750万円の設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人一覧（3ページ目）

仕事内容: Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要 1. 新技術の導入、生産ラインの立ち上げ/メンテナンス、チームの立ち上げ、品質/生産性の向上などを主導し、生産プロ…

応募資格

必須: ■必須要件 1. 材料科学、電気工学、化学工学、機械工学などの工学および科学分野の…

勤務地: 熊本県

年収 / 給与: 1500万円～1999万円

会社概要: ファンドリー、半導体素子の製造・販売など

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掲載期間：26/02/09～26/02/22

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【熊本/JASM】YED （イールド・エンハンスメント）マネージャー（4082）

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社

外資系企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし

仕事内容: Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■業務内容 1. 新技術統合の移管とマッチングをリードし、Fabの立ち上げを成功に導く 2. 工場製品の歩留まり向上、顧客ニ…

応募資格

必須: ■必須要件 1. 工学または物理学関連分野の学士号（～10年以上の経験）、修士号（…

勤務地: 熊本県

年収 / 給与: 1500万円～1999万円

会社概要: ファンドリー、半導体素子の製造・販売など

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掲載期間：26/02/09～26/02/22

NEW設計・開発エンジニア（半導体）

通信機器のFPGA回路設計

通信機器メーカー

土日祝休み

仕事内容: ■デジタル回路設計・実装・評価 ■アナログ高周波回路と連携した制御回路の開発 ■組み込みマイコンやFPGAを使用したハードウ…

応募資格

必須: 製品問わずのデジタル回路設計

歓迎: FPGA

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: 通信機器の製造、販売、

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掲載期間：26/02/09～26/04/03

再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

ウェットプロセス技術者／600万～800万円

株式会社ブイ・テクノロジー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み

仕事内容: グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど）のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置（ウエハー洗…

応募資格

必須: ・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…

歓迎: ・ウェットプロセスに関する経験：ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: ■会社概要同社は1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メー…

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掲載期間：26/02/06～26/02/19

設計・開発エンジニア（半導体）

FPGA設計エンジニア（経験者採用） ※土日休み

CMエンジニアリング株式会社

英語力が必要

仕事内容: 高い技術力◎LSIの受託開発業務／教育制度充実！！
【職務概要】中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…

応募資格

必須: 【必須】　　　　 ※下記1， 2のいずれかと3についての実務経験をお持ちの方。 1.…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: 【事業内容】・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設…

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掲載期間：26/02/06～26/02/19

設計・開発エンジニア（半導体）

イメージセンサーの設計職 ※土日休み

ブリルニクスジャパン株式会社

仕事内容: 仕様検討～設計まで携われる／残業月平均10時間◎／福利厚生が充実した環境◎
【職務詳細】設計職として、CMOSイメージセンサーの開発、設計業務に携わっていただきます。・設計開発・技術開発・仕様検討…

応募資格

必須: 【必須】イメージセンサーについて開発、設計業務に携わったご経験をお持ちの方【就業…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: 【事業内容】イメージセンサー技術開発と製品開発【会社の特徴】台湾のベンチャー企業…

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掲載期間：26/02/06～26/02/19

設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜フラッシュメモリ＞

ウィンボンド・エレクトロニクス

外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。【具体的には】 ■10~20nm世…

応募資格

必須: ■以下いずれかのご経験・ロジック半導体の設計経験・ロジック半導体の検証経験

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1449万円

会社概要: 【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…

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掲載期間：26/02/06～26/02/19

設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜NANDフラッシュメモリ＞

ウィンボンド・エレクトロニクス

外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。【具体的には】 ■1Xnm、2Xn…

応募資格

必須: ※下記いずれも必須・フラッシュメモリに関する設計経験を3年以上お持ちの方・基本的…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1549万円

会社概要: 【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…

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掲載期間：26/02/06～26/02/19

設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜DRAM／アナログ回路＞

外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: ■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。

応募資格

必須: ■基礎会話レベルの英語力に加え、以下いずれかのご経験・DRAM設計経験・アナログ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～1449万円

会社概要: 【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。親会社は、ICの設計からウエハ…

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掲載期間：26/02/05～26/02/18

設計・開発エンジニア（半導体）

半導体・MEMS製造装置　プロセス開発

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置メーカーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体・MEMS製造装置プロセス開発に従事頂きます。【具体的には】・プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発、…

応募資格

必須: ■必須・装置メーカーやデバイスメーカーでの実務経験・物理化学系の基礎知識 ■歓迎・…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 800万円～1499万円

