかの経験をお持ちの方 (1) 半導体領域で…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/03/15～26/03/28
設計・開発エンジニア（半導体）

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の次世代装置開発担当
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許…
応募資格
必須
下記(1)に加え、(2)・(3)のいずれかの経験をお持ちの方 (1) 半導体領域で…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置（EBM）をはじめ、マス…
気になる
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掲載期間：26/03/13～26/04/01
設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜材料開発／東証プライム市場上場／セラミック電子材料世界シェアトップクラス企業／岐阜県土岐市

株式会社MARUWA
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。 【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…
応募資格
必須
以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…
歓迎
■セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
【セラミック基板で世界シェアトップクラス／東証プライム上場】 MARUWAのDNA…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/03/12～26/03/31
設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】半導体設計技術者 ※土日休み ※年間休日120日以上

パワースピン株式会社
仕事内容
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業！！
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
応募資格
必須
【必須】 ・「半導体」の回路設計経験をお持ちの方（ロジック、メモリ、パワー半導体な…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
750万円～949万円
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売…
気になる
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掲載期間：26/03/12～26/03/31
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】半導体回路設計※受託＆自社開発 ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
充実の資格手当／年間休日122日／寮・社宅制度あり
【職務概要】 同社では顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジションを…
応募資格
必須
【必須】 ・FPGA論理設計経験が5年以上ある方 ・VHDLもしくはVerilogH…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
650万円～849万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/03/12～26/03/31
設計・開発エンジニア（半導体）

【山形】開発エンジニア（ポジションサーチ） ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
大手半導体メーカーでキャリアを構築しませんか？
★本求人は開発系エンジニアのオープンポジション求人です。 ★応募時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキル・ご希望に応じ…
応募資格
必須
【必須】 ※半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
山形県
年収 / 給与
650万円～849万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/03/12～26/03/31
設計・開発エンジニア（半導体）

【秋田】半導体デバイス製造関連装置の制御エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

TDK株式会社
上場企業
仕事内容
※在宅勤務可／グローバルメーカー／東証プライム／◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置（主にフリップチップボンダー）及びカスタム製品の開発部署において、装置の回路設計と…
応募資格
必須
【必須】 下記いずれかに該当される方 ・2級電気機器組立て技能士相当の電気知識・経験…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
650万円～849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
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掲載期間：26/03/12～26/03/31
設計・開発エンジニア（半導体）

【秋田】半導体デバイス製造関連装置の開発（FOUPロードポート） ※土日休み ※年間休日120日以上

TDK株式会社
上場企業英語力が必要
仕事内容
※在宅勤務可／グローバルメーカー／東証プライム／◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび 応用製品の開発において、制御系全般を担当する課にな…
応募資格
必須
【必須】 ・マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識（C言語） ・英語力：資料作成やメ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
650万円～849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/03/12～26/05/06
設計・開発エンジニア（半導体）

MOSFETの設計開発
上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/30
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】不揮発性メモリの開発 ※土日休み

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要
仕事内容
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア／離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC／LSIなどのデジタル回路設計経験 ・化学、工学、電気工学系専攻 ・英…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～999万円
会社概要
【事業内容】 半導体（DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/03/09～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

FPGA設計エンジニア（経験者採用） ※土日休み

CMエンジニアリング株式会社
英語力が必要
仕事内容
高い技術力◎LSIの受託開発業務／教育制度充実！！
【職務概要】 中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…
応募資格
必須
【必須】　　　　 ※下記1， 2のいずれかと3についての実務経験をお持ちの方。 1.…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
【事業内容】 ・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設…
気になる
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掲載期間：26/03/09～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

イメージセンサーの設計職 ※土日休み

ブリルニクスジャパン株式会社
仕事内容
仕様検討～設計まで携われる／残業月平均10時間◎／福利厚生が充実した環境◎
【職務詳細】 設計職として、CMOSイメージセンサーの開発、設計業務に携わっていただきます。 ・設計開発 ・技術開発 ・仕様検討…
応募資格
必須
【必須】 イメージセンサーについて開発、設計業務に携わったご経験をお持ちの方 【就業…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
【事業内容】 イメージセンサー技術開発と製品開発 【会社の特徴】 台湾のベンチャー企業…
気になる
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掲載期間：26/03/06～26/04/02
設計・開発エンジニア（半導体）

尾張旭市（愛知） ウェハ関連開発責任者・セラミック電子部品製造／◎プライム上場×シェアTOPクラス
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など） ・試作 等 【この仕事の面白さ・魅…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円～1149万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/16～26/04/12
設計・開発エンジニア（半導体）

SoC開発リードエンジニア（システムLSI)
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア（最適なSoC仕様の設定等）
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件 　・SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員：TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：26/02/16～26/04/12
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための 　技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者 　（テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円～1649万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：26/02/16～26/04/12
設計・開発エンジニア（半導体）

LSI製品審査 (Design Review) 業務
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：26/02/12～26/04/08
設計・開発エンジニア（半導体）

【笠岡市】半導体関連製造装置の機械設計◆管理職◆大手半導体メーカー取引多数／転勤なし

大宮工業株式会社
英語力不問転勤なし
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON　JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…
応募資格
必須
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方 ・…
歓迎
■歓迎条件 ・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
700万円～849万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
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掲載期間：26/02/12～26/04/08
設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス評価技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置（プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置）ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・真空プロセスに関する経験：プラズマCVD、スッパタリング、蒸着、各種成膜プロセ…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…
気になる
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掲載期間：26/02/09～26/04/03
設計・開発エンジニア（半導体）

ウェットプロセス技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど）のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・ウェットプロセスに関する経験：ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…
気になる
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 年収750万円以上
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