会社概要: 半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/02/05～26/02/18

設計・開発エンジニア（半導体）

（金属C_12 1）研究開発管理マネージャー（非鉄金属リサイクル分野）

三菱マテリアル株式会社

上場企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 三菱マテリアル株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…

応募資格

必須: ＜必要スキル＞いずれか下記条件に合致する方・研究開発業務の経験（アカデミックでも…

勤務地: 香川県

年収 / 給与: 800万円～1299万円

会社概要: 当社グループは、当社および 200社を超えるグループ会社で構成され、非鉄金属など…

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掲載期間：26/02/05～26/02/18

設計・開発エンジニア（半導体）

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業（FAE）

京セラ株式会社

上場企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 京セラ株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…

応募資格

必須: ≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方・円滑なコミュニケーシ…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 900万円～1199万円

会社概要: ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…

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掲載期間：26/02/05～26/02/18

設計・開発エンジニア（半導体）

（１）装置開発部門マネジメント　　（２）プロセス開発マネジメント

マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体製造装置メーカーでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
（１）同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門のマネジメント業務に従事して頂きます。【詳細】・マネジメント業…

応募資格

必須: ・開発組織でのマネジメント業務経験・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験【歓…

勤務地: 兵庫県

年収 / 給与: 1000万円～1799万円

会社概要: 半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/02/05～26/02/18

設計・開発エンジニア（半導体）

【リーダークラス】次世代太陽電池の研究開発、設計・生産～京都大学発スタートアップ企業～

株式会社エネコートテクノロジーズ

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 株式会社エネコートテクノロジーズでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の研究開発業務、設計業務等に従事いただきます。【具体的な仕事内容…

応募資格

必須: ■応募条件：・企業、大学等における研究開発・製造に関する３年以上の実務経験 ■歓迎…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 700万円～999万円

会社概要: 2018年1月設立の京都大学発スタートアップ企業で、次世代太陽電池の大本命と言わ…

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掲載期間：26/02/05～26/02/18

設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む）・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価・設計（外注）…

応募資格

必須: ・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～899万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

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掲載期間：26/02/05～26/03/05

設計・開発エンジニア（半導体）

国内最大級の金融システムにおける基盤開発・基盤技術者

英語力不問

仕事内容: 上場大手システムインテグレーター。データ通信システムサービスでは圧倒的な強みを持つ。また、公共部門、金融業界、一般事業会社向けのシステム構築においても大手。
オープンシステムプロジェクトにおける基盤開発・基盤技術者を募集します。対象プロジェクトは、インターネットバンキングシス…

応募資格

必須: 【必要条件】以下、すべて満たすこと・システム開発もしくは基盤構築経験（2年以…

歓迎: 応募資格をご参照ください。

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 700万円～999万円

会社概要: 上場大手システムインテグレーター。データ通信システムサービスでは圧倒的な強みを…

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掲載期間：26/02/05～26/02/18

設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜半導体プロセス技術開発

株式会社村田製作所

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし

仕事内容: 株式会社村田製作所での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細：SAW/BAW…

応募資格

必須: ※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です【必須条件】以下いずれかのご経…

勤務地: 滋賀県

年収 / 給与: 650万円～999万円

会社概要: ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売

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掲載期間：26/02/05～26/02/18

設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜材料開発半導体成膜CVD/ALDプロセス及び材料の開発

株式会社村田製作所

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし

仕事内容: 株式会社村田製作所での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD（Chemical Va…

応募資格

必須: ※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です【必須条件】・有機化学または無…

勤務地: 滋賀県

年収 / 給与: 650万円～999万円

会社概要: ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売

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掲載期間：26/02/05～26/02/18

設計・開発エンジニア（半導体）

【開発設計＆PM】～管理職採用／半導体製造装置～　年間休日128日

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■職務内容：・技術的な知見を活かした営業支援により、製品の付加価値を高め、マネタイズに繋げる・ロードマップを基に、CMJ…

応募資格

必須: ■必須・半導体製造装置の設計開発経験・技術指導経験・マネジメント経験 ■歓迎・新規…

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 650万円～899万円

会社概要: 非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

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掲載期間：26/02/05～26/02/18

設計・開発エンジニア（半導体）

メモリIP開発エンジニア（年収610万円～1000万円）

大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: ■業務概要・メモリIPの開発・設計回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細・新規のメモリIP（不揮発性メモリ）開発プロ…

応募資格

必須: ・不揮発性メモリの回路設計の実務経験・トランジスタレベルの回路設計の実務経験（C…

歓迎: ■アナログ回路設計, デジタル回路設計 ■ビジネスレベルの英語力英語ドキュメントの…

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…

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設計・開発エンジニア（半導体）/750万円の転職・求人情報一覧（3ページ目）

【東京】DFT設計・開発エンジニア※最先端半導体メーカー（年収600万円～1000万円）

【立川】回路設計エンジニア/テスト設計（医療用IC）（年収620万円～1100万円）

【立川】回路設計エンジニア/レイアウト設計（医療用IC）（年収620万円～1100万円）

【千葉】回路設計エンジニア（センサIC）（年収620万円～1100万円）

【千葉】アナログデジタル混載製品機能安全エンジニア（年収620万円～1100万円）

【千葉】アナログデジタル混載製品機能安全エンジニア（年収620万円～1100万円）

【千葉】アナログデジタル混載製品エンジニア（AFE IC）（年収620万円～1100万円）

【京都/愛知】オープンポジション/半導体エンジニア◆リモート（年収603万円～1665万円）

【横浜】オープンポジション/半導体関連エンジニア◆リモート可（年収603万円～1665万円）

【研究開発／MLCC（積層セラミックコンデンサ）】高水準報酬x研究専念、即戦力を支えるグローバル企業

【研究開発＜半導体パッケージ基板＞】高水準報酬x研究に専念、即戦力を支えるグローバル企業、語学不問

【神奈川】不揮発性メモリの開発 ※土日休み

【北海道/千歳】デバイス開発用TEG 設計マネージャー（年収800万円～1200万円）

【北海道/千歳】TEGレイアウト設計エンジニア（年収800万円～1200万円）

製品開発・FPGAの設計・検証 / 質量分析計 / 半導体・ライフサイエンス / 芝大門

【イメージセンサー研究開発】デバイス開発

デジタル回路設計検証マネージャ

【東証プライム上場】プロセス開発エンジニア(半導体ウェハ関連プロセス）

車載半導体HW研究とCAE解析

研究開発＜将来モビリティ向けセンサ＞

デバイスおよびプロセス研究開発＜電動車向けインバータ用パワー半導体＞

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

企画、開発、設計＜電動車向けパワーモジュール＞

企画/設計＜自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）＞

【宮城】プロセスエンジニア（リーダー候補） ★世界トップクラス（国内NO.1）の半導体製造装置メ…

【宮城】ICPプロセスエンジニア ★世界トップクラス（国内NO.1）の半導体製造装置メーカーグル…

【宮城】ICPプロセスエンジニア

リーダー候補採用/プロセスエンジニア

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム

計測の設計開発

【熊本/JASM】プロセス/設備機器・エンジニアリング・マネージャー （4080）

【熊本/JASM】YED （イールド・エンハンスメント） マネージャー （4082）

通信機器のFPGA回路設計

ウェットプロセス技術者／600万～800万円

FPGA設計エンジニア（経験者採用） ※土日休み

イメージセンサーの設計職 ※土日休み

デザインエンジニア＜フラッシュメモリ＞

デザインエンジニア＜NANDフラッシュメモリ＞

デザインエンジニア＜DRAM／アナログ回路＞

半導体・MEMS製造装置 プロセス開発

（金属C_12 1）研究開発管理マネージャー（非鉄金属リサイクル分野）

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業（FAE）

（１）装置開発部門マネジメント （２）プロセス開発マネジメント

【リーダークラス】次世代太陽電池の研究開発、設計・生産～京都大学発スタートアップ企業～

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

国内最大級の金融システムにおける基盤開発・基盤技術者

薄膜半導体プロセス技術開発

薄膜材料開発 半導体成膜CVD/ALDプロセス及び材料の開発

【開発設計＆PM】～管理職採用／半導体製造装置～ 年間休日128日

メモリIP開発エンジニア（年収610万円～1000万円）

【宮城】プロセスエンジニア（リーダー候補）　★世界トップクラス（国内NO.1）の半導体製造装置メ…

【宮城】ICPプロセスエンジニア　★世界トップクラス（国内NO.1）の半導体製造装置メーカーグル…

【熊本/JASM】プロセス/設備機器・エンジニアリング・マネージャー（4080）

【熊本/JASM】YED （イールド・エンハンスメント）マネージャー（4082）

半導体・MEMS製造装置　プロセス開発

（１）装置開発部門マネジメント　　（２）プロセス開発マネジメント

薄膜材料開発半導体成膜CVD/ALDプロセス及び材料の開発

【開発設計＆PM】～管理職採用／半導体製造装置～　年間休日128